奥士康 002913

公司专业从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售,主要产品包括单面板、双面板及多层板等,广泛应用于数据中心及服务器、汽车电子、通信及消费电子等领域,并积极拓展能源电力、工业控制及医疗电子等市场。

围绕高性能、高可靠性发展方向,公司依托二十多年的技术积累与制造经验,在高层数、高频高速及高可靠性PCB等领域形成较强技术能力,具备从研发支持到规模化生产的综合制造体系。

公司不断提升产品质量与交付稳定性,已积累一批行业优质客户资源,综合竞争实力持续增强。

在数据中心及服务器领域,公司紧跟AI算力及云计算快速发展的趋势,围绕高性能计算场景对PCB在高速信号传输、层数结构设计、材料性能及可靠性方面的高端要求,持续提升高层数及高频高速PCB产品研发能力。

相关产品已应用于AI服务器及高性能服务器平台,相关业务持续推进,公司在该领域的技术能力和客户粘性不断增强。

在AIPC领域,公司与多家主流PC厂商建立合作关系,围绕高算力平台对PCB在高速互联、高集成度及散热性能等方面的技术需求进行产品开发并实现稳定供货。

随着AI终端渗透率提升,公司持续推进AIPC相关业务布局,聚焦重点客户及应用场景,不断完善产品体系。

在汽车电子领域,公司顺应汽车电动化、智能化发展趋势,重点布局自动驾驶、智能座舱及新能源控制系统等应用方向。

汽车电子产品对安全性、稳定性及环境适应性要求较高,公司具备高可靠性工艺控制及产品一致性管理能力,相关产品已进入多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商体系,实现配套供货。

公司为中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位,连续多年入选CPCA内资PCB百强企业、中国电子电路行业百强企业,并连续入选Prismark发布的全球PCB企业百强名单,在行业内具有较强影响力,综合实力处于行业前列。

公司是国家高新技术企业,并荣获国家企业技术中心、湖南省印制电路板工程研究中心、国家知识产权优势企业等一系列荣誉资质。

未来,公司将继续围绕高端应用领域加大技术创新力度,优化产品结构与客户结构,提升规模化制造能力与精细化管理水平,增强持续盈利能力和综合竞争实力。

1、概述2025年,公司实现营业收入55.30亿元,较上年增长21.11%；实现归属于公司股东的净利润3.08亿元。

报告期内,公司综合毛利率同比有所下降,主要受原材料价格波动及泰国基地处于产能爬坡阶段、单位成本阶段性偏高等因素影响。

报告期内,全球印制电路板（PCB）行业在人工智能算力基础设施建设加速、汽车智能化升级及数据中心扩张等需求带动下,整体呈现结构性增长态势,高层数板、HDI板及高速高频产品需求保持较好增长。

同时,受铜价及部分关键原材料价格波动影响,行业成本端面临一定压力。

在行业结构升级背景下,公司持续优化产品结构并拓展境内外客户资源。

报告期内,泰国基地进入投产阶段,新客户开发及新产品导入处于产能爬坡及良率优化过程中,对阶段性经营业绩产生一定影响。

在原材料价格波动背景下,公司通过产品结构优化及工艺改善等措施加强成本管控,但成本压力仍对盈利水平产生一定影响。

（1）紧跟行业发展方向,优化产品布局报告期内,公司围绕数据中心及服务器、AIPC及汽车电子等重点下游应用领域,持续推进产品结构优化与市场拓展,结合行业发展趋势与客户需求变化,不断完善产品体系与技术布局,在相关细分领域取得阶段性进展,核心竞争力持续增强。

在数据中心及服务器领域,受人工智能、大模型训练及云计算基础设施建设加速推动,高速、高层数PCB产品需求持续增长。

公司持续加大在高速信号传输、高层数板设计及相关制程工艺方面的技术储备,推进关键工艺能力优化与良率提升,逐步增强在AI服务器、高性能计算等高端应用场景中的产品供货能力及技术适配能力。

在AIPC领域,随着终端产品向高性能化、轻薄化及智能化方向发展,对高密度互连（HDI）及多层板产品的性能与可靠性提出更高要求。

公司依托在HDI工艺技术方面的持续积累及前期产能布局,进一步完善覆盖不同层级、不同应用场景的产品体系,强化与核心客户的协同开发能力,持续提升在高端PC及AIPC市场的产品配套能力及技术竞争优势。

在汽车电子领域,伴随新能源汽车渗透率持续提升及汽车智能化进程加快,车载电子系统对高可靠性、高稳定性PCB产品的需求不断增长。

公司围绕新能源汽车ECU、VCU等核心控制系统产品,持续推进产品技术升级与客户导入工作,强化在关键应用场景中的产品验证与量产能力,进一步提升在汽车电动化、智能化领域的产品覆盖深度及市场拓展能力。

（2）紧密关注市场趋势,持续加强技术创新实力报告期内,公司围绕AI服务器、AIPC、汽车智能化及交换机等重点应用方向开展技术研发,建立市场趋势研判与客户协同开发机制,在高速互联、高密度集成及高可靠性材料应用等关键领域持续推进技术升级。

在数据中心及服务器领域,公司结合高性能及高集成度发展趋势,通过材料优化与工艺改进,推进低损耗材料应用及相关制程能力提升,持续提升产品在高速信号传输、信号完整性及系统稳定性方面的综合性能。

在AIPC领域,公司依托HDI及高密度互连技术积累,围绕终端产品轻薄化、高性能化需求,优化产品结构与工艺方案,提升产品在信号传输效率及可靠性方面的表现。

在汽车电子领域,公司围绕复杂应用环境下的高可靠性要求,持续优化材料体系与制造工艺,提升产品在新能源汽车及智能驾驶相关应用中的适配能力。

公司持续完善从技术预研到工程化应用的转化机制,加强与客户的协同开发,提升新产品开发效率及量产转化能力,为下游应用升级提供有力支撑。

（3）深耕“数智化建设”,赋能创新发展报告期内,公司围绕数智化建设持续推进运营体系升级,完善覆盖经营管理、生产制造及数据管理的系统架构,推动各业务模块之间的协同运作,提升生产计划协同能力及过程控制水平。

通过强化信息系统在采购、生产及交付等关键环节的深度应用,公司持续提升资源配置效率及生产过程透明度,实现对关键生产节点的精细化管理。

公司持续深化数字化场景应用,强化数据分析及实时监控能力,推动生产运营数据的集成与应用,提升对成本、质量及交付等核心指标的动态管控水平。

依托数智化手段,公司不断优化成本控制与质量管理体系,提高运营效率与管理精细化水平,为公司产能释放、产品结构优化及业务持续发展提供了有力支撑。

（一）公司发展战略经过多年稳健发展,公司已在高精密印制电路板领域形成较为稳定的客户基础和产品体系,具备一定的技术积累与规模化制造能力。

未来,公司将继续围绕高端PCB制造主业,顺应电子信息产业向高算力、高速互联及高可靠性方向升级的趋势,重点聚焦AI服务器、AIPC及汽车电子等高附加值应用领域,持续优化产品结构与市场布局,提升在高端应用市场的产品配套能力及技术竞争优势。

在全球产业链重构及区域制造格局调整背景下,公司将围绕算力基础设施等核心应用领域,发挥境内外生产基地协同优势,持续优化产能布局与资源配置,稳步推进国际市场拓展,提升对全球客户的服务能力与供应保障能力。

同时,公司将持续推进智能制造与信息化建设,深化数字化技术在生产运营中的应用,强化数据驱动的精细化管理,提升技术研发与规模化制造的协同能力,为公司长期稳健发展提供有力支撑。

（二）经营计划1、聚焦重点应用领域,优化产品与产能结构2026年度,公司将围绕算力基础设施、AIPC及汽车电子等重点应用领域,持续提升高层数、高频高速及高可靠性产品的技术能力和规模化制造能力。

结合下游市场需求变化及行业结构升级趋势,公司将持续推进产品结构优化与产能布局调整,合理配置资源,提高高附加值产品占比,增强在高端应用领域的市场竞争能力及盈利稳定性。

在产能布局方面,公司将结合不同区域市场需求及客户分布情况,优化境内外产能配置,提升产能利用效率及交付保障能力；在产品结构方面,公司将重点向高端化、差异化方向升级,增强产品在高速互联及复杂应用场景中的适配能力,提升整体产品附加值水平。

同时,公司将进一步加强与核心客户的协同开发机制,深化前端技术沟通与产品联合开发,提升新产品导入效率及批量化生产能力,强化对重点应用领域的持续供货能力及交付稳定性,为公司长期稳健发展夯实业务基础。

2、推进海外市场拓展,提升全球化经营能力公司将依托境内外生产基地的协同布局,持续优化全球产能配置与资源调配机制,提升对海外客户的本地化服务能力及交付保障能力。

通过完善境内外供应链协同机制和质量管理体系,公司将增强全球市场响应能力及订单承接能力,提高整体运营效率与交付稳定性。

在保持现有客户合作稳定性的基础上,公司将持续深化与核心客户的合作关系,积极拓展新客户及新应用领域,优化客户结构与区域布局,提升海外市场覆盖的深度与广度。

同时,公司将结合不同区域市场需求特点,完善本地化销售与服务体系,提升对重点区域市场的渗透能力,逐步提高国际业务占比。

公司将进一步提升全球资源整合能力与跨区域协同运营能力,增强在国际市场中的综合竞争实力,为公司长期可持续发展提供支撑。

3、持续推进技术升级与智能制造建设公司将围绕核心制造工艺及关键技术方向持续加大研发投入,重点推进超大排版工艺优化、高速信号完整性控制及高密度线路加工能力建设,持续强化关键制程能力与技术积累,提升产品在高性能及复杂应用场景下的稳定性与一致性,不断增强整体制造能力与技术水平。

在智能制造方面,公司将持续完善ERP、APS、MES及CRM等信息系统建设,强化系统间数据集成与业务协同能力,加强生产计划协同与全过程数据管理能力,推动生产运营各环节的信息化与数字化水平提升。

通过推进信息化、自动化与智能制造的融合应用,公司将进一步提升生产效率与运营透明度,增强精细化管理水平与规模化运营能力。

4、加强人才体系建设,优化人才团队结构公司将围绕业务升级及全球化布局需求,持续完善人才引进、培养与评价机制,构建与高端产品研发及规模化制造相匹配的人才结构体系。

围绕技术研发、制造管理及供应链管理等关键领域,持续加强专业人才储备与能力建设,提升组织在高附加值产品开发及复杂项目实施过程中的支撑能力。

公司坚持内部培养与外部引进相结合,完善人才梯队建设机制,强化跨区域协同与复合型人才培养能力,提升组织对多业务场景及多区域运营的适配能力。

同时,公司将持续优化组织结构与管理流程,提升运营效率与管理协同水平。

在激励机制方面,公司将持续完善绩效考核与激励体系,强化绩效导向与价值创造导向,增强核心人才稳定性与团队凝聚力,进一步提升组织活力与长期发展支撑能力。