广合科技 001389

广合科技成立于2002年6月,公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售,报告期内公司主营业务没有发生变化。

公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场,在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求,产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域,其中服务器用PCB产品的收入占比约八成,是公司产品最主要的下游应用领域,产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备,为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

公司是国家高新技术企业,多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验,并着力深耕于高速PCB领域的研究。

公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术,形成了自主知识产权,并掌握了与之配套的高精度制造工艺。

公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”,公司“AI服务器超高阶高多层复合基板项目”获得中国电子学会2025年科技进步奖三等奖,“超小台阶阶梯金手指PCB关键技术的研发及应用”项目荣获2025年度广东省电子学会科技进步奖二等奖,“用于高性能计算(HPC)的大BGA服务器主板”获2025年广东省高新技术协会科技进步奖二等奖。

此外,公司“高端服务器用高性能印制电路板”、“用于高性能计算（HPC）的大BGA服务器主板”、“AI服务器超高阶高多层复合基板”等多项核心技术相关的产品被认定为2025年广东省名优高新技术产品。

1、概述2025年,是我们拥抱数字化与智能化变革时代浪潮、实现历史性跨越的一年。

公司把握算力硬件需求激增带来的市场机遇,紧扣“算力”主线,坚定聚焦通用服务器、AI服务器、交换产品,以及加速卡等算力PCB市场,以技术创新驱动产品结构优化,通过数字化推动提产增效,经营业绩稳步提升,2025年实现年营收54.85亿元,同比增长46.89%,实现净利润10.16亿元,同比增长50.24%。

（1）坚持聚焦算力应用,围绕战略目标,我们成功推动算力核心客户的认证流程,为后续深度合作奠定坚实基础。

各部门紧密协同,全力配合客户完成审查流程并为量产订单转化积极做好各项准备。

（2）我们紧密跟随全球算力技术路线图,围绕新一代算力产品及工艺开展各项研发工作。

在通用服务器领域,我们完成了PCIE6.0平台的转批量能力,在AI服务器领域,完成了PCIe交换板（30L+）、UBB/IO板（28L-46L）、OAM板（18L+,2阶-8阶HDI）、GPU主板（24L6阶HDI）、中置背板（N+M/N+N技术）等一系列高端产品的工艺能力认证,在数据中心交换机领域完成了400G＆800G交换机板的量产。

在工艺技术研发方面,在多孔对准度能力提升、6mm厚板钻孔、30:1高厚径比电镀、背钻对准度D+4及stub控制工艺等关键工艺能力取得突破,为进一步提升、优化产品结构打下坚实的基础。

（3）广合科技坚持构建新质生产力,作为公司主力制造基地的广州广合,2025年持续技改提升瓶颈工序的产能、工艺能力。

不断提高广州广合的数字化程度,不仅实现了技术能力的提高也实现了产能的提升,产品结构不断优化,交付竞争力显著增强。

报告期内,广州广合伴随营收规模提升的同时,保持了较高的盈利能力,不仅实现业绩指标的高速增长,同时各项运营效率指标健康。

公司全资子公司黄石广合报告期内持续推动成本管控、调整产品结构、提产增效,报告期内实现扭亏为盈。

泰国广合2025年6月正式投产,12月实现月度盈利,盈亏平衡周期仅仅用了6个月,实现当年投产当年盈利。

报告期内,泰国广合按原定计划完成了核心客户的审核认证,伴随着重点客户认证和产品导入,以及泰国工厂一期产能的释放,泰国广合正在成为推动公司算力产品销售增长的第二引擎。

（4）公司积极践行企业社会责任,将可持续发展理念深度融入企业战略与日常运营之中。

在环境方面,公司持续加大节能减排力度,优化生产流程,降低资源消耗与污染物排放,致力于实现企业发展与环境保护的良性互动；在社会维度,关注员工成长与发展,注重供应链的可持续性,为社会的和谐稳定贡献力量；在公司治理层面,不断完善治理结构,提升决策透明度,加强风险管控,确保企业稳健发展。

（一）整体发展战略及经营策略未来公司仍将聚焦算力PCB主航道,围绕企业所制定的“云、管、端”发展战略,重点对PCIe6.0/7.0/8.0服务器、AI服务器、高阶HDI、112G/224G/448G交换机、5.5G/6G通讯、光模块、自动驾驶、高清显示、新能源等领域组织技术研发和产品开发,积极拥抱AI算力市场的爆发性增长需求,以及下一代通讯技术的PCB产品市场,加速全球战略布局,力争泰国工厂营收实现更大规模增长,占领市场制高点,提高市场竞争力和盈利能力。

（二）发展前景展望据Prismark2025年第四季度报告预测,2025年全球PCB产业以美元计价的产值将达到848.91亿美元,同比增加15.4%,预计到2029年,全球PCB市场规模将突破1000亿美元大关。

随着全球服务器云厂商资本开支持续高增长,市场对AI算力的需求也将持续增长,进而将带动AI服务器市场的高景气度延续,叠加人工智能的快速迭代和应用深化,也将驱动PCB产品性能向更高水平演进,市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求将持续增长。

2025年,随着AI应用加速落地、云端运算与高速网通需求持续攀升,服务器与基础设施架构不断升级,产业竞争也逐步走向高技术门槛、高品质要求与高交付稳定度并重的新阶段。

按照下游应用领域分类统计,服务器/数据存储是未来增长最快的应用领域,2025年增长率将高达到46.3%,2024年-2029年复合增长率将达到18.7%。

展望2026,行业呈现出两大鲜明特征：高端产能结构性供不应求与关键材料设备供应持续紧张。

这导致行业竞争本质发生改变：竞争已从单一的技术或成本竞争,演变为以“产能保障确定性”和“供应链安全”为核心的综合生态体系竞争。

头部客户正在将订单向能提供“技术领先、交付可靠、协同创新”三位一体价值的战略伙伴集中。

简单的买卖关系将被淘汰,深度绑定的“共生关系”将成为主流。

因此,2026年公司的战略总基调：以客户为中心,以为客户创造价值为使命。

继续以先进技术引领,以稳定品质保障,协同产业链合作伙伴,落实有保障的交付。

为实现战略转型,公司将在2026年全力构建并夯实五大战略支柱：1、技术纵深构建核心竞争力（1）前沿预研：针对全球先进材料设备技术,与供应商研发团队密切互动,布局224G及更高速率所需的新材料及其加工工艺；结合海内外头部客户需求,布局224G及以上信号速率的新工艺技术的开发；（2）极限制造：成立专项攻关团队,在超高层板、超细线路、高性能等领域实现良率与稳定性的行业标杆式突破；（3）仿真驱动设计：开展内部专项研究及产学研合作,深化从“制造执行”向“设计优化”前端延伸,为客户提供涵盖设计、制造的一体化解决方案。

2、客户共生为客户创造价值（1）推行共同开发：设立战略客户技术研发团队,从早期到全过程参与客户设计及产品开发；（2）提供专属价值：探索为顶级客户设立专属产能单元和“一站式”服务团队,实现最高优先级响应；（3）深化数字连接：建立与核心客户的数据交换平台,实现需求、排产、物料计划的共享及应用。

3、将质量打造成核心战略优势（1）技术快速迭代对产品可靠性及品质稳定性提出了更大挑战,品质管理必须从“保障性能”升维为“战略核心”和“信任基石”；（2）建立源头治理,过程免疫,供应链协同的“全程免疫”品质防控系统,打造“透视未来”的质量检测与可靠性验证能力,建设针对下一代产品可靠性测试与失效分析实验室,利用AI进行质量数据挖掘,实现从“检测缺陷”到“预测并预防潜在缺陷的跨越；（3）推行零缺陷文化,在全员中树立“质量是设计并制造进去的,而非检验出来的”核心品质价值观,推动第一次就把工作做对的零缺陷实践。

4、运营卓越锻造交付与韧性双优势（1）布局产能保交付：提速国内技改,广州、黄石基地需加快并加大提产技术改造力度,最大化释放产能弹性；（2）加速海外拓展：泰国基地在实现一期满产基础上,启动二期投资规划与建设,打造全球化产能“双引擎”；（3）攻坚高端项目：全力保障广州云擎智造项目建设,于2026年底实现通产,为2027年承接高端产品奠定基础；（4）创新供应链管理保障安全：构建战略共生关系,与核心供应商从交易采购转向产能绑定、联合预测,动态互动修正调整等深层合作。

5、生态布局拓展可持续未来（1）人才建设：在适当引进高端人才的基础上,继续加大管培生菁英班人才培养匹配公司持续发展需要的技术及管理人才,探索泰国本土化人才培养模式,为泰国工厂的持续发展提供国际化人才；（2）主动践行双碳目标和ESG治理,将减碳减排深度融入新工厂建设规划和旧工厂技改及日常运营,大力投资能源管理,废弃物循环利用及绿色工艺；将ESG融入核心运营与价值链；将可持续发展转化为竞争优势。