鹏鼎控股 002938

（一）公司主要业务、产品及其用途介绍公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商,专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务,根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求,为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。

按照下游应用领域不同,公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车\服务器及其他用板等,产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。

通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。

公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上,并以智能手机领域为主,满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。

公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、类载板（SLP）等多类产品,服务的客户包括了国内外领先电子品牌客户。

消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游消费电子及计算机类产品。

汽车\服务器用板及其他用板主要应用于传统及电动汽车、服务器、光模块等行业。

公司近年来加快了对汽车及AI服务器、光模块等AI数据中心市场的开拓,相关产品已经和正在陆续获得国内外客户认证。

报告期内公司主要业务及产品未发生重大变化。

（二）公司产品地位与竞争优势公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商,拥有优质多样的PCB产品线,主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、RigidFlex等多类产品,并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、光模块、高速计算机等产品,具备为不同客户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力,打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。

公司具备雄厚的技术研发实力、及时的订单响应能力、完善的品质保障能力,为客户提供优质领先的产品及服务,切实满足客户需求。

得益于公司多样化的产品策略,以及卓越的及时响应、批量供货能力,下游国内外领先品牌客户均与公司保持长期的业务合作。

根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜,公司连续多年位列中国第一。

同时根据Prismark2018至2026年以营收计算的全球PCB企业排名,公司2017年-2025年连续九年位列全球最大PCB生产企业。

（三）业绩驱动因素1、充分发挥公司在消费电子领域积累的深厚优势,紧抓AI端侧发展的时代浪潮尽管全球存储芯片等关键元器件的波动给2026年的智能手机销售带来了一定压力,但随着下游品牌商加大对AI应用、折叠机等高端机型的投入,高端智能手机有望成为智能手机市场仍保持增长的产品。

公司作为全球高端智能手机领域的重要供应商,将继续凭借自身的技术实力和市场洞察力,紧跟行业发展趋势,深化与下游客户的关系,以巩固并扩大在高阶智能手机市场的领先地位。

以眼镜及耳机为代表的AI可穿戴产品预计将成为AI应用的主要载体。

根据IDC的预测,2025年全球AI眼镜出货量突破950万副,较2024年增长255.5%。

未来,随着产品形态的持续创新和应用场景的不断拓宽,智能眼镜有望成为下一代人机交互的入口,为消费电子市场带来新的增长动力。

IDC预计,到2030年全球智能眼镜市场出货量将突破2700万台,预计2025年至2030年的五年复合增长率将达到23.33%,增速位居全球首位。

公司目前已成为全球AI眼镜的重要供应商,并与全球多家知名品牌厂商建立了稳固的合作关系,未来将继续受益于端侧AI产品的发展浪潮,为公司业绩增长带来稳固的增长点。

2、加速推进服务器及光模块产品市场开拓,实现“云/端”共振近年来,AI技术带动服务器及光模块市场爆发式增长,根据IDC的研究报告,2025年,预计全球AI服务器出货量达215万台,较2024年增长25%,预计2026年AI服务器出货量将达267万台。

AI服务器的快速增长为PCB行业,特别是HDI及HLC市场带来巨大的增长空间。

与此同时,为满足日益增长的算力需求,各大AI服务器厂商正加速推进新技术的创新与研发,这进一步推动了PCB产品在材料与规格上的持续升级。

在这一背景下,具备技术创新及转化实力的PCB龙头企业将占据更为有利的市场地位,展现出更大的竞争优势。

公司凭借在消费电子用HDI领域积累的丰富经验,已具备量产6阶以上HDI产品的能力,尤其在高阶HDI产品及SLP产品方面拥有领先的技术实力与量产能力。

面对AI服务器市场对PCB产品升级所带来的市场机遇,公司于2025年进一步加速了针对AI服务器产品的市场开拓与客户认证进程。

目前,公司高阶HDI类产品已成功打入该领域,并将逐步实现量产；同时,公司亦在积极弥补HLC类产品的产能短板,持续精进相关产品的技术水平,公司HLC产品已陆续获得或正在加速推进各大知名云服务厂商的产品认证,全方位提升公司在AI服务器市场的综合竞争力。

光模块,作为算力集群互联不可或缺的核心器件,其重要性日益凸显。

特别是在互联网云厂商大规模推进数据中心建设、加速AI算力集群扩张的背景下,市场对800G/1.6T光模块的需求呈现爆发式增长态势,同时,整个行业的技术迭代节奏也在不断加快。

鉴于此,自2024年起,公司SLP产品已成功切入800G/1.6T光模块这一高增长领域。

进入2025年,随着800G/1.6T光模块市场的蓬勃发展,公司相关业务亦实现了快速增长。

目前,公司更是在积极布局未来,3.2T产品业已进入研发设计阶段。

未来,随着1.6T光模块市场空间的持续拓展,公司相关业务将继续保持快速成长的良好势头。

3、加快产能布局,为未来业务扩张打下产能基础作为全球PCB行业的领军企业,公司始终秉持稳健经营的理念。

公司高度重视财务的稳健性,致力于保持良好的资金流动性。

截至2025年12月31日,公司货币资金为120.32亿元,资产负债率为28.86%。

这一雄厚的资本实力,为公司在新一轮科技创新周期中提供了强有力的支持。

面对AI所开启的行业发展浪潮,2025年,公司加强了产能布局的战略规划与实施力度。

在产能扩充方面,公司计划于2025年下半年至2028年期间,累计投入80亿元人民币,在淮安园区整合并建设淮安PCB产业园,同时,公司于2026年初与淮安经济技术开发区签署投资协议,拟于未来投资110亿建设高端PCB项目生产基地；在海外,公司泰国一期的产能建设已于2025年上半年圆满建成并顺利进入试产阶段,二期、三期工程已同步开工建设。

随着公司各项投资布局的逐步完成与落地生根,未来将显著提升公司产品的整体产能水平,特别是针对服务器、光模块等高增长领域所需的高阶HDI、SLP及HLC类产品产能,将实现显著提升。

这一系列产能的扩充,为公司在AI云端与管端业务领域的进一步拓展奠定了坚实的基础,并为未来业务发展与提升带来了新的增长动力。

1、概述2025年,人工智能技术迅猛发展驱动算力需求爆发,以AI服务器为代表的下游市场快速扩张,全球印刷电路板（PCB）行业迎来了快速发展。

面对全球贸易环境变化及供应链紧张等外部不确定性,公司保持战略定力,精准把握产业趋势,通过巩固存量客户份额、拓展新兴业务领域,实现营业收入稳步增长。

同时,原材料价格持续上涨叠加汇率波动加剧,对成本控制及利润成长形成压力；公司为抢抓AI服务器市场机遇,持续加大资本开支,短期内折旧费用的增加对盈利成长也带来了一定的压力。

面对上述挑战,公司积极维护供应链稳定,深入推进降本增效,把握市场趋势,积极开拓新客户、新产品,保持了稳健的盈利水平。

2025年公司实现营业收入391.47亿元,同比增长11.40%；实现归属于上市公司股东净利润37.38亿元,同比增长3.25%。

1、把握市场发展机遇,各产品线业务快速发展2025年,公司的各项业务均实现了稳步且显著的增长：通讯用板业务方面,依托于在FPC产品上的技术优势和产能优势,公司持续提升产品的市场份额,并积极参与客户新产品、新技术的开发,继续维持行业的领先地位。

报告期内,公司通讯用板业务实现营业收入254.37亿元,同比增长4.95%,通讯用板业务毛利率为19.03%,较上年同期增长0.86个百分点。

消费电子及计算机用板业务方面,公司把握消费电子复苏周期,并积极推动AI眼镜为代表的AI端侧产品的开发与量产,实现了相关业务的快速成长,报告期内,公司消费电子与计算机用板业务实现营业收入112.87亿元,同比增长15.72%,消费电子与计算机用板业务毛利率为27.15%,较上年同期增长0.13个百分点。

汽车\服务器用板业务方面,受AI服务器市场需求激增的影响,公司相关业务继续保持高速成长。

公司积极推动市场知名客户新一代产品认证与打样,同时,进一步扩大与云服务器厂商在AIASIC相关产品的开发与合作,以增强公司产品在AI服务器市场的竞争力,目前相关产品已经和正在通过认证中。

报告期内,公司汽车\服务器用板业务实现营业收入21.19亿元,同比增长106.67%,汽车\服务器用板业务毛利率为21.55%。

2、全面覆盖AI时代云管端应用,积极布局前瞻技术AI技术已成为推动PCB行业发展的核心驱动力。

为把握新一轮产业发展机遇,公司依托“OneAvary”PCB全产品品类平台,持续加大AI类产品的研发创新与战略布局,全面覆盖AI时代“云-管-端”应用场景。

2025年,公司研发投入达24.59亿元人民币,占营业收入比重为6.28%,较上年同期研发投入金额增长5.79%。

在智能终端设备方面,公司凭借动态弯折FPC模块、高频宽天线模组、超细线路FPC组件技术、N+M叠构天线开发,成为折叠手机、AI手机、XR模组等终端装置的核心供货商；2025年,公司AI眼镜类业务实现营业收入较2024年成长4倍以上,已成为全球最大AI眼镜PCB制造商。

面对人形机器人所带来的巨大市场空间及其对PCB要求技术难度高的背景,公司积极开发用于主控系统、传感器模块、电源管理、关节驱动等核心功能的PCB产品,并与多家国内及国际机器人客户建立合作关系,持续进行产品开发与打样,以高精度、高密度布线产品满足客户高阶PCB需求。

在AI服务器领域,公司依托淮安园区与泰国园区两大生产基地,以IHDI及HLC为核心产品线,聚焦客户下一代产品需求,积极开拓市场。

公司加速推进AI服务器相关技术的研发,推出支持GPU模块与高速传输接口的高阶HDI、内埋元件内埋线路、低损耗材料开发、背钻残段技术,满足AI服务器高算力需求,并积极与客户就未来2-3代平台产品展开前期技术研讨与联合开发。

2025年,公司AI服务器类产品实现营业收入较2024年增长超1倍,预计2026年将继续保持强劲增长态势。

在光通讯方面,公司凭借自身在高阶mSAP工艺上领先的技术优势与量产优势,瞄准800G/1.6T光通讯升级窗口,并与客户合作开发下一代3.2T光通讯解决方案。

随着1.6T光模块的放量,未来相关业务预计将继续快速成长。

在车用PCB产品领域,公司还研发了耐高温、抗振动的HDI产品,以应对车用PCB的特定要求。

在人工智能技术的推动下,AI深度应用与数字化转型已成为公司不断布局前瞻性产品的驱动力,公司持续为不同客户提供全方位PCB产品解决方案,以先进的制程技术及优异的质量深耕客户,在AI智慧终端、AR/VR空间计算终端、车载智慧座舱、车载自动驾驶模块、AI服务器及边缘计算、低空经济载体、具身智能机器人、脑机接口模组等新蓝海PCB产业,不断拓展前瞻性技术的研究与布局,以确保在相关领域的技术前沿保持优势地位。

3、加快全球产能布局,推进数字化转型升级,为新一轮扩张打下基础2025年,公司进一步加速全球产能布局进程：在国内,公司计划于2025年下半年至2028年间投入人民币80亿元,在淮安园区扩充高阶PCB产能。

预计至2026年底,淮安园区的IHDI与HLC产能将实现翻倍增长,显著提升公司在AI服务器类产品领域的供给能力,同时,公司于2026年初与淮安经济技术开发区签署投资协议,拟于未来投资110亿元建设高端PCB项目生产基地。

在海外,公司泰国一厂已于2025年5月进入试产阶段,主要生产高阶IHDI、HLC及光通讯模块产品。

目前量产爬坡进展顺利,并已通过多家客户认证；尚有数家服务器与光通讯领域的全球领先客户正在进行积极认证。

随着产能利用率的提升,公司将不断优化产品组合,进而提升产品毛利率。

同时,公司泰国二厂、三厂、五厂及机械钻孔中心四座厂房正在同步建设。

未来,这些新增产能将有效满足客户对高阶AI产品日益增长的需求,进一步巩固公司在全球高端电子制造领域的竞争优势。

公司高度重视通过智能制造与数字化转型持续提升生产效率与管理效能。

在新厂建设初期,便前瞻性地规划并构建了AI与生产系统的深度融合与联动机制,实现数据驱动业务,打造"检测-预测-决策"全闭环的智慧工厂体系。

针对现有工厂的升级改造,公司通过深入现场调研、精准解析痛点、科学评估效益,制定并实施系统化的升级对策方案,构建了覆盖全流程的智慧工厂成熟度管理体系。

在集团层面,公司全面推动数字化转型升级工作,充分运用人工智能技术赋能生产管理与经营决策,持续优化运营流程,确保单位人均产值稳步提升,从而进一步增强整体盈利能力和市场竞争力。

4、维护供应链安全与稳定,重视财务稳健与经营安全2025年,是PCB行业扩张的重要一年,各大PCB厂商均加大了资本开支以扩充产能,随之带来了上游设备的紧缺。

公司凭借“善待供应商”的理念,与各供应商建立了友好的长期合作关系,依托良好的商业信誉以及雄厚的资本实力,获得了供应链的有力支持,保证了各项扩产计划的顺利实施。

同时,面对上游原材料价格的波动,公司供应链管理部门充分发挥自身作用,一方面,通过专业团队实时分析国际政治经济形势对铜、金等国际大宗商品的影响,以及上游材料供应商的供应情况等,为公司原材料采购提供决策依据,另一方面,通过供应链的数字化转型升级,提升决策效率,更加迅速地应对市场变化,并与多家上游关键供应商建立策略联盟,保证了公司供应链的稳定。

2025年,公司营业收入较上年增加11.40%,营业成本较上年增加10.37%,毛利率较上年提升0.74个百分点,在整体上游原材料涨价的背景下,仍实现了较好的成本控制与盈利能力。

公司非常重视财务稳健与经营安全,确保各项财务指标保持在健康水平,并维持充足的现金流。

截至2025年12月31日,公司货币资金为120.32亿元,资产负债率为28.86%,公司应收账款（含应收票据）周转天数为56天,存货周转天数43天,均为行业较好水平。

充足的货币资金储备、稳健的资产负债结构以及高效的资产周转能力,体现了公司在财务管理和业务运营上的卓越执行力度,为公司的长期稳健发展和资本扩张提供了稳定支持,实现公司稳健经营与成长。

（一）公司发展战略公司以“发展科技、造福人类,精进环保、让地球更美好”为使命,秉持“诚信、责任、创新、卓越、利人”核心价值观,致力于实现“发展PCB相关产业、成为业界的领导者”的良好愿景。

未来公司将继续遵循“稳增长、调结构、促创新、控风险”的经营策略,扎根大陆、布局全球,持续发挥在技术研发与精益管理方面的核心优势,坚持发展高阶,深化产业链协同发展,进一步完善“OneAvary”的产业布局,公司将着力强化以AI产品为核心的重要技术攻关与重点资源投入,加速弥补短板,精确掌握市场趋势与潮流,面对人工智能时代为PCB产业带来的历史性机遇,以全系列产品矩阵的优势,全面覆盖AI云、管、端全链条,巩固并扩大行业领先地位,实现可持续高质量发展。

（二）经营计划2025年,公司整体经营计划稳步推进并取得显著成效。

在复杂多变的外部环境下,公司坚持战略定力,围绕公司既定发展目标,继续加强数字化升级和改造,实现了经营业绩的全面提升。

2026年,国际形势风云变幻,全球政治经济格局的不确定性进一步加剧。

中东地区持续升级的地缘政治紧张局势,对全球能源供应体系构成严重冲击,全球贸易环境的变化也为全球供应链发展带来了极大的不确定性。

与此同时,AI技术变革为行业带来了巨大的市场机遇,同时也引发了包括存储芯片在内的关键元器件短缺问题,对下游电子行业发展造成了显著影响。

面对复杂多变的市场环境,公司将继续稳固并扩大在AI端侧产品及折叠手机等高端产品领域的市场份额,进一步强化公司在AI端侧领域的市场优势。

同时,加速推进淮安及泰国产能扩张计划,快速提升AI服务器与光模块等相关产品产能,加快AI服务器相关客户及产品认证进程,实现相关业务的跨越式增长,带动公司整体经营收入的成长。

公司将系统性地深化风险管理体系建设,着力提升供应链的韧性与安全性,全面推行精益化管理模式,通过优化资源配置、提升运营效率、严格控制各项费用支出,实现降本增效,从而确保公司获得稳健且可持续的经营效益。

1、研发策略及计划公司以「发展科技,造福人类,精进环保,让地球更美好」为使命,秉持「诚信、责任、创新、卓越、利人」的核心价值观,持续开发符合产品发展潮流与趋势的先进制程技术和前瞻产品技术；同时,拓展多元化产品线业务版图,不断提升公司竞争优势。

随着人工智能、6G通讯、多元微型显示、新能源、折叠显示、第三与第四代半导体技术演进,汽车电子、消费电子、网通基站、光通讯、低轨卫星、AI服务器、高带宽内存(HBM)、能源存储、机器人、智慧医疗、可穿戴设备、脑机接口等领域快速更新迭代,这些新动能将引领行业未来发展。

因此,公司短期研发计划将积极布局AI云、管、端等高速成长的市场,如人工智能芯片附加电路板和大尺寸高多层附加电路板技术等AI关键产品技术,同时亦积极布局、开发具有未来潜力的产品技术。

公司将实施台湾与大陆双研发中心战略,充分整合两岸在电子产业领域的互补优势,持续强化新技术研发能力,构建更具竞争力的创新体系。

2、资本开支计划2026年,预计资本支出额为168亿元,主要资金来源为公司自有及自筹资金。

主要投资项目为：淮安产业园项目、泰国生产基地建设项目、公司数字化转型升级项目等。

3、生产经营计划公司依据客户及产品类型制定年度销售策略：在产品布局方面,紧抓人工智能发展浪潮,持续完善AI“云-管-端”全产业链条,重点提升AI服务器、光模块等核心产品的业务比重,实现云端协同共振；在客户拓展方面,深耕现有老客户老产品存量份额,挖掘老客户新产品的新增需求,同时积极开辟新客户新产品的增量赛道；在“OneAvary”产品平台框架下,巩固FPC产品的既有优势,提升HDI及MSAP产品的市场份额,弥补HLC产品的短板,实现各产品线协同发展、优势互补,为客户提供“一站式购物”（ONE-STOPSHOPPING）的完整解决方案。

在采购策略上,公司以董事长“善待供应商”为核心理念,积极推动与战略伙伴的合作共赢,持续深化与更多关键供应商的战略合作联盟建设。

面对瞬息万变的市场环境,不断优化采购决策流程,提升响应效率,切实保障公司供应链的安全与稳定。

在生产管理中,加强产品品质管理,进一步做好客户服务,继续推动智慧化生产,提高生产效率,持续通过CAPDCA落实改善,为客户提供卓越的产品和服务。

在经营管理上,将持续践行“诚信、责任、创新、卓越、利人”的核心价值观,秉持长期主义理念,致力于实现企业的永续发展。

为此,公司将继续大力推动数字化转型,着力推动组织活性化,激发团队创新活力与协同效能,勇于突破与变革,确保公司长期战略目标的顺利实现。

4、财务策略（1）保持合理的资金流动性及现金流水平,以保障企业营运安全；（2）为避免汇率波动风险,适当采用金融避险产品规避不确定性风险,以降低汇率影响；（3）科学规划长短期融资,合理调配境内外融资,开拓多样化融资渠道,有效降低融资成本和风险,提高资金使用效率。

5、人才培养计划公司随时洞悉市场变化趋势,结合公司发展策略,根据业务需求职能差异,努力聚焦人才核心能力,深耕企业组织文化,致力于培养未来人才,赋能海外业务发展,助力战略目标达成,推动公司实现永续经营。

为此,公司建立了系统化的人才培养体系,根据不同职级和专业方向,规划相应的人才发展计划,并有效整合内外部资源,有针对性地培育集团发展所需的各类核心人才。

通过规划设计、执行落地、资源引进、体系优化及人才诊断等环节,构建出最有价值的人才供应链。

(1)选对人：健全各级人才培养选拔机制,做到适才适岗,精准聚焦培育,提升相应知识技能；(2)育得专：培养国际化、专业化、自动化、智能化多元人才,活用公司培训平台,精进专业类培训,由技术委员会及品保管理学苑,规划技术认证考核体系,结合公司产学外引内化培训,打造卓越的技术人才梯队；(3)用得好：推动干部能上能下、能进能出,形成能者上、优者奖、庸者下、劣者汰的良好机制,推进接班人培养计划,实现级级传承的企业发展大计；(4)留得住：激活人才发展通道,为组织打造最有价值的人才供应链,提供优质资源及支持,助力稳步成长稳定发展；(5)发效能：加速人力资源数字化转型,持续优化人力资源工程,为企业决策提供人力数据支撑,实现人才提质增效；(6)展文化：深耕企业文化建设,建立创新型、国际化的企业文化,提升公司发展的软实力。