铖昌科技 001270

1、主要业务、主要产品及其用途公司主营业务为微波毫米波相控阵T/R芯片（以下简称“T/R芯片”）的研发、生产、销售和技术服务,主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。

公司产品T/R芯片是相控阵天线系统的核心元器件之一,广泛应用于模拟、数字、混合相控阵阵列中,性能则直接影响整机的各项关键指标。

相控阵天线体制是一种通过计算机精确调控各辐射单元相位分布,实现波束指向瞬时重构与空域扫描的先进天线技术。

该体制下,每个辐射单元均配装独立的发射/接收组件,集成功率放大器、低噪声放大器及幅相控制等芯片,使其具备独立发射与接收电磁波的能力,从而生成精确可预测的辐射方向图和波束指向。

与传统机械扫描天线相比,相控阵系统突破惯性约束,具备波束切换快速精准、宽频带多频段兼容、多目标跟踪能力强、信号处理效率高、冗余设计优及可靠性高等显著优势。

这使得基于相控阵体制的无线电子信息系统成为当前及未来先进无线系统的主流发展方向,广泛应用于探测、遥感、通信、导航等领域,并逐步拓展至航空航天通信、气象水利雷达、低空经济、交通网络等新兴应用场景。

作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一,公司产品全面覆盖固态微波产业链核心环节,形成了品类丰富、性能领先的产品矩阵。

主要产品涵盖GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波相控阵芯片,目前公司产品达上千种,频率范围可覆盖L波段至W波段。

凭借深厚的技术积累和稳定的产品性能,公司产品已在星载、地面、机载相控阵雷达及低轨卫星通信等领域实现批量应用,并有力支撑了国家相关重要项目的建设需求。

随着下游装备向小型化、轻量化、高集成和低成本方向加速演进,T/R芯片作为相控阵雷达、天线系统的核心元器件,其性能水平直接决定整机装备的关键指标及效能。

面对集成度、功耗、效率等方面的更高要求,公司将坚持以技术创新为驱动,持续加大研发投入,聚焦高频化、高集成度、轻量化及多功能化等关键技术方向,深度布局行业前沿技术研究,不断提升产品核心竞争力,致力于为客户提供更先进的相控阵芯片解决方案,巩固并扩大公司在行业内的领先优势。

（1）相控阵雷达领域相控阵雷达的探测能力与阵列单元数量密切相关,一部相控阵体制装备可由几十到数万个阵列单元组成。

随着下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展需求,对T/R芯片的集成度、功耗、效率等技术指标也提出了高要求。

公司经过十几年技术积累与升级,所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点,并已形成上千种产品,产品通过严格质量认证,质量等级可达宇航级。

公司早期便深耕星载相控阵技术研发与市场布局,参与多项国家重点项目,推出的星载T/R芯片产品在多系列卫星中实现了大规模应用,显著提升了卫星雷达系统的综合性能,获得客户高度认可,双方合作持续深化,由此奠定了公司在星载领域核心供应商的领先地位。

公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量,随着下游需求恢复,多系列遥感星座项目公司产品已陆续进入持续批量交付阶段。

公司在机载领域的产品,以面向通信应用场景的相控阵天线T/R芯片为核心,主要用于支撑机载系统感知能力与体系化建设。

近年来,该板块业务规模快速放量,公司前期布局的多个重点项目已陆续进入批量供货阶段。

公司与下游客户建立了深度配套合作关系,有力保障了项目高效推进。

报告期内,客户持续下达新增订单与合同,公司积极统筹产能保障交付,机载领域营收保持了高速增长,机载领域T/R芯片产品已成为公司主要营收部分之一。

公司的地面领域产品主要为各类型地面雷达T/R芯片,其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点,公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势,可满足高功率相控阵雷达的应用场景,已规模应用于地面领域；另外小型化相控阵T/R芯片具备良好的目标探测、抗干扰和实时处理性能优势。

随着下游需求计划在陆续落地,公司根据下游需求计划进行备货及生产交付。

（2）低轨卫星通信领域当前,我国卫星通信产业正处于政策强力驱动、建设加速推进、应用逐步大众化的关键发展期,加快推进低轨卫星互联网建设、带动产业链上下游协同创新、实现全球宽带网络全域覆盖,已成为重要发展任务。

目前,我国低轨卫星互联网建设已取得实质性突破,正从技术验证阶段全面转向规模化应用阶段。

通过卫星通信技术大规模组网,加快构建空天一体化服务体系,推动通信基础设施向全域化、智能化升级。

其中,相控阵天线凭借高增益特性与动态波束调控能力,成为提升信号传输质量与用户使用体验的核心环节,是技术演进的关键方向,在卫星通信领域的市场需求前景广阔。

公司在卫星通信领域具备先发优势,领先市场推出星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案,研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的T/R芯片,在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的优势。

报告期内,公司保持该领域领先优势,与产业下游用户合作关系紧密,针对下一代低轨通信卫星以及地面配套设备新研发出多款产品,完成卫星通信T/R芯片解决方案的迭代研制,目前这些产品已在依据客户需求备货并按计划批量交付,为进一步扩大市场份额做好相关储备。

2、经营模式报告期内,公司经营模式未发生重大变化。

（1）采购模式公司主要原材料为晶圆,根据产品的获取渠道不同,公司采购模式分为两种：一是通过经晶圆流片厂认证的第三方代理商向晶圆流片厂进行采购；另一种方式为直接向原厂采购,公司的部分晶圆和生产辅助材料是直接向原厂采购,根据项目的生产计划,确定采购需求量。

（2）生产模式公司产品生产流程主要包括晶圆流片、电性能测试、外观检验、划片、可靠性验证等多项环节,其中晶圆的流片、划片主要采用代工的模式完成,即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆流片厂进行晶圆流片,经公司测试后,再由划片厂进行划片。

（3）销售模式公司主要采用直销模式,营销中心根据公司的业务发展规划进行市场开拓、产品销售、客户维护,对研发、生产进度进行监督和协调,另外还负责相关销售合同的签订回款及项目管理。

公司的主要销售模式为：营销中心积极了解和响应下游的项目进展及配套需求,与客户沟通并明确需求；利用公司的技术①和服务优势,参与项目产品型号的研发,为其研发符合需求的解决方案；方案经公②司内部评审通过后,形成产品报价和技术方案,与客户进行技术评审和商务谈判；与客户③达成合作意向后签订相关协议；以客户需求为前提,公司营销、研发、生产部门制定相关④计划,合理有效的组织研发设计、采购、生⑤产、交付及项目管理工作。

（4）研发模式公司的研发项目分为两大类,第一类是来源客户的研发任务,根据与客户签订的明确的产品和技术服务需求,组织研发团队,研发出满足客户需求的解决方案；第二类是公司自行确定的研发任务,根据产品技术发展趋势及未来潜在的市场需求,组织研发团队进行新产品和新技术的研发。

公司的主要研发流程为：研发中心对项目情况、技术路径、经费预算、研发时间计划等各项指标进行可行性分析,经公司内①部充分论证,评审通过后形成立项报告；围绕客户的技术要求,梳理设计技术方案,包括产品功能、工艺、可靠性等技术参数,形成设计报②告；由研发中心负责组织进行测试,包括功能、性能等测试,形成测试报告；对于测试检验结果,各③项指标性能符合要求即可提交评审验收。

项目研发结束后,准备项目验收评审④相关工作。

4、公司市场地位公司市场定位清晰,自成立以来专注于T/R芯片设计开发,经过十余年的研究发展,公司技术积累深厚,产品水平先进,在T/R芯片领域已具有较为突出的实力,是国内从事T/R芯片研制的主要企业之一,目前国内具有T/R芯片研发和量产的单位主要为科研院所以及少数具备三、四级配套能力的民营企业。

公司作为少数能够提供完整、先进T/R芯片解决方案及宇航级芯片研发、测试及生产的企业,一直致力于推进T/R芯片的自主可控,并积极促进T/R芯片在相关领域的低成本、大规模应用,在供应商资质、产品工艺设计、质量管理能力等多方面已经具备先发优势,在行业内形成了较高的知名度和认可度。

近年来相继参与多项国家重点项目并通过严格质量认证,先后参与多家大型集团科研院所及下属企业的产品开发工作,已与下游主力客户形成深度的合作配套关系,相关产品也已广泛应用在国家多个重大项目中,被评定为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业、浙江省“隐形冠军”企业、国家专精特新“小巨人”企业,承建浙江省重点企业研究院、浙江省重点实验室等。

公司将把握市场动态与国家政策导向,持续深化高质量发展路径。

通过持续加大核心技术研发投入,不断提升自主创新能力与产品核心竞争力；积极拓宽各下游应用领域的市场布局,持续提升品牌知名度与行业影响力；同时全面优化内部资源配置与运营管理效率,巩固并强化规模化成本优势；公司将重点深化与核心客户的战略合作,强化业务协同与需求对接,不断提升客户黏性与合作深度,进一步夯实主营业务的竞争壁垒与市场基础,巩固并持续提升行业领先地位,实现稳健可持续发展。

1、概述报告期内,公司积极把握行业恢复与发展机遇,高效推动订单转化与产能释放,营业收入较上年同期大幅增长,并叠加规模效应释放带来的成本结构持续优化,公司毛利率水平提升,实现了净利润的快速增长。

2025年度公司实现营业收入40,462.30万元,相比上年同期增长91.28%,实现净利润11,710.98万元,相比上期扭亏为盈且大幅增长。

同时,公司持续强化应收账款管理,多举措加大回款力度,并取得了显著成效。

报告期内,公司累计收回现款及票据33,572.62万元,应收账款周转率大幅提高；2025年公司营业收入为40,462.30万元,同比增长91.28%,而应收账款余额净增加为12,625.13万元,同比增长25.33%,资产质量进一步优化。

（一）聚焦市场机遇,推动业务规模起量报告期内,公司紧抓行业发展机遇,各业务板块需求订单落地、批量交付工作有序推进。

星载领域作为公司核心优势板块,多系列遥感卫星项目已进入常态化批量交付阶段；低轨卫星通信方面,公司完成卫星通信T/R芯片解决方案的迭代研制,多款新产品已进行备货并按计划批量交付。

机载领域持续突破,前期布局的多个项目已通过用户系统验证,各项目稳定落地快速推进,产品主要为通信应用领域的相控阵T/R芯片,随着产品在多个系列项目中进入量产阶段,该领域营收实现高速增长,成为公司营收的重要组成部分。

地面领域产品涵盖各类型地面雷达T/R芯片,其中GaN功率放大器芯片凭借高功率密度、耐高温等优势,已在大型地面雷达中规模应用；小型化相控阵T/R芯片则具备优异的目标探测与抗干扰性能,公司前期储备的地面领域各类项目将随着下游需求逐步释放。

（二）强化研发创新投入,提升技术与产品核心竞争力公司高度重视研发投入与技术迭代,持续加大研发资源投入,2025年研发费用为14,597.19万元,同比增长66.14%。

研发方向重点围绕高频化、高集成度、轻量化、多功能化的技术需求,多款新产品通过客户验收并进入量产,持续强化产品核心竞争力。

报告期内,公司新研制芯片数量300余款,以多通道多波束模拟波束赋形芯片、低压GaN系列芯片、单片式多功能芯片、硅基延时多功能芯片、低成本前端封装产品等为代表,提供具备竞争优势的解决方案。

硅基芯片方面,公司成功研制了X波段/Ku波段单片式硅基四通道TR芯片,在原有硅基模拟波束赋形芯片的基础上进一步集成功率放大器,低噪声放大器,限幅器等前端电路模块,采用晶圆级封装的单片式芯片方案,大幅提升了芯片集成度,降低芯片成本,可应用于低空探测雷达、无人机防御等领域；在GaN芯片方面,公司重点布局低压工艺平台上不同功率量级的标准频段和超宽带GaN功放系列产品,提升第三代半导体的产品应用渗透率；在封装产品开发方面,公司开发了系列低成本收发前端封装产品,扩大公司产品类别矩阵。

同时,公司大力推进收发、低噪放、滤波器等芯片型谱的产品研发与定型,提高产品易用性,持续构建覆盖全场景的产品矩阵,加速产品大规模量产,巩固行业领先地位。

公司作为T/R芯片研发和量产单位的民营企业代表之一,公司将继续紧抓遥感星载、低轨卫星通信、机载通信、地面雷达等领域的发展机遇,以技术创新为核心引擎,以规模化交付与成本优化为坚实支撑,持续深耕星载、机载、地面等优势业务板块,不断强化核心竞争力与行业地位。

凭借完善的产品布局、稳定的客户合作及充足的项目储备,公司有望持续实现高质量发展,为股东创造长期稳健的价值回报。

（一）公司发展战略及经营计划业务布局规划①在相控阵雷达领域,相控阵T/R芯片是先进雷达、信息对抗和通信系统的核心元器件,公司将持续巩固现有客户和市场,并积极开发相控阵雷达领域优质客户,储备星载、机载、地面、舰载等多领域项目需求,拓展在气象、水利雷达等领域的产品应用,提高市场占有率；同时,卫星互联网组网对射频前端、波束赋形等宇航级芯片需求增加,低轨星座大规模部署对芯片的成本控制、功耗优化及抗辐照能力提出更高要求,相控阵T/R芯片在卫星互联网规模化建设中将迎来重大发展机遇；另外,低空监测的崛起进一步拓展了相控阵T/R芯片的应用边界,受传统装备技术限制,低空领域“低慢小”目标普遍存在雷达探测盲区,而相控阵天线系统凭借其高精度探测与多目标跟踪优势,正为这一技术痛点提供了解决方案,预计将在低空监测中多场景获得广泛应用。

基于上述市场需求,公司通过前瞻性技术布局及产品研发,在持续深化星载、机载、地面、舰载等相控阵雷达及卫星通信领域的同时构建覆盖气象水利雷达、下一代导航、低空监测数据传输等多场景的应用矩阵,推动业务向多个增长潜力领域纵深拓展。

研发技术创新公②司基于相控阵T/R芯片在遥感、通讯、探测、导航等多领域应用,以高集成化、高线性、全频段为核心,从“模块集成”向“片上系统化”转型,打造具备高集成、大动态范围、低噪声、高效率的射频前端芯片解决方案,构建行业中技术持续领先壁垒。

在研发效能方向,公司建立“设计-工艺-封装”三位一体的深度协同研发模式,与产业上游形成技术联合开发,将工艺特性前置融入芯片设计流程,实现研发效率提升、研发周期压缩、量产良率快速爬坡,构建差异化工艺护城河。

在国家政策引领与市场需求驱动的双重作用下,国防现代化建设不断提速,相控阵雷达的应用渗透率不断提高,卫星通信、低空经济及其上游集成电路产业将迎来从“技术验证”向“规模化应用”跨越的关键时期,产业链各环节有望实现协同突破与高质量发展。

公司将把握产业政策发展机会,强化研发投入,聚焦核心技术攻关和产品迭代,并持续扩大市场份额和拓展业务领域,以创新驱动长期竞争力,推动公司规模和实力迈上新台阶,实现高质量、可持续发展。