中京电子 002579

公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务,主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。

产品广泛应用于消费电子、汽车电子、网络通信、数据中心、新型高清显示、安防工控等领域。

公司产品结构类型丰富,应用领域广泛,是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商,能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发,为客户提供产品与技术的一体化解决方案。

报告期内,公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式未发生重大变化。

公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十余年,具备丰富的行业经验与技术积累,系CPCA行业协会监事单位,行业标准制定单位之一,系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、国家火炬计划高技术企业,拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心,是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业,在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。

连续多年入选全球印制电路行业百强企业、中国电子电路行业百强企业。

1、概述2025年是中京电子发展历程中具有里程碑意义的一年。

面对全球电子产业结构性变革、PCB行业深度分化、原材料价格波动及国际贸易环境复杂多变的多重挑战,公司在董事会的领导下,紧紧围绕"高端化、全球化、数字化"战略主线,攻坚克难、锐意进取,产品结构全面优化,核心技术重大突破,成功实现经营业绩扭亏为盈,迈入公司发展的全新阶段。

报告期内,公司实现营业总收入31.41亿元,同比增长7.11%；归属于上市公司股东的净利润0.27亿元,同比增长131.30%。

本报告期公司重点经营工作情况如下：1、积极推进再融资项目,稳步落实人才激励报告期内,公司积极推进再融资项目,落实人才激励政策,为战略落地提供坚实保障。

再融资方面,公司拟非公开发行股票募集资金7亿元,主要用于泰国智能化生产基地建设、惠州现有产线技术改造升级及补充流动资金。

目前该项目正处于深交所问询回复阶段,整体推进平稳有序。

该项目有利于借助资本化力量完善公司全球化产能布局、支持产品结构升级、改善财务状况及增强抗风险能力,为公司战略转型与长远发展提供重要资金保障。

人才激励方面,公司稳步落实激励举措,实施2025年员工持股计划,股份来源于公司回购股份。

虽激励总额适中,但明确树立了长期激励、价值共享的发展导向,有效凝聚核心骨干团队、发挥示范引领作用,夯实公司人才根基。

未来,公司将结合经营发展实际,持续推进长效激励机制建设,进一步激发核心团队活力与创造力,助力公司持续健康发展。

2、产品结构持续优化,核心工艺制造能力不断增强报告期内,依托珠海新工厂先进的智能化、数字化工厂配置以及日益成熟的运营管理体系,公司持续高端HDI和高多层领域转型,公司二阶以上HDI产品销售额、高阶产品单价稳步上升；8层以上通孔板及三阶以上HDI板占比持续提升,产品结构持续优化,转型成效逐步显现。

另外,报告期内公司海外市场占比进一步提升,通过在欧洲、台湾等区域搭建本地化服务团队,快速响应海外客户需求,深化与全球知名电子品牌的合作粘性,积极构建起稳定的全球销售网络。

公司聚焦存储＆算力、高端消费电子、汽车电子三大核心领域。

在存储＆算力,公司已开始批量供货多家主流知名存储模组厂,交换机、高算力AI加速卡、AI摄像头等领域,实现技术突破,并开始逐步批量供货；在高端消费电子领域,从ODM配套向终端直供稳步转型,成功导入多家全球知名消费终端客户,客户结构实现较大优化；在汽车电子领域,公司重点布局智驾＆域控等核心领域,成功导入多家智能汽车方案商和自主品牌整车厂供应链体系。

同时,公司在PCB多场景核心工艺制造领域持续增强,刚性电路板领域攻克微小孔径背钻、X-via等核心工艺,具备高阶产品批量交付能力。

柔性电路板领域,重点突破微通孔填孔、多层厚铜压合等关键技术,实现微通孔、激光雷达相关产品规模化量产,多层厚铜类产品占比稳步提升,刚挠结合板技术突破进一步拓宽产品应用边界,为切入高端细分市场提供技术支撑。

3、技术研发创新持续提升,核心竞争力不断增强报告期内,董事会将技术研发作为核心发展战略,牵头完善研发体系、加大研发投入,聚焦核心赛道开展技术攻关,推动产品创新升级。

公司依托三大研发中心,聚焦新能源汽车及智能驾驶领域、人工智能领域、通信领域、高端消费类电子产品等核心赛道,开展了《高电流应用超厚铜刚挠结合板技术研发》《800G光模块PCB产品开发》《100至800G交换机用PCB产品研发》《24至77G毫米波雷达用PCB产品研发》《低轨道卫星通信用PCB产品研发》《GPU加速卡用高阶HDI产品研发》《MiniLED用0.2mm薄款硬板关键技术开发》等多项技术研发,覆盖关键技术与产品升级需求,积极适应行业迭代与市场需求变化。

公司报告期内累计申请专利43项,获授权专利26项,发表核心论文3篇,9项产品获评广东省名优高新技术产品,1款MiniLED印刷电路板通过国家专利密集型产品备案认定,夯实了公司在细分领域技术先进性,为产品升级与市场拓展奠定基础。

4、推动数字化转型提升企业效率公司积极响应“推进新型工业化”号召,以数字化、智能化转型为抓手,同步升级制造保障体系,全面提升产品质量与运营效能。

质量管控方面,构建设计、流程、系统三维防呆机制,建立全流程追溯体系,通过质量月活动、专业技能培训强化全员质量意识；信息化与智能化方面,全年完成70项重点建设任务,上线采购、设备管理等核心平台,优化自动化产线,顺利通过ISO27001:2022信息安全认证,实现集团流程标准化覆盖率提升65%、数据决策响应效率提升70%,有效赋能精益制造与高效运营。

上述数字化、智能化赋能举措,有效提升了公司产品质量与生产经营效率,公司子公司先后获得“优秀企业智改数转先锋奖”及“广东省绿色工厂”等荣誉称号。

（一）行业格局与发展趋势1、行业格局受益于全球PCB产能向中国转移以及国内电子信息产业的蓬勃发展,近年来国内PCB行业持续快速发展,行业产值增速显著高于全球增速。

在2000年以前,全球PCB产值70%以上分布在北美、欧洲及日本。

21世纪以来,PCB产业重心不断向亚洲转移。

2006年,中国PCB产值超过日本,成为全球第一。

尽管全球经济环境变化促使PCB产业投资逐步向东南亚转移,但中国仍保持行业的主导制造中心地位。

凭借在制程技术、供应链成熟度、生产成本以及人力资源等方面的显著优势,中国PCB行业持续保持强劲竞争力。

据知名机构Prismark2025年第四季度报告,预计2026年中国PCB产业产值将达到552亿美元、同比增长率为12.9%,占全球PCB产业产值的50%以上。

2、行业发展趋势（1）AI、大数据等新兴应用领域发展推动PCB需求增长随着汽车电子、新能源、云计算、大数据、人工智能、工业4.0、物联网等领域的快速发展,PCB行业作为整个电子信息制造业产业链中承上启下的基础性产品,将得到进一步发展机会,仍然具备较好的市场前景。

根据Prismark2025年第四季度报告,预计2026年全球PCB产业产值同比增长12.5%；预计2025-2030年全球PCB产值的年复合增长率达7.7%,2025-2030年下游产业整体复合增长率达5.4%,其中,服务器/数据储存类的预计增幅最高,为10.9%,汽车预计增幅为3.9%。

根据中国汽车工业协会数据,我国2025年新能源汽车产销分别完成1662.6万辆和1649万辆,同比分别增长29%和28.2%,新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的47.9%,较去年同期提高7个百分点。

随着智能化、电动化、共享化和网联化成为汽车发展主要方向,新能源汽车销量、渗透率有望继续提升。

从中长期看,PCB产业将保持稳定发展的态势。

与此同时,国家"十五五"规划纲要明确提出前瞻布局具身智能、第六代移动通信（6G）等六大未来产业,这将催生对高端PCB产品的旺盛需求,为人形机器人、智能终端等硬件载体提供核心支撑。

（2）行业整合加速,优质企业有望获得快速发展机遇由于国内PCB行业发展水平与终端应用的差异及PCB产业链较长特点所致,国内PCB企业数量众多,市场集中度整体较低,呈现充分竞争的市场格局。

近年来,受国家环保政策日益趋严、下游应用技术进步对PCB厂商资本投入与创新能力要求大幅提升、中低端产品市场竞争加剧等因素影响,PCB行业整合趋势加快,PCB企业运营成本有所增加。

其中管理不规范、技术水平较低、生产成本较高的中小企业正面临较大竞争压力,而先进企业通过借助产品、技术、管理、成本及规模等优势,积极响应下游应用市场需求变化,不断提升管理与技术水平,加快扩大生产规模。

通过行业整合和技术升级,国内PCB行业中的优质企业有望获得快速发展的历史性机遇,尤其是PCB行业中的上市公司,有望借助资本市场的优势实现跨越式的发展。

（3）PCB产品向高端化发展近年来,在新一代通信与集成电路技术、数据流量与数据存储爆发式增长的背景下,将带动相关电子产品终端产品朝着超高速、高度集成、轻薄化、智能化发展,从而使得PCB的孔径越来越小,纵横比越来越大,阻抗控制要求越来越严,布线密度越来越高,线宽线距越来越细,背钻孔间走线等节省空间的设计越来越多,对低损耗及高频高速材料的应用越来越广泛,PCB产品向高精度、高密度、高速高频、轻薄化等方向发展,高速高多层PCB、高阶高密度互联板（HDI＆AnyLayerHDI）以及对三维封装及空间节省要求较高的刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等工艺产品的需求将大幅提升。

根据Prismark预测,2025-2030年高多层板（HLC）、HDI、封装基板将保持最高的增长速度,成为带动PCB行业发展的主要产品类型。

（二）公司发展战略公司秉承“公平公正、诚信尽责、以人为本、变革创新”的企业价值观,坚持“品质至上、客户满意、永续经营”的经营管理理念,践行“改革、创新、高效”的企业精神,不断提升产品技术水平与产品质量,加速推进产品结构升级创新与产业链拓展,积极推进智能制造与工业互联及信息化进程,持续扩大产销规模与盈利能力,培育企业长期核心竞争力,致力于在全球范围内持续为客户提供高品质的产品与服务,成为中国乃至全球领先的PCB及电子信息产品与服务供应商。

（三）公司经营计划为了达成公司的战略目标,公司将以“内生优化+技术驱动+海外扩张+外延并购”为核心路径,通过分阶段实施海外产能落地、产品结构升级与激励机制保障,逐步实现从规模增长到质量提升的跨越。

其中在内生优化方面,公司将通过对部分落后产线实施升级改造,持续优化内部管理流程等方式,提升公司产品良率,提升公司多层板的平均层数和HDI产品阶数,通过实施股权激励措施提升公司员工干事创业的积极性；在技术驱动方面,公司将以研发为支撑持续导入终端品牌客户,优化产品结构,扩大公司高端产品市场销售规模,提升公司产品附加值；在海外扩张方面,公司将按期完成泰国工厂投资建设,并加强海外业务团队建设,通过开拓海外龙头客户,布局东南亚、欧洲、美洲等主要市场,进一步提升海外业务收入占比；在外延并购方面,公司也将持续关注市场上潜在的优质并购标的,通过整合技术专利与客户资源为公司实现业务发展目标提供助力。

2026年将重点围绕以下方面开展工作：1、持续优化产品结构,提升高附加值产品占比2026年,公司将坚守“高端化、全球化、数字化”战略主线,以存储算力+高端消费+汽车电子（智驾＆域控）三位一体业务布局为核心抓手,依托“珠海富山工厂高端制造能力+泰国智能化海外工厂”,围绕“高密度、高精度、高可靠性”技术主轴,稳步提升高阶HDI板及高多层板（HLC）等高端PCB产品占比,以及海外销售金额占比,集中资源做强高附加值业务板块,同时持续优化客户结构,巩固核心客户合作、加大优质终端品牌客户导入力度,借助终端客户前瞻性产品规划与规模化订单,强化生产工艺、良率控制及快速响应能力,推动产品均价与整体盈利水平同步提升。

2、加速泰国基地建设,深化全球化产能布局公司将加快推进位于泰国洛加纳大城工业园的PCB智能化生产基地的建设,完善全球化产能布局并持续开拓海外市场,。

目前该基地正处于建设阶段,预计将于2026年第二季度投入试运营。

该基地投产后,将与公司惠州、珠海等国内生产基地形成“国内+海外”双基地协同产能体系,旨在高效承接现有海外客户的增量订单,并重点面向网络通信、汽车电子等高附加值领域,深度开发东南亚、日韩及欧美等境外市场的优质新客户。

同时,公司将依托现有海外办事处及子公司,进一步拓展多元化营销渠道,深化全球化战略布局,持续提升海外业务收入占比。

3、技术更新为引擎,积极拓展新兴应用领域在深化与现有客户领域合作的基础上,公司以技术创新为核心驱动力,积极拓展高增长、高附加值的新兴应用领域,为长期发展注入持续动力。

2026年公司将重点布局AI智能终端（智能眼镜、智能终端、陪伴机器人、专用游戏机等）、机器人、数据算力＆存储（存储、交换机、服务器等）、高可靠汽车电子（辅助驾驶系统、激光雷达及域控制器等）等核心赛道,通过持续优化生产流程、提升工艺精度,实现流程标准化覆盖率与数据决策效率的双重提升,进一步增强核心竞争力,为长期发展注入持续动能。

4、规范治理结构,促进市值管理公司将不断完善公司治理架构,做好上市公司规范与健康运作管理。

重视信息披露与投资者关系工作,在公平、合规的前提下做好与各类投资者的沟通和交流工作,采取措施促进市值管理工作,让市场充分认知公司的发展战略、经营情况及内在价值,保障公司市值与公司价值合理匹配。