康强电子 002119
公司研究 Companies 最近涨停 2026-08-05 Limit-Up 公司网址 Website
康强电子(002119.SZ)是一家注册地位于浙江省的制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业A股上市公司,公司全称宁波康强电子股份有限公司,2007-03-02 在深交所主板上市。
主营业务为半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产、销售。
2026-03-31 报告期,公司总资产 28.17 亿元、总负债 14.10 亿元、股东权益 14.07 亿元、资产负债率 50.06%。
2026-03-31 数据显示,第一大股东为宁波普利赛思电子有限公司,持股比例 19.72%;前 10 大股东合计持股 39.92%。
公司现有员工 1,218 人。
所属概念题材板块包括存储芯片、半导体概念、核能核电、移动支付等。
本页汇总康强电子的公司基本信息、财务报表、经营评述、前五大客户与供应商、对外投资、十大股东等公开披露信息。
康强电子的公司基本信息
- 公司全称
- 宁波康强电子股份有限公司
- 上市日期
- 2007-03-02
- 成立日期
- 1992-06-29
- 所属地区
- 浙江省
- 董事长
- 叶骥
- 法人代表
- 叶骥
- 总经理
- 郑芳
- 董事会秘书
- 周荣康
- 控股股东
- 无
- 实际控制人
- 无
- 板块(三级)
- 半导体材料
- 会计师事务所
- 中汇会计师事务所(特殊普通合伙)
- 法律顾问
- 北京市康达律师事务所
- 组织形式
- 大型民企
- 币种
- CNY
- 注册资本(万元)
- 37,528.4
- 员工人数
- 1,218
- 联系电话
- 0574-56807119
- 公司网址
- www.kangqiang.com
- 办公地址
- 浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号
- 注册地址
- 浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号
- 公司简介
- 专业开发、生产、销售半导体封装基础材料,产品广泛应用于多个领域,引线框架产销量常年居全球前列。
- 主营业务
- 半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产、销售
康强电子的财务报表
- 行业分类
- 半导体
- 报告类型
- 一季报
- 公告日期
- 2026-04-18
- 币种
- CNY
资产负债表
| 项目 | 2026-03-31 |
|---|---|
| 总资产(亿元) | 28.17 |
| 总资产同比 | 21.8513 |
| 固定资产(亿元) | 5.81 |
| 货币资金(亿元) | 1.89 |
| 货币资金同比 | 31.8641 |
| 应收账款(亿元) | 6.98 |
| 应收账款同比 | 43.4958 |
| 存货(亿元) | 7.20 |
| 存货同比 | 78.0383 |
| 总负债(亿元) | 14.10 |
| 总负债同比 | 53.5063 |
| 应付账款(亿元) | 1.94 |
| 应付账款同比 | 70.0736 |
| 预收账款(万元) | 15.95 |
| 预收账款同比 | -71.9365 |
| 股东权益合计(亿元) | 14.07 |
| 股东权益同比 | 0.9759 |
| 流动比率 | 158.8755 |
| 资产负债率 | 50.0633 |
康强电子的经营评述
| 报告期 | 报告名称 |
|---|---|
| 2025-12-31 | 2025年报 |
2025-12-31 · 经营评述
(一)报告期内公司从事的主要业务公司是一家专业从事各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业。
公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售,自设立以来公司主营业务未发生重大变化。
(二)公司主要产品及用途介绍1、引线框架产品:引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是集成电路封测的重要基础材料。
公司引线框架有冲制法和蚀刻法二种工艺生产,包括集成电路框架系列、LED表面贴装阵列系列、电力电子系列和分立器件系列四大类一百多个品种产品。
2、键合丝:键合丝作为芯片和引线框架间的连接线,主要用于晶体管、集成电路、大规模集成电路等各种半导体器件的封装,是集成电路封测的重要基础材料。
公司键合丝产品包括键合金丝、键合铜丝。
3、电极丝:公司产品包括黄铜电极丝、镀锌电极丝,主要用于慢走丝精密线切割机床切割模具。
4、高精密模具:公司产品包括多工位引线框架级进模具、多工位锂电池壳拉伸模具、多工位自动叠铆电机模具、核工业格架条带级进模具等模具产品及零件。
(三)经营模式1、研发模式公司为宁波首批通过认证的国家重点高新技术企业,2009年起承担国家重大科技“02专项”课题,是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体行业支撑业最具影响力企业之一,建有省级企业研发中心、封装材料研究院和博士后工作站,自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科技进步一、二等奖。
公司与上下游企业紧密合作,坚持以自主研发为主,开发出一批适合市场需求及符合行业发展趋势的新产品。
公司在实践中培养了一大批研发、工艺技术、营销、管理等方面的人才,为公司新产品技术研发、稳定生产、市场营销、规范化管理奠定基础。
2、采购模式公司所需的大宗原材料和其他辅助材料均由公司采购部负责采购。
采购部在经营目标指导下,根据订单及各部门物料需求,形成中短期采购计划。
在供应商选择方面,采购部运用ERP管理系统,按规定在合格供应商范围进行询价或竞价招标,确定最终供应商。
3、生产模式公司生产实行“以销定产”的生产模式。
根据市场销售情况和对未来市场预测,制定销售计划,生产部门根据销售计划,结合库存情况,制定生产计划,安排生产。
4、销售模式公司设置销售部,通过多年合作,公司拥有稳定的客户群体和销售网络,树立了行业良好品牌形象,得到了客户的广泛信赖。
公司引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证,同时通过了多家国际知名半导体企业的认证。
1、概述2025年度,凭借“聚焦主业强根基、精准发力拓市场、精打细算降成本、提前布局谋长远”的有效举措,公司深耕引线框架核心业务,持续优化经营管理,推动各项工作落地见效,不断挖掘自身优势资源,灵活应对各项市场挑战。
2025年度公司实现营业总收入21.99亿元,较上年度上升11.96%;归属上市公司股东的净利润11,647.06万元,较上年度上升40.01%。
2025年公司被评为宁波市制造业百强企业、第六届(2025年)中国电子材料行业综合排序前50企业。
(1)深耕主业,提升核心业务盈利能力公司坚持深耕主业,致力于将引线框架业务做大做强。
引线框架业务是公司的根基和核心主业,也是公司利润的主要来源。
2025年度,受益于半导体行业复苏带来的需求增长,叠加公司产品竞争力的持续增强,公司引线框架业务整体实现跨越式发展。
冲压引线框架业务稳步推进,全年销售发货量增幅达25%;蚀刻引线框架业务表现更为突出,全年新增客户29家,蚀刻引线框架销量、销售额、净利润等经营指标均创历史最好纪录,彰显了公司在蚀刻引线框架领域的技术优势和市场竞争力。
同时,为保障蚀刻业务能持续增长,解决蚀刻产能储备问题,公司2025年对蚀刻引线框架的现有车间进行了优化改造,为蚀刻框架业务继续发展提供了坚实的产能支撑。
(2)深化重点客户合作,巩固行业地位2025年,公司持续深化与国内外半导体行业巨头客户的合作,合作范围不断拓宽、合作深度不断加深。
同时,公司积极开拓新兴市场和优质中小客户,优化客户结构,降低单一客户依赖风险,客户群体的稳定性和优质性进一步提升。
通过精准对接客户需求,快速响应客户定制化要求,客户满意度进一步提升,公司的品牌影响力和行业美誉度持续增强。
(3)丰富产品矩阵,培育增长新动能公司持续聚焦引线框架核心产品,不断优化产品结构。
2025年,公司坚持贯彻功率半导体领域深耕战略,在饱和式投入开发功率产品的同时,协同推进高端蚀刻与冲压引线框架的产线升级,全面提升产品的适配性与附加值。
积极对接重点核心客户需求,研发适配性产品,丰富产品矩阵,有效平抑了消费电子市场的周期性波动,进一步分散市场波动风险,巩固现有市场优势,为公司主营业务持续增长培育新动能。
(4)提升运营效率,强化竞争力深化精益生产,全面梳理生产流程,优化生产布局、提升设备开机率、推进CIP持续改善等方式,缩短工序切换时间,提升生产效率,冲压、蚀刻引线框架产品合格率较上年稳步提升。
优化供应链管理,建立战略供应商动态评估机制。
推动数字化协同,优化业务流程,重点推进数字化、智能化管理升级。
报告期内完成U9系统从上线到应用的平滑落地,实现业财数据紧密融合;打通U9与OA对接,实现核心流程再造,OA审批流程与U9系统无缝链接,减少冗余环节,提升审批效率,进一步完善内部管理制度。
(5)持续强化成本控制,全面推进降本增效公司持续强化成本控制,全面推进降本增效,在不确定的市场环境下,积极把握可以控制的因素。
优化采购、财务、损耗成本控制措施,各个方面努力降低成本,把降本增效的各项措施落实到实际行动上,比如在采购成本控制方面,通过调整原材料采购数量的比例,多次与供应商沟通、谈判降低原材料成本;在财务成本控制方面,公司与银行积极沟通,争取到了较低的贷款利率,降低融资成本,提高资金使用效率。
(6)推进宁波西厂区改扩建前期准备,为产能扩张奠定基础针对公司宁波东厂区场地紧张问题,2025年公司将西厂区改扩建项目作为重点工作全力推进,扎实完成各项前期准备工作。
完成改扩建项目一期地块旧厂房拆除腾退工作,腾退可用土地约25亩,为新厂房建设腾出充足空间;做好前期各项审批沟通工作,公司主动对接政府发改、规划、环保等相关部门,积极推进项目审批流程,获得了政府部门的全力支持;联合设计院,结合公司未来产能规划、产品升级需求,科学制定宁波西厂区改扩建规划方案,完成新厂房、配套设施等全部规划图纸的设计工作。
2025-12-31 · 未来展望
(一)未来发展战略公司成立以来一直坚持走自主创新道路,现已发展成为半导体封装材料细分行业的龙头企业。
近些年来,公司通过承担国家重大科技专项,在新技术新产品新工艺研发应用上取得重大突破,为公司的可持续发展增添了动力。
随着国家扶持政策的陆续出台与半导体信息技术在汽车电子、智能制造、云计算、物联网、大数据等领域的广泛应用,公司面临着非常宝贵的发展机遇。
公司将抓住国家大力支持发展集成电路的大好时机,对于现有主业,充分发挥自身优势,以产业政策为指导,积极推进新技术新产品的创新研发、新市场的顺利拓展、新业务的有效布局。
积极承担国家科技重大专项项目,在先进封装技术研发与应用、知识产权方面取得突破;坚持致力于塑封半导体引线框架特别是高密度蚀刻引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造为基础,适度延伸相关产业链,坚持以市场为导向,保持企业较快增长,努力提高市场份额和盈利能力,在扩大和提升现有业务规模与水平的同时,大力发展QFN蚀刻框架、IC及功率支架、键合铜丝、镀钯铜丝、银合金丝等高端封装材料,扩展公司业务领域,开拓国内外市场,提升核心业务的技术含量与市场附加值;引进和培养优秀人才,塑造先进的企业文化;不断构建企业技术优势、人才优势,以为社会创造价值为己任,促进公司与社会的和谐发展。
公司在坚持主业发展的同时,将继续积极开展资本运作,提升公司核心竞争力,完善公司产业发展布局,提升公司整体价值,努力成为全球重要的半导体金属材料供应商。
(二)下一年度经营计划2026年公司将积极关注市场变化,围绕发展战略目标,重点做好以下几项工作:1、聚焦主业发力,推动业务持续高增长2026年,公司将继续深耕引线框架核心主业,多措并举推动业务实现持续高增长。
一是巩固现有客户合作,深化与行业巨头客户的合作关系,提升现有客户采购占比;二是加大新客户开拓力度,重点开拓全球前十大封测厂商中的未合作客户,同时拓展新兴领域优质客户,扩大市场份额;三是优化产品结构,持续加大高端产品、车载类产品的研发与量产力度,提升产品附加值,力争延续毛利率稳步提升的良好态势;四是强化供应链管理,保障原材料稳定供应,优化交付流程,提升客户满意度,确保主营业务销售、利润持续增长。
2、全面启动新厂房建设,破解产能瓶颈2026年,公司将以宁波西厂区改扩建项目为核心,全面启动新厂房生产线项目建设工作,重点推进厂房主体工程建设、配套设施安装等工作,严格把控工程质量和进度。
新厂房建成后,将重点布局高端蚀刻引线框架、功率半导体引线框架生产线,有效破解公司产能瓶颈,进一步提升公司的市场竞争力和抗风险能力。
同时,做好旧厂区的产能优化布局,实现新旧厂区协同发力,提升整体运营效能。
3、持续深化降本增效,强化研发与人才支撑降本增效方面,公司将持续推进国产材料替代,进一步提升国产材料采购占比,深化节能改造,拓展降本空间。
研发创新方面,加大研发投入,聚焦高端产品、核心工艺的研发攻关,推动研发成果快速转化,巩固技术领先优势;积极参与行业标准制定,提升行业话语权。
人才建设方面,做好人才盘点工作,通过外部引进和内部培养相结合的方式,夯实人才密度,完善培训培养体系和激励机制,打造高素质的技术、管理、生产团队,提升组织效能,为公司战略落地提供有力支撑。
同时,持续优化数字化管理体系,进一步提升自动化核算、流程管控水平,助力公司高质量发展。
康强电子的前五大客户与供应商
| 报告期 | 报告名称 | 类别 | 名称 | 交易金额(亿元) | 占营业收入比例(%) | 合计金额(亿元) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-12-31 | 2025年报 | 供应商 | 供应商一 | 5.36 | 26.1 | 20.55 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 供应商 | 供应商二 | 2.47 | 12 | 20.55 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 供应商 | 供应商三 | 2.44 | 11.86 | 20.55 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 供应商 | 供应商四 | 1.85 | 9.01 | 20.55 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 供应商 | 供应商五 | 1.64 | 7.98 | 20.55 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 供应商 | 其余供应商 | 6.79 | 33.05 | 20.55 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 客户 | 客户一 | 2.04 | 9.26 | 22.00 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 客户 | 客户二 | 1.85 | 8.43 | 22.00 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 客户 | 客户三 | 1.11 | 5.03 | 22.00 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 客户 | 客户四 | 0.90 | 4.11 | 22.00 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 客户 | 客户五 | 0.73 | 3.32 | 22.00 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 客户 | 其余客户 | 15.37 | 69.85 | 22.00 |
康强电子的对外投资
| 序号 | 企业名称 | 持股类型 | 注册资本 | 持股比例(%) | 实际投资金额 | 主营产品 | 报告期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 江阴康强电子有限公司 | 全资子公司 | 1.38亿元 | 100 | 1.67亿元 | 制造业 | 2025-12-31 |
康强电子的十大股东
| 报告期 | 股东名称 | 持股数量(万股) | 持股比例(%) | 持股数变动(万股) | 较上期变化 | 总股本(亿股) | 持股市值(亿元) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-03-31 | 宁波普利赛思电子有限公司 | 7,400.92 | 19.72 | 不变 | 不变 | 3.75 | 14.83 |
| 2026-03-31 | 2,541.10 | 6.77 | +622.15 | 32.4853 | 3.75 | 5.09 | |
| 2026-03-31 | 宁波司麦司电子科技有限公司 | 2,071.73 | 5.52 | 不变 | 不变 | 3.75 | 4.15 |
| 2026-03-31 | 宁波康强电子股份有限公司-2025年员工持股计划 | 602.22 | 1.6 | 新进 | 新进 | 3.75 | 1.21 |
| 2026-03-31 | 597.98 | 1.59 | +296.22 | 98.75 | 3.75 | 1.20 | |
| 2026-03-31 | 518.87 | 1.38 | +67.43 | 15 | 3.75 | 1.04 | |
| 2026-03-31 | 熊基凯 | 372.94 | 0.99 | 不变 | 不变 | 3.75 | 0.75 |
| 2026-03-31 | 325.25 | 0.87 | 新进 | 新进 | 3.75 | 0.65 | |
| 2026-03-31 | 320.00 | 0.85 | 新进 | 新进 | 3.75 | 0.64 | |
| 2026-03-31 | 237.24 | 0.63 | +110.37 | 85.2941 | 3.75 | 0.48 |
康强电子的十大流通股股东
| 报告期 | 股东名称 | 持股数量(万股) | 占流通股比例(%) | 持股比例(%) | 持股数变动(万股) | 持股市值(亿元) | 更新日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-03-31 | 宁波普利赛思电子有限公司 | 7,400.92 | 19.7209 | 19.7209 | 不变 | 14.83 | 2026-04-18 |
| 2026-03-31 | 2,541.10 | 6.7711 | 6.7711 | +622.15 | 5.09 | 2026-04-18 | |
| 2026-03-31 | 宁波司麦司电子科技有限公司 | 2,071.73 | 5.5204 | 5.5204 | -335.26 | 4.15 | 2026-04-18 |
| 2026-03-31 | 宁波康强电子股份有限公司-2025年员工持股计划 | 602.22 | 1.6047 | 1.6047 | 新进 | 1.21 | 2026-04-18 |
| 2026-03-31 | 597.98 | 1.5934 | 1.5934 | +296.22 | 1.20 | 2026-04-18 | |
| 2026-03-31 | 518.87 | 1.3826 | 1.3826 | +67.43 | 1.04 | 2026-04-18 | |
| 2026-03-31 | 熊基凯 | 372.94 | 0.9938 | 0.9938 | 不变 | 0.75 | 2026-04-18 |
| 2026-03-31 | 325.25 | 0.8667 | 0.8667 | 新进 | 0.65 | 2026-04-18 | |
| 2026-03-31 | 320.00 | 0.8527 | 0.8527 | 新进 | 0.64 | 2026-04-18 | |
| 2026-03-31 | 237.24 | 0.6322 | 0.6322 | +110.37 | 0.48 | 2026-04-18 |
康强电子的公司高管
| 姓名 | 职务 | 简历 | 薪酬(万元) | 年龄 | 学历 | 国籍 | 就任日期 | 报告期 | 持股数量 | 持股比例(%) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 曹光伟 | 副总经理 | 曹光伟先生:1963年生,中国国籍,曾任宁波经济技术开发区康盛贸易有限公司董事长,宁波康强电子有限公司工程部经理、框架事业部副总经理等职。2002年10月至2014年12月任公司董事、副总经理。具有半导体封装材料行业30多年的任职经历和管理经验。现任公司副总经理。 | 139.70 | 63 | 高中 | 中国 | 2008-10-07 | 2025-12-31 | 0 | 0 |
| 郑芳 | 总经理,副董事长,职工代表董事 | 郑芳女士:1975年生,中国国籍,高级经济师,无境外永久居留权,大学本科学历。1995年起在本公司工作,曾任公司资材部经理、副总经理、总经理、董事、副董事长等职务。现任北京康迪普瑞模具技术有限公司董事长、总经理,宁波康迪普瑞模具技术有限公司董事长,本公司副董事长及总经理。 | 204.00 | 51 | 本科 | 中国 | 2022-04-06 | 2025-12-31 | 0 | 0 |
| 冯小龙 | 副总经理 | 冯小龙先生:1965年生,中国国籍,硕士研究生学历,高级工程师。曾先后任公司技术部经理及框架事业部副总经理等职务,具有半导体封装材料行业30年的任职经历和管理经验。2008年10月至2014年12月任公司董事。现任公司副总经理。 | 176.42 | 61 | 硕士 | 中国 | 2008-10-07 | 2025-12-31 | 0 | 0 |
| 杜云丽 | 副总经理 | 杜云丽女士:1973年生,中国国籍,大学本科学历,高级经济师。曾任宁波康强电子有限公司总经办秘书、人事课课长,2002年12月至2021年3月任公司证券事务代表,2020年1月至2021年3月任公司董事会秘书。现任公司副总经理。 | 176.34 | 53 | 本科 | 中国 | 2020-01-13 | 2025-12-31 | 0 | 0 |
| 孙华 | 副总经理 | 孙华先生:1977年生,中国国籍,大学专科学历。2009年4月起在本公司工作,曾任江阴康强电子股份有限公司制造一部经理、总经理助理、副总经理。2014年12月至今任江阴康强常务副总经理,现任公司副总经理。 | 176.14 | 49 | 大专 | 中国 | 2020-10-26 | 2025-12-31 | 0 | 0 |
| 周荣康 | 副总经理,董事会秘书 | 周荣康先生:1985年生,中国国籍,大学本科学历。2009年7月至2014年6月任职于华西证券股份有限公司,2014年6月起在本公司工作,曾任公司证券事务专员、证券事务代表。现任公司副总经理、董事会秘书。 | 176.49 | 41 | 本科 | 中国 | 2021-09-16 | 2025-12-31 | 0 | 0 |
| 叶骥 | 董事长,法定代表人,非独立董事 | 叶骥先生:1983年生,中国国籍,无境外永久居留权,博士在读。历任YEZ Trading创始人、宁波市产城生态建设集团有限公司总经理。现任山子高科技股份有限公司(000981)董事长,宁波市产城生态建设集团有限公司董事长,赤骥控股集团有限公司法定代表人、执行董事,浙江钛合控股有限公司董事等。2022年3月起任公司董事长。 | 250.00 | 43 | 博士 | 中国 | 2022-03-08 | 2025-12-31 | 0 | 0 |
| 杨元玲 | 非独立董事 | 杨元玲女士:1988年生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历,中国注册会计师。曾任工商银行重庆渝北支行会计主管,重庆农村商业银行资产管理部同业资产交易员,海尔金控产业投行资管平台投资经理、投资总监;现任山子高科技股份有限公司投资管理部总经理。2025年3月起任公司董事。 | 5.00 | 38 | 硕士 | 中国 | 2025-03-07 | 2025-12-31 | 0 | 0 |
| 郑飞 | 非独立董事 | 郑飞女士:1976年生,中国国籍,无境外永久居留权,大学专科学历。1999年至2006年3月在本公司从事财务工作,曾任宁波东盛集成电路元件有限公司副董事长。2006年4月起至今担任宁波司麦司电子科技有限公司执行董事兼总经理。2022年3月起任公司董事。 | 6.00 | 50 | 大专 | 中国 | 2025-03-07 | 2025-12-31 | 0 | 0 |
| 雷光寅 | 独立董事 | 雷光寅先生:1982年生,中国国籍,无境外永久居留权,博士学历,复旦大学工程与应用技术研究院研究员。曾任美国福特汽车公司研发工程师、上海蔚来汽车技术专家。现任复旦大学研究员、复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所副所长,清纯半导体(宁波)有限公司董事、科威尔技术有限公司独立董事。2022年3月起任公司独立董事。 | 12.00 | 44 | 博士 | 中国 | 2025-03-07 | 2025-12-31 | 0 | 0 |
| 贺正生 | 独立董事 | 贺正生先生:1981年生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,拥有律师执业资格。2002年7月至2006年9月,任北京李文律师事务所执业律师;2008年10月至2014年12月,任本公司独立董事;曾任深圳光韵达光电科技股份有限公司、威腾电气集团股份有限公司独立董事;现任北京衡基律师事务所合伙人、主任,兼任成都华微电子科技股份有限公司独立董事、广东天域半导体股份有限公司独立董事。2022年3月起任本公司独立董事。 | 12.00 | 45 | 本科 | 中国 | 2025-03-07 | 2025-12-31 | 0 | 0 |
| 徐美光 | 独立董事 | 徐美光女士:1964年生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士学历,曾任浙江树人大学会计学副教授,浙江天平会计师事务所注册会计师、注册税务师,2013年-2019年担任浙江大丰实业股份有限公司独立董事,2021年起担任宁波丞达精机股份有限公司独立董事。2022年3月起任公司独立董事。 | 12.00 | 62 | 硕士 | 中国 | 2025-03-07 | 2025-12-31 | 0 | 0 |
| 殷夏容 | 财务总监 | 殷夏容女士:1971年生,中国国籍,大学本科学历。曾任宁波康强电子有限公司财务部经理,2008年10月至今任公司财务总监。 | 176.15 | 55 | 本科 | 中国 | 2008-10-07 | 2025-12-31 | 0 | 0 |
康强电子的核心题材与板块归属
| 板块名称 | 入选原因 |
|---|---|
| 存储芯片 | 2021年年报显示,在专用封装材料方面,公司 QFN封装用环氧模塑料成功量产,超细超低弧度的键合金丝研发取得进展,用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。 |
| 半导体概念 | 康强电子是专业开发、生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业,主营产品包括引线框架产品、键合丝产品、电极丝产品、冲床产品以及模具备件。 |
| 核能核电 | 2025年9月1日回复称,公司全资下属公司宁波康迪普瑞模具技术有限公司生产制造核燃料格架条带,该产品有助于强化国内AP1000核燃料国产化产业能力。 |
| 移动支付 | 公司用于SIM卡、RF-SIM开生产的智能卡载带技术打破国际垄断,为长电科技和东信和平的供货商。 |
康强电子的个股研报
| 标题 | 研究机构 | 分析师 | 评级 | 评级变动 | 东财评级 | 机构评级 | 报告类型 | 发布日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 公司点评:深耕引线框架核心业务,把握半导体行业发展机遇 | 甬兴证券 | 应豪, 刘易明, 王唯亮 | BB | 2 | 买入 | 买入 | 0 | 2026-07-03 |
康强电子的涨停记录
| 交易日 | 首次涨停 | 涨停原因 | 涨跌幅(%) | 换手率(%) | 所属板块 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026-08-05 | 2026-08-05 10:46:45 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 | 0.1001 | 0.0831 | 国产芯片 |
| 2026-06-30 | 2026-06-30 14:10:54 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 | 0.1 | 0.2544 | 国产芯片 |
| 2026-06-26 | 2026-06-26 11:27:18 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 | 0.1001 | 0.2314 | 国产芯片 |
| 2026-06-11 | 2026-06-11 09:31:18 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 | 0.1001 | 0.1458 | 国产芯片 |
| 2026-06-10 | 2026-06-10 09:34:15 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 | 0.1001 | 0.1372 | 国产芯片 |
| 2026-04-07 | 2026-04-07 11:19:06 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 | 0.1001 | 0.0769 | 国产芯片 |
| 2026-01-28 | 2026-01-28 09:30:42 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 | 0.1002 | 0.3881 | 国产芯片 |
| 2026-01-27 | 2026-01-27 10:13:00 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 | 0.1 | 0.2522 | 国产芯片 |
| 2026-01-16 | 2026-01-16 09:30:48 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 | 0.1002 | 0.1925 | 国产芯片 |
| 2026-01-15 | 2026-01-15 13:24:51 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 | 0.1003 | 0.1379 | 国产芯片 |
| 2025-11-07 | 2025-11-07 14:44:24 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 | 0.1002 | 0.1988 | 其他 |
| 2025-01-17 | 2025-01-17 11:26:27 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 | 0.1001 | 0.1592 | 国产芯片 |
| 2025-01-07 | 2025-01-07 13:46:48 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 | 0.1001 | 0.1827 | 国产芯片 |
| 2024-12-24 | 2024-12-24 14:43:06 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 | 0.1 | 0.1318 | 国产芯片 |
| 2024-11-19 | 2024-11-19 09:37:42 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 | 0.1001 | 0.1486 | 国产芯片 |
| 2024-10-08 | 2024-10-08 13:05:12 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 | 0.1001 | 0.1266 | 国产芯片 |
| 2024-06-13 | 2024-06-13 13:32:00 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 | 0.1002 | 0.1226 | 国产芯片 |
| 2024-04-03 | 2024-04-03 10:57:12 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料;此前为徐翔概念股 | 0.1003 | 0.1746 | 半导体 |
| 2024-03-22 | 2024-03-22 09:44:45 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料;此前为徐翔概念股 | 0.1 | 0.1029 | 国产芯片 |
| 2023-11-03 | 2023-11-03 10:09:06 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料;此前为徐翔概念股 | 0.1001 | 0.1928 | 国产芯片 |
| 2023-07-18 | 2023-07-18 09:42:33 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料;此前为徐翔概念股 | 0.1001 | 0.0971 | 国产芯片 |
| 2023-03-14 | 2023-03-14 14:08:54 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料;此前为徐翔概念股 | 0.1 | 0.1774 | 国产芯片 |
| 2023-03-03 | 2023-03-03 09:36:51 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料;此前为徐翔概念股 | 0.0998 | 0.1585 | 国产芯片 |
| 2022-10-20 | 2022-10-20 10:39:36 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料;此前为徐翔概念股 | 0.0999 | 0.0484 | 国产芯片 |
| 2022-08-09 | 2022-08-09 14:34:15 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料;此前为徐翔概念股 | 0.1001 | 0.2593 | 国产芯片 |
| 2022-08-08 | 2022-08-08 10:45:24 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料;此前为徐翔概念股 | 0.1004 | 0.1894 | 国产芯片 |
| 2022-08-05 | 2022-08-05 13:01:03 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料;此前为徐翔概念股 | 0.0997 | 0.1555 | 国产芯片 |
| 2022-06-23 | 2022-06-23 09:55:00 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料;此前为徐翔概念股 | 0.0999 | 0.0322 | 国产芯片 |
| 2021-09-10 | 2021-09-10 09:33:33 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料;此前为徐翔概念股 | 0.1002 | 0.1062 | 国产芯片 |
| 2021-07-29 | 2021-07-29 09:35:45 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料;此前为徐翔概念股 | 0.1001 | 0.0758 | 国产芯片 |
| 2021-07-21 | 2021-07-21 09:41:42 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料;此前为徐翔概念股 | 0.1 | 0.055 | 国产芯片 |
| 2021-07-12 | 2021-07-12 10:43:51 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料;此前为徐翔概念股 | 0.0999 | 0.1051 | 国产芯片 |
| 2021-07-09 | 2021-07-09 13:17:24 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料;此前为徐翔概念股 | 0.0999 | 0.1358 | 国产芯片 |
| 2021-06-29 | 2021-06-29 13:05:09 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料;此前为徐翔概念股 | 0.0997 | 0.1847 | 国产芯片 |
| 2021-06-25 | 2021-06-25 09:52:57 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料;此前为徐翔概念股 | 0.1 | 0.0616 | 国产芯片 |
| 2021-04-02 | 2021-04-02 09:39:51 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料;此前为徐翔概念股 | 0.0996 | 0.0514 | 国产芯片 |
| 2021-04-01 | 2021-04-01 13:55:48 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料;此前为徐翔概念股 | 0.1003 | 0.0545 | 国产芯片 |
| 2020-04-22 | 2020-04-22 09:31:51 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料;此前为徐翔概念股 | 0.0997 | 0.0346 | 国产芯片 |
| 2019-09-09 | 2019-09-09 14:20:24 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料;此前为徐翔概念股 | 0.1002 | 0.1805 | 国产芯片 |
| 2019-07-31 | 2019-07-31 14:31:09 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料;此前为徐翔概念股 | 0.0999 | 0.2087 | 国产芯片 |
| 2019-07-23 | 2019-07-23 14:12:00 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料;此前为徐翔概念股 | 0.1003 | 0.1389 | 国产芯片 |
| 2019-07-17 | 2019-07-17 09:45:48 | 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料;此前为徐翔概念股 | 0.0997 | 0.0683 | 国产芯片 |
注意:数据可能不是最新的,也可能不完整。 · 本页数据来自公开披露信息,仅供检索与研究使用,不构成投资建议。 Note: the data may be neither current nor complete. Compiled from public disclosures for research and reference only; not investment advice.