紫光国微 002049

公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一,以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业,同时布局石英晶体频率器件领域,为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品,致力于赋能千行百业,共创智慧世界。

（一）主要业务板块报告期内,公司具体业务及产品包括：1、特种集成电路业务货架产品超过800个品种,专业领域涉及AI视觉感知、处理器、可编程器件、存储器、网络与接口、模拟器件、ASIC/SoPC等,在传统业务基础上拓展了商业航天等新的应用场景。

2、智能安全芯片业务主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片,以eSIM卡、防伪芯片、POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等,同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。

3、石英晶体频率器件业务产品覆盖石英晶体谐振器、时钟晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等主要品类,广泛应用于网络通信、车用电子、工业控制、移动终端、智慧能源、具身智能等众多领域。

（二）经营情况回顾报告期内,面对竞争异常激烈的市场环境,公司聚焦主业发展,保持战略定力、稳中求进,多措并举应对外部挑战,实现了经营业绩的稳步增长；坚持技术创新,保证研发投入力度,不断延伸完善产业链布局,同时全面提升管理效能,稳步推进各项资本运作,有效防范化解各类风险挑战,有力推动公司实现高质量可持续发展,切实回报广大投资者。

2025年度,公司实现营业收入614,582.31万元,较上年同期增长11.52%；实现归属于上市公司股东的净利润143,712.48万元,较上年同期增长21.86%。

截至2025年12月31日,公司归属于上市公司股东的净资产1,373,708.35万元,较年初增长10.83%。

报告期内,公司持续强化科技赋能,巩固行业领先优势。

全年研发投入150,911.56万元,占营业收入比例24.56%；全年取得发明专利52项,实用新型专利17项。

特种集成电路业务方面,公司多措并举,有效降低生产管理成本,自动化建设驱动效率提升并推动智能化。

宇航用(耐辐照)产品持续扩大市场份额；AI视觉感知产品关键算法取得突破；模拟产品研发有序推进；大电流电源模组设计、低噪声开关电源设计等关键技术取得突破；无锡高可靠芯片封装项目已完成关键工序的验证及流程的建立,正在推动产品的上量和更多新产品的导入工作。

智能安全芯片业务方面,eSIM产品加速导入与出货,发布新一代支持卫星通信的eSIM芯片THC9E。

发布新一代防伪芯片T91-506,全球首颗开放式架构安全芯片E450R成功商用；推出新一代汽车安全芯片T97-415E；汽车控制芯片THA6系列第一代产品应用于多款量产车型,第二代产品适配国内外主流工具链,批量导入多家头部主机厂和Tier1。

石英晶体频率器件业务方面,公司超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设顺利；SMD1210谐振器产品、TSX热敏晶体、TF音叉晶体、高端差分温补振荡器等多款新产品实现量产,为后续自主市场拓展奠定了坚实基础。

报告期内,公司持续完善公司治理体系,坚持责任担当,致力于公司高质量发展和价值提升,积极回报投资者。

期间,公司顺利完成监事会取消、董事补选与增选及高级管理人员的调整工作,治理层和管理层得到进一步充实与加强；公司董事长陈杰先生荣获“金牛企业家成就奖”。

报告期内,公司高度重视市值维护,积极开展资本运作,持续提升信息披露质量,主动加强与广大投资者的互动交流,充分展示企业竞争优势和长期发展前景。

期间,公司完成2.00亿元股份回购及1.77亿元现金分红,顺利推出2025年股票期权激励计划并完成首次授予登记；同时筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项。

公司再次获深圳证券交易所信息披露考评A级评价,荣获《中国证券报》金牛奖“金信披奖”,并斩获第六届全景投资者关系金奖“杰出IR团队”“杰出中小投资者关切奖”。

报告期内,公司全面梳理并优化业务体系与管理体系,进一步聚焦核心主业、优化资源配置、调整组织结构、提升管理效率,更好地服务公司战略。

期间,公司完成唐山捷准芯测信息科技有限公司注销；新设上海紫光同芯、锐视特、成都紫光同芯及紫光同芯科技,支持重点业务发展并积极开拓新的增长方向。

同时,公司进一步梳理管理总部的职责定位,调整部门设置和人员配置,新设中央研究院,撤销战略规划部、投资管理部并设立战略投资部,撤销信息技术部,持续优化管理与审批流程,推动公司整体运营能力不断提升。

（三）各业务板块情况1、特种集成电路业务报告期内,公司聚焦未来特种集成电路市场需求,进行深入调研,完成了多项新产品的研制规划。

报告期内,公司研发组织架构进行了优化,提升研发团队效率,研制周期明显缩短；自建封装线顺利投产,产品质量达到行业先进水平,加强了公司供应链韧性,质量保证能力同步得到提升；持续提升测试能力和产线的自动化水平,供货保障能力进一步提升,产品交付周期明显缩短。

公司FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位,用户范围进一步扩大,新一代高性能产品批量交货。

在特种存储器方面,公司产品继续保持国内技术最先进、系列最全,在行业内处于核心配套地位。

在网络与接口领域,公司新推出的交换机芯片批量交货,用户应用范围进一步扩大,同时完成了新一代交换机芯片项目研制规划,保持技术领先地位。

公司RF-SOC、DSP等专业系统集成芯片整体推进情况良好,应用范围进一步扩大；高端的AI＋视觉感知、中高端MCU等领域产品研制进展顺利。

在模拟产品领域,公司高性能射频时钟、多通道射频采样收发器、低功耗以太网PHY、低噪声电源模组、系统监控电路等产品技术指标国内领先,得到了广泛应用,订单持续增加。

报告期内,公司在宇航应用领域新推出了宇航用FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等多款产品,具备完整的宇航用系统解决方案,市场推广进展顺利,得到核心用户应用,为公司带来持续的营业收入。

2、智能安全芯片业务报告期内,公司智能安全芯片业务在产品技术、市场拓展方面不断取得新突破；保持高强度研发投入,持续加强技术创新,加强新技术预研,深化布局多元业务,持续深耕安全芯片,全面发力汽车电子业务。

报告期内,公司持续深耕电信SIM卡市场,取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。

eSIM产品全面加速导入与出货,防伪产品发货量大幅增长,全球首颗开放式架构安全芯片E450R成功商用。

此外,公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务,在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累,具备了一定领先优势。

汽车安全芯片解决方案品类更加完善,在多家头部Tier1和主机厂量产落地,累计出货量突破千万颗,护航智能汽车转型升级。

汽车控制芯片THA6系列第一代产品应用于多款量产车型,第二代产品适配国内外主流工具链,批量导入多家头部主机厂和Tier1。

报告期内,公司产品E450R获颁中国首张“金融信息技术产品评估证书”,智能安全芯片业务主体单位紫光同芯获评“北京市第二批市级两业融合‘领跑型’试点企业”。

3、石英晶体频率器件业务报告期内,受益于消费类电子市场及网络通信、智能汽车、光模块等新兴领域的蓬勃发展,石英晶体频率元器件市场需求稳步提升,呈现良好发展态势。

公司坚持以市场需求为导向,紧抓国产替代战略机遇,深度赋能网络通信、智能驾驶、智能物联、光模块等重点应用领域,积极拓展移动终端、智慧能源、具身智能等新兴市场,持续提升重点领域市场份额及新兴市场渗透率。

报告期内,公司持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发,应用于AI算力服务器、光模块领域的SMD2016型高基频（156.25MHz、312.5MHz）差分晶体振荡器及SMD2520型高基频（156.25MHz、312.5MHz）温度补偿差分晶体振荡器成功研制,产品核心竞争力进一步增强；不断扩展高基频、高稳定产品及振荡器产品品类,有效满足客户多元化需求；热敏晶体谐振器（TSX）、音叉晶体谐振器（TF）产品市场规模持续扩大；多款车规级产品通过AEC-Q200/Q100车规级可靠性验证,通过多家头部企业高端芯片AVL平台认证；超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设有序推进。

报告期内,石英晶体频率器件业务主体单位唐山国芯晶源获批河北省石英微机电系统（Q-MEMS）先进制造技术重点实验室,技术创新平台能级进一步提升。

1、概述2025年度,公司实现营业收入614,582.31万元,较上年同期增长11.52%；实现归属于上市公司股东的净利润143,712.48万元,较上年同期增长21.86%。

截至2025年12月31日,公司总资产为1,894,689.37万元,较年初增长9.39%；公司归属于上市公司股东的净资产为1,373,708.35万元,较年初增长10.83%。

（一）行业竞争格局与发展趋势展望2026年,根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测,2026年全球半导体市场规模预计将达到9,755亿美元。

2026年,存储和逻辑IC仍是主要成长动能,两者增长率都超过三成,分别增长39.4%及32.1%。

国内方面,国家顶层设计与有效的产业支持政策将为半导体行业发展提供支撑,国产替代进程持续加速,供应链抗风险能力进一步加强,行业整体将延续稳健向好发展态势。

从公司所处的各细分市场看：特种集成电路市场竞争激烈,但公司产品种类齐全、技术服务能力突出、产品质量稳定可靠、市场响应高效迅速、供货保障能力稳固,在行业内保持强劲竞争力。

公司FPGA和系统级芯片产品继续保持行业领先地位,新一代高性能产品已实现批量交货。

特种存储器继续保持国内技术最先进、系列最全,在行业内处于核心配套地位。

同时,公司聚焦未来特种集成电路市场需求方向,开展深度调研,完成了多项新产品的研制规划,契合未来特种市场的应用需求,获得核心用户关注。

智能安全芯片市场规模基本稳定,传统智能卡业务竞争激烈,以eSIM、防伪识别、终端支付芯片为代表的新产品和新应用快速发展。

近年来,包括公司在内的国内主要智能安全芯片厂商研发能力不断增强,产品线逐渐丰富,公司安全芯片累计出货量超270亿颗,市场份额名列前茅。

根据2025年ABIResearch的研究数据,公司SIMIC+PaymentIC全球市场占有率第一。

汽车电子市场方面,根据TechInsights的预测,全球汽车半导体市场规模将从2025年的865亿美元增长到2032年的1,470亿美元；随着国内汽车产业的发展,尤其是新能源汽车的发展,汽车电子市场将维持增长态势；公司已布局汽车安全、汽车控制、功率器件多品类产品,在动力底盘领域处于国内领先地位。

未来公司将进一步加强多品类布局,加速研发产出。

随着网络通信、汽车电子、工业控制等应用领域的需求扩张,石英晶体频率器件行业规模持续稳定增长。

根据QYResearch发布的数据,预计全球石英晶体频率器件市场规模将从2025年的35.8亿美元增长到2029年的53.5亿美元。

未来,公司将聚焦于超微型、超高频与超稳定三大关键技术领域,全力推进产品创新与开发,确保公司产品在市场中始终保持领先地位。

（二）公司的发展规划及重点工作2026年,公司将在董事会领导下,不断优化业务及管理体系,推动全年经营目标达成。

一方面做好产品、做强技术、做大市场、做优服务,协调资源推动核心业务健康发展；另一方面围绕“战略运营、资本市场、财务赋能、合规治理”等重点工作,提升公司核心竞争力,保障持续高质量发展。

1、核心业务发展规划特种集成电路业务方面,公司将立足行业长期成长性,强化业务能力、提升发展质量；一是围绕产品品类拓展、产品应用领域扩展、市场占有率提升等方面夯实发展基础；二是提升生产效率及供应链能力,增强成本优势；三是紧密围绕客户需求,保持高强度研发投入,增强技术竞争力。

智能安全芯片业务方面,公司将推动传统业务持续增长,拓展新行业,丰富产品品类；面向市场需求、客户需求及前沿技术,不断迭代创新产品；汽车电子业务方面,抓住推出车规高端ASILD多核域控芯片的契机,推动THA6系列第二代产品加速产出,并拓展新方向,完善产品矩阵。

石英晶体频率器件业务方面,公司将聚焦主业,以Q-MEMS核心技术为驱动,坚持“超微型、超高频、超稳定”技术路线,持续推进产品向小型化、高频化、高精度方向迭代升级,突破高端市场；坚持“自动化、精益化、数智化”管理路线,构建智慧制造体系；优化供应链体系,增强成本竞争优势；紧抓国产替代机遇,深耕网络通信、汽车电子、工业控制等重点领域,积极拓展具身智能、智慧能源、光模块等新兴市场,深化与头部客户的战略合作,着力构建技术领先、管理先进、市场多元的新发展格局。

2、年度重点工作安排战略运营方面,进一步深化相关行业的研究分析工作,紧密围绕经营目标,强化市场与财务等内外部数据的综合分析,支持提升经营决策能力；在此基础上,聚焦战略市场,进一步加强行业、业务领域的规划能力,支撑公司长期发展。

资本市场方面,借力资本市场,持续探索外延式发展机会；落实“质量回报双提升”行动方案,不断提升上市公司质量及投资价值,增强投资者回报和获得感；扎实推动2025年股票期权激励计划的预留授予和行权工作,确保激励计划的实施平稳有序,切实激发核心团队活力,助力公司战略目标达成。

财务赋能方面,持续发挥上市公司平台作用,拓展融资渠道,保障业务发展资金需求；助力海外业务拓展,加强外汇管理；赋能项目管理,做好重大项目的投前合规审核。

同时,加强募集资金存放与使用的管理工作。

合规治理方面,持续优化公司治理结构,提高治理水平；规范会议运作,改进决策机制,提升决策水平,形成及时、科学、有效的决策模式；完善内部控制,确保内部审计与风险控制机制有效运行,有效规避重大经营风险。