银宝山新 002786

公司以精密模具及结构件为基石,聚焦先进半导体装备领域,为客户提供从研发设计到量产的一站式制造服务。

（一）全球化一站式“模具+”工程解决方案公司以精密模具为核心技术底座,延伸工艺制程装备,构建覆盖“模具开发—模塑成型—金属制造”的全制程解决方案,为全球通信消费电子、汽车、新能源及智能装备等高端制造领域客户提供从概念设计到量产交付的智造解决方案。

（二）先进半导体装备整机制造公司聚焦中高端半导体设备整机制造,打造覆盖“快速验证—精密工装—系统集成—功能测试”的全链条工程服务体系,致力于为客户提供高可靠性、高一致性、可量产交付的整机解决方案。

1、概述公司以精密模具及结构件为基石,聚焦先进半导体装备领域,为客户提供从研发设计到量产的一站式制造服务。

2025年,公司全年实现营业收入2,303,052,899.13元,同比上升3.69%；实现归属于上市公司股东净利润为-63,212,822.38元,同比上升76.75%；归属于上市公司股东的所有者权益180,944,106.5元,同比减少22.08%；基本每股收益为-0.13元,同比上升76.36%。

报告期内,面对行业竞争加剧的客观环境,公司积极推动战略转型,围绕“业务聚焦、场地聚焦、人员聚焦”三大方向,系统推进管理与业务的优化整合,为长期发展夯实基础。

尽管转型过程中产生阶段性整合成本,且当前收入与毛利水平仍在逐步提升过程中,但公司通过持续优化产品结构、加强费用管控、提升资源配置与运营效率等一系列举措,已推动经营业绩实现显著改善。

（一）公司发展战略公司坚守长期主义发展路径,以实干践行初心,通过业务聚焦、成本优化与技术创新的三轮驱动,构建企业发展的确定性优势,积极应对市场环境的不确定性挑战,在行业变革与市场挑战中进一步明确战略路径,加速向高端化、智能化、国际化纵深发展,具体举措如下：1、三级业务梯队成型,筑牢增长飞轮公司明确三大业务战略定位,形成“现金流反哺研发、研发驱动技术突破、技术开拓新市场”的可持续增长闭环。

深耕精密模具及精密结构件是公司现金流和利润的稳定支撑,通过标准化生产、精益管理巩固成本优势与市场份额；先进半导体装备制造作为公司重要增长曲线实现关键突破,凭借技术积累与品质管控成为全球头部设备商重要合作伙伴,高附加值产品营收占比稳步提升,成为公司业绩增长的核心驱动力之一；推进技术产业化进程,同时为AI应用等前沿赛道储备技术能力,这是公司对未来赛道的战略布局。

2、深化智能制造与结构调整,实现提质增效依托东莞湾区智造基地集约化优势,通过“场地聚焦、资源集中”优化运营效率；升级自动化生产设备与数字化管理系统,有效降低生产成本、提升产品质量与交付效率。

同时,进一步精简组织架构优化资源配置,降本增效成效显著,为业绩改善奠定坚实基础。

3、强化技术创新,突破发展瓶颈坚持将技术创新作为核心驱动力,持续加大研发投入力度,构筑产业竞争壁垒。

在精密模具及精密结构件领域,不断提高设计制造的精度与效率；在先进半导体领域,着重攻克先进工艺的创新技术。

4、加速国际化布局,提升全球品牌影响力依托技术优势与高品质产品,深化与全球高端客户的战略合作,扩大国际市场份额。

借助核心业务的全球客户资源,推进国际化营销与服务体系建设,逐步提升品牌在全球高端制造领域的影响力与认可度。