深科技 000021

公司是全球领先的专业电子制造企业,连续多年在MMI（ManufacturingMarketInsider）全球电子制造服务行业（ElectronicManufacturingService,EMS）排名前列。

公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持、销售服务以及自主品牌产品产销研等一站式电子产品制造服务。

以先进制造为基础,以市场和技术为导向,公司坚持高质量发展,构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略格局。

二、报告期内公司所处的行业情况1.存储半导体行业在生成式AI、高性能计算（HPC）、新能源汽车及存储技术迭代升级的持续驱动下,全球半导体市场呈现强劲复苏态势。

其中,存储半导体受益于AI技术爆发催生的海量数据需求与供给端战略性调整形成的强烈共振,行业已彻底走出周期底部,成为增长最快的细分领域之一。

同时,行业技术迭代正向高带宽、高性能、先进封装方向演进,产能结构性转移使行业供需关系面临阶段性压力。

在动态随机存储器（DRAM）领域,头部企业将产能向高带宽内存（HBM）、DDR5等高附加值产品倾斜,HBM作为AI存储核心增量引擎,为AI服务器提供更高性能的存储解决方案；DDR5在服务器端渗透率快速提升,凭借更高带宽、更低功耗的特性逐步替代DDR4。

在闪存（NANDFlash）领域,QLC技术在数据中心逐步落地,企业级固态硬盘（SSD）凭借单位成本优势加速发展,呈现容量增大、毛利率修复的良性态势。

在机械硬盘（HDD）领域,企业级产品需求持续释放,产能向大容量近线存储集中。

业内主要厂商2026年产能被大型客户提前锁定。

AI推理应用带来的海量数据存储需求推动行业景气周期延伸,热辅助磁记录（HAMR）等新型扩容技术加速演进。

半导体封装测试（OSAT）作为连接芯片设计与终端应用的关键环节,其产业地位持续提升。

在高性能计算（HPC）与存储技术升级的推动下,封装测试逐步从传统制造模式转变为高度技术整合与研发导向的策略核心。

先进封装技术凭借其在推动芯片高密度集成、性能提升、异构整合和功耗优化等方面的显著优势,已成为提升芯片性能的关键路径,推动头部企业加速布局产能,以满足AI服务器、数据中心等场景对高性能计算的迫切需求。

据美国半导体行业协会（SIA）报告,2025年全球半导体行业销售额达7917亿美元,同比增长25.6%,其中中国市场同比增长17.3%；全球存储半导体市场,2025年销售额达到2231亿美元,同比增长34.8%；预计2026年全球半导体市场保持强劲的增长态势,市场规模将达到1万亿美元。

细分至封装测试行业,FortuneBusinessInsights数据表明,2025年全球先进封装市场规模为423.6亿美元,预测全球先进封装市场将从2026年的448.2亿美元增长到2034年的704.1亿美元,复合年增长率为5.81%。

2.电子制造行业以物联网、大数据和生成式AI为代表的数字技术正加速向制造业全链条深度渗透,带动全球电子制造业务总量稳定增长,并推动高端制造行业整体迈向“高端化、智能化、绿色化”融合发展阶段。

在高端化方面,随着新能源汽车、医疗健康等新兴行业对产品性能、可靠性及微型化要求持续提升,电子产品快速向高集成度、小型化演进,显著提升了对制造能力的要求,推动关键工艺设备向更高精度迈进,生产环境标准持续提高；在智能化方面,AI正从辅助工具加速转变为制造业的新型基础设施和核心驱动力,领先电子制造服务（EMS）企业积极推进“人工智能+制造”融合模式,构建覆盖研发、生产、物流与服务全环节的柔性智能制造体系,通过深度融合AI算法、工业互联网平台与智能装备,实现多品类产品的高效切换、精准排产与快速交付,大幅提升设备利用率和响应效率,同时行业竞争重心正由传统代工向“研发设计—智能制造—供应链协同”一体化服务模式转移,定制化与系统集成能力日益成为企业核心竞争力的关键体现；绿色化方面,在双碳目标驱动下,绿色制造已从合规性要求转变为价值创造的重要路径,企业积极运用AI优化能源管理、推广清洁生产工艺、强化废弃物循环利用,并通过全生命周期绿色设计降低资源消耗与碳排放,不仅有效控制运营成本,也有力提升企业在全球市场中的可持续发展信誉与供应链准入优势。

根据QYResearch发布的数据显示,2025年全球电子制造服务市场规模约为5532.6亿美元,预计2032年将增长至7717.3亿美元,2026-2032期间年复合增长率（CAGR）为4.9%。

国内方面,随着制造业高端化、智能化、绿色化步伐加快,我国电子信息制造业生产快速增长,2025年,规模以上电子信息制造业实现营业收入17.4万亿元,同比增长7.4%；营业成本15.1万亿元,同比增长6.9%；实现利润总额7509亿元,同比增长19.5%。

3.计量终端行业近年来,在“双碳”目标与智慧能源体系建设的深度耦合下,全球能源变革进程显著提速。

各国政府通过密集的产业政策,确立了以智能电表为核心载体的计量体系地位,为行业稳健增长提供了坚实的政策保障。

与此同时,智慧水务行业正经历从传统模式向“数字孪生”的跨越式转型。

在集约利用水资源的政策导向驱动下,从源头到终端的全链路数字化升级,正加速释放智能计量产品及智慧水务平台的市场潜能。

从市场格局看,能源需求总量保持平稳增长,驱动各国能源系统转型升级。

随着能源结构演变及储能业务等新兴应用场景的广泛布局,智慧能源解决方案及相关产品的采购量大幅增加,合力推动市场规模加速扩张。

作为数据采集、监测及交互的核心基础设施,智能计量市场需求持续释放。

此外,数字化转型正全面重塑能源价值链,通过AI在负荷预测、能源调度及故障诊断等领域的深度应用,不仅极大地提升了能源管理系统的运行效率与灵活性,也为行业提供了更具预见性的决策支持。

1、概述2025年,全球经济的平稳表现之下,主要经济体增长、通胀走势显著分化。

贸易政策波动、地缘风险等因素仍对全球经济构成下行压力,但以AI为代表的技术革命驱动生产率增长,为全球经济新一轮增长周期积累力量。

公司董事会及经营管理层以稳健底盘穿越周期、以效率法则沉淀素质、以创新追求筑牢韧性、以善治实践彰显责任,把打造具有产业链供应链韧性的时代企业作为深科技的战略目标,聚焦三大主业,强化经营管理,防范化解风险,加强体系能力建设,推动公司主营业务稳健发展。

报告期内,公司成功举办成立40周年纪念活动,提炼公司价值,坚持科技自立自强、高质量发展、共生共赢的成长路线。

公司柔性化生产制造平台与数字技术深度融合不断升级,通过数字化改造及黑灯车间建设显著提升响应能力；研发设计与工程能力支撑科技创新突破,在存储器封测领域不断改进工艺,先进封装技术取得突破；全面推进AI在各业务环节赋能应用并加速创新成果向现实生产力转化；客户导向的精益管理体系驱动流程持续优化,践行“按流程做事、用数据说话”理念,专职团队确保管理体系合规高效；依托前瞻性全球布局,计量智能终端海内外项目有序推进,优质客户资源持续拓展；绿色制造战略成效凸显,开发科技与深科技精密分别入选工业和信息化部2025年度国家级绿色工厂名单,深科技东莞获得了广东省绿色供应链称号,全部控股子公司完成ISO14064温室气体盘查并通过第三方认证,公司在“新财富”最佳上市公司评选中获“ESG最佳实践”。

公司治理能力同步增强,在中国上市公司协会“2025上市公司董事会最佳实践”中荣获“最佳实践案例”,市场竞争力与品牌影响力稳步提升。

报告期内,公司实现营业收入157.47亿元,同比增长6.21%；实现利润总额17.17亿元,同比增长33.61%；实现净利润14.48亿元,同比增长33.14%。

1、存储半导体公司主要从事高端存储芯片的封装与测试,产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片,具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR4/DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR4/LPDDR5）、UFS、uMCP等。

为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。

作为国内高端存储芯片封测的龙头企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。

公司在先进封装和测试领域积极布局,成立先进封装研究院,与高校合作设立先进制造技术创新中心,与业内知名企业加深战略合作,联合行业龙头参与安徽省重点科研项目,开展先进封装工艺技术的联合研发。

这种"产学研用"协同创新模式有效加速了先进封装技术的产业化进程。

公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。

报告期内,深圳沛顿获得广东省制造业单项冠军企业并通过国家高新技术企业复审,合肥沛顿获得国家专精特新“小巨人”资质,公司积极引入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证,双基地产能产量持续提升。

为实现供应链自主可控与技术创新迭代,公司积极推进材料国产化与先进封测技术研发。

报告期内,公司在粘接膜、基板、镀钯铜线等多类核心材料上实现国产化验证与客户端导入；基于PanelFO技术成功研发超薄封装运存产品,成功导入多款高性能UFS3.1,UFS4.1产品,具备NANDFlash32D超高堆叠封装和GDDR多芯片倒装封装研发能力。

同时,公司全面升级工艺仿真能力,构建了产品设计仿真数据库平台。

未来,公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标,深化存储芯片国产化协同,加强在AI驱动下的先进存储封装布局,致力于成为国内领先的高端存储芯片封测服务商。

报告期内,业务收入较上年同期有较高增长。

尽管消费级HDD市场持续受到SSD的冲击,但HDD凭借大容量和低成本存储的优势,在数据中心、企业级存储和大数据处理领域仍存在较大需求空间。

报告期内,公司盘基片业务销售量较上年同期有较大提升,但硬盘磁头业务受客户产能布局转移的影响,销售量同比有所下滑。

未来,随着数据存储需求爆发式增长,存储产业将迎来技术升级浪潮,公司将把握产业变革机遇,持续优化产品矩阵和商业模式,积极拓展新兴业务领域,巩固在存储行业的技术领先地位。

2、高端制造公司在电子制造行业深耕超40年,将高壁垒、高附加值业务作为发展重点,主要业务涉及医疗健康、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域。

公司持续深化数字化转型,以智能制造、数字化运营及智慧供应链为核心驱动力。

智能制造领域,落地覆盖多事业部及海外工厂的设备物联数采项目,解决了生产数据实时协同难题；运用AI视觉检测技术,结合自动化处理,在智能收料与标签识别、缺陷检测与质量管控、自动化产线集成、AI复判系统和智能备料系统等方面,显著降低人为失误、提高检测效率；通过升级微服务架构的MES系统实现智能化与国产化替代,提高制造执行响应速度。

数字化运营层面,2.0版本通过统一数据平台整合AI决策支持算法,依托PowerBI与DataTwin工具实现运营数据动态解析,大幅提升管理能效。

智慧供应链建设方面,通过集成仓储管理系统与优化SRM（供应商关系管理,SupplierRelationshipManagement）/CRM（客户关系管理,CustomerRelationshipManagement）系统强化协同机制,引入AI需求预测模型优化资源调配,同步提升供应链韧性与响应精度,全面赋能运营效率与综合竞争力。

公司通过自主研发、技术引进、产学研合作等途径,开发新产品、新工艺、新技术。

报告期内,公司中央实验室于2025年11月16日通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）复评审现场考核,同步通过12项检测项目扩项及3项检测项目标准升版变更的评审确认,实验室质量管理体系与技术服务能力持续满足ISO/IEC17025国际实验室认可要求。

共性技术服务平台建设方面,公司已完成仿真、焊接、可靠性、工业数据挖掘四个共性技术方向的系统化和信息化平台建设。

通用环境管控技术研究方面,公司主导编制的国家静电领域标准GB/T44787-2024《静电控制参数实时监控系统通用规范》已于2025年5月1日正式实施,同时在下半年参与的三项静电学国家标准化指导性技术文件编制工作也均已进入征求意见稿阶段。

立足于超过20年的精益六西格玛文化,公司聚焦战略导向、标准指引、测评驱动、全员赋能、技术支撑、项目兑现,进一步巩固提质增效成果。

报告期内,通过流程执行监督体系与专项审核推动持续改进,结合流程管理课题组专业课程强化全员能力建设。

围绕"提升制造技术综合实力与精益水平"目标,本年度聚焦现场浪费消除与短板攻关,通过专家训练营培育改善能力,驱动实施精益运营项目集群,落地案例涵盖工艺优化、质量突破等核心场景。

获得国家级权威认可,斩获中国质量协会7项大奖,其中盘基片核心工艺改善项目荣获行业示范奖。

公司充分发挥全球化产业布局优势,促进高端电子制造国内国际双循环。

在与国际大客户深化战略合作的同时,公司积极开拓国内具有全球竞争力的客户。

报告期内,存储器方面,行业景气度上升,产品业务量较上年同期有所提升；智能电子方面,业务量稳步提升；医疗产品方面,聚焦高潜领域,客户结构持续优化,业务收入较上年略有下降；汽车电子方面,国内新能源汽车行业竞争激烈,业务增速放缓；高精密注塑件方面,已具备从模具设计制造、产品注塑成型、表面处理加工到成品组装出货的一站式供应能力,持续拓展与智能电子龙头企业的合作深度,产品业务量较上年同期有大幅提升。

报告期内,高端制造业务平稳发展。

3、计量智能终端在计量系统业务领域,公司以智能电、水、气表等系列计量产品为基础,通过集成AI算力与算法的能源管理系统,致力于为全球客户提供多品类、全场景的智慧能源管理解决方案。

凭借深厚的全球化运营经验,公司积极推动业务边界从用电侧向配电侧纵深拓展,以智能计量-通讯-大数据管理等核心技术,为公司稳健发展注入强劲动力。

报告期内,公司计量智能终端业务在国内外市场均取得进展,业务营业收入较上年同期有所增长。

在国际市场,公司的控股子公司开发科技成功斩获包括西班牙、波兰、荷兰及德国在内的多个国家级项目,塔吉克斯坦配网改造及计量系统项目稳步推进,同时在巴西水务数字化领域取得重大突破,成功构筑起辐射南美的战略支点。

在国内市场,开发科技严格对标国家级产品性能与技术规范,持续稳步参与国家电网、南方电网及蒙西电网集采项目,累计中标金额达1.9亿元。

在夯实电力计量核心优势的同时,开发科技在国内实现了超声波水表计量的最新突破,加速了“电水联动”的战略落地,为后续全业务领域扩张奠定了坚实基础。

开发科技于2025年3月28日在北京证券交易所上市,本次发行3,848.6667万股（全额行使超额配售选择权后）,募集资金总额为11.69亿元（全额行使超额配售选择权后）。

4、产业基地概况公司在全球产业链核心地区拥有完善的能力布局,跨区域基地为公司建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持、销售服务等不同模块于一体的完整电子产品制造服务链,可为全球客户提供高端电子产品制造服务。

其中,为配合全球客户需求,马来西亚柔佛工厂、槟城工厂持续导入医疗产品、存储器产品、消费电子产品等制造业务,业务量持续提升。

报告期内,东莞工厂建设项目各项前期筹备工作已完成,计划2026年第二季度正式进场施工,预计2026年11月底完成主体结构封顶,2027年6月实现竣工验收。

深圳彩田工业园城市更新项目一期项目工程已全部竣工,整体经营表现稳健,持续提升产业空间容量和物业服务品质,招商租赁工作有序推进。

虽面临市场压力,基于地理位置和项目定位优势,招商租赁表现优于市场水平。

同时,积极推进数智员工场景实验室建设,探索“空间+科技+服务”新模式；联合司法局、律工委打造“科技与法律创新基地”,并拟携手住建局共建“湾区建筑全生态创新产业基地”,为产业高质量发展注入新动能。

1、公司未来展望展望未来,面对AI算力爆发和新能源需求激增的时代,存储半导体行业受产能结构性紧缺影响正呈现由高带宽内存、先进封装等技术引领的价格上行、需求增长的态势；电子制造服务行业（EMS）正从传统成本导向的代工模式,向深度绑定AI产业链、加速供应链区域化布局、以及向上延伸至设计及核心零部件研发的“技术+供应链”双核驱动模式转型；计量智能终端正经历从单一采集终端向边缘AI感知节点的跨代跃迁,通过强化多模态通信与多能互补计量能力、深度融合AI算力与边缘计算,持续赋能全球能源的智能化改造。

对此,公司将围绕存储半导体、高端制造和计量智能终端三大主业发展战略,坚持以客户为中心,持续优化战略布局,强化科技创新,防范化解重大风险挑战,加强核心技术创新和人才队伍建设,重点推进制造业务的平台化、专业化、高端化发展,进而实现公司整体经营的高质量发展。

公司将紧跟存储半导体行业市场和国内外客户需求,继续加快扩充优质产能,持续提升技术研发、工程工艺、运营交付等方面的综合能力,通过校企合作、科技项目合作等渠道,吸引封测专业人才以及领军人才,为客户提供更优质的服务的同时,不断提升技术团队的自主创新能力,进一步强化先进封测全业务链服务能力,着力与重点客户深化战略合作伙伴关系,并积极开拓具有全球竞争力的产业客户。

巩固数据存储业务优势,通过优化产品结构发展新业务,进一步拓宽业务布局；高端制造业务领域,将以现有的综合平台为基础,围绕核心客户的发展战略和业务规划,以制造业转型升级为契机,结合数字技术,加快设计能力建设,推进原始设计制造（OriginalDesignManufacture,ODM）和共同设计制造（JointDesignManufacture,JDM）业务发展,充分利用全球布局优势,将高壁垒、高附加值业务板块作为发展重点,拓展与高端客户业务合作的范围,增强客户粘性,争取更多国内、国外高端客户,不断提升公司的盈利水平；计量智能终端领域,将深耕能源计量,聚焦智能化、数字化的能源管理,赋能公用事业双碳目标,提供全球领先的智慧能源管理方案。