中晶科技 003026

（一）报告期内公司所从事的主要业务公司主营业务为半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售。

公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心,该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体,抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一,当前处于产线扩增、产量提升和客户批量认证过程中,客户群体增加,产品种类丰富、规格全,能够较好满足下游客户不同产品需求；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上,推动新项目、新产品投入运行。

新厂房设备安装调试基本完成,目前处于新产线产品认证过程中。

随着新项目推进,未来公司将持续加大研发投入和新产品导入,进一步丰富产品结构。

公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商,是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位,是浙江省半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位,是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位,在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。

公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产,在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。

（二）主要产品及其用途公司是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。

公司产品涵盖半导体单晶硅棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。

公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料,是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料,主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件,以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。

公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件,广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。

公司具有从晶棒端到器件芯片端的一体化产业链制造模式,不断为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务,为公司持续健康发展奠定了坚实的基础。

（三）经营模式等内容公司拥有独立的采购、生产和销售体系,主要销售半导体单晶硅棒、半导体单晶硅片及半导体功率芯片及器件产品。

1、采购体系采购方面,公司主要采取“以产定购+安全库存”的采购模式。

按照生产需求制定采购计划,按照《采购管理控制程序》对合同执行过程进行追踪,按照《原材料采购及检验规范》对物料进行检验,主要原材料需经生产部门试用检验合格后办理入库。

通过严格的定期评估和优化合格供应商名录,确保质量合格的原材料稳定供应。

2、生产体系生产方面,公司主要采取“以销定产+自主备货”的生产模式,根据销售订单及市场预测需求安排生产计划。

结合对主要客户的需求预测,以及自身生产能力和库存情况对产品生产进行动态调整,安排备货计划,以充分利用产能,提高设备利用率,提高交货速度。

3、销售体系销售方面,公司主要采取“直销为主、分销为辅”的销售模式,产品前期经过送样试用、小批量稳定性论证,到后续的生产现场考核评估和合格供方扩批采购,最终被纳入客户的合格供应商体系,开始量产并销售给客户。

公司积极拓展国内外客户,凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力,长期为客户提供优质的产品及服务,提高客户满意度,增强客户粘性。

报告期内,公司的主要经营模式未发生重大变化。

公司也在不断推进产品研发、设备改造、工艺升级等工作,实现公司的可持续发展。

（四）报告期内公司产品市场地位公司自成立以来始终深耕半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产与销售,构建了完备的生产供应链体系。

凭借多年积累的技术实力、产能规模以及产品质量优势,公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。

公司坚持以客户需求为导向,按照下游客户在产品性能参数、规格尺寸及工艺适配等方面的个性化需求,提供定制化产品开发与生产服务,持续优化质量控制体系与交付保障机制,帮助客户提升产品良率与性能表现,实现产品价值与服务能力双提升,获得下游客户广泛认可与长期信赖,形成了良好的品牌声誉与客户粘性。

未来,公司在持续巩固现有市场地位的同时,保障中晶新材料现有产线高效、稳定运转,提高产品质量,加快产能释放与增产上量进程；同步推进江苏皋鑫芯片项目的建设与产业布局优化,在满足业务发展的同时保障新厂投产工作圆满完成。

公司通过持续完善产品矩阵、加大技术创新投入、提升运营效率,进一步锻造核心竞争优势,为实现企业高质量、可持续的长远发展注入强劲动能。

（五）主要的业绩驱动因素2025年度,公司实现营业收入428,917,134.52元,归属于母公司股东的净利润为43,075,871.58元。

截至2025年12月31日,公司总资产为1,253,642,744.90元,归属于上市公司股东的净资产667,392,845.00元。

公司2025年度业绩变动主要原因是：1、公司募投项目产能释放,增产上量,产品矩阵进一步丰富；2、公司持续精益管理,加强成本管控,通过技术创新不断提升产品盈利能力；3、收购子公司江苏皋鑫少数股东股权,增强公司盈利能力；4、公司基于谨慎性原则,按照相关规定计提资产减值损失。

以上业绩变动情况符合行业发展趋势。

（一）公司未来发展战略公司以推进中国半导体单晶硅材料国产化进程为企业使命,以成为世界先进的半导体硅材料制造商为愿景,通过持续的技术创新和市场拓展,巩固并扩大在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分市场的领先地位,形成以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心业务的三大产业板块为公司发展战略。

（二）下一年度的经营计划1、深化技术研发,巩固核心优势公司将持续加大研发投入,聚焦单晶硅棒、研磨片、抛光片及器件芯片等优势领域,巩固技术领先地位。

面向市场客户不同的产品需求,加快技术、工艺的攻关力度,提升自主研发与成果转化能力,以技术创新巩固竞争优势。

2、推进设备更新,夯实制造基础依托现有工艺技术基础,公司将有序推进关键工序的设备升级与自动化改造,优化生产流程与工艺参数,进一步提高生产效率与产品良率,有效控制制造成本,增强订单交付与市场响应能力。

3、加强人才培养,建强技术梯队公司将持续完善技术人才培养机制,强化内部培训与外部引进结合,重点加强核心技术骨干与储备技术人才的梯队建设。

通过优化员工激励与评价体系,激发创新活力,为公司持续发展提供坚实的人才保障。

4、优化客户服务,提升协同价值在维护现有客户资源的基础上,推动客户关系向深度协同转型。

通过精准分析客户需求,提供定制化产品与解决方案,提升服务附加值。

积极拓展新客户群体与新兴应用领域,构建更为稳固的客户合作体系。

5、强化质量管控,保障产品品质公司将进一步完善全面质量管理体系,推动标准化作业在各环节落地。

加强全员质量意识培训,完善过程控制与追溯机制,确保产品品质的一致性与可靠性。

在保障高质量交付的同时,持续推进降本增效。

6、加快新品开发,拓展增长空间聚焦市场需求与行业趋势,加快新产品研发与产业化进程。

围绕核心技术与重点应用领域,推动科研成果向产品转化,丰富产品结构,增强市场竞争力,为公司培育新的业务增长点。