天津普林 002134

1、公司发展历程：公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售,产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等,产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。

公司2021年被授予“专精特新小巨人企业”并于2024年通过复评,2023年获得科技领军企业认定、2024年通过天津市绿色工厂认定、通过海关AEO高级企业复评,2025年获得天津市科技进步二等奖、天津市单项冠军企业认定、天津市猎豹企业认定、并被列入天津市零碳工厂试点培育企业。

图表：天津普林的发展历程2、公司的主要经营模式：（1）采购模式：公司主要采取向供应商直接采购的模式。

通常情况下,公司会根据客户订单情况,按照预计产量采购。

同时,公司亦根据历史数据对客户订单的数量进行预测,并据此准备适量的安全库存。

（2）生产模式：公司继续沿袭多品种的生产模式,根据不同产品特性制定特定的生产工艺,满足客户需求。

（3）销售模式：公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。

由于客户对产品交期要求严格,公司一般采用物流快递的配送方式。

公司多年来一直专心致力于PCB产品的生产和技术改进革新,积累了丰富的生产及业务经验,凭借丰富的产品结构、齐全的表面工艺、稳定的产品质量,培育积累了众多优质客户。

公司连续多年入选中国电子电路行业综合PCB百强企业和内资PCB百强企业。

3、公司的业务发展天津基地以工控、汽车、航空及科研专用为主；华南基地以显示光电、线圈厚铜等为主。

2025年公司华南基地珠海新工厂已经完成了A线投产,B线已在2025年开始建设。

报告期内公司实现营业收入137,868.18万元,较上年同期增长22.20%。

面临行业竞争加剧,公司实现收入稳步增长；收入的增长主要来自公司新增产能的释放和公司产品结构的提升。

报告期内公司毛利率为14.52%,较上年同期下降2.27%。

公司毛利率下降主要因为大宗商品价格上涨,导致原材料成本上涨。

报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润为476.46万元,较上年同期下降85.93%。

主要原因是原材料成本上涨侵蚀了部分毛利；珠海B线建设,导致固定成本及费用增加。

报告期内经营活动产生的现金流量净额为11,691.68万元,较上年同期增长241.56%。

主要原因是报告期内销售回款增加。

2026年公司将积极抓住行业复苏的机遇,国内市场与海外市场并重,夯实天津基地在工控、汽车电子等市场传统优势,借助公司在航空领域的传统优势,同时拥有的AS9100国际航空航天质量管理体系、NADCAP认证（NADCAP是美国航空航天和国防工业对航空航天工业的特殊产品和工艺的认证,是国内少有获得该项认证的PCB企业）,积极拓展航空航天业务；强化华南基地在消费电子、面板等行业优势,持续深挖大客户需求。

继2023年成功完成泰和电路并购之后,公司拓展了华南基地的布局,不断扩大华南基地的产能规模,公司还将积极拓展公司产品线的布局,在产业链上下游继续寻找合适的机遇。

公司面临的风险及应对措施：（1）汇率波动风险公司外销收入占比较高,主要结算币种为美元和欧元。

汇率波动造成的汇兑损益将会对公司的经营业绩造成一定影响。

公司将密切关注汇率走势,采取汇率中性原则,适时选择有利的结汇时点,并合理利用外汇衍生品投资。

另外,与客户协商采取人民币结算方式,努力降低汇率波动对公司经营成果的影响。

（2）成本费用上升的风险近期与生产PCB产品关系最为密切的上游原材料价格波动较大,给公司的成本控制带来持续挑战。

各项成本费用的上涨可能导致公司产品毛利率下滑,进而影响公司经营业绩。

公司将通过产品结构优化提升产品附加值,通过加强智能化和自动化建设,优化生产流程,提升生产效率,通过内部精细化管理降本增效,通过加强采购管理,强化商务谈判及计划性备货等措施,不断提升综合竞争力和议价能力来应对成本上升带来的不利影响。

（3）商誉减值风险2023年度公司完成对泰和电路的股权收购及增资后取得51%股权,在公司合并资产负债表中形成相对较大金额的商誉。

经测试,本报告期商誉虽未发生减值,但如果未来宏观经济、市场环境、行业政策变化或者其他因素导致泰和电路未来经营状况未达预期,公司可能面临商誉减值的风险,从而对公司经营业绩产生不利影响。

公司将加强对子公司的管理,发挥战略及业务协同效应,不断提高子公司的盈利水平,保障公司稳健发展。

每年进行商誉减值测试,及时发现风险并正确应对。