宇晶股份 002943

1、主要业务、主要产品及加工业务情况(1)主要业务公司自设立以来,专注于从事高精密切、磨、抛数控设备研发、生产、销售与服务,同时为客户提供设备与工艺综合解决方案,产品广泛应用于玻璃、陶瓷、光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等高硬脆材料及不锈钢、铝合金、钛合金等硬质合金材料切、磨、抛加工,基于公司业务发展需要,拓展了金刚石线、热场系统系列产品等相关耗材及切片加工业务,公司已形成“设备+耗材+加工服务”业务布局。

公司长期坚持以技术创新、精密制造为先导,致力于为客户提供一体化解决方案,持续拓展在消费电子、半导体、新能源、航空航天、3D打印等行业切、磨、抛领域高精尖产品业务。

(2)主要产品及加工业务报告期内,公司研发、生产、销售的主要产品为多线切磨机、研磨抛光机、金刚石线、热场系统系列产品、硅片,同时提供硅片的切片加工业务。

2、经营模式(1)采购模式公司目前采用“以产定购、适当备货”的模式进行原材料采购,公司获取客户订单后,生产计划部门根据订单内容计算原材料需求,再结合原材料交期情况,生成采购清单给采购部门。

采购部门根据采购需求与供应商签订合同,供应商按合同约定交货,到厂的货物需进行检验,检验合格后方可入库,公司根据采购合同约定进行付款。

公司每年会根据供应商质量管理体系执行情况、管理水平、产品质量、供货能力、交期准确性、性价比等情况淘汰部分不合格的供应商,并重新开发新的供应商。

通过长期的合作,公司建立了稳定的供应渠道,与众多优质供应商形成良好的合作关系。

(2)生产模式公司设备类产品目前采取“以销定产,合理备货”的生产模式。

对于标准化产品,公司生产计划部门根据订单量以及对市场需求的预测来确定生产节奏,根据销售订单及销售计划编制年度、季度、月度生产计划,安排生产部门组织生产;对于定制化要求较高的设备类产品,公司按照客户的个性化要求确定产品参数方案后,根据销售合同交期情况,安排生产部门组织生产。

公司耗材类产品主要采取“合同订单”的模式组织生产。

公司硅片及切片加工服务业务主要以代工模式为主,由客户提供单晶硅棒,公司按照约定标准和计划将单晶硅棒加工成硅片后向客户交付合格硅片并收取代工费。

(3)销售模式根据公司产品特点及客户需求情况,公司主要采取直销的方式进行销售,其中:公司研磨抛光机、多线切割机等设备类产品主要通过网络、参加行业展览会、客户推荐、现有客户增加订单等多种渠道获取下游客户订单,通过与客户沟通交流明确产品的技术要求,并签订购销合同,根据购销合同约定进行发货、结算、收款,经客户验收后确认收入。

公司金刚石线、热场系统系列产品等耗材产品主要通过向客户推荐、主动营销等方式获取客户订单,耗材类产品订单具有小批量、多批次等特点。

根据客户需求,采用小批量、多批次的方式发货后运输至客户处,经客户验收(或签收)后确认收入。

部分采用寄售模式的客户,公司将产品送到客户指定的仓库,月底根据实际耗用量,双方核对一致后确认收入。

硅片及切片加工服务业务主要采用直销模式,即直接与客户签署合同并结算加工费。

3、公司产品市场地位(1)公司高精密数控切、磨、抛设备产品市场地位情况公司以“专注于硬脆材料精密加工机床制造领域,为客户提供专业化解决方案”为使命,在高端数控加工装备方面,公司通过持续加强技术创新和工艺积累,目前已实现在单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖,产品具有系列化、多元化等优势,其技术水平和产品性能处于国内领先地位,经过多年的发展积累了丰富的技术储备和客户资源,在消费电子、光伏、半导体行业中具有较高的市场占有率和良好的市场口碑。

报告期内,公司海外业务拓展顺利,为未来持续开拓海外市场奠定了良好的基础。

2025年度,公司应用于光伏行业、半导体行业和消费电子行业的多线切割机、研磨抛光机等高精密数控切、磨、抛设备产品共实现营业收入610,850,988.52元。

(2)公司耗材(金刚石线、热场系统系列产品)、硅片切片加工市场地位情况公司金刚石线产品、碳碳热场系列产品和切片加工均由全资子公司或控股子公司生产、销售。

报告期内,受光伏行业整体供需失衡,产能过剩与竞争持续影响,光伏产业链各环节开工率较低,公司硅片代加工业务、金刚石线、碳碳热场系列产品开工率低位运行,业绩承压,鉴于上述业务规模相对较小,公司聚焦技术研发,加强产品质量管理,定位于小而精的发展路线,通过持续工艺改进等措施降本增效,提升此类产品的盈利水平。

2025年度,公司硅片及切片代加工产品实现营业收入142,836,530.00元,金刚石线产品实现营业收入8,170,040.03元,碳碳热场系列产品实现营业收入14,451,321.12元。

4、报告期内主要的业绩驱动因素2025年,公司实现营业收入834,608,417.63元,较上年同期下降19.56%;由于光伏行业持续低迷,市场竞争加剧、行业整体毛利率下降,公司旗下子公司金刚石线业务和切片加工服务产能利用不足,成本偏高,毛利率偏低,公司整体盈利能力较弱,净利润率为1.58%,本期较上年同期不存在大额减值,综合上述情况,归属于上市公司股东的净利润为13,153,075.57元,较上年同期增加103.51%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-18,231,974.71元,较上年同期增加95.18%,加权平均净资产收益率为1.51%,基本每股收益为0.0646元,较上年同期增加103.22%。

公司2025年度业绩主要变动因素如下:(1)高精密数控切、磨、抛设备的业绩情况高精密数控切、磨、抛设备产品收入主要来自母公司,报告期内,公司高精密数控切、磨、抛设备产品实现营业收入610,850,988.52元,较上年同期下降11.85%。

受光伏行业整体持续低迷,国内行业竞争激烈等原因影响,公司积极开拓国外市场,但高精密数控切、磨、抛设备产品收入较上年同期仍有下降。

未来将继续加大出海业务,以及拓展半导体、消费电子领域的高精密数控切、磨、抛设备业务,提高技术壁垒,增加盈利水平,实现可持续高质量发展。

(2)公司硅片及切片加工服务、耗材(金刚石线、碳碳热场系列产品)业绩情况硅片及切片加工服务、耗材收入来自控股子公司和全资子公司,受光伏行业持续低迷影响,硅片及切片加工服务和金刚石线业务经营业务均有大幅减少,其中硅片及切片加工产品实现营业收入142,836,530.00元,较上年同期下降38.87%;金刚石线实现营业收入8,170,040.03元,较上年同期下降59.40%;热场系统系列产品实现营业收入14,451,321.12元,较上年同期下降67.93%。

(3)减值计提情况2025年计提减值损失19,565,428.05元,2024年计提减值损失387,676,592.51元。

2024年减值已计提充分,2025年无重大新增减值。

综上原因,2025年上市公司股东的净利润为13,153,075.57元,较上年-374,861,870.95元增加103.51%。

1、概述报告期内,公司实现营业收入834,608,417.63元,较上年同期下降19.56%,其中,高精密数控切、磨、抛设备实现营业收入610,850,988.52元,较上年同期下降11.85%;硅片及切片加工服务实现营业收入142,836,530.00元,较上年同期下降38.87%;金刚石线实现营业收入8,170,040.03元,较上年同期下降59.40%;热场系统系列产品实现营业收入14,451,321.12元,较上年同期下降67.93%;全年实现归属于上市公司股东的净利润13,153,075.57元,较上年同期增加103.51%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-18,231,974.71元,较上年同期增加95.18%,加权平均净资产收益率为1.51%,较上年增加104.35%,基本每股收益为0.0646元,较上年增加103.22%。

1、行业格局和趋势1、所处行业基本情况、发展阶段根据《上市公司行业统计分类与代码》(JR/T0020-2024),公司所处行业为“C制造业”之“CG专用、通用及交通运输设备”之“CG34通用设备制造业”之“CG342金属加工机械制造”;公司主营产品及服务为高精密数控切、磨、抛设备、高精密切割耗材、硅片及切片加工服务、热场系统系列产品、光伏电站,主要应用于消费电子行业、光伏行业、半导体行业和磁性材料行业。

近年来,我国高精密数控切、磨、抛加工设备行业在市场规模、技术水平和产业成熟度上均取得了显著进展。

下游应用领域广泛,随着人工智能(AI)、5G、物联网(IoT)技术不断发展,消费电子、半导体行业未来将呈现显著增长态势,市场对高端切、磨、抛设备的需求持续攀升。

与此同时,国家“十五五”规划等战略持续聚焦制造业高质量发展与产业链自主可控,为行业提供了有力的政策支撑,也为公司提供了广阔的市场拓展机遇。

2、公司所处行业地位分析及变化情况(1)高精密数控切、磨、抛设备行业地位及变化情况公司自设立以来,专注于高精密数控切、磨、抛设备研发与生产,产品技术水平和性能处于国内领先地位,实现了对单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等多种硬脆材料的加工全覆盖,在行业中积累了较高的市场占有率和良好的客户口碑。

在半导体领域,公司是国内少数能提供大尺寸碳化硅衬底加工设备的企业之一,8英寸SiC切、磨、抛设备已实现批量销售,12英寸大硅片的专用切割设备已进入验证阶段;在消费电子领域,公司凭借在多线切割和研磨抛光机方面的技术优势,成为国内知名手机玻璃加工企业优质供应商,公司与下游客户保持长期良好合作;在光伏领域,公司生产的多线切割机设备处于行业领先地位,并成功获取海外客户订单,为进一步拓展海外市场打下了良好的基础。

(2)耗材(金刚石线、热场系统系列产品)、硅片切片加工市场地位及变化情况公司金刚石线、碳碳热场系列产品和切片加工均由全资子公司或控股子公司生产、销售,受光伏行业开工率整体不足影响,公司金刚石线、热场系统系列产品、硅片切片加工服务业务规模有所下滑,由于目前公司此类业务规模较小,公司通过加强技术研发与储备,拓展新的应用领域等方式实现业务转型升级。

2、公司发展战略(1)总体战略公司将聚焦优势核心业务、优化整合部分业务,积极布局新兴产业,推进产品升级迭代及进口替代进程,加快业务全球化战略布局,努力提升公司综合发展水平和经营业绩,实现公司高质量可持续发展。

(2)具体战略方向聚焦优势核心业务战略:公司研发、生产的应用于消费电子、半导体、光伏、磁性材料等领域高精密切、磨、抛设备在行业内享有较高知名度,产品质量处于领先地位,未来将进一步提升产品研发设计能力,加快推进产品升级迭代及进口替代进程。

在消费电子行业,推出精度更高、效率更高的微晶玻璃多线切割机、球面抛光机、3D玻璃研磨抛光机,满足终端客户新产品加工生产需求;在半导体行业,加快推进12寸大尺寸硅片、砷化镓、磷化铟、碳化硅等半导体切割设备的升级迭代及进口替代进程;在光伏行业,公司生产的多线切割机获得了海内外客户高度认可,在已有海外业务的基础上,积极拓展新的海外客户业务,提升产品市场占有率。

优化整合业务战略:公司金刚石线、碳碳热场产品及硅片加工业务受行业产品竞争激烈、产能过剩影响,将采取优化整合的方式,以提升各业务板块业绩。

金刚石线业务,采取加快新产品研发、降本增效的方式提升此类业务经营业绩;碳碳热场产品业务,依托现有的工艺流程和产品研发能力,积极向汽车碳陶刹车片等相关业务转型;硅片加工业务,目前行业供需失衡,竞争激烈,公司将根据市场变化,动态调整产能及发展计划。

布局新兴产业战略:在科技快速发展的当下,机器人产业是未来最具发展潜力的行业,公司将利用自身高精密加工制造能力和机器人应用场景,与来自知名高校的人才合作,共同研发、制造机器人灵巧手、视触觉传感器等产品,拓展公司在机器人关键零部件的布局。

3、经营计划2026年主要行动措施:(1)研发方面强化人才战略,加大研发投入力度,坚持产品创新,通过前瞻性研发布局和持续性研发投入来推进研发创新,持续优化设备类产品各项性能,持续提升研发产出效率,提高新产品自动化设计水平。

将各业务板块高精密数控切、磨、抛设备做强、做精,提高产品市场竞争力。

(2)销售方面加强市场渠道与销售团队建设,把握公司所处行业及服务行业的发展趋势,成立专门的事业部,进一步加大营销力度,加强对各业务板块经营业绩考核力度,提升公司的经营业绩。

深化出海计划,开始全球市场布局,继续深耕重点市场,并积极拓展东南亚、北美、欧洲等市场。

(3)生产制造方面公司将加强成本管控,一方面加强对原材料采购管控,完善供应链管理,通过紧密跟踪原材料市场行情趋势及时调整原材料价格、优选供应商、调整部分材料供应商供货比例、竞争性谈判等措施提升材料议价能力,进一步降低采购成本。

另一方面加强精细化生产流程管理,通过持续工艺改进、精准选材及加强品控等措施,以技术先行带动降本增效,持续提高生产效率,进一步降低制造成本,提升产品的竞争力,从而提升产品利润率。

(4)管理方面公司持续优化管理体系,整合经营管理架构,进一步加强运营管理,提升管理效率,向管理要效益。

全面加强公司内部规范治理,建立健全公司各项管理制度,优化流程管理体系,在研发、采购、生产、运营、管理等各个环节实现精细化管理,推进公司管理体系和管理能力现代化建设,努力提高运营效率。

(5)财务管理方面完善内控与合规体系,完善审批流程,确保资金流动全程可追溯。

加强资金管理,加快应收账款催收,加快资金周转速度,加强在研发、采购、生产、运营、管理等各个环节的日常管理,控制公司的各项费用支出,提升资金使用效率,推进公司高质量发展,努力实现公司价值和股东价值最大化。

(6)投融资方面公司将围绕公司战略定位和产业布局,依托上市公司融资平台,积极寻求优质项目,通过资本运作手段整合优质资产,适时推动公司再融资项目,实现“两条腿走路”,推动公司持续发展。