德明利 001309

（一）主营业务公司是一家专业存储控制芯片及解决方案提供商,核心能力源于自主可控的存储主控芯片与固件方案研发,及其产业化应用的长期深耕。

公司经过多年积累,构建了“硬科技+软服务”的双轮支撑体系,掌握了自主可控的主控芯片研发核心技术,同步形成固件解决方案及量产优化工具核心技术,夯实解决方案的技术根基。

在此基础上,公司持续深化“从底层技术到终端场景”的全链路布局,推动业务模式从单纯产品销售逐步向场景化、定制化解决方案转型升级,使存储模组成为解决方案落地的重要载体,为客户提供一站式、全链路存储解决方案服务。

公司产品线涵盖固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类四大系列,已广泛应用于数据中心、手机、车载电子、PC、平板、安防监控等多元应用场景。

同时,公司以客户场景为中心,结合系统设计硬件工程、创新优化固件算法、深度挖掘介质应用等方式,实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配,保障数据存储的稳定性、安全性和兼容性,在满足产品性能、可靠性、QoS等指标的基础上,持续提供增值特性服务,持续为全球100多个国家和地区的客户提供定制化、高品质、高性能的存储产品和解决方案。

（二）主要产品公司的存储业务均系基于存储技术的研发与应用,以闪存主控芯片的设计、研发为差异化核心竞争力,结合固件方案及量产工具开发、存储模组测试和供应链管理等形成完善的存储解决方案,最终通过存储模组产品形式实现销售。

在“聚焦存储”战略指导下,公司不断完善存储产品矩阵,拓展产品应用领域与应用场景,目前已经形成了包括固态硬盘、嵌入式存储、内存条和移动存储在内多条存储产品线。

在消费级市场,公司通过自研主控、自建测试与生产线,形成具备市场竞争力的固态硬盘、嵌入式存储、内存条、移动存储等存储产品；在数据中心、信创金融、工控安防等应用领域,公司聚焦场景需求,灵活、高效调整主控与固件方案,为客户提供高品质、定制化的存储解决方案。

公司持续推动研发创新,产品矩阵快速拓展,具体情况如下：1.固态硬盘固态硬盘使用固态存储芯片阵列制成,它的出现满足了大容量存储应用场景需求,被广泛应用于PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。

公司目前拥有2.5寸、M.2、U.2、E3.S等多种形态的SSD系列产品,接口上支持SATA和PCIe协议。

产品采用原厂提供的优质NANDFlash资源,结合定制化高性能主控和自主固件,在保证兼容性和稳定性的同时,也可实现各类客制化需求。

固态硬盘能够显著提升台式机、笔记本等个人和商用电脑的性能,在数据中心和企业级应用领域更能展现其强大性能。

AI浪潮下,公司正加快向高容量、高性能固态硬盘产品拓展,重点聚焦于QLCNAND的企业级应用方向、同时积极拓展固态硬盘在工控、安防等领域应用。

公司前瞻性地布局QLCNAND相关关键技术,包括针对QLCNAND介质特性开发的新一代纠错算法、介质数字信号处理算法、数据压缩技术、低功耗设计等,且公司新一代主控均高效支持QLCNAND,实现QLC产品在性能、耐用性上有效提升。

目前,公司已经具备了成熟的QLCNAND商业应用能力,并已经实现量产销售。

针对台式机、笔记本等个人和商用电脑市场,公司积极拓展OEM客户渠道,目前已成功进入多家知名厂商供应链,部分客户已经实现批量出货,后续将持续深化与主流PC厂商的协同,推动多个存储产品在消费级及商用PC客户端的协同销售。

企业级SSD方面,公司依托优秀的企业级研发和测试团队,通过完善的硬件工程设计、创新的固件算法优化、深度的介质应用挖掘等方式,在满足产品性能、可靠性、QoS等指标的同时,持续为客户提供增值特性服务。

报告期内,公司一方面积极挖掘云服务厂商客户的差异化需求,在存储技术应用上深度合作,推出定制化存储解决方案,推动销售规模快速增长,另一方面针对更广泛的AI服务器和数据中心存储增长需求,公司基于自研固件与方案设计,推出了自有品牌企业级存储系列产品,满足企业级存储客户群体的应用部署需求。

此外,面对国产化趋势,公司发挥技术优势,已经推出了固态硬盘的国产化方案,覆盖数据中心、信创金融、工控安防、消费电子等领域,未来将持续加快国产化平台认证导入进程,助力SSD国产化进程。

面对智能制造、智慧交通、能源电力、网络通信等战略领域的高价值工控应用场景,公司聚焦工业存储的严苛要求,推出定制化行业解决方案。

该方案以“主控芯片+固件算法+定制服务”的全栈技术架构为核心,在具备宽温、抗硫化、防尘、抗冲击、抗压等核心可靠性指标的基础上,针对细分场景需求提供差异化技术支持：例如为边缘计算设备定制低延迟、高耐久的存储方案,确保数据实时处理的响应速度与长期擦写寿命；为5G基站、电力监控设备开发抗电磁干扰、长寿命的存储方案,保障复杂电磁环境下的稳定运行。

通过深度理解工业客户在可靠性、稳定性与定制化方面的核心诉求,公司构建了从单一硬件到系统级的全链条解决方案能力,形成技术壁垒鲜明的市场竞争力。

报告期内,搭载公司自研SATASSD主控芯片的固态硬盘模组产品已经完成了客户导入工作,并实现批量销售,覆盖工业控制、金融设备终端等各类下游应用领域。

在相关应用领域的固态硬盘产品矩阵构建上,公司形成了覆盖SATAIII、PCIe等主流接口,以及2.5寸、mSATA、M.2等多元形态的全场景产品布局,可适配工控机、服务器、嵌入式设备等多样化硬件平台,实现从8GB到8TB的全容量段覆盖,满足不同工业场景的存储容量需求。

2.嵌入式存储嵌入式存储广泛应用于智能终端,如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等。

近年来,随着智能网联汽车、人工智能与边缘计算的快速发展,其应用场景已延伸至自动驾驶辅助系统（ADAS）、AI学习机、智能车载娱乐系统（IVI）、行车记录仪、AR/VR设备及各类AI终端,成为支撑智能化演进的关键基础设施。

嵌入式存储领域对成本效益、供应稳定、产品全生命周期服务有着较高的要求。

公司紧密围绕智能终端与新兴应用布局,持续加强研发与业务团队建设,积极拓展消费电子与工控市场。

为全面覆盖不同市场的需求,公司构建了完整的嵌入式存储产品矩阵,开发了具备高耐久、宽温域等特性的相关产品,可应用于工业控制、安防监控等场景。

公司基于eMMC、UFS、LPDDR等主流协议,通过灵活的闪存与主控方案组合以及内存方案组合,在性能与成本之间取得最佳平衡,并依托完善的供应链管理体系,在保障稳定供应的同时,为客户提供贯穿产品全生命周期的可靠服务。

在工控安防等应用场景存储领域,公司产品矩阵已经涵盖eMMC、UFS、LPDDR等核心品类,针对工业应用的严苛环境特性,同样完成了宽温域适应性、抗硫化设计、定制化固件优化等关键技术升级,确保在电力设施、网络安全设备、数据通信设备等高可靠性要求场景下实现7×24小时稳定运行。

产品设计充分考虑工业应用的复杂性,通过优化存储颗粒控制算法与硬件电路布局,有效提升数据读写的一致性与抗干扰能力,满足工业终端设备在高温、高湿、强振动等极端条件下的长期可靠存储需求。

针对高速、大容量的应用,特别是端侧AI应用场景,公司推出了多款LPDDR、UFS、eMMC产品并不断优化创新。

公司LPDDR产品线已经覆盖了LPDDR4X、LPDDR5/5X系列规格。

报告期内,公司LPDDR4X、LPDDR5/5X产品已经实现量产出货,能够满足AI终端的高速存储需求。

报告期内,公司还推出了小尺寸eMMC、UFS产品,更好地适配智能穿戴终端使用场景的小型化、低功耗要求。

未来公司将加快相关产品研发工作。

此外,公司eMMC存储产品也已完成和紫光展锐、瑞芯微等国产SoC平台深度适配,并在5G智能终端、物联网领域应用中取得重大的市场拓展。

在技术演进方面,公司围绕QLC在AI终端时代的应用,积极推动嵌入式存储产品QLC颗粒搭载。

报告期内,公司推出了QLCeMMC方案,容量覆盖128GB至512GB,支持包括LDPC在内的多项技术,以兼顾成本、容量与可靠性需求。

此外,公司已规划QLCUFS方案,容量范围覆盖128GB至1TB,以应对未来更高性能与更大容量的应用趋势。

3.内存条内存条广泛应用于个人电脑、服务器、工作站、商用终端等设备,随着人工智能、云计算和大数据技术的快速发展,个人电脑、数据中心和云服务器对高速、大容量内存的需求日益增长。

公司已经组建了内存条产品线相关团队,主要类型分为LPCAMM2、CAMM2、RDIMM、SODIMM和UDIMM等。

为快速实现高质量产品的批量交付,公司内存业务与研发团队在高效完成产品设计与方案开发的同时,着手研发并部署了内存产品测试设备,保障产品可靠性与兼容性,依托现有客户资源实现市场快速突破。

针对AI应用与工控场景,研发团队不仅在硬件设计上改进散热设计、添加电源管理系统,快速跟进新型外型尺寸与接口,更新增温度管理、自适应电压调节、动态频率调整等功能。

公司内存产品线已经依托自研的内存测试算法和内存硬件布局,构建了一个从预防到检测的完整闭环,有效保证产品的功能完整性和性能一致性,保障在重载、不间断业务场景下的稳定运行。

未来,公司将持续拓展LPCAMM2等新品,强化存储性能与服务质量（QoS）保障。

报告期内,公司消费级内存已经开始量产出货,加快行业客户、品牌终端客户产品送样与验证工作。

公司内存条已成功进入多家知名厂商供应链,部分客户已经实现批量出货,后续将持续深化与主流PC厂商的协同,推动多个存储产品在消费级及商用PC客户端的协同销售。

报告期内,公司推出了DDR5RDIMM产品,频率5600–6400MT/s,容量32GB-96GB,覆盖主流企业级服务器与工业应用需求。

4.移动存储移动存储作为传统存储类型,因其技术成熟且具有低功耗、低成本等特点,在数据备份、文件传输、移动终端等场景大量应用。

而随着存储原厂晶圆制造技术快速迭代,存储密度不断提高,移动存储也迎来更多应用场景落地机会,特别是在视频监控、工业控制等不断增长的细分领域。

为针对不间断录制环境下高写入数据量存储需求,公司新一代SD卡主控芯片采用创新架构设计,支持144/176层乃至更高层的3DTLC/QLCNAND,支持4KLDPC技术与ONFI4.0协议,通过优化的固件方案与智能算法,实现写放大降低和动态磨损平衡,提升产品兼容性与耐久性,该芯片采用低功耗设计,支持生产环境下的预测性维护与能耗管理,全面满足工业存储的可靠性与能效要求。

1）存储卡模组存储卡是一种利用闪存技术存储数据信息的存储器,其尺寸小巧,外形多为卡片形式,主要应用于手机、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品中作为存储介质。

此外,公司进一步开发了具备宽温和高耐久特性的存储卡产品,可适用于车载监控、行车记录仪、中控导航、灾备盒、部标机等对产品稳定性要求较高的复杂环境。

公司存储解决方案广泛支持长江存储、三星电子、海力士、美光等各家存储原厂的相关存储晶圆产品,并高效实现对NANDFlash存储颗粒的数据管理和应用性能提升,进一步扩展存储卡模组产品的兼容性、提高存储卡的读写速度、稳定性以及降低整机产品功耗等。

搭载公司新一代自研SD6.0存储卡主控芯片的存储模组已经完成产品开发,并实现批量出货。

报告期内,公司积极丰富存储卡下游应用领域,加快拓展下游客户类型,加快移动存储产品在车载电子、行车记录仪、工控设备等领域拓展,实现了规模销售。

2）存储盘模组存储盘（U盘）是一种通过USB接口进行数据传输,利用NANDFlash存储芯片进行存储的可移动数据存储装置,目前已经成为人们日常生活中最常用的移动存储介质之一。

公司存储盘模组产品方案具有较好的性能和成本优势以及广泛地支持三星电子、铠侠、西部数据/闪迪、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。

（三）经营模式1.盈利模式公司主要基于自身技术积累与介质研究,在充分了解客户需求后,结合主控设计、硬件设计、固件开发、算法优化、供应链管理等形成完善的存储解决方案,根据方案需要采购存储晶圆,搭配自研主控、外采主控、PCB板等材料或器件,通过封装、贴片、测试等工序后,形成闪存、内存存储模组,再将存储模组销售给下游渠道商、品牌商、行业客户、其他终端客户或消费者赚取利润。

在存储模组中,存储晶圆的成本占比较高,存储晶圆的利用率水平对企业经营效益影响较大,而晶圆利用率水平的高低对与其匹配的闪存主控技术和固件方案提出了较高的要求。

公司系中国大陆在存储领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和闪存主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数存储模组公司之一。

2.研发模式产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程,公司已形成规范化的研发流程和质量控制体系,并根据实际执行情况进行不断地完善和更新,全面覆盖产品项目可行性研究、立项评审、项目实施、产品开发、测试验证到工程验证和质量验证以及量产等阶段,确保产品开发的全过程得到有效地监控并达到预期目标。

1）芯片研发流程公司始终以研发创新作为驱动企业发展的核心经营战略,自设立以来,持续将技术提升作为提高市场竞争力的重要因素,紧跟市场行业发展趋势,不断研发新技术、设计新产品。

对于存储主控芯片研发,公司持续投入资源推进研发工作。

研发根据存储介质的演进及未来发展趋势评估,以更高性能、更低功耗、更先进的工艺制程以及更优越的兼容性和性价比作为芯片设计与研发目标,遵循行业的更新规律,以摩尔定律周期和行业发展趋势为基础,不断进行芯片产品迭代。

公司还基于下游客户的差异化应用场景与个性化功能诉求,针对性开展定制开发工作,确保芯片产品能够精准匹配客户的实际应用需求,形成自主可控的全栈存储解决方案。

公司芯片研发的具体过程包括项目启动阶段、项目计划阶段、项目实施阶段、芯片原型验证阶段、芯片中后端设计阶段、芯片投片加工阶段、芯片回片验证阶段、芯片NPI工程导入阶段,经过上述过程后,由市场部、研发部组织量产评审会议,评估芯片产品竞争力、制造成本、经济效益、Fab厂和封测厂产能,并确认产品量产计划。

量产评审通过后,芯片开始批量生产。

2）存储解决方案开发过程公司存储解决方案是以存储晶圆资源的特性为基础,适配闪存主控芯片等核心器件,结合电路与结构设计形成产品,并包括固件方案和量产工具等构成盘片系统解决方案。

公司存储解决方案开发的具体过程包括市场需求调研、资源整理与方案目标设立、方案开发、方案测试、方案试样、生产监测、导入量产。

公司在存储模组方案的研发过程中,根据客户需求首先制定所需存储产品各项参数,结合公司可获得的存储晶圆资源型号和数量情况,通过技术可行性分析确定开发路线,闪存模组产品还将综合考虑拟适配的闪存主控芯片技术特点；继而开展硬件架构设计、固件算法开发,同步建立供应链管理体系、测试验证体系；随后通过小批量试产进行工艺验证与参数校准,并视需要开发特定量产工具；最终完成量产导入并持续优化生产流程,确保产品在性能、成本及可靠性之间达到最优平衡。

整个开发周期嵌入动态监测机制,通过实时数据反馈持续迭代优化,确保方案始终符合市场需求与技术发展趋势。

3.采购模式公司采购的产品或服务主要包括存储晶圆产品、自研闪存主控芯片代工服务或闪存主控芯片产品采购、存储晶圆和存储模组封装、测试服务等。

公司建立了较为严格的采购管理制度,确保对供应商管理有效性,具体各类产品或服务的采购情况如下：1）存储晶圆采购全球存储晶圆主要由三星电子（SAMSUNG）、海力士（SKHynix）、美光（Micron）、西部数据/闪迪（SanDisk）和铠侠（KIOXIA）、长江存储、长鑫存储等存储原厂供应,根据CFM统计数据,上述传统存储原厂的供应规模占全球存储晶圆市场份额较高,形成寡头垄断市场,因此,公司主要从存储原厂直接采购或从其代理经销商渠道采购存储晶圆。

2）闪存主控芯片采购公司存储模组使用的闪存主控芯片包括自研主控芯片代工生产和外部采购闪存主控芯片两类。

在某些特定领域,公司外购闪存主控芯片为自研闪存主控芯片的有效补充。

报告期内,公司持续开展以闪存主控芯片为核心的闪存控制管理技术的研发,根据NANDFlash存储晶圆的技术架构和产品特点进行专业化的闪存主控芯片匹配,并形成系统配套的固件方案。

3）委托加工采购公司存储模组产品部分工序通过委托加工方式生产,主要包括部分存储晶圆测试工序、晶圆颗粒封装测试工序、存储模组封装测试工序、少部分模组产品贴片集成和产品测试工序。

具体产品与委托加工工序的对应关系见生产模式。

4.生产模式公司主控芯片主要采用委外代工模式进行生产,内部重点关注主控芯片设计能力的提升。

公司存储模组产品自有产线主要集中于保障产品品质与可靠性的测试环节,根据实际客户订单情况,委托外部封装测试企业代工制造,并结合完善的质量管控体系与各类高规格实验室支持,实现产品的全周期质量管理。

公司当前主要产品的生产模式如下：1）存储晶圆测试工序在存储原厂生产晶圆（Wafer）的过程中,一方面由于晶圆生产工艺特点,另一方面由于新工艺制程或产品型号在投产早期生产尚不稳定,导致晶圆中不同区域的存储颗粒品质存在差异。

为了达到经济效益最大化,存储原厂对于不同品质的存储颗粒存在分类销售的情况。

为保证产品质量与经济效益,公司在存储模组生产前,需要对部分购买的晶圆进行拣选（下DIE）,并对其中的低品级存储颗粒进行测试分类（测DIE）。

在完成存储晶圆测试工序后,可初步确定存储晶圆的容量品质以及物理特性,并纳入晶圆半成品库管理,最终用于不同产品的生产。

公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了DIE芯片测试线,存储晶圆拣选、测试工序主要由自有产线完成,仅部分小批量存储晶圆测试进行委托加工。

2）封装测试（包括晶圆颗粒封装测试和存储模组封装测试）工序公司产品中涉及的封装测试主要为委托专业的封装测试厂商生产,根据不同产品的生产流程与工艺要求,选择合适的外协厂商。

其中,晶圆颗粒封装测试即公司向外协封测厂提供NANDFlash存储晶圆,由外协厂商将存储晶圆颗粒封装为TSOP或BGA形态的晶圆封装片半成品。

封装完成后部分半成品需要进一步测试,除委外测试外,公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了测试生产线,实现对BGA封装片的自主测试。

存储模组封装测试则一般由公司向外协封装厂商提供根据公司产品方案所需的存储晶圆及闪存主控芯片,由外协封装厂商配供PCB和塑胶材料等辅助材料后封装成存储模组。

此外,由于公司合作的主要外协封装厂商多为专业从事存储卡模组、存储盘模组、嵌入式存储等产品的封装测试生产厂,其一般会根据产能情况储备部分市场中主流型号闪存主控芯片,因此,公司也存在部分存储模组产品由外协封装厂商根据公司产品和固件方案按照公司要求配供市场主流闪存主控芯片的情形。

3）贴片集成工序贴片集成即将封装后的晶圆和主控芯片及其他贴片类电子元器件贴装到PCB的对应位置,该工序存在于固态硬盘、内存条模组产品的生产过程中,公司目前固态硬盘、内存条模组贴片生产工序主要由自有产线完成,仅部分小批量产品的贴片进行委托加工。

4）存储模组产品测试工序该工序为存储模组产品开发的后端部分,通过高温老化测试等方式对存储模组产品的可靠性、稳定性等方面进行检验,目前该工序主要由自有产线完成,仅部分小批量存储模组及嵌入式存储的产品测试存在委托加工。

对于外协厂商,公司制定了完善的委外管理制度,详细规定了委外管理的办法、制度和流程,对整个生产过程进行标准化、系统化、制度化管理,保证委外生产、制造环节能够规范、有效的进行,从而保证公司产品的质量。

公司会综合考虑加工成本、加工品质、产能规模和交期速度等各项评估指标,选择境内外最为符合要求的供应商合作。

5.销售模式根据行业特点和下游客户需求,公司销售主要采用“直销和渠道分销相结合”的销售模式。

通过该种销售模式使公司更好地专注于产品的设计、研发环节,提高产业链的分工合作效率。

1）直销模式在直销模式下,公司产品通过线下线上直接销售给终端客户、下游贴牌加工厂商及终端消费者,依靠对需求的快速响应能力和稳定可靠的产品质量,公司获得了较好的行业口碑及细分领域内较强的产品竞争力。

公司存储模组产品已导入多家知名品牌商,并成功进入车载应用、平板电脑、智能手机等多个领域知名企业的供应链体系。

同时公司持续推动自有品牌建设工作,发布了全新品牌VI标识,以全新“TWSC”品牌标识作为战略深化的标志,聚焦“全球化、科技化、专业化”品牌策略,打造“真芯改变世界”的高科技品牌形象。

公司通过充分整合渠道资源、销售网络,多元化销售方式,逐步提高德明利、TWSC、CUSU等自有品牌曝光度及知名度,推动自有品牌产品的终端客户导入和直接对外销售。

2）渠道分销模式在渠道分销模式下,公司通过渠道客户,向下游市场提供各类存储产品。

公司已建立了成熟完善的渠道客户管理制度,通过比较信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平、行业背景、终端资源等因素,择优选择渠道客户。

（四）经营情况分析2025年,AI大模型技术革新与落地持续加速,AI应用落地过程中一方面存储重要性不断提升,以存算融合、以存强算、以存代算等技术路径实现AI大模型的降本增效,一方面产生了海量数据存储需求,存储需求呈现爆发式增长,行业增长引擎从周期复苏全面切换为AI浪潮驱动。

下半年海外云服务商提前锁定存储原厂长期产能,存储原厂研发、产能加速向企业级存储市场倾斜,存储供应紧张从结构性升级的企业级领域全面扩展至消费类,整体景气度呈现快速上行趋势。

AI应用落地过程中存储呈现场景多元化特点,除产品高性能与高稳定性外,对存储产品定制化也提出了更高的要求。

此外,存储原厂将产能与服务倾斜至企业级存储,下游存储厂商迎来为更广阔客户群体提供价值整合的窗口。

面对行业发展机遇,公司聚焦全链路存储解决方案能力强化,实施“全栈方案+价值整合”双轨驱动策略,依托“主控芯片+固件算法+场景适配”的全链路定制能力,快速构建了完善的客户需求产品交付与定制化全栈方案转化体系,加快自主产能与高端制造能力建设,深化信创与行业生态共建,结合自身长期积累的供应链管理能力,成为衔接技术、定义产品、服务场景的价值整合与创新中心。

报告期内,公司依托优秀的全栈存储解决方案能力,在企业级存储、消费电子等市场主赛道实现客户突破,加快自主产能与高端制造能力建设,保障产品交付与质量稳定,推动公司经营规模与盈利能力快速增长。

在数据中心、信创金融、工控安防等领域,公司以具备系统级整合与场景化应用能力的复合型专家团队为核心支撑,带动相关存储产品销售规模快速增长；在嵌入式存储领域,公司深化重点客户合作,以稳定可靠的产品品质与优秀的供应链管理能力,实现嵌入式存储产品的快速导入与批量落地。

依托上市平台优势,公司已经成长为一家专业的存储控制芯片及解决方案提供商,新一代存储卡主控芯片及固态硬盘存储主控芯片已经实现量产,深化智能制造基地在介质研究、智能制造领域能力,新设企业级产品测试线,进一步提升存储解决方案的全生命周期支持能力。

报告期内,公司实现营业收入10,789,100,246.68元,同比变动幅度为126.07%,实现归属于上市公司股东的净利润688,329,031.23元,同比变动幅度为96.35%。

1.深化全链路存储解决方案能力,抓住行业机遇实现多赛道客户突破与规模增长随着产品矩阵快速拓展、技术实力不断增强,公司紧抓AI浪潮驱动的行业发展机遇,客户结构持续优化,下游客户定制化以及大规模、高质量稳定交付要求不断提高。

为加快推动此类客户拓展与产品验证工作,报告期内,公司持续强化全链路存储解决方案能力,在现有固态硬盘、嵌入式存储、内存条和移动存储四大产品线基础上,推出包括数据中心、消费电子、工业控制、通信电力、安防监控等场景化存储解决方案,推动公司经营规模快速增长。

2.加速自主产能与高端制造建设,强化解决方案中台与定制化服务能力公司致力于构建存储产品的全栈解决方案,从产品研发、设计、生产到售后服务,从供应链管理到创新业务合作,为客户提供全方位的支持和服务。

公司不断提升制造环节的新质生产力含量,依托智能制造（福田）存储产品产业基地构建“测试-量产-优化”全链条数字中台,丰富产业基地功能。

公司智能制造（福田）存储产品产业基地已形成了全业务链数字化运营管理集成体系,打造了高度灵活且柔性化生产设备矩阵,基地配套建有兼容性实验室、失效分析实验室、仿真实验室、机械性能实验室、老化测试实验室及可靠性实验室等六大实验室,为客户提供从故障排查到预防性维护的全流程支持,为产品设计改进与技术创新提供有力支撑。

报告期内,公司为丰富的主控与固件方案搭建了介质分析技术平台,该平台通过3DX-Ray、开封检测、SEM电镜检测、高倍显微镜检测、超声SAT分析检测及自动化测试流程,为硬件失效提供从宏观到微观的全方位、多层级分析,为客户提供从“问题发现”到“根因解决”的全栈失效分析能力,强化了公司定制化服务核心竞争力。

报告期内,面对AI服务器存储领域的需求增长,公司加速自主产能与高端制造建设,对前次向特定对象发行股票募投项目进行结构性优化调整,新增深圳光明作为项目实施地点,集中核心资源强化项目推进。

截至目前,公司智能制造产业基地顺利通过了智能制造成熟度（CMMM）三级评估,以及QC080000体系与BSCI双重国际权威认证,完成并正式启用了企业级存储产品测试线首期项目,并凭借智能制造体系与精益化运营能力成功入选深圳市工业和信息化局公布的首批“先进智能工厂”名单,成为福田区首家获此认证的企业。

3.以核心技术驱动高性能存储研发创新,构筑立体化业务布局公司存储解决方案坚持自主研发核心战略,以自研主控芯片及固件方案为核心,依托于持续提升的研发实力,持续深化关键技术的体系化创新。

随着研发实力不断增强,公司从原有标准化产品供应,升级为深入了解客户需求,依托自主可控的主控、固件与量产技术积淀,联合进行定向技术开发与规模化落地,为不同行业与应用场景提供定制化存储解决方案。

目前,公司已构建起覆盖多客户类型、多市场需求的立体化业务布局：与云服务厂商等战略客户开展联合开发,提供深度定制化解决方案；以自研存储方案与Turnkey方案相结合,服务更广泛的客户群体；持续稳固OEM/ODM客户业务。

公司还基于下游客户的差异化应用场景与个性化功能诉求,针对性开展定制开发工作,确保芯片产品能够精准匹配客户的实际应用需求,形成自主可控的全栈存储解决方案。

报告期内,公司自研主控芯片实现突破,新一代SD6.0主控芯片与基于RISC-V指令集的SATASSD主控芯片均已实现量产导入,同时多款面向高性能场景的差异化存储主控项目已同步启动,公司研发布局已延伸至PCIeSSD、CXL内存控制器等前沿领域,为产品竞争力的持续领先构筑了坚实的技术底座。

4.强化生态合作拓展下游市场纵深,实现客户结构多元化与经营稳定增长公司以“坚持开放合作,共创共赢赋能行业发展”为核心理念,构建垂直整合的存储产业生态。

公司积极参与行业产品体系认证,参与行业协会、科研机构合作。

具体来看,公司部分嵌入式产品已与紫光展锐、瑞芯微等国产SoC平台完成深度适配；企业级产品完成了飞腾生态体系合作伙伴认证,完成OpenCloudOS、腾讯云技术兼容互认证,加入海光产业生态合作组织（即“光合组织”）,加入中国移动“千帆”生态联盟,成为信创工委会技术活动单位；与飞腾、龙芯、兆芯及海光等主流国产CPU平台及统信、麒麟、中科方德等操作系统开展联合测试与长期生态适配。

通过深化上下游合作,公司不仅实现了产品和客户结构的多元化,实现经营稳定增长,还推动了存储行业的生态共建,为行业的可持续发展奠定了坚实基础。

5.高度重视人才队伍建设,实施2025年股票期权激励计划公司持续完善研发布局,通过在芯片产业聚集地设置研发中心的方式积极引进高端研发技术人才,保障了公司持续的研发创新能力,巩固了公司产品的技术领先优势。

报告期内,公司研发人员迅速增长,截至报告期末研发人员437人,同比增长40.06%,公司研发费用为291,693,469.46元,同比增加88,473,855.87元,同比增幅达43.54%。

为推动上市公司实现高质量、可持续地发展,完善的治理架构与优秀的各类人才是不可或缺的。

报告期内,公司持续引进优秀经营与研发人才,持续建设主控研发、企业级存储、内存条、LPDDR等产品团队,以满足战略执行与高速发展需要。

报告期内,公司完成了2024年限制性股票激励计划预留部分授予,及2025年股票期权激励计划首次授予,进一步将员工与企业的利益紧密交织,有效提升了团队的活力和员工的积极性,有利于公司核心人才队伍的培养与稳定,进而推动公司持续进步。

作为一家以自主研发、创新驱动的存储控制芯片及解决方案提供商,公司高度重视人才队伍建设,通过实施多期激励计划,基本覆盖了全部核心技术人员与技术骨干。

未来,公司将持续完善治理架构,健全股东权益保障制度,为股东创造更大价值。

6.加速新兴领域布局,拓展未来成长空间为紧抓AI算力爆发与存储国产化的历史性机遇,构建面向未来的核心竞争力,公司正在加速新兴领域协同布局,在AI与数据中心领域推出适配AI应用需求的固态硬盘与内存模组,深化与上游原厂、先进封装等产业链核心企业的合作,强化供应链安全保障。

报告期内,公司持续推动2023年向特定对象发行股票募投项目落地,并基于市场变化与战略聚焦,加码PCIeSSD存储控制芯片及模组项目产能布局。

同时公司发布新一轮向特定对象发行股票预案,全面强化技术自主性与产业化能力,加快前次技术研发成果的产业化深化与战略性延伸,实现从技术攻坚迈入规模量产与高端市场开拓。

目前,当前半导体行业在AI算力需求、国产替代浪潮及HBM技术迭代驱动下进入长周期景气阶段,公司借力向特定对象发行股票募资夯实技术壁垒,既契合国家“新质生产力”政策导向,亦在存储芯片国产化进程中抢占先机,推动公司从消费级存储市场向企业级和AI应用场景迈进,为未来3-5年构建业绩增长新引擎奠定基础。

（五）业绩驱动因素1.AI驱动存储需求爆发式增长,企业级存储业务拓展顺利2025年随着AI技术创新不断深入,AI应用落地持续加速,存储需求爆发式增长。

公司前瞻性布局的企业级存储业务发展迅速,初步构建的全栈存储解决方案能力满足了下游系统级整合与场景化应用产业价值需要,自主产能与供应链管理能力的快速建设有效保障了交付能力与产品品质,帮助公司不断拓展企业级存储客户,实现公司业务持续增长。

报告期内,公司加快企业级存储产品开发与客户验证工作,从下游客户需求出发不断完善企业级存储产品矩阵,随着新产品与新客户的验证工作完成,企业级存储产品也将持续放量,为巩固新客户、新业务、新产品的良好发展势头,公司也同步加大了相关闪存颗粒、内存颗粒的采购。

2.紧抓结构性升级行业机遇,顺利拓展推动营收增长公司在产品端持续推动研发创新,丰富产品矩阵与产品类型,以满足下游客户的多元化数据存储需求。

报告期内,公司紧抓结构性升级行业机遇,除企业级存储业务外,公司加快固态硬盘、嵌入式存储、内存条业务拓展与客户验证工作,快速切入消费电子品牌终端、手机、PCOEM、工业存储领域,推动公司嵌入式存储与内存条业务快速增长,报告期内,公司嵌入式存储、内存条分别实现营业收入3,663,425,044.13元、1,051,378,892.35元,同比增长334.43%、263.65%。

3.行业景气度提升,推动公司业绩进一步提升2025年,AI服务器、数据中心需求集中爆发,存储行业景气度持续提升,存储供应紧张从结构性升级的企业级领域全面扩展至消费类。

根据CFM闪存市场数据,四季度存储现货市场DRAM、NAND价格指数迅速上涨,单季度涨幅均涨超150%,全年涨幅则分别为386%、207%。

报告期内,公司实现营业利润716,618,900.76元,同比增长90.08%。

二、报告期内公司所处行业情况1.AI浪潮驱动市场规模快速增长,产业各界持续保持高资本投入存储行业兼具成长性与周期性,存储技术与社会需求形成双向驱动。

2025年,AI技术的快速发展与落地,带动AI服务器、数据中心等存储需求爆发式增长,产业各界持续保持高资本投入。

据TrendForce集邦咨询统计,2025年谷歌、AWS、微软、腾讯、阿里巴巴等八大云服务提供商合计资本支出预计将突破4,200亿美元,年增幅高达61%,其中超六成投向AI服务器、GPU及数据中心网络升级,且2026年预计将进一步增至5,200亿美元以上。

与此同时,智能手机、智能汽车等智能终端需求稳步攀升,多重需求共振之下,高端逻辑芯片与存储芯片的结构性升级趋势,正从企业级市场向消费级、车载等多元应用场景扩散,共同驱动本轮半导体技术创新突破与市场规模持续扩容。

根据WSTS预测,2025年全球半导体市场将增长22.5%,约为7,720亿美元,2026年将增长至9,750亿美元,其中存储市场有望实现同比28%增长,达到2,116亿美元,2024-2026年全球存储器销售额占集成电路市场规模的比例分别为30.68%、31.22%和33.72%,占半导体市场规模的26.45%、27.40%和30.22%,已成为推动半导体市场发展重要的细分领域。

2004-2026E全球半导体、集成电路及存储器市场规模资料来源：WSTS2.存储增长引擎切换至AI驱动,供应结构性紧张全面扩散2025年上半年,受传统消费电子需求复苏步伐滞后等因素影响,存储市场供需处于相对平衡状态,行业价格延续2024年年末的阶段性盘整态势。

自2025年三季度开始,受AI相关需求集中爆发影响,海外云服务商重启积极备货策略,纷纷提前锁定原厂长期订单,带来企业级存储行业需求的快速增长。

在需求缺口的推动下存储原厂产能加速向企业级存储市场倾斜,致使存储行业供给压力从企业级市场迅速蔓延至消费级市场,并在四季度带来行业历史性的涨价潮。

根据CFM闪存市场数据,2025年四季度DRAM、NAND价格指数均涨超150%,全年涨幅分别高达386%、207%。

根据TrendForce集邦咨询最新调查,2026年第一季度由于DRAM原厂大规模转移先进制程、新产能至Server、HBM应用,以期满足AIServer需求,导致其他市场供给严重紧缩,预估整体一般型DRAM(ConventionalDRAM)合约价将季增55%-60%。

NANDFlash则因原厂管控产能,和Server强劲拉货排挤其他应用,预计各类产品合约价持续上涨33%-38%。

2023年1月-2025年12月NAND价格指数与DRAM价格指数情况资料来源：CFM闪存市场3.结构化升级带来全新产业发展机遇,政策持续推动国产化AI驱动存储行业结构化升级。

一方面,高性能计算、AI服务器、端侧智能等,带来了高带宽、大容量、低延迟存储需求,特别是AI服务器领域为提升性能与算力核心利用率,存储架构持续升级,存储需求从单纯的性能提升转为高性能、功能多元化、高兼容、高可靠性的全栈存储解决方案,另一方面,高端存储产品溢价驱动上游存储原厂研发与产能持续向HBM、企业级存储倾斜,逐步退出MLCNAND、DDR4、eMMC等品类市场,2025年12月美光更是宣布,为更好服务人工智能的大型战略客户,退出Crucial消费者存储业务。

上述行业趋势下,国内下游存储模组及控制芯片厂商基于对主控、固件、介质、接口的深度理解,整合最优方案,加速向技术整合者与方案定义者转型升级,同时AI需求的高度场景化、差异化,以及更广泛的消费级与长尾场景存储产品市场,也带来了全新的产业发展机遇,打开了国产数据中心、信创金融、工控安防、消费电子等各领域存储产品的市场增长与国产化提升空间。

2023年10月,工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》,强调“持续提升存储产业能力,鼓励存储产品制造企业持续提升关键存储部件等自主研发制造水平”,以加快存储国产化进程；2024年5月,中央网信办、市场监管总局、工信部联合印发的《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》,明确提出加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关；2025年2月,工信部组织开展算力强基揭榜行动,面向算力网络的计算、存储、网络、应用、绿色、安全等六大重点方向,聚焦安全监测与国产芯片创新,突破存储系统关键技术；2025年9月,工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》明确,提升协同攻关效率,支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片、全固态电池等前沿技术方向基础研究。

在国家集成电路产业政策的推动下,我国存储晶圆的工艺制程和堆叠层数等技术方面取得关键突破,以长江存储、长鑫存储为代表的存储晶圆原厂正缩小与国外原厂的技术差距。

目前国内存储晶圆原厂、存储方案商、存储控制芯片厂、封测厂正通力合作,从解决“有无”到追求“好用与可靠”深化自主可控产业生态,持续提升国产化率。

4.下游应用对存储性能要求不断提升,驱动技术加速迭代与合作深度重构随着5G、AI、云服务等技术的高速发展,服务器、PC、手机、智能汽车等终端应用对单位容量、存储性能、功耗优化的需求持续增长,通过3D结构、先进封装等推动存储晶圆不断向高存储密度、高带宽方向演进。

上游存储原厂聚焦存储介质本身的性能突破,研发与产能资源向最前沿的企业级/数据中心标准产品倾斜,加快HBM、QLCNAND等产品迭代,存储密度和传输性能得到进一步提升,单位成本也不断得到优化。

以NAND为例,上游原厂正加快推进制程迭代升级,以提升单die容量提升来满足服务器市场需求,并减少甚至停止旧制程小容量单die的NAND供应。

随着QLC技术成熟度逐步提升,成本优势不断凸显,AI浪潮下对大容量高性能存储需求的持续增长使得QLC时代提前到来。

其中,长江存储最新Xtacking4.0架构下的单Die2TbQLC产品,较上一代QLC,存储密度提升了42%,吞吐量提高了147%,耐久度提升了33%。

CFM闪存市场预计,QLC将占到2025年整个闪存产能的接近20%。

包括公司在内的存储模组厂商正在加快推动QLC产品研发与各个应用场景的渗透率提升,公司通过前瞻性布局关键技术、提前做好介质研究工作,新一代量产主控均可支持高层数QLC,并通过自研算法优化持续提升QLC产品性能与耐用性。

此外,闪迪还推出了新型的AI存储架构高带宽闪存（HBF）,其结合了3DNAND闪存和高带宽存储器（HBM）的技术特性,适合读取密集型的AI推理任务。

2020-2026年各存储原厂3DNAND技术发展路线图资料来源：CFM而AI架构的快速迭代和深化,正将存储的从性能、容量等单纯指标要求转为场景化、定制化的综合解决方案需求,存储产业正经历从标准化供应向场景化定制的深度重构,形成"应用端主导架构创新、方案商深化定制服务"的新型分工格局。

云服务厂商基于海量应用洞察,从大规模部署与成本效率出发,主导云端存储池架构与数据分层创新；AI设备终端厂商则深入场景,规划存储延迟、吞吐、功耗与形态等规格；存储方案商则扮演关键整合者,将上游标准存储介质,与主控芯片、定制固件及硬件设计结合,实现从客户需求转化为深度定制的全栈存储方案。

多方协作下,存储方案不再是通用硬件的堆砌,而是贯穿云、边、端,紧密贴合AI数据生命周期的定制化服务。

公司正依托全栈自研技术能力,及深入理解终端应用场景的专家团队,通过“主控芯片+固件算法+场景适配”的全链路定制能力,赋能客户在AI浪潮中的存储方案落地。

5.从云端到终端,AI大模型技术催生存储提速扩容新浪潮在AI大模型技术升级和应用落地的双重作用下,存储需求正从云端算力集群向终端设备全面延伸,存储行业正加速从单纯“容量扩容”向“效能升级”转变,形成规模与性能双轮驱动的行业新格局。

一方面,伴随分级存储架构的优化与KV键值存储下移至SSD等技术的成熟,存储系统在性能与成本间获得了更精细的平衡；与此同时,DeepSeek引入Engram等创新技术,进一步以存算融合路径提升模型训练与推理效率,有望推动AI在企业知识管理领域的深度应用。

另一方面,大模型厂商与终端品牌厂商,通过系统级融合、GUI模拟、云端协同等技术路径,不断提高AIAgent（智能体）可用性,加速终端智能化进程,终端AI应用实现了更广泛落地。

在这一过程中,开源生态与高性能存储解决方案共同驱动着从云端到终端全场景存储需求的提升与格局重塑。

（1）云端企业级存储方面,2025年大型云服务商及品牌客户等对于AI服务器的高度需求进一步爆发,据TrendForce集邦咨询统计,2025年谷歌、AWS、微软、腾讯、阿里巴巴等八大云服务提供商合计资本支出预计将突破4200亿美元,年增幅高达61%,其中超六成投向AI服务器、GPU及数据中心网络升级,且2026年预计将进一步增至5200亿美元以上。

存储作为AI服务器核心硬件之一迎来结构性升级,为满足高速数据传输以及海量训练数据集、生成数据存储需求。

公司已经推出了企业级存储解决方案,依托强大的技术实力与优秀的专家团队,具备“主控芯片+固件算法+场景适配”的全链路定制能力,并结合长期的产业积累和自有高端制造产线,为客户提供完善的供应链管理服务。

公司企业级存储产品已进入多家云服务商、服务器厂商供应链,并实现批量出货。

（2）终端手机方面,受生成式人工智能等创新技术以及大众市场需求的推动,全球智能手机市场迎来结构性升级。

IDC预计,2026年中国新一代AI手机出货量将达到1.47亿台,同比增长31.6%,占据整体市场的53%,端云结合将成为主流服务模式：厂商更多调用外部云侧大模型,同时将自身资源集中于端侧多模态模型的轻量化与深度推理能力建设,在保障数据安全的前提下,追求AI终端的个性化与定制化。

（3）终端PC方面,同样在生成式人工智能等创新技术影响下,迎来结构性升级机遇。

Gartner分析师预测,到2025年末,AIPC的全球出货量预计将达到7780万台,在全球PC市场中的份额将达到31%,2026年AIPC出货量将达到1.43亿台,占整个PC市场的55%,并且AIPC将在2029年成为常态。

2024-2026年全球AIPC市场份额和出货量资料来源：GartnerAIPC同样需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽,英特尔表示未来的AIPC的标配是32GB内存,乃至逐渐提升至64GB,同时AIPC支持运行的多个大模型将占用巨大的存储空间,对文件加载速度有迫切需求,也将对固态硬盘容量和性能提出更高的要求。

（4）终端工控方面,YHresearch报告显示,2023年全球工业存储服务器市场规模大约为72.92亿美元,预计未来六年年复合增长率CAGR为7.1%,到2030年达到113.80亿美元。

随着新质生产力的加速发展,智能制造也在不断深化,数据要素在新时期的高质量发展中发挥着越来越重要的作用。

预测性维护、智能物流等场景持续采集设备传感器数据,AI视觉质检系统的引入推动高分辨率图像数据激增,工控场景下的分布式边缘AI设备不仅需要本地存储能力,部分还要求以高存储性能支撑实时推理。

同时,为支持模型迭代与安全管理需要,企业还需长期保留历史数据。

AI在工控存储领域的应用正显著推动存储容量和性能需求的增长,包括固态硬盘、嵌入式存储、内存等各类型工控存储均有望受益。

AI浪潮下,各个应用场景对存储设备提出了高速、高容量、高扩展性的全方位要求,推动QLC、存储池化、以存代算等技术加速迭代,存储行业正经历结构性产能切换与技术革新,存储企业正在加快各存储类型研发升级以适配AI需求。

公司已经推出企业级存储解决方案,成功进入云服务厂商供应链体系,发布并上市了多款高性能固态硬盘、内存模组及嵌入式存储产品,持续加大固件方案与主控芯片研发,依托智能制造基地实现全业务链数字化运营,加速完善工控领域存储方案,紧抓行业升级机遇。

（一）发展战略公司坚持以技术创新为核心驱动力,以市场为导向,通过“技术引领、生态共赢”实现可持续增长与规模化突破。

面对AI浪潮下存储行业新格局、新趋势,公司将持续深化在存储主控芯片及固件方案上的自主研发优势,以芯片设计能力为基石,以优秀人才团队、供应链管理、自主制造能力为核心支撑,赋能存储产品与定制化解决方案,构建从芯片到系统的完整竞争力。

公司将积极推动业务和研发的横向拓展与纵向深化：以核心技术为支点,聚焦新一代信息技术融合场景和客户需求,有计划、有步骤地实现从移动存储市场向服务器、数据中心、手机智能终端、PC、汽车电子及其他电子终端市场拓展；持续保持前沿存储技术探索,加快对新型存储介质、高性能存储技术等研发与产业化步伐。

公司致力于成为全球领先的芯片及存储解决方案提供商,以自主可控的技术体系、开放的产业合作生态,推动数字基础设施升级,从芯片底层算法开发到终端应用适配,向客户提供一站式、全链路存储解决方案,为全球客户创造长期价值。

（二）经营计划1.以全栈自研技术为核心,完成定制化解决方案提供商深度转型存储产业正经历从标准化供应向场景化定制的深度重构,形成“应用端主导架构创新、方案商深化定制服务”的新型分工格局。

存储方案商提供的不再是通用硬件堆砌,而是贯穿云、边、端,紧密贴合AI数据生命周期的定制化服务。

而作为关键整合者,将上游标准存储介质与主控芯片、定制固件及硬件设计结合,实现从客户需求转化为深度定制的全栈存储方案。

公司将以全栈自研技术为核心,推动技术价值向客户端深度渗透。

公司将以自研主控芯片与固件为核心载体,将“介质分析-失效分析-可靠性验证-供应链管理-敏捷智造”等中台能力,深度融入客户的研发与品质管理链条。

这不仅意味着提供定制化硬件,更意味着公司为客户提供涵盖联合设计、快速打样、根因分析、量产优化及长期可靠性保障的全栈式定制化解决方案服务。

公司将构建以技术服务和深度信任为核心的新壁垒,实现从产品价差向技术增值与服务价值的转变,完成向定制化解决方案提供商的深度转型。

2.锚定高性能赛道拓展细分市场,深化解决方案驱动模式实现多层级增长AI浪潮下,算力基础设施建设及AI终端升级带动存储需求快速增长,并提出了高带宽、高容量、高可靠性等相关要求。

公司将锚定由AI算力与自主可控需求驱动的高性能企业级存储与AI终端消费级市场,深化解决方案驱动市场拓展。

公司通过深化与头部云服务商、服务器厂商的“联合设计开发”合作,推出定制化存储解决方案,完善全周期交付质量体系,实现定制化企业级存储产品的大规模交付；同时,针对AI手机、AIPC、工业智能化、智能汽车等新兴场景,聚焦战略合作客户,推出基于自主核心技术的场景化解决方案,构建体系化产品能力,做好产品交付能力与服务保障,拓展细分市场实现多层级增长,并提升客户粘性与产品溢价。

公司将以技术研发与市场需求深度融合的存储解决方案为核心,持续迭代高性能存储产品矩阵,持续优化产品结构,推动企业级存储、高性能嵌入式存储等产品成为公司营收增长的核心引擎。

3.深化技术创新与前瞻性布局,构筑体系化研发架构确保可持续的技术领先优势公司将深化核心技术研发与前瞻性布局,构筑体系化的创新架构,以此支撑在高性能市场的规模化突破,实现从芯片到解决方案的战略闭环。

公司通过构建分层、模块化的公共研发平台来厚植技术根基,加速自研算法与关键IP的组件化封装与复用,从而建立可快速迭代的国产化系统方案库。

公司聚焦前沿技术与核心控制点,已完成下一代产品技术验证,重点布局了QLCNAND、PCIe、CXL等前沿技术,加快核心控制器原型开发,同时联合战略伙伴协同完善产业化配套能力。

公司加快推进新型存储介质与高性能技术的产业化,推动相关技术从预研到量产的全链路转化,确保可持续的技术领先优势。

4.强化生态融合与国产化布局,深化与存储原厂、代工厂、封测厂合作关系公司将围绕“自主可控、生态共赢”策略,强化产业链上下游深度融合,以此加快客户产品导入,同时构建安全、稳定、高效的存储生态体系。

在原厂资源方面,公司将通过商业与技术合作持续深化与上游存储原厂合作,并视战略需求引入更多原厂资源；在代工与封装测试方面,公司将积极推动具备高端芯片与产品制造能力厂商资源拓展,持续培育与引进工艺成熟的国内厂商,提升产品测试关键环节的自主可控与智能化制造。

同时,公司将持续投入国内外平台与标准共建,推动从芯片到系统级的全链路兼容与认证,携手生态伙伴拓展信创、金融、通信、交通等关键领域的行业发展机遇,提升在高端存储市场的综合竞争力与产业影响力。

5.实施长效激励夯实创新发展根基,以国际化视野建设研发队伍公司高度重视自主创新,一直专注于集成电路的设计及商业化应用。

公司将继续围绕自身主营业务及前期积累的技术优势,进一步加大研发力度,储备更多的核心技术。

公司将不断挖掘前沿技术和行业趋势,积极与全球顶尖企业、高校和研究机构建立合作关系,共同研究和开发创新性技术,不断提高自身的技术领先地位,为行业发展注入新动力。

在人才建设方面,公司将扩大研发团队规模,聚焦关键人群建设“干部领导力、新锐人才、高潜人才”培养机制,完善战略人才储备池,组建复合型专家团队,进一步提升公司的创新能力和技术水平,以确保各项技术升级和产品研发目标的实现。

公司致力于塑造以创新贡献为导向的评价与激励文化,持续完善并实施多期股权激励计划,并进一步提升和巩固涵盖国内和国际多地区、多领域科研人才的国际化研发队伍,以国际化视野建设并不断完善研发体系,确保持续增长的研发投入能高效转化为技术领先性与商业成果。

6.提升“敏捷智造”与“战略产能”能力,保障高端产品的卓越交付高性能存储产品的大规模交付,对产品品质、可靠性与交付能力提出了更高的要求。

为巩固从存储主控芯片到存储模组方案交付的全链条技术能力,并精准把握AI驱动下存储市场的战略机遇,支撑公司向高性能存储解决方案提供商的深度转型,公司将系统性提升“敏捷智造”与“战略产能”能力。

公司智能制造基地正全面推行数字化中台管理,搭建“自动化生产+数字化管控”智能产线,提升生产效率与制造精度,打造可柔性响应多品种、小批量、高复杂度定制订单的生产能力。

公司正新增光明基地布局,有序推进企业级SSD、高性能内存模组等关键产线的扩产建设,逐步提升自有战略产能以满足AI服务器、数据中心、AIPC等快速增长的存储需求。

同时,公司持续夯实全链条品质管控根基,以ISO9001等国际化质量管理体系为核心,搭建全流程质量策划、控制与改进闭环系统,打通从晶圆筛选到终端交付的全链路品质追溯体系,同步强化供应链垂直质量管理,确保高端存储产品在规模化交付中始终保持高可靠性与品控一致性。