通富微电 002156

公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。

公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。

面对2025年半导体行业强势复苏以及结构性分化的格局,公司坚持“快决策、强分析、精运营”,在诸多挑战下,积极调控,抓住市场机遇。

2025年,公司营收与利润双双创出历史新高,经营质效迈上新台阶,续写高质量发展新篇章。

2025年,公司坚持以方案竞争力为中心,系统化推进通富标准方案；紧扣产业发展大势,持续加大投入,提升投资有效性；扎实推进降本工作,持续提升成本管控能力；聚焦生产效率、交付能力、工程能力,强化在市场上的竞争优势；狠抓质量和交付两个环节,为高质量运营保驾护航；优化人员结构,推动人才梯队建设。

通过上述举措,推动组织高效运转,资产运营效率不断提升。

2025年,公司实现营业收入279.21亿元,同比增长16.92%。

根据芯思想研究院发布的2025年全球委外封测榜单,公司在全球前十大封测企业中排名不变。

2025年,公司实现归属于母公司股东的净利润12.19亿元,同比增长79.86%。

2025年,全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下,延续增长态势,逻辑IC与存储芯片尤其涨势强劲。

报告期内,公司积极进取,产能利用率提升,营业收入增幅上升,特别是中高端产品营业收入明显增加。

同时,得益于加强经营管理及成本费用的管控,公司整体效益显著提升。

此外,公司准确把握产业发展趋势,围绕供应链及上下游布局产业投资,取得了较好的投资收益,增厚了公司2025年业绩。

2025年,我们经历了全球产业链震荡、行业需求结构性波动及技术迭代加速等多重考验,也曾面临核心材料供应紧张、市场竞争激烈的严峻挑战。

面对这些前所未有的挑战,全体通富人苦练内功,攻坚克难,一腔热血,一路前行,同心聚力,躬身实干,功不唐捐,玉汝于成。

圆满完成了各项核心目标,以扎实的业绩赢得客户、员工、股东的满意与信任！

1、概述1）抓住市场机遇,实现业务多元化增长2025年,全球半导体市场在AI算力、汽车电子、消费电子、新能源等多重结构性需求的强劲驱动下,迎来了一轮增长。

公司抓住市场机遇,取得了显著成效。

2025年,公司精准把握国内模拟芯片国产化窗口,与客户形成产能与技术的战略互补,国内营收提升20%以上,产能利用率同步优化；在电源管理芯片领域,深化与电源管理芯片头部客户合作,市场份额显著扩大,带动亿级营收增长；在汽车电子领域,车载业务在汽车智能化、电动化趋势下快速扩张,依托成熟的车载平台优势,客户覆盖数量翻番,应用场景从传统控制系统延伸至智能座舱、底盘控制等核心领域；在存储领域,存储芯片受益于景气度提升以及国内半导体供应链协同影响,营收同比大幅增长；在显示驱动领域,成功突破显示驱动两大龙头客户,产值实现两位数增长。

公司的圆片级封装在音频芯片、电源管理芯片等领域与国内头部客户全面合作,封装需求旺盛。

在AI算力爆发式增长的背景下,公司快速打开市场,获得行业高度认可,实现业绩开门红,充分展现了在高性能产品封装领域的技术实力和市场竞争力。

2025年,公司大客户AMD实现创纪录的346亿美元营收,同比增长34%。

AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士表示,“进入2026年,我们各项业务都保持强劲增长势头,这主要得益于高性能EPYC和RyzenCPU的加速普及以及数据中心人工智能业务的快速扩张。”

苏姿丰博士重申,AMD的人工智能营收有望在2027年达到数百亿美元。

大客户业务的持续向好与快速增长,为公司整体营收规模提供了坚实支撑与稳定保障。

2025年,通富超威苏州、通富超威槟城持续优化产能资源配置,使其进一步深化协同融合。

通过全面对标提升与精益改善,苏州工厂及槟城工厂营收与利润双双创下历史新高,经营质量与运营效率实现跨越式提升。

2025年,苏州工厂及槟城工厂全面强化质量体系建设与全流程管控,客户满意度显著提高；持续完善人才梯队培养体系,为业务高速发展提供坚实人才保障；同步部署数字化转型与智能化升级,以技术创新驱动质量与效率双提升。

在市场布局方面,苏州工厂深耕国内市场,槟城工厂聚焦海外市场,精准匹配全球战略。

报告期内,双方协同发力,重点提升AI与高算力产品封测能力,加快推进3nm先进工艺产品开发与先进封装能力建设,为业务发展提供核心支撑。

2025年,苏州工厂大尺寸多芯片铟片产品良率达OSAT领先水平,全年申请专利共59件,截至2025年12月31日共获授权发明专利56件、实用新型专利109件、软著157件,持续建立技术储备和壁垒。

槟城工厂3nm多芯片产品封装通过验证,bumping和晶圆测试10月顺利投产,良率远超客户预期,助力了槟城工厂向先进封装领域的战略扩张。

2025年,公司实现营业收入279.21亿元,同比增长16.92%。

根据芯思想研究院发布的2025年全球委外封测榜单,公司在全球前十大封测企业中排名不变。

2）公司技术研发水平大踏步前进2025年,公司在先进封装方面取得重要进展,SIP技术建立了薄DieHybridSiP双面封装能力；Memory技术完成了高叠层封装结构的开发,有力支持了客户的产品计划；FCBGA完成了超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量量产；功率半导体封装技术完成了TOLT、QDPAK顶部散热产品技术的开发,进入产业化。

公司功率半导体完成IGBT1800A超大电流产品测试技术的开发及量产；针对汽车电子的激烈市场竞争,研发并推广8/16/32site测试方案,大幅度降低测试成本,加强公司的产品竞争力。

截至2025年12月31日,通富集团累计专利申请1,779件,授权专利总量突破800项,以硬核自主知识产权成果为企业高质量发展提供坚实支撑与持久动力。

3）重大工程建设稳步推进,筑牢发展根基2025年,公司紧扣战略发展目标,统筹推进重大项目工程建设,持续夯实产能提升与技术升级根基。

通富微电崇川工厂、南通通富、通富通科、厦门通富、通富超威苏州、通富超威槟城等基地改造建设有序落地,累计改造面积约13万平方米；通富通科110KV变电站项目顺利推进,建成后将显著提升电力保障能力,为公司长期稳健发展提供能源支撑；通富通科集成电路封测项目的建设,将进一步优化产能布局、强化技术壁垒与核心竞争力。

公司重大项目工程建设稳步落地,有效满足当前及未来生产运营需求,为企业持续健康发展注入强劲动能。

4）项目获得财政支持,企业获得荣誉嘉奖2025年,公司完成了国家、省、市、区各级政府项目申报、检查、验收及资质、奖项申请等124项,新增到账政府项目等补助资金数亿元。

2025年,公司入选中国制造业民营企业500强（第360名）,入选江苏民营企业制造业100强（第67位）。

公司还荣获国家卓越级智能工厂及江苏省先进级智能工厂。

同时,子公司也收获颇丰,2025年,通富超威苏州入选江苏省省长质量奖提名奖、江苏省先进级智能工厂、2025年第二十届“中国芯”优秀支撑服务企业；南通通富入选国家级绿色工厂；通富科技“FOED高算力芯片封装堆叠技术”荣获第八届“IC技术创新奖”。

5）聚焦组织与人才融合共舞,切实将凝聚的“人势”转化为业绩增长的“实效”2025年,公司紧紧围绕“组织战略化协同”和“人才资本化运作”两条主线,深化目标与利润导向的激励机制,健全人力资本运营体系,持续强化人才梯队建设,以数字化转型驱动管理升级。

（1）深化激励机制,坚持目标与利润导向,通过建立联合工作组强化全过程管控,全员收入趋向绩效贡献导向。

（2）强化数据赋能,健全人力资本运营体系,推动管理决策从经验支撑向数据驱动转变,实现人均效能显著提升,切实落实“向管理要效益”。

（3）夯实人才根基,深化“六边形人才模型”应用,加快年轻干部选拔培养,系统推进优秀人才引进与梯队建设。

同时,优化用工统筹与风险管控,有力保障通富集团重大战略高效落地,实现降本增效与管理提升的双重目标。

展望未来,公司将以“敢为人先、敢闯无人区”的魄力,纵深推进“组织与人才”融合共舞。

着力优化员工体验,着力强化组织能力与资源整合,着力提升人效管理水平,着力加速关键人才梯队建设,切实将凝聚的人才优势转化为驱动通富集团高质量发展的持久动力。

（1）公司发展战略及规划1）公司发展战略公司专注于集成电路封测,努力提升产品的设计研发、品质控制、市场营销、资源整合等四种关键能力,逐步靠实力、业绩、贡献树立起“通富微电”品牌。

公司始终秉承“以自身的确定性应对外部的不确定性”这一坚如磐石的理念,坚定信心、乘势而上,续写高质量发展新篇章。

我们积极响应国家对新质生产力的召唤以及产业链自主可控的需求,满怀“奋发有为,干字当头,干出精彩,埋头苦干,真抓实干,科学巧干”的昂扬信心,弘扬“以人为本,产业报国,传承文明,追求高远”的企业文化,秉持“敬天爱人”思想,用汗水浇灌希望,以笃行稳健奋进。

公司将践行以下发展战略：1、内循环成为行业尖兵,围绕先进封装,进一步加强关键核心技术攻关；2、外循环巩固海外市场,深度参与国际竞争,大力发展建设东南亚等地的重要海外基地；3、重视兼并重组,坚持产业与投资相结合,以并购促发展,不断寻找优质的并购机会。

同时,站在“十五五规划”的起点,我们也提出通富微电“十五五规划”的四个核心方向：智“算”、智“存”、智“能”、智“造”,进一步提升公司核心竞争力,实现高质量发展。

2）公司未来发展趋势在“大模型深度思考”和智能体AI的带动下,2026年的半导体产业将继续受益于人工智能,实现超越周期的增长。

世界半导体贸易统计组织WSTS预测,2026年全球半导体市场规模将增长26.3%,达到9,750亿美元,逼近万亿美元大关。

中国半导体行业协会预计,2026年半导体产业将呈现以下十大看点：1、半导体打破周期性定律；2、物理AI拓展半导体应用边界；3、端侧SoC持续受益于AI终端创新；4、卫星通信开辟半导体增量空间；5、量子计算迈向产业化关键年；6、ASIC出货量有望超越GPU；7、国产算力芯片进入大规模应用关键期；8、RISC-V加速进军数据中心；9、存储芯片产能吃紧态势延续；10.边缘AI驱动多传感器深度融合。

在数字经济蓬勃发展的背景下,人工智能、数据中心、云计算、物联网等新兴应用场景不断涌现,为集成电路封测行业增长注入多元化动力。

IDC（国际数据公司）预测,2026年全球集成电路封测行业将实现11%的增长。

2026年是“十五五”开局之年,通富微电作为集成电路封测领域的龙头企业,将继续坚持因地制宜发展新质生产力,以精益管理提升回报,全力推动经营质效,从“量的快速发展”调整为“量的较快增长+质的全面提升”,从而全面实现通富高质量发展的战略目标。

具体到行业发展趋势,有以下几点值得重点关注：①从应用端看,各应用领域可能出现结构性分化,AI终端创新应用将持续加深根据IDC等机构预测,2026年智能手机、PC端及消费电子需求或受存储涨价等影响小幅下降,新能源汽车、工业等终端需求将维持温和增长。

半导体行业将主要在AI服务器（含数据中心）对芯片需求以及AI终端创新应用加深的带动下实现良好增长。

AI服务器方面,受益于CSP（云端服务大厂）、主权云等算力需求扩张以及AI推理应用的蓬勃发展,TrendForce预计2026年全球八大云端服务大厂合计资本支出将增长40%至6,000亿美元,全球AI服务器出货量将增长20.9%。

TrendForce表示,这一轮云端服务大厂资本支出增长将推动AI服务器需求全面升温,并带动上游供应链及下游系统厂商同步扩张,驱动AI硬件生态链迈入新一轮结构性成长周期。

另一方面,AI产业重点由训练开始渐渐向推理转移,同时得益于大模型在架构上的创新,国内外大模型在多模态理解、推理及AI应用层面均实现持续进阶,带动ASIC热度上升。

市场机构预计,2026年数据中心ASIC芯片出货量有望超800万颗,2027年有望突破1,000万颗,未来或将与同期GPU出货量相近。

AI终端创新应用加速发展和技术迭代将持续推升半导体行业长期需求。

AI已成为CES2026展会上的“默认选项”,边缘AI和终端智能将大幅推动市场需求；手机、电脑等传统终端将加速采用更强AI算力芯片,同时新兴产品（例如AI眼镜、智能音箱、AI教育终端等）将进入高频迭代周期。

QYResearch调研显示,2024年全球AI终端市场规模大约为6,175.8亿美元,预计2031年将达到56,892亿美元,2025年至2031年期间复合年均增长率为37.3%。

此外AI自动驾驶、机器人应用迭代也将推动智驾芯片、传感器、MCU、存储、功率器件及模拟等核心芯片品类需求和附加值提升。

②从产业端看,先进封装技术正成为重塑行业格局的核心变量集成电路封装测试作为芯片制造产业链的关键后道环节,承担着芯片功能输出与性能保障的核心作用。

伴随全球半导体产业重心的持续转移以及数字经济的深度渗透,集成电路封测行业正迎来新一轮发展机遇。

当前,全球集成电路封测市场在经历短期调整后重拾增长,而中国市场在政策红利与庞大内需的双重驱动下,展现出更强的韧性与扩容潜力。

随着人工智能、高性能计算等新兴应用的爆发,先进封装技术正成为重塑行业格局的核心变量,为本土企业提供了从规模扩张向技术引领跨越的战略窗口期。

当摩尔定律接近物理极限,半导体产业的竞争重点正由制程工艺转向先进封装。

国际半导体产业协会在2026年3月发布的数据指出,2026年全球先进封装市场规模预计达540亿美元,年增速超22%。

此外,国际半导体产业协会预测2026年中国先进封装市场规模将达到900至1,000亿元,成为全球增长最快的核心市场。

展望2026年,AI算力需求预计继续扩张,并逐步向更广泛应用场景延伸,包括机器人、自动化、边缘计算及智能制造等领域。

先进封装仍将是性能提升的重要路径,随着高带宽内存堆叠数量持续增加、chiplet架构进一步普及,封装复杂度将持续提升。

在制造模式上,为应对超大封装尺寸带来的晶圆利用率下降问题,行业开始探索面板级封装（Panel-levelpackaging）作为潜在降本与规模化路径。

虽然仍处于导入早期阶段,但随着设备与生态成熟,面板化有望成为未来先进封装的重要方向。

总体而言,2026年封测行业主线延续AI驱动的先进封装高景气,技术复杂度与系统集成度进一步提升,封测环节在芯片整体性能提升中的战略地位持续强化。

当然,2026年全球半导体产业仍存在着诸多变量：中东局势对全球宏观经济的影响、地缘政治风险、AI与传统需求之间的结构性失衡、能源及制造成本上升带来的压力、供应链韧性、出口管制等,都是2026年半导体产业值得关注的重要方面。

2026年半导体行业仍处于机遇与挑战并存的关键阶段。

公司将紧跟产业升级趋势,巩固传统封装基本盘,全力发力先进封装赛道,以技术创新与产能优化构筑核心竞争力。

在稳健经营、规模稳步增长的前提下,持续深化精益管理与品质提升,从“量的快速发展”调整为“量的较快增长+质的全面提升”,全力推动通富微电实现更高质量、更可持续的发展。

公司2026年度将围绕发展新质生产力要求,积极把握机遇,着力提升创新能力,深耕夯实主业。

2026年,公司营收目标为323.00亿元,较2025年增长15.68%,预计经济效益也将同步实现增长。

该生产经营目标并不代表公司对2026年度的盈利预测,能否实现取决于市场状况变化、公司经营等多种因素,存在一定的不确定性。

我们将咬定2026年业绩目标不放松,抢抓行业机遇,凝心聚力推动公司实现跨越式、高质量发展。

3）为实现公司发展战略的资金需求及使用计划为实现上述经营目标,并为今后的生产经营做好准备,公司及下属控制企业南通通富、通富通科、合肥通富、厦门通富、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2026年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计91亿元。