深南电路 002916

(一)主要业务、主要产品及其用途深南电路始终专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。

公司以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节,具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,能够为客户提供专业高效的“产品+服务”一站式综合解决方案。

1、印制电路板产品印制电路板(Printed Circuit Board,简称“PCB”)是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板,其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接,起电气连接作用。

印制电路板是组装电子零件用的关键互连件,不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能,是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件,因而被称为“电子产品之母”。

公司在印制电路板业务方面专业从事中高端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。

2、封装基板产品封装基板与PCB制造原理相近,是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸,两者存在着一定的相关性。

封装基板作为一种高端的PCB,具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点,是芯片封装不可或缺的一部分,不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用,也为芯片与PCB母板之间提供电气连接。

公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。

公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力,覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群,并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系,在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。

其中,针对FC-BGA封装基板产品,公司通过近年来持续的技术研发工作,已实现部分产品的技术能力突破,相关客户认证及产能建设工作取得进展。

3、电子装联电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,具体系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上,实现电子电气的互联,并通过功能及可靠性测试,形成模块、整机或系统。

公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。

目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。

凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、不断夯实的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响应,公司电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。

公司坚持深耕大客户策略,电子装联业务多年来始终保持稳定发展。

(二)主营业务分析2025年全球经济修复缓慢,宏观环境更加复杂多变。

IMF(International Monetary Fund,即国际货币基金组织)2025年10月发布的最新研究显示,2025年全球GDP增速为3.2%,增速较2024年下降0.1个百分点。

在宏观环境充满不确定性和挑战的背景下,算力基础设施投资进入高景气周期,成为驱动电子信息产业结构性增长的核心动能,带动电子电路产业需求增长。

在市场拓展方面,公司重点把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇,不断强化市场开发力度、提升产品技术竞争力,推动产品结构进一步优化。

在运营管理方面,公司深入推进数字化转型与智能制造升级,运营效能提升。

在可持续发展领域,公司践行“双碳”战略,进一步完善产品碳足迹管理,完成国际温室气体管理标准体系ISO14064认证。

报告期内,公司实现营业总收入236.47亿元,同比增长32.05%;归属于上市公司股东的净利润32.76亿元,同比增长74.47%。

1、印制电路板业务受益于AI算力及汽车电子市场发展机遇,收入和利润显著增长报告期内,公司印制电路板业务实现主营业务收入143.59亿元,同比增长36.84%,占公司营业总收入的60.73%;毛利率35.53%,同比增加3.91个百分点。

通信领域,根据专业机构Dell’Oro最新研究,全球无线网络接入(RAN)市场在经历两年的周期性调整后有所改善,2025年前三季度整体需求保持平稳;有线侧受通信服务及云服务提供商的投入增加,高速交换机、光模块需求显著增长。

报告期内,公司积极把握行业需求释放带来的增长机遇,凭借行业领先的技术水平与高效优质的服务能力,推动产品结构持续优化,订单规模大幅增长。

数据中心领域,2025年全球云服务厂商资本开支规模持续增加,驱动AI服务器及相关配套产品需求快速增长。

报告期内,公司受益于AI算力基建浪潮,AI服务器及相关配套产品需求加速释放,订单同比显著增加,成为PCB业务增长的关键动力。

汽车领域,根据专业研究机构Marklines数据显示,2025年全球新能源汽车销量合计约1,812.4万辆,同比增长18%。

报告期内,公司把握ADAS和新能源汽车三电系统增长机会,汽车领域订单保持快速增长。

报告期内,PCB业务面临阶段性的产出压力,公司通过技术改造打通产能瓶颈、数字化与精益管理提升产出效率,产能有效释放,为业绩增长提供了有力支撑。

同时,公司通过内部技术攻坚,进一步强化算力相关产品的竞争力,为关键项目的争取奠定了坚实基础。

新项目方面,泰国工厂以及南通四期项目均于2025年下半年顺利实现连线投产。

2、封装基板业务深耕能力建设、抢抓市场机遇,收入和利润双提升报告期内,公司封装基板业务实现主营业务收入41.48亿元,同比增长30.80%,占公司营业总收入的17.54%;毛利率22.58%,同比增加4.43个百分点。

根据WSTS(世界半导体贸易统计协会)统计数据显示,2025年全球半导体销售额同比增长26.2%,其增长主要来自与AI算力相关的逻辑类和存储类芯片。

报告期内,公司封装基板业务技术能力快速突破,产品与客户导入进程加速,推动订单同比快速增长。

BT类封装基板方面,公司存储类产品制造能力持续突破,推动客户高端DRAM产品项目的导入及量产,带动公司相关产品订单显著增长;处理器芯片类产品,FC-CSP类工艺能力稳步提升,市场竞争力持续增强;RF射频类产品,新客户新产品陆续导入,目标产品完成量产。

FC-BGA类封装基板方面,产品线能力稳步提升,目前22层及以下产品已实现量产,24层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。

3、电子装联业务聚焦产品结构优化与运营能力提升,订单收入稳步增长报告期内,公司电子装联业务实现主营业务收入30.75亿元,同比增长8.93%,占公司营业总收入的13.00%;毛利率15.00%,同比增加0.60个百分点。

2025年,公司电子装联业务把握数据中心及汽车电子领域需求的增长机会,深化客户战略协同,积极推进客户关键项目,强化专业产品线竞争力建设,带动相关业务营收稳步增长。

内部运营上,依托智能制造与数字化赋能制造过程管理,提升人员效率、保障产品质量,推动运营效益持续优化。

同时,加强供应链选型与管理,推进前端辅助设计、后端测试服务等增值业务能力建设,全面提升对客户一站式服务水平。

4、继续加大研发投入,高阶产品技术能力稳步提升公司长期坚持技术领先战略,以技术发展为第一驱动力,高度重视技术与产品的研发工作,持续加大研发投入规模,不断提升研发和创新能力。

报告期内,公司研发投入15.91亿元,占营收比重为6.73%。

公司各项研发项目进展顺利,下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发,FC-BGA基板产品能力建设,FC-CSP精细线路基板和存储基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。

报告期内,公司荣获2025年IPC“Peter Sarmanian企业荣誉奖”,以及全国印制电路标准化技术委员会授予的“2025年度标准化工作先进单位”称号,子公司无锡深南、南通深南获评2025年江苏省先进级智能工厂。

此外,公司新增授权专利137项,新申请PCT专利14项,多项产品、技术达到国内、国际领先水平。

5、深入推进数字化转型与流程变革,提升经营管理能力2025年,公司持续深化数字化转型,引入与推广人工智能工具,结合多场景赋能业务运营和管理提升;进一步完善制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化建设;推进数字化系统国际化适配升级,为国际化运营发展提供有效支撑。

此外,公司通过IPD(集成产品开发)、ISC(集成供应链)、质量管理等领域核心关键流程优化迭代,持续推进流程化组织建设,为公司业务拓展与高效运营提供有力保障。

(一)行业格局及发展趋势在生成式人工智能、卫星通信、自动驾驶、智能网联等技术及新型应用的驱动下,电子产品将持续向集成化、自动化、智能化、模块化、小型化、高能效等方向发展,进而促进PCB持续向高密度、高集成、高速高频、高散热、高多层等方向发展,从而带动封装基板、高多层板、HDI板等产品的需求量的日益上升。

据Prismark2025年第四季度报告显示,未来5年高多层、HDI、封装基板需求均将保持较高速度增长。

(二)公司发展战略公司将持续专注于电子互联领域,围绕“3-In-One”战略,发挥业务协同优势将核心业务做强做优做大,全面提升各业务技术、质量及运营能力,加速业务融合发展,发挥公司电子互联产品技术平台优势,推进转型升级,打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商,成为受全球领先客户认可的电子互联技术领导者。

(三)2026年经营计划从宏观层面看,据IMF最新发布的2026年全球经济展望,预计2026年全球经济增速为3.3%,同比基本持平,但鉴于贸易局势紧张以及地缘政治冲突加剧等风险,经济增长仍面临多重挑战;受益于AI技术的快速发展与应用深化,全球科技领先企业持续加大对算力基础设施的资本开支,带动电子电路行业下游需求进一步增长。

综合来看,2026年公司业务所处下游市场存在结构性增长机会。

2026年,公司将坚持“3-In-One”战略,积极把握人工智能快速发展带来的结构性增长机遇,强化技术能力建设,加快产能构建与释放,以高效运营支撑年度经营目标达成,实现高质量发展。

PCB业务将聚焦战略客户核心关键项目,围绕目标产品构建技术能力平台、满足客户对新产品开发的需求,持续提升各专业产品线质量管理能力和交付能力,加速推进产线技术改造、新建工厂能力建设与产能爬坡。

封装基板业务将聚焦战略目标客户开发与目标产品导入,加快FC-BGA产品能力建设,继续夯实运营能力,做好供应链保障工作。

电子装联业务将聚焦数据中心、工控等市场领域拓展,并深耕汽车、通信、医疗等领域;以运营、技术、供应链等为抓手,通过强化辅助设计与增值服务能力,更好地服务客户需求,持续加强电子装联业务的综合竞争力。