好上好 001298

（一）公司主要业务及主要产品1、主营业务概况公司的主营业务为电子元器件分销,电子元器件分销业务在公司总营业收入中占比超过99%。

公司主要向消费电子、工业能源、汽车电子、机器人和通讯及数据中心等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件,并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。

2025年,公司积极推进各项经营计划,全力达成年度业绩目标,公司报告期内实现了营业收入和利润双增长,实现营业收入837,031.82万元,同比增长15.72%,实现归属于上市公司股东的净利润7,619.97万元,同比增长152.79%。

报告期内,公司分销业务持续深耕细作,实现新市场的业务突破和产线布局,引进更多国内外优质产品线,同时也在平稳推进物联网产品设计及制造业务与芯片定制业务,较好的实现了公司的整体战略发展目标。

2、主要产品及其用途（1）电子元器件分销业务公司代理的产品主要包括SoC、MCU、存储芯片、无线传输芯片及模块、电源管理芯片、信号链芯片、功率器件、LED器件、传感器、光电器件及被动器件等各类电子元器件,其中以SoC、存储芯片、无线传输芯片及模块、功率器件、电源管理芯片、信号链芯片等主动元器件为主,主要应用于消费电子、工业能源、汽车电子、机器人和通讯及数据中心等领域终端产品制造。

（2）物联网产品设计及制造业务公司自主开发的物联网产品主要包括物联网无线模组及配套解决方案、基于低功耗蓝牙技术（BLE）组网技术的全屋智能家居系统及相关产品等；其中,物联网无线模组（具体为BLE、LoRa、星闪、4G/5G等多种无线模组等）及配套解决方案,主要应用于工业仪器仪表的数据采集和传输；全屋智能家居系统及相关产品,主要应用于家庭、酒店、工商业等场景的智能化升级。

（3）芯片定制业务2025年,公司主要推广一款面向医疗市场的连续血糖监测（CGM）专用模拟器件等产品。

3、报告期内主要经营情况2025年,公司紧扣“聚焦未来产业”的战略方向,坚持合规治理、流程优化、深耕分销业务,实现了营业收入与利润的双增长,报告期内主要经营情况如下：（1）合规治理,流程优化及系统升级2025年,公司以数字化转型为抓手,持续优化业务管理流程,完善系统支撑,夯实合规治理基础,提升运营效率。

业务管理初步实现数字化转型,推行销售及产品经理“六边形雷达图”,通过多维度的量化评估,为人才盘点、绩效沟通及精准激励提供了客观依据,推动了员工与组织的共同成长。

2025年,公司在流程和系统管理方面,升级和改造客户管理系统（CRM）与供应商管理系统（SRM）,显著优化了业务流程,提升了跨部门协作效率。

此外,公司启用企业微信AI查询功能,通过AI助手实现高效信息查询,降低沟通成本,实现了经营数据与项目进展的高效查询与获取,助力员工快速响应工作需求,为管理层决策提供了即时、准确的数据支撑,确保各项业务规范有序开展,为公司高质量发展提供保障。

（2）业务管理及市场开拓①分销业务持续深耕细作,实现新兴市场的业务突破和业绩增长2025年,公司持续在大消费电子市场（含物联网、照明和存储等）深耕细作,为客户提供更多的产品品类和技术服务,保证了与核心客户长期稳定的合作；2025年,公司在以下多个重点市场进行了深度拓展,实现了新市场和新领域的业务突破和业绩增长汽车电子市场：得益于公司前期的持续投入和产业布局,公司销售的产品包括MCU、功率器件、电源类芯片等,产品也从传统的车载娱乐系统向车身、三电系统（电池、电控、电机）等应用场景覆盖,客户群体包括Tier1厂商和多家主流车企供应链,市场份额在不断扩大,报告期内汽车电子市场营收增长显著；消费电子（家电）市场：公司把握住家电AI化、智能化与器件国产化的趋势,实现了国产MCU在白电主控板的破冰,同时也在白色家电领域推进了更多国产电源和存储产线的布局。

机器人市场：公司完成了音视频、接口、存储、连接、传感、电源等产品在多场景（无人机/扫地机/割草机）及多形态（四足/人形/外骨骼/协作）机器人的产线布局,与部分头部客户建立了合作关系,报告期内机器人市场的营业收入在公司整体营业收入的占比增长迅速。

在AI+市场领域,公司围绕云侧、边侧、端侧三大应用领域,构建覆盖相关产品的产线布局,实现由点到面的业务拓展。

针对云端市场,公司目前聚焦机柜电源、服务器、交换机、光模块等应用场景,可以提供包括Semtech（升特）、精控集成、达发（Airoha）、国芯伟业、Empower（安普沃尔）、星拓微等系列厂商的相关服务器周边芯片,如光通信电芯片、散热风扇、电源和PCIe接口等产品；在边侧算力市场,公司主要基于摩尔线程,提供边缘计算服务器与智算卡,在边缘AI计算市场,公司与摩尔线程和爱芯元智等芯片原厂合作,提供基于其AISoC的核心板及全套软硬件解决方案,同时也能提供相关的存储类产品,满足边缘AI计算的算力与存储配套需求。

针对AI终端产品,公司可以为AI眼镜厂商提供整合恒玄（主控）+星宸（前端摄像）等芯片的完整方案和相关产品,并正在与客户共同推动相关产品的量产。

2025年,公司与超过1500家新客户建立了合作关系,其中包括了数十家各市场领域头部客户或标杆客户,取得了较好的业务进展。

②稳定分销业务原厂资源,引进更多优质产品线,为未来发展奠定良好基础2025年,公司继续加强与原厂的合作,与原厂共同配合,深度挖掘新旧市场的推广机会,与更多头部客户或标杆客户建立了稳定的合作关系。

2025年,公司引进了对未来业务发展有促进作用的优质产品线超过三十条,产品系列覆盖AI算力芯片,DSP,存储、接口芯片、光通讯、电源管理、功率器件、无线通讯芯片、模拟器件及无线模块等品类,其中存储产品实现了新产线的全覆盖,在新行业应用领域取得了快速突破；这些新产品线的引入,推动公司在消费电子、工业能源、汽车电子、机器人和通讯及数据中心等市场向客户提供更多品类的芯片及应用解决方案,为公司未来在相关市场领域的业绩增长奠定良好基础,预期能赢得更多市场份额,进一步提升公司的市场竞争力和在行业的知名度及影响力。

2025年,公司除了在分销业务传统优势领域巩固了护城河,也通过聚焦汽车电子、工业能源、机器人、通讯及数据中心和AI+等未来产业,在新兴赛道建立了先发优势,实现了业务结构的优化与可持续发展。

③稳步推进物联网产品设计及制造业务与芯片定制业务2025年,物联网产品设计及制造业务实现营业收入为5,729.20万元,比上年同期增加21.60%。

在技术开发和产业布局方面,公司基于matter生态提供完善的整体解决方案,且在开发、认证、生产等关键环节都能提供成熟的方案,协助客户产品实现快速上市；同时,基于多年的无线技术经验沉淀,公司在星闪低延时、长距离、高带宽、抗干扰强等特性上深度开发,可以基于星闪特性给客户提供差异化解决方案；面对行业日益激烈的竞争压力,公司除持续拓展电力、燃气、水表等工业仪器仪表领域,推广蓝牙、星闪、LoRa、蜂窝等短距离无线模块产品和相关应用方案外,积极探索物联网无线模组与智能家居产品的AI+解决方案,提升产品市场知名度与应用覆盖面,并将技术优势延伸至AI+医疗、工业等新兴领域,为未来业绩增长奠定基础。

2025年,报告期内,芯片定制业务主要销售应用于医疗市场的连续血糖监测（CGM）专用模拟器件产品,实现营业收入64.69万元,比上年同期减少9.37%,主要因为芯片设计行业内卷加剧、产能过剩,价格竞争激烈,公司放缓了向上游芯片设计延伸的节奏,目前公司仍在持续探索与其它芯片产品的技术合作模式。

（3）坚持技术驱动、产品引领、协同增效,保证核心技术优势2025年,公司技术研究院及各分子公司技术团队,新申请发明专利2项、实用新型专利6项、软件著作权12项。

2025年,公司技术部门坚持团队专业建设、深化与原厂的技术合作、推动技术方案与业务拓展深度融合、探索前沿技术赋能以及加强产学研协同,具体工作推进如下：团队专业建设和提升产品线技术支持深度,以产品线为导向优化人员配置与分工协作机制,实现重点产品全周期技术支持。

全面落地AI辅助开发工具与高效工作流程,显著提升开发效率与代码质量。

通过专项培训、项目复盘、技能竞赛等形式,推动技术人员专业能力与业务理解力同步升级。

持续依托星闪能力型代理商资质,深化与原厂合作,加速Turnkey（交钥匙）方案及开发工具落地。

聚焦伺服、能源、网关、机器人等新兴场景,打造高集成、快部署的标准化解决方案,提升高端市场技术影响力。

持续迭代键鼠、MCU核心板、Matter模块、LoRa模块等成熟方案,保持技术领先与市场适配。

大力推动技术方案与业务拓展深度融合,紧密对接各产品线市场策略,加快新品方案研发与客户导入,以技术方案驱动高增长领域突破。

构建“技术-市场-客户”联动机制,强化定制化能力与交付效率,常态化开展技术分享与案例沉淀,形成可复用知识库与标杆案例,实现经验高效传承。

探索前沿技术赋能,打造智能运营体系,深化与IT、运营部门协同,推动AI技术在仓储物流、订单处理等环节规模化应用,提升运营自动化与决策智能化。

设立创新试点团队,在边缘计算、低功耗连接、人机交互等领域开展前瞻技术验证与落地研究。

加强产学研协同,夯实长期发展基础,持续与高校、科研机构开展联合课题攻关,加速科技成果转化。

通过实习基地、技术交流、项目合作等方式引育后备人才,完善技术团队梯队建设,为公司长期高质量发展夯实技术根基。

（二）公司的经营模式1、电子元器件分销业务的经营模式公司电子元器件分销业务包括产品采购和产品销售两个主要环节。

公司的采购业务环节包括前期产品线引入、采购计划制定、采购实施、产品交付、款项支付等五个主要环节,公司对采购业务全流程进行动态监测和管理。

公司的销售业务环节主要包括市场开发策略制定、技术支持策略制定、向潜在客户提供技术支持方案、产品销售四个主要环节。

并非公司所有销售业务都要经过上述的所有环节,部分销售业务通过部分环节就可以完成销售。

公司分销业务在销售前、销售中以及销售后经常会向客户提供技术包括相关产品整体方案设计和现场技术支持等系列服务,技术服务一般不直接收取费用,但技术服务是促进公司产品销售和增加客户粘性的重要原因。

公司对于SoC芯片可以提供系统级解决方案及现场技术支持,无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、传感器、处理器、光电器件等可以提供产品级解决方案及现场技术支持。

2、物联网产品设计及制造业务的经营模式公司的物联网产品设计及制造业务分为智能家居产品、物联网无线模组两大类。

智能家居产品业务目前采用自主研发、部分生产工序委外加工、自行销售的经营模式；物联网无线模组业务目前采用自主研发、代工厂加工、通过分销业务渠道销售的经营模式。

3、芯片定制的经营模式公司根据下游市场在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面对芯片的要求,自行搭建满足功能需求的分立电路,并定义信噪比、输入输出脚位、最大延时、功耗、特定器件位置等在内的芯片规格。

完成产品规格定义后,公司向芯片设计厂商提出前述芯片定制需求,设计厂商进行针对性的产品设计和产品制造,公司针对定制出的芯片进行功能验证,以及外围电路的适配。

公司定制的芯片产品通过公司的分销业务渠道销售,也由从事芯片定制业务的主体自行销售。

（三）公司产品市场地位报告期内,公司拥有包括联发科（MTK）、星宸科技（Sigmastar）、移远（Quectel）、达发（Airoha）、德明利、格科微（Galaxycore）、江波龙（Longsys）、恒玄科技（BES）、PI（帕沃英蒂格盛）、Nordic（北欧半导体）、CirrusLogic（凌云半导体）、圣邦微（SGMC）、矽力杰（Silergy）、兆易创新（GD）等为代表的一系列全球及国内半导体行业知名原厂分销授权,稳定交易的产品线数量超过100条。

公司分销的原厂产品质量可靠、种类丰富、功能强大,涵盖了消费电子、工业能源、汽车电子、机器人和通讯及数据中心等市场领域的主要产品类别,建立了从通用到专用、从消费到工业的完整产品供应体系,形成了以国际一线大厂叠加国内细分领域龙头的多元化产品矩阵,能够充分满足下游客户的绝大部分采购需求。

（四）主要的业绩驱动因素公司的业绩与宏观经济和行业的发展态势息息相关,主要业绩驱动包括下游市场需求、上游产品及产能、公司自身的服务能力以及产业的集中化等因素,其中,行业发展态势和下游市场需求变化是驱动公司业绩的主要因素。

2025年,全球半导体市场结束此前调整周期,进入新一轮上行通道,市场规模大幅增长,AI成为核心增长动力,细分品类呈现差异化增长态势。

电子元器件分销作为连接上游芯片原厂与下游制造终端的核心环节,受益于半导体行业复苏、AI爆发及下游终端需求升级,公司在报告期内的主营业务实现营业收入与利润的双增长,实现营业收入837,031.82万元,同比增长15.72%；实现归属于上市公司股东的净利润7,619.97万元,同比增长152.79%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润7,370.29万元,较上年同期上升198.89%。

报告期内,公司的营业收入增长主要来自于汽车电子、工业能源、机器人等领域的快速增长及消费电子市场的温和复苏带来的增量。

首先,汽车电子市场中新能源汽车渗透率持续提升、汽车智能化加速推进,与汽车相关元器件需求爆发式增长,从而带动公司在汽车电子市场营业收入的大幅增长,成为公司在2025年的第一增长曲线。

其次,2025年工业自动化、光伏、储能、工控电源等领域需求稳健增长,带动工业级电子元器件需求持续释放,成为公司在报告期内营业收入的稳定增长点,MCU、电源、隔离和功率器件等产品需求增加成为公司在工业能源市场的核心增长点。

最后,2025年消费电子市场持续温和复苏,整体需求平稳回升,同时端侧AI技术的普及推动消费电子终端升级,带动相关元器件需求结构优化,为公司业绩带来结构性增量。

同时,分销产业进入整合期,上下游合作机会逐步向中大型分销商集中,公司也因此获得更多新的市场机会；此外,下游应用场景持续多元化,公司前期在汽车电子、工业能源及机器人领域的重点布局与资源投入逐步进入收获期,上述毛利相对较高业务板块的快速增长,推动公司分销业务毛利率由上年同期的4.03%提升至4.48%,整体业绩结构更趋优质、健康,也进一步加大了公司的整体利润增长。

报告期内,公司的主营业务实现营业收入与利润的双增长,与行业景气度和发展趋势是一致的。

随着国家加大对半导体产业发展的支持力度,半导体国产替代进程加速,国产电子元器件在部分行业的市场份额已经在大幅提升。

公司正在寻找更多新兴市场和优质产品线,争取与更多行业头部及标杆客户建立合作关系,扩大业务规模,继续加大在人工智能、工业能源、汽车电子和通讯及数据中心等领域的投入,不断优化业务结构,提升公司的盈利能力和市场竞争力。

2026年,全球经济将持续温和复苏,半导体行业将继续保持高增长态势,AI技术的影响将进一步深化,从“技术爆发”向“规模化应用”转型,电子元器件分销行业将受益于半导体行业增长、AI全域渗透及下游终端需求升级,呈现“高速增长、结构优化、模式升级”的发展趋势。

根据2025年12月WSTS（WorldSemiconductorTradeStatistics世界半导体贸易统计组织）秋季预测数据,2026年全球半导体市场规模预计达9750亿美元,同比增长约26.3%,有望冲击万亿美元大关,持续保持高增长态势。

此外,根据2025年12月摩根士丹利（MorganStanley）《2026半导体展望》预测,2026年AI加速器（GPU/ASIC）市场规模将达3120亿美元,同比增长约69%,多元芯片架构（GPU、ASIC、NPU等）并行发展,ASIC对GPU的补充与替代效应将进一步显现。

细分品类方面,存储芯片迎超级周期、持续高增长；逻辑芯片维持高景气；模拟芯片、分立器件稳健复苏,增速保持双位数。

同时,半导体产业链本土化、区域化趋势将进一步加强,全球半导体供应链将更加多元化,为电子元器件分销行业提供更多的发展机遇,有望带动公司业绩的增长。

2026年,公司管理层和全体员工将围绕公司发展战略,抓住市场机会实现内延式增长,同时,继续积极探索行业整合的外延式发展。

公司将重点做好以下几个方面的工作：（一）坚持管理提质增效,全力开拓新兴市场,稳步提升经营业绩1.公司紧扣行业发展趋势,聚焦保增长、扩规模、提人效三大核心任务,持续强化核心竞争力。

通过优化业务管理体系、推进IT系统数字化建设,全面实现提质增效；打造高素质、高战斗力人才梯队,推动管理效能、市场空间与经营业绩同步提升。

2.公司将针对不同市场领域特点,实施差异化战略目标、市场推广与资源配置策略：（1）持续深耕消费电子传统优势市场,巩固核心基本盘,夯实稳健发展根基。

（2）汽车电子领域前期布局逐步进入收获期,未来有望保持稳健增长；工业与新能源领域紧抓国产化替代与技术升级机遇,深耕工业控制、仪器仪表、HMI,PLC、伺服控制等应用场景,拓展光伏逆变、储能、数字电源等新能源业务,深化与国内头部厂商合作；机器人领域已形成覆盖无人机、扫地机、割草机、具身机器人、工业机械臂等多元化产品矩阵；具身机器人领域已为多家头部企业提供“小脑”及关节解决方案,2026年将协同推进量产,业务前景可期。

（3）全面推进AI全场景渗透,成立AI战略小组,引入AI主控及周边产品,拓展优质原厂与客户资源。

围绕云、边、端三大场景构建增长曲线：云侧攻坚光模块、电源、服务器及AIPC市场；边侧开拓算力盒子；端侧聚焦AI眼镜、IPC、智能汽车等终端,以技术方案驱动市场突破。

（4）实施存储业务战略升级,顺应行业周期变化,积极开拓SSD、TF卡、DRAM等应用市场,加快与标杆客户合作,强化风险管控,实现稳健增长；存储价格上行有望为公司业绩带来结构性利好。

2026年,公司将持续深化战略转型,由传统消费电子优势企业,加速向多元化解决方案提供商升级；顺应AI产业爆发与行业发展大势,持续优化业务结构,从消费电子收入占比较大,转向汽车电子、工业能源、机器人、通讯及数据中心和AI相关业务等多赛道均衡发展,不断提升高景气新兴业务收入占比,增强抗风险能力与长期竞争力,为公司高质量、可持续发展注入强劲动能。

（二）持续探索产业链并购,实现外延式增长半导体行业正处于快速发展和变革之中,市场竞争日益激烈。

并购重组有助于公司获取更优质的产品和渠道资源,增强自身的竞争力,实现资源整合和优势互补,是行业发展到一定阶段的必然趋势；2026年,公司将继续积极寻找与公司现有业务互补产品短板的同行业公司（如人工智能、工业能源、汽车电子和数据中心等领域）的战略合作机会,扩充产品线和客户资源,进入新市场,从而提高公司业务的市场覆盖面和竞争优势；同时,公司也将秉承一贯的稳健态度,谨慎选择合适标的,确保业务并购能够为公司带来实质性的价值提升,并与公司的长期战略规划相契合,最终能更好回馈投资者的信任。

（三）技术投入及研发创新1、2026年公司将技术投入及研发创新重点集中在以下产品及新兴市场领域：（1）TV/IPC/CarDV/AI玩具/具体智能/AIAgent/AINAS等系统开发,专注Micro-LED、端侧大模型、端侧Agent、超低功耗等技术的研究；（2）低功耗蓝牙音频类产品开发,主要开发AI眼镜、AI耳机、Soundbar、蓝牙Dongle、低延时无线麦、智能健康助听设备、音箱等产品,深化LEAudio与Auracast技术应用,专注于本地神经网络、边缘计算、空间音频、健康传感与广播音频共享场景等技术的研究；（3）采用蓝牙、星闪技术开发AI鼠标、双8K键盘、findmy寻物、一拖多工业模组、移动电源智能化等产品,实现AI语音交互、精准定位、低延时一拖多、智能交互等功能,专注于大语言模型对接、低延迟、高精度、抗干扰、多并发等技术研究；（4）开发dToF在AI手机、平板、扫地机器人、机器视觉、智能家居、无人机、工业控制与物流自动化等领域的应用方案,专注于多模态深度融合、高精度、长距离测量、抗干扰能力的研究；（5）开发支持输入电压30-1000V,输出电压可调节电源模组实现即插即用,应用于服务器、汽车等领域；（6）采用ARMCortex-M7的高性能MCU,开发针对伺服电机驱动、机器人关节驱动、灵巧手等领域的应用方案；（7）开发基于MCU控制的DCDC数字电源应用方案,专注于高精度、高效率、低纹波的研究；（8）采用M0核高性价比国产MCU,开发集主控、步进电机控制和触摸一体的应用方案,应用于冰箱、洗衣机等白电市场。

2、物联网无线模组与智能家居产品设计及制造产品的技术投入重点2026年,公司围绕物联网无线模组、智能家居产品与AI+解决方案三大方向,聚焦技术创新与场景落地。

（1）丰富无线连接矩阵：完善蓝牙、星闪、LoRa等多类型无线模块谱系,适配国产化芯片平台,深耕三表及智能仓储物流领域,提供一体化解决方案。

（2）升级智能家居生态：迭代智能照明系统与终端产品,优化大豆智能系统APP及后台服务架构,逐步实现设备接入AI大模型,推动家居场景向更智能、更便捷方向升级。

（3）布局边端侧AI硬件：加大AI算力核心板、算力盒子等边端侧AI产品的硬件研发与软件应用投入,重点拓展AI+医疗、AI+工业领域的技术落地与场景应用,构建从终端到场景的AI赋能能力。

综上,公司将继续优化技术团队的管理和工作模式,用市场思维思考,在现有技术积累的基础上配合业务部门的推广需求,进一步完善公司在前沿技术的前瞻性规划,力争在上述领域保持核心技术竞争优势。

（四）加强内部控制管理持续关注上市公司相关法律法规的最新要求,对公司各项管理和治理制度进行更新与完善,继续加强各部门和各子分公司员工的法律法规意识、部门制度及业务流程的培训和宣导,发挥IT部门的自主开发经验和技术优势,对流程优化、风险控制等进行系统化和数字化管理,加强对子公司的管理,控制风险的同时进一步提高公司的整体协作运营效率。