苏州固锝 002079

公司核心业务聚焦半导体与新材料两大板块,半导体主要涉及分立器件与集成电路封测、新材料主要涉及光伏浆料研发生产,构建了“研发-生产-销售”全链条运营体系与全球化产业布局。

（一）分立器件与集成电路封测业务经营情况公司是国内最大的整流器生产工厂之一,深耕半导体领域三十余年,拥有完整的半导体封装测试全流程技术能力,具备多规格晶圆全流程封测能力。

2025年,业务情况如下：1.产品矩阵持续完善：公司产品覆盖整流二极管芯片、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件、传感器封装等50多个系列、7000多个品种,广泛应用于汽车电子、工业与通信、电源管理、消费电子等领域,同时为多家国际知名分立器件企业提供OEM服务。

2.高端化战略落地见效：聚焦车规级、工业级高端市场,优化产品结构,推进车规级半导体产品的客户认证与批量供货,完成多家头部车企与汽车零部件厂商的供应商准入,车规级产品营收占比稳步提升。

3.产能建设稳步推进：推进“小信号产品封装与测试”募投项目建设,项目建成后将形成年产50亿件SOT23、SOD123系列小信号器件的生产规模,实现小信号器件从委外加工到自主生产的转型,显著提升产品毛利率与核心竞争力。

4.供应链与生产优化：加大国产化设备与材料的应用,与核心供应商达成战略合作,推进金线转铜线键合、高密度框架设计等关键技术突破,持续推进生产自动化与精益化管理,降本增效成效显著。

（二）光伏浆料业务经营情况公司依托全资子公司苏州晶银开展光伏浆料业务,是国内首批实现银浆本土化的国际知名光伏电池导电浆料供应商。

依托自身的研发与技术优势,是国内首家完成HJT低温浆料产业化并在全球率先实现银包铜低温浆料量产应用的企业,持续推动行业少银、无银技术升级。

2025年,业务情况如下：1.全技术路线产品布局完成：已实现TOPCon电池用高温银浆、HJT电池用低温银浆及银包铜浆料、BC电池用银浆、高效PERC电池用银浆全系列产品产业化,全面适配行业主流与前沿电池技术路线,具备快速响应客户定制化需求的能力。

2.产能扩张有序推进：推进“年产太阳能电子浆料500吨项目”建设,项目建成后将大幅提升公司TOPCon与HJT银浆产能,进一步提升市场份额与规模效应。

3.技术迭代持续领先：重点推进低银化、低成本浆料研发,第四代HJT电池用低温银包铜浆料实现批量供货,银含量降至10%-20%,显著降低客户电池生产成本；BC电池专用银浆完成头部客户量产应用；钙钛矿叠层电池用超低温纯银浆料完成实验室研发,TOPCON和BC电池用银包铜浆料成功开发,技术储备行业领先。

4.客户与市场拓展深化：与全球头部光伏企业保持长期稳定合作,同时拓展东南亚海外市场,依托马来西亚生产基地构建“本土化+东南亚”双循环产能体系,拓宽盈利渠道,抵御地缘政治风险。

1、概述公司总部位于中国苏州,同时在新加坡设有海外研发与管理总部。

生产基地分布于苏州、宿迁、成都及马来西亚,在美国、日本及中国台湾等国家和地区布局销售网点,销售网络覆盖全球。

截至2025年末,公司实现营业收入39.59亿元。

其中,半导体业务收入9.31亿元,核心产品市场份额保持稳定；新材料业务收入29.51亿元,2025年基于对下游行业风险的审慎判断,苏州晶银主动优化业务布局、收缩市场份额,实现稳健经营。

截止2025年末,公司资产总额37.91亿元,负债总额6.67亿元,资产负债率17.59%,始终保持低位,财务结构稳健；现金及现金等价物余额4.32亿元,现金流稳定,具备充足的抗风险能力与业务扩张空间。

自成立以来,公司始终坚持自主研发、内生增长,持续加大研发投入,近三年累计研发投入超4亿元。

截至2025年末,公司拥有境内专利共计242项,其中发明专利93项、实用新型专利147项、外观设计专利2项；技术人员占公司总人数比例近1/3,核心研发团队稳定,技术实力行业领先。

2025年,在半导体板块,公司荣获“江苏省先进级智能工厂”的称号；新材料领域也不断突破,苏州晶银的新产品获苏州市工信局首批次新材料推广应用奖励,江苏省中央外经贸发展专项资金,江苏省新材料产业协会科学技术奖二等奖荣誉。

（一）发展战略公司将继续坚守半导体与新材料双轮驱动发展战略,以实业深耕筑牢发展根基,以资本赋能放大增长动能。

以技术创新为核心驱动力,以产能扩张为增长支撑,以高端市场突破为核心方向,深化全球化布局,优化产品结构,提升盈利水平。

半导体业务聚焦车规级、工业级高端市场,打造“产品-芯片-封装”一体化平台,向功率器件、先进封装、第三代半导体领域延伸。

光伏浆料业务巩固全球头部地位,推进低银化、低成本技术迭代,拓展新型电子材料赛道,打造公司新材料板块第二利润增长曲线,致力于成为全球领先的半导体器件与电子材料供应商。

（二）2026年度经营计划1、产能建设与落地计划全力推进定增募投项目建设：确保“小信号产品封装与测试”项目完成一期建设并实现小批量投产,初期释放15亿件年产能,实现小信号器件自主化生产,提升产品毛利率；加快“年产太阳能电子浆料500吨项目”建设,已完成桩基工程,2026年开始厂房主体建设,预计建设周期一年,建设完成后将弥补公司产能短板,提升市场份额；推进“固锝（苏州）创新研究院”项目建设,搭建研发平台,完善研发基础设施。

2、技术研发与创新计划半导体领域：重点推进新一代SiC功率模块封装工艺、3D封装工艺研发,打造车规级、工业级系列化技术平台,实现技术快速迁移与产品化；完成第三代半导体器件的技术储备与样品研发,切入新兴赛道。

新材料领域：持续优化TOPCon、HJT、BC电池银浆产品性能,推进银包铜浆料的规模化推广,进一步降低银含量；完成钙钛矿叠层电池用超低温浆料的客户验证与中试,保持技术领先性；积极拓展新领域的浆料及电子化学品,丰富产品品类。

3、市场与客户拓展计划半导体业务：深化与现有头部客户的合作,提升份额；重点突破汽车电子、工业控制、AI服务器、新能源等高端市场,拓展车规级产品客户,提升高端产品营收占比；依托海外生产基地,拓展东南亚、欧美市场,扩大海外业务规模。

光伏银浆业务：巩固与国内头部光伏企业的长期合作,提升全系列产品供货占比；加快东南亚海外市场拓展,依托马来西亚基地贴近海外客户,提升海外市场份额；推进新型浆料产品的客户验证与批量供货,抢占新技术路线市场先机。

4、经营管理与降本增效计划持续推进生产自动化、智能化升级,优化生产流程,提升生产效率与产品良率；深化供应链管理,扩大国产化材料与设备应用,与核心供应商建立长期战略合作,降低原材料采购成本；优化管理体系,提升运营效率,改善公司盈利水平。