003031.SZ · A股 · 深交所主板 · 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 Company Profile
中瓷电子 003031
公司研究 Companies 最近涨停 2026-08-04 Limit-Up 公司网址 Website
中瓷电子（003031.SZ）是一家注册地位于河北省的制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业A股上市公司，公司全称河北中瓷电子科技股份有限公司，2021-01-04 在深交所主板上市。
主营业务为电子陶瓷材料及元件、第三代半导体器件及模块系列产品、相关的技术开发服务、产品加工服务等。
2026-03-31 报告期，公司总资产 89.90 亿元、总负债 19.65 亿元、股东权益 70.25 亿元、资产负债率 21.86%。
2026-03-31 数据显示，第一大股东为河北半导体研究所(中国电子科技集团公司第十三研究所)，持股比例 54.41%；前 10 大股东合计持股 78.73%。
公司现有员工 860 人。
所属概念题材板块包括通信技术、光通信模块、IGBT概念、第三代半导体、卫星互联网、半导体概念、华为概念、5G概念等。
本页汇总中瓷电子的公司基本信息、财务报表、经营评述、前五大客户与供应商、对外投资、十大股东等公开披露信息。
中瓷电子的公司基本信息
- 公司全称
- 河北中瓷电子科技股份有限公司
- 上市日期
- 2021-01-04
- 成立日期
- 2009-08-06
- 所属地区
- 河北省
- 董事长
- 卜爱民
- 法人代表
- 卜爱民
- 总经理
- 梁向阳(代)
- 董事会秘书
- 董惠
- 控股股东
- 河北半导体研究所(中国电子科技集团公司第十三研究所)
- 实际控制人
- 中国电子科技集团有限公司
- 板块（三级）
- 通信终端及配件
- 会计师事务所
- 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
- 法律顾问
- 北京市嘉源律师事务所
- 组织形式
- 央企子公司
- 币种
- CNY
- 注册资本（万元）
- 45,105.2859
- 员工人数
- 860
- 联系电话
- 0311-83933981
- 公司网址
- www.sinopack.com.cn
- 办公地址
- 石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号
- 注册地址
- 石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号
- 公司简介
- 国内高端电子陶瓷龙头，打破技术封锁，实现进口替代，广销国际市场。
- 主营业务
- 电子陶瓷材料及元件、第三代半导体器件及模块系列产品、相关的技术开发服务、产品加工服务等
中瓷电子的财务报表
- 行业分类
- 通信设备
- 报告类型
- 一季报
- 公告日期
- 2026-04-29
- 币种
- CNY
资产负债表
| 项目 | 2026-03-31 |
|---|---|
| 总资产（亿元） | 89.90 |
| 总资产同比 | 15.4019 |
| 固定资产（亿元） | 17.57 |
| 货币资金（亿元） | 37.62 |
| 货币资金同比 | 26.5865 |
| 应收账款（亿元） | 11.08 |
| 应收账款同比 | 27.9211 |
| 存货（亿元） | 9.02 |
| 存货同比 | 26.7165 |
| 总负债（亿元） | 19.65 |
| 总负债同比 | 55.58 |
| 应付账款（亿元） | 10.70 |
| 应付账款同比 | 75.7498 |
| 预收账款（万元） | 109.13 |
| 预收账款同比 | -32.0595 |
| 股东权益合计（亿元） | 70.25 |
| 股东权益同比 | 7.6273 |
| 流动比率 | 402.8692 |
| 资产负债率 | 21.8577 |
中瓷电子的经营评述
| 报告期 | 报告名称 |
|---|---|
| 2025-12-31 | 2025年报 |
2025-12-31 · 经营评述
中瓷电子是拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。
业务分为两大方面：第三代半导体器件及模块,电子陶瓷材料及元件。
1、第三代半导体器件及模块：氮化镓通信基站射频芯片与器件：在通信基站中主要用于移动通信基站发射链路,实现对通信射频信号的功率放大,根据应用场景不同,氮化镓通信基站射频芯片与器件分为大功率基站氮化镓射频芯片及器件和MIMO基站氮化镓射频芯片及器件。
微波点对点通信射频芯片与器件主要应用于点对点通信数据无线回传系统。
碳化硅功率模块及其应用：基于自有先进芯片技术,碳化硅功率系列产品在技术参数、制造成本等方面具有明显的竞争优势,中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域,高压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域,实现对硅基IGBT功率产品的覆盖与替代。
2、电子陶瓷材料及元件：电子陶瓷业务：通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件、精密陶瓷零部件,广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备、低空经济等领域。
氮化镓通信基站射频芯片：分为大、小功率氮化镓通信基站射频芯片两种,覆盖芯片生产制造环节,主要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯片。
1、概述2025年公司经营状况良好,实现营业收入2,878,069,759.31元,较上年同期增长8.67%；归属于上市公司股东的净利润562,674,690.41元,较上年同期增长4.36%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润535,151,489.95元,较上年同期增长15.13%。
2025年始终着力于主营业务发展和核心技术创新,不断加强公司的研发能力、提高产品的质量以及提升生产效率,随着业务规模的逐步扩大,公司也在不断积极开拓新市场,扩展新产品,保持公司产品竞争优势,不断推动公司健康发展。
2025-12-31 · 未来展望
（一）发展战略中瓷电子坚持“为客户创造价值”的宗旨,秉承“自主创新、追求卓越”的发展理念,坚持专业专注的发展道路。
完成重大资产重组后,公司产业布局新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用之相关业务的设计、制造、封测等核心环节,产业完整程度较高,是践行国家战略,保障我国关键核心元器件自立自强的重要举措；通过重组,中瓷电子成为拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。
1、第三代半导体器件及模块：将始终以市场需求为导向,大力发展5G射频集成电路、电子元器件等的设计研发和生产制造,以前瞻性技术研发为动力,坚持高端化、规模化、品牌化的理念,充分发挥技术工艺、客户品牌、产能布局、经营规模、产品质量等优势,进一步完善公司产品结构、壮大主营业务。
一方面,将围绕优势领域,深入研究通信基站用氮化镓功放的高效率设计技术、宽带匹配技术、线性化技术、低成本和小型化技术、高可靠设计技术,以及点对点通信用微波毫米波集成电路芯片与器件的宽带匹配网络设计技术、微波高线性设计技术、高集成度毫米波电路设计技术、低插损毫米波无引线封装设计等关键技术,完成主营产品的升级换代,继续保持在该领域的技术先进性。
另一方面,加快新领域技术研发,布局5.5G/6G、星链通信等射频芯片与器件技术研究,突破关键核心技术,满足更加丰富的业务应用场景以及更高的性能需求,保证公司在通信用核心芯片和器件领域始终保持技术引领,为我国移动通信技术的创新发展提供有力支撑。
碳化硅功率模块及其应用,将建设和开展“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”和“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”,在提升技术水平的同时进一步补充芯片及模块产能,进一步扩大碳化硅功率模块及其应用的范围,涵盖设计、芯片、封装、模块、科技服务等业务,成为国际一流的第三代半导体骨干企业。
2、电子陶瓷材料及元件：坚持聚焦电子陶瓷产业领域,坚持以用户需求为导向、以技术创新为牵引,凭借雄厚技术能力、先进的工艺设备、优良的产品质量、价格和服务优势,实现持续快速发展,致力于成为世界一流的电子陶瓷供应商。
氮化镓通信基站射频芯片分为大、小功率氮化镓通信基站射频芯片两种,覆盖芯片生产制造环节,作为产业链的核心,公司将持续提升芯片的性能、可靠性,从而提升下游器件、模组等应用产品的品质。
（二）2026年经营计划1、深耕优势领域,巩固市场核心地位强化产品核心优势,精准把握市场先机。
保持技术优势,提升市占率,培育新增长点,巩固市场份额；深化头部客户合作,加大推广,拓展大客户。
2、深耕工艺研发,驱动技术升级,狠抓质量提升,保障产品竞争力精益生产方法论及质量工具持续深度应用,推动产品良率提升；加大投资,推动产能提升,积极推动产线数字化；构建公司技术壁垒,支撑公司中、长期战略发展。
3、规范募集资金管理,加快募投项目建设强化募集资金规范管理,高效推进氮化镓微波产品精密制造生产线、通信功放与微波集成电路研发中心、第三代半导体工艺及封测平台、碳化硅高压功率模块关键技术研发等项目建设。
中瓷电子的前五大客户与供应商
| 报告期 | 报告名称 | 类别 | 名称 | 交易金额（亿元） | 占营业收入比例(%) | 合计金额（亿元） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-12-31 | 2025年报 | 供应商 | 供应商1 | 7.06 | 32.19 | 21.93 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 供应商 | 供应商2 | 1.43 | 6.52 | 21.93 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 供应商 | 供应商3 | 0.71 | 3.23 | 21.93 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 供应商 | 供应商4 | 0.65 | 2.97 | 21.93 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 供应商 | 供应商5 | 0.40 | 1.81 | 21.93 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 供应商 | 其余供应商 | 11.68 | 53.28 | 21.93 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 客户 | 客户1 | 7.33 | 25.48 | 28.78 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 客户 | 客户2 | 3.33 | 11.55 | 28.78 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 客户 | 客户3 | 2.59 | 9 | 28.78 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 客户 | 客户4 | 2.51 | 8.72 | 28.78 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 客户 | 客户5 | 1.19 | 4.13 | 28.78 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 客户 | 其余客户 | 11.84 | 41.12 | 28.78 |
中瓷电子的对外投资
| 序号 | 企业名称 | 持股类型 | 注册资本 | 持股比例(%) | 实际投资金额 | 净利润 | 主营产品 | 报告期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 北京国联万众半导体科技有限公司 | 全资子公司 | 6.01亿元 | 100 | 20.73亿元 | 2.12亿元 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | 2025-12-31 |
中瓷电子的十大股东
| 报告期 | 股东名称 | 持股数量（万股） | 持股比例(%) | 持股数变动（万股） | 较上期变化 | 总股本（亿股） | 持股市值（亿元） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-03-31 | 河北半导体研究所(中国电子科技集团公司第十三研究所) | 24,541.83 | 54.41 | 不变 | 不变 | 4.51 | 184.19 |
| 2026-03-31 | 2,837.44 | 6.29 | 不变 | 不变 | 4.51 | 21.30 | |
| 2026-03-31 | 2,326.31 | 5.16 | 不变 | 不变 | 4.51 | 17.46 | |
| 2026-03-31 | 1,765.79 | 3.91 | -156.69 | -8.216 | 4.51 | 13.25 | |
| 2026-03-31 | 石家庄泉盛盈和企业管理合伙企业(有限合伙) | 1,596.81 | 3.54 | 不变 | 不变 | 4.51 | 11.98 |
| 2026-03-31 | 955.67 | 2.12 | 不变 | 不变 | 4.51 | 7.17 | |
| 2026-03-31 | 820.38 | 1.82 | 不变 | 不变 | 4.51 | 6.16 | |
| 2026-03-31 | 263.85 | 0.58 | 新进 | 新进 | 4.51 | 1.98 | |
| 2026-03-31 | 数字之光智慧科技集团有限公司 | 207.37 | 0.46 | 新进 | 新进 | 4.51 | 1.56 |
| 2026-03-31 | 199.82 | 0.44 | -202.77 | -50.5618 | 4.51 | 1.50 |
中瓷电子的十大流通股股东
| 报告期 | 股东名称 | 持股数量（万股） | 占流通股比例(%) | 持股比例(%) | 持股数变动（万股） | 持股市值（亿元） | 更新日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-03-31 | 2,326.31 | 6.8389 | 5.1575 | 不变 | 17.46 | 2026-04-29 | |
| 2026-03-31 | 1,765.79 | 5.1911 | 3.9148 | -156.69 | 13.25 | 2026-04-29 | |
| 2026-03-31 | 石家庄泉盛盈和企业管理合伙企业(有限合伙) | 1,596.81 | 4.6943 | 3.5402 | 不变 | 11.98 | 2026-04-29 |
| 2026-03-31 | 955.67 | 2.8095 | 2.1187 | 不变 | 7.17 | 2026-04-29 | |
| 2026-03-31 | 820.38 | 2.4118 | 1.8188 | 不变 | 6.16 | 2026-04-29 | |
| 2026-03-31 | 263.85 | 0.7757 | 0.585 | 新进 | 1.98 | 2026-04-29 | |
| 2026-03-31 | 数字之光智慧科技集团有限公司 | 207.37 | 0.6096 | 0.4598 | +1.20 | 1.56 | 2026-04-29 |
| 2026-03-31 | 199.82 | 0.5874 | 0.443 | -202.77 | 1.50 | 2026-04-29 | |
| 2026-03-31 | 165.33 | 0.486 | 0.3665 | 新进 | 1.24 | 2026-04-29 | |
| 2026-03-31 | 148.18 | 0.4356 | 0.3285 | 新进 | 1.11 | 2026-04-29 |
中瓷电子的公司高管
| 姓名 | 职务 | 简历 | 薪酬（万元） | 年龄 | 学历 | 国籍 | 就任日期 | 报告期 | 持股数量（万股） | 持股比例(%) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 赵东亮 | 副总经理 | 赵东亮,男,1982年12月出生,中国国籍,无境外永久居留权,中共党员,材料学博士学位,山东大学博士研究生学历,高级工程师,历任中瓷电子ALN部部长、现任中瓷电子副总经理。主要从事电子陶瓷封装产品研发工作。主持并参与了包括国家02重大专项、电子发展基金、工信部工业强基、河北省重点研发计划项目等10余项纵向项目;授权专利7项,其中国外专利1项,国内发明专利2项,实用新型4项;发表学术论文4篇;带领团队开发多款陶瓷材料和工艺,建成氮化铝系列产品生产线,实现氮化铝基板、氮化铝多层、氮化铝薄厚膜、结构件等产品批量供货;获得中国电子协会科技进步二等奖,荣获第三届河北省兵工学会先进工作者,河北省信息产业“中青年高科技领军人才”,石家庄市鹿泉区第一届拔尖人才。2022年3月至今任中瓷电子副总经理。 | 111.00 | 44 | 博士 | 中国 | 2022-03-18 | 2025-12-31 | 36.64 | 0.0812 |
| 董惠 | 副总经理,董事会秘书,财务总监 | 董惠,女,1972年12月出生,中国国籍,无境外永久居留权,中共党员,本科学历,高级会计师、注册会计师,注册造价工程师。具有二十余年财务和审计工作经验,曾任石家庄明月家具集团财务经理,石家庄洪源会计师事务所注册会计师,2011年2月进入中瓷电子,历任中瓷电子财务人力资源部副部长、财务部部长兼综合部部长,2018年4月任公司副总经理、财务负责人。2019年6月至今任中瓷电子副总经理、财务总监、董事会秘书。 | 135.00 | 54 | 本科 | 中国 | 2019-03-20 | 2025-12-31 | 35.28 | 0.0782 |
| 梁向阳 | 代理总经理,副总经理,非独立董事 | 梁向阳,男,1979年9月出生,中国国籍,无境外永久居留权,学士学位,高级工程师。2003年毕业于西安电子科技大学,进入十三所从事陶瓷外壳研发工作,期间作为首席专家承担多项课题及产业化项目,获得集团公司科学技术进步奖二等奖、三等奖各一次,获得国防科学技术进步奖二等奖两次,获得实用新型专利一项。作为领域负责人,解决表贴外壳多项技术难题并编制产品使用说明,推动了表贴外壳的批量生产和应用推广。历任中瓷电子市场部部长、总经理助理。2015年1月至2024年11月任中瓷电子副总经理,2024年11月至今任中瓷电子常务副总经理代行总经理职责。 | 168.30 | 47 | 本科 | 中国 | 2019-03-20 | 2025-12-31 | 196.76 | 0.4362 |
| 邹勇明 | 副总经理 | 邹勇明,男,1978年6月出生,中国国籍,无境外永久居留权,中共党员,高级工程师,石家庄市管专家、拔尖人才。1996年进入中国电子科技集团公司第十三研究所工作,曾任中国电子科技集团公司第十三研究所封装专业部产品项目负责人、质检部副部长、综合部部长;中瓷电生产部部长兼品保部副部长,生产部部长兼综合部部长。公司成立至今任中瓷电子副总经理。 | 161.00 | 48 | 大专 | 中国 | 2019-03-20 | 2025-12-31 | 196.76 | 0.4362 |
| 张文娟 | 常务副总经理 | 张文娟,女,1982年9月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历,高级工程师。2008年7月至2011年8月,担任中国电科十三所工艺工程师;2011年8月至2014年5月,担任中瓷电子生产一部部长;2014年5月至今任中瓷电子副总经理。曾负责公司多条产线的建设和工艺路线的贯通,负责和参与原材料的国产化、高强度陶瓷材料的开发及多层氮化铝项目的实用化等项目,发表论文《高强度LTCC复合材料配方体系研制》。 | 161.00 | 44 | 硕士 | 中国 | 2019-03-20 | 2025-12-31 | 132.98 | 0.2948 |
| 卜爱民 | 董事长,法定代表人,非独立董事 | 卜爱民,男,1965年7月出生,中国国籍,无境外永久居留权,学士学位,研究员级高级工程师。2003年9月加入中国共产党,1987年8月起就职于中国电子科技集团公司第十三研究所,历任中国电子科技集团公司第十三研究所市场营销处副处长、市场营销处处长、所长助理、副所长、党委副书记、党委书记,2021年12月至今担任河北中瓷电子科技股份有限公司董事长。 | 61 | 本科 | 中国 | 2021-12-08 | 2025-12-31 | |||
| 牛丽娜 | 副总经理 | 牛丽娜,女,1986年7月出生,中国国籍,无境外永久居留权,中共党员,高级工程师,毕业于哈尔滨工业大学,材料加工专业(焊接),硕士学历。2011年参加工作后就职于中瓷电子,历任中瓷电子生产二部副部长、生产三部部长。现任中瓷电子副总经理。主要从事陶瓷外壳钎焊组装及可靠性分析工作。参与多项国家、省市级重点科研项目,负责项目中的组装工艺和可靠性分析,建立了中瓷电子陶瓷外壳结构应力仿真平台,解决了多项陶瓷外壳的可靠性问题。进行过1000余种陶瓷外壳的钎焊组装工艺研究,发表论文2篇,授权发明专利2项。2022年3月至今任中瓷电子副总经理。 | 91.00 | 40 | 硕士 | 中国 | 2022-03-18 | 2025-12-31 | 20.35 | 0.0451 |
| 孙晓明 | 副总经理 | 孙晓明,男,1980年12月出生,中国国籍,无境外永久居留权,中共党员,硕士研究生学历,高级工程师。2009年8月进入中瓷电子工作,历任研发部工程师、品保部部长、市场部部长,2023年6月至今任公司总经理助理兼市场部部长。曾主持、参与国家、省市重点科研项目,开发的多款外壳实现技术突破,领先头部友商。持续完善公司质量管理体系,加强过程管控,全面推广质量工具应用,显著提升公司的质量管理水平。深入研究公司各类产品在客户端的应用,协助客户优化工艺,扩大客户端的工艺窗口,提高了产品的可靠性水平,赢得了客户的普遍认可,显著推进了公司各领域市场的快速发展。2025年7月至今任中瓷电子副总经理。 | 91.00 | 46 | 硕士 | 中国 | 2025-07-14 | 2025-12-31 | 23.42 | 0.0519 |
| 赵瑞华 | 非独立董事 | 赵瑞华,男,1972年12月出生,河北宁晋人,中共党员,正高级工程师。1995年8月参加工作,1995年7月西安电子科技大学本科毕业至今在中国电子科技集团公司第十三研究所工作,历任第十三研究所研究室副主任、主任,2021年8月至今任第十三研究所副所长。曾主持或参与国家重点研发计划、重大专项项目、装备项目多项,荣获国家工信部、中央军委科学技术委员会、集团公司和省市荣誉多项。2024年12月至今担任河北中瓷电子科技股份有限公司董事。 | 54 | 本科 | 2024-12-04 | 2025-12-31 | ||||
| 李永乐 | 非独立董事 | 李永乐,男,1985年5月出生,汉族,中共党员,北京航空航天大学理学院凝聚态物理专业毕业,研究生学历,理学博士学位。历任北航电磁兼容技术研究所助理研究员,东兴证券研究所行业研究员,国华军民融合产业发展基金管理有限公司项目经理,国新投资有限公司研究部高级研究员、投资部市值管理条线副总裁、战略股权投资部总监、战略股权投资部副总经理。现任国新投资有限公司战略股权投资条线(一)负责人,北京钢研高纳科技股份有限公司董事。2024年12月至今担任河北中瓷电子科技股份有限公司董事。 | 41 | 博士 | 中国 | 2024-12-04 | 2025-12-31 | |||
| 高岭 | 非独立董事 | 高岭,男,1972年11月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,学士学位,研究员级高级工程师。1995年起就职于中国电科第十三研究所,历任第十三研究所专业部副主任、主任、所副总工程师。2021年11月,任中电国基北方有限公司副总经理。2021年12月至今担任河北中瓷电子科技股份有限公司董事。 | 54 | 本科 | 中国 | 2022-03-18 | 2025-12-31 | |||
| 张驰 | 职工代表董事 | 张驰,男,1990年11月出生,中国国籍,无境外居留权。天津大学,材料学,硕士研究生学历。2015年3月至今在河北中瓷电子科技股份有限公司工作,历任工艺工程师、研发线线长、消费事业部副部长,现任公司总经理助理兼消费事业部部长。致力于电子陶瓷外壳领域的技术研究工作,深耕原料、加工、烧结、镀覆等关键工艺机理,主导开发了多项关键生产和设计技术,实现了多项陶瓷外壳产品技术指标及良率业内领先。工作期间主持河北省科技厅重大科技成果转化项目1项;参与多项省部级重点项目;承担多项公司级重点技术攻关项目,显著推动了公司光通讯、消费电子等领域的基础工艺技术进步。2025年8月至今任公司职工董事。 | 61.70 | 36 | 硕士 | 中国 | 2025-08-28 | 2025-12-31 | ||
| 孙威 | 独立董事 | 孙威,男,1989年出生,中国国籍,无境外居留权,博士研究生学历,教授。2018年3月至2021年12月在德国明斯特大学从事博士后工作研究;2022年1月至今任电子科技大学材料与能源学院教授、博士生导师。入选国家级青年人才计划。2011年和2017年于华南理工大学获得学士和博士学位,曾先后在美国马里兰大学、德国明斯特大学从事研究工作。致力于解决新型电化学储能技术在“机理解析-性能优化-器件构筑”环节的关键问题。主持国家自然科学基金青年基金一项、NSAF联合项目一项,四川省自然科学基金项目两项。2025年7月至今担任中瓷电子独立董事。 | 5.00 | 37 | 博士 | 中国 | 2025-07-30 | 2025-12-31 | ||
| 袁达松 | 独立董事 | 袁达松,男,1971年6月出生,中国国籍,无境外永久居留权,中山大学法学学士、经济法学硕士、经济法与政府经济管理博士。现任北京师范大学法学院教授、博士生导师。1992年12月加入中国共产党。2005年9月至2007年6月,担任中国人民大学法学院经济法学博士后研究人员、讲师。2007年7月起就职于北京师范大学,历任北京师范大学法学院讲师、副教授、教授。兼任中国法学会经济法学研究会常务理事兼宏观调控法-金融法专业委员会副主任、中国证券法学研究会常务理事、北京市经济法学会副会长、北京市金融服务法研究会副会长、世界经济法学会(澳门)副会长、中国人民大学美国法研究所研究员、中山大学北京校友会常务副会长兼秘书长、中国法学会立法咨询专家,以及仲裁员、执业律师。2025年1月至今担任中瓷电子独立董事。 | 10.00 | 55 | 博士 | 中国 | 2025-01-17 | 2025-12-31 | ||
| 吴武清 | 独立董事 | 吴武清,男,1978年1月出生,管理学博士,中国人民大学商学院会计系教授,博士生导师。1997-2001年于四川大学学习获学士学位,2004-2009年于中国科学院数学与系统科学研究院学习获博士学位。2001-2004年于重庆邮电大学任教。2009年于中国人民大学商学院会计系任教至今,历任EMBA项目中心主任,智能会计本科项目学术主任等职。曾兼任中国会计学会第九届理事会会计信息化专业委员会委员等职位。2022年10月至今担任北京天宜上佳高新材料股份有限公司独立董事。2024年12月至今担任中瓷电子独立董事。 | 10.00 | 48 | 博士 | 中国 | 2024-12-04 | 2025-12-31 | ||
| 吴文刚 | 独立董事 | 吴文刚,男,1966年11月出生。1989年毕业于复旦大学电子工程专业,1995年获得西安交通大学工学博士学位。1995年7月开始参加工作,先后在中国科学院半导体研究所担任博士后研究员,美国加州大学洛杉矶分校(UCLA)担任博士后研究员,北京大学担任教师。现任北京大学教授。2024年12月至今担任中瓷电子独立董事。 | 10.00 | 60 | 博士 | 2024-12-04 | 2025-12-31 | 0.02 | 0 | |
| 戴志华 | 非独立董事 | 戴志华,男,1973年8月出生,中国国籍,无境外永久居留权,学士学位,广西大学商学院工商管理专业在职研究生学历,高级会计师。2003年4月加入中国共产党,1996年7月-2001年3月就职于襄樊东风汽车电气有限公司;2001年7月-2020年11月就职于中国电子科技集团公司第三十四研究所,历任中国电子科技集团公司第三十四研究所财务资产管理部职员、副主任、主任、副总会计师兼财务部主任、规划与经济运行部主任、企业策划部主任、人力资源处处长、发展规划处处长、副所长;2020年11月-2022年9月,就职于中国电子科技集团公司第三十六研究所,任总会计师。2022年9月至今,任产业基础研究院(中国电子科技集团公司第十三研究所)总会计师、中电国基北方有限公司总会计师。2023年5月至2025年9月担任公司监事会主席。2026年1月至今担任河北中瓷电子科技股份有限公司董事。 | 53 | 硕士 | 中国 | 2026-01-15 |
中瓷电子的核心题材与板块归属
| 板块名称 | 入选原因 |
|---|---|
| 通信技术 | 2021年3月2日回复称公司募投项目有5G通讯用陶瓷外壳(包括通信终端用TO类外壳)系列化产品。 |
| 光通信模块 | 2023年04月12日回复称公司光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps。 |
| IGBT概念 | 2021年10月18日回复称公司已经具备IGBT用氮化铝封装小批量交付能力。 |
| 第三代半导体 | 2022年1月28日公告显示公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债;拟向中国电科十三所、慧博芯盛、慧博芯业发行股份购买其合计持有的博威公司100%股权;拟向中国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科投资、首都科发、顺义科创、国联之芯、国投天津发行股份购买其合计持有的国联万众100%股权。 |
| 卫星互联网 | 2026年1月20日回复称，子公司博威公司积极推进卫星通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和产品开发工作，目前在手机直连低轨卫星通信等应用领域形成相关芯片与器件关键技术及产品，根据用户需求，稳步推进产业化应用工作。 |
| 半导体概念 | 2020年12月14日回复称公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁,对半导体元器件性能具有重要作用和影响。 |
| 华为概念 | 2020年12月21日招股书显示在光通信领域,华为、新易盛、旭创、光迅科技等主要的光电器件厂商均是公司客户。 |
| 5G概念 | 2021年3月2日回复称公司募投项目有5G通讯用陶瓷外壳(包括通信终端用TO类外壳)系列化产品。 |
| 央国企改革 | 最终控制人国务院国有资产监督管理委员会。 |
| 军工 | 2022年5月11日回复称，公司具有军工资质，相关产品满足GJB要求。 |
中瓷电子的个股研报
| 标题 | 研究机构 | 分析师 | 评级 | 评级变动 | 东财评级 | 机构评级 | 报告类型 | 发布日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
2024年年报及2025年一季报点评：经营业绩稳健，持续深耕高端领域聚焦国产替代 | 民生证券 | 马天诣, 方竞, 马佳伟 | BB | 3 | 持有 | 推荐 | 0 | 2025-04-28 |
基站射频芯片形成全产业链竞争优势，推动产业链国产化加速发展 | 东兴证券 | 石伟晶 | A | 2 | 增持 | 推荐 | 0 | 2025-02-06 |
2024年半年报点评：上半年业绩表现平稳，各新兴业务持续推进未来可期 | 民生证券 | 马天诣, 方竞, 马佳伟, 杨东谕 | BB | 3 | 持有 | 推荐 | 0 | 2024-08-29 |
中瓷电子的涨停记录
| 交易日 | 首次涨停 | 涨停原因 | 涨跌幅(%) | 换手率(%) | 所属板块 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026-08-04 | 2026-08-04 14:00:39 | 公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。 | 0.1 | 0.035 | 光通信 |
| 2026-07-21 | 2026-07-21 14:14:42 | 公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。 | 0.1 | 0.0436 | 光通信 |
| 2026-06-22 | 2026-06-22 09:30:12 | 公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。 | 0.1 | 0.0251 | 光通信 |
| 2026-06-18 | 2026-06-18 13:15:12 | 公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。 | 0.1 | 0.0466 | 光通信 |
| 2026-05-14 | 2026-05-14 13:52:36 | 公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。 | 0.1 | 0.0494 | 光通信 |
| 2026-05-11 | 2026-05-11 10:34:57 | 公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。 | 0.1 | 0.0507 | 光通信 |
| 2026-04-17 | 2026-04-17 13:19:03 | 公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。 | 0.1 | 0.0427 | 光通信 |
| 2026-04-03 | 2026-04-03 10:34:42 | 公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。 | 0.1 | 0.0556 | 光通信 |
| 2026-01-27 | 2026-01-27 10:18:36 | 公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。 | 0.1 | 0.0326 | 光通信 |
| 2026-01-07 | 2026-01-07 11:01:18 | 公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。 | 0.1 | 0.0352 | 光通信 |
| 2025-12-17 | 2025-12-17 13:12:33 | 公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。 | 0.1 | 0.0399 | 光通信 |
| 2025-12-10 | 2025-12-10 09:40:06 | 公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。 | 0.1 | 0.1302 | 光通信 |
| 2025-12-09 | 2025-12-09 09:25:00 | 公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等 | 0.1001 | 0.0085 | 光通信 |
| 2025-12-08 | 2025-12-08 09:25:00 | 公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等 | 0.1001 | 0.0112 | 光通信 |
| 2025-06-30 | 2025-06-30 09:35:18 | 1、公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体关键设备中；
2、公司光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps | 0.1001 | 0.0111 | 国产芯片 |
| 2024-10-21 | 2024-10-21 10:37:09 | 1、公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体关键设备中；
2、公司光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps | 0.0999 | 0.0724 | 国产芯片 |
| 2024-10-08 | 2024-10-08 14:49:36 | 1、公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体关键设备中；
2、公司光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps | 0.0999 | 0.0529 | 国产芯片 |
| 2024-09-30 | 2024-09-30 14:16:39 | 1、公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体关键设备中；
2、公司光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps | 0.1 | 0.0403 | 国产芯片 |
| 2024-03-01 | 2024-03-01 10:22:03 | 1、公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体关键设备中；
2、公司光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps | 0.1001 | 0.0407 | 国产芯片 |
| 2023-09-06 | 2023-09-06 13:37:00 | 1、公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体关键设备中；
2、公司光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps | 0.1 | 0.0456 | 国产芯片 |
| 2023-06-05 | 2023-06-05 09:35:24 | 公司光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps | 0.1 | 0.0238 | 光通信 |
| 2023-04-13 | 2023-04-13 09:31:09 | 1、电子陶瓷产品供应商；公司通信器件用电子陶瓷外壳产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳等；
2、公司此前拟收购控股股东中国电子科技集团公司第十三研究所氮化镓通信基站射频芯片业务相关的经营性资产及负债，以及中国电科十三所等股东持有的河北博威集成电路有限公司和北京国联万众半导体科技有限公司 | 0.1 | 0.0724 | 其他 |
| 2023-04-12 | 2023-04-12 10:11:39 | 1、电子陶瓷产品供应商；公司通信器件用电子陶瓷外壳产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳等；
2、公司此前拟收购控股股东中国电子科技集团公司第十三研究所氮化镓通信基站射频芯片业务相关的经营性资产及负债，以及中国电科十三所等股东持有的河北博威集成电路有限公司和北京国联万众半导体科技有限公司 | 0.1001 | 0.0611 | 光通信 |
| 2023-04-07 | 2023-04-07 09:56:39 | 1、世界一流的电子陶瓷产品供应商；公司通信器件用电子陶瓷外壳产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳等；
2、公司此前拟收购控股股东中国电子科技集团公司第十三研究所氮化镓通信基站射频芯片业务相关的经营性资产及负债，以及中国电科十三所等股东持有的河北博威集成电路有限公司和北京国联万众半导体科技有限公司 | 0.1 | 0.0586 | 光通信 |
| 2022-10-19 | 2022-10-19 13:14:09 | 1、世界一流的电子陶瓷产品供应商；公司生产5G通信终端模块外壳，应用于5G通信光纤网络终端；
2、公司此前拟收购控股股东中国电子科技集团公司第十三研究所氮化镓通信基站射频芯片业务相关的经营性资产及负债，以及中国电科十三所等股东持有的河北博威集成电路有限公司和北京国联万众半导体科技有限公司 | 0.1 | 0.0413 | 5G |
| 2022-07-06 | 2022-07-06 13:25:33 | 公司拟收购控股股东中国电子科技集团公司第十三研究所氮化镓通信基站射频芯片业务相关的经营性资产及负债，以及中国电科十三所等股东持有的河北博威集成电路有限公司和北京国联万众半导体科技有限公司 | 0.1 | 0.1091 | 国产芯片 |
| 2022-07-01 | 2022-07-01 09:31:27 | 公司拟收购控股股东中国电子科技集团公司第十三研究所氮化镓通信基站射频芯片业务相关的经营性资产及负债，以及中国电科十三所等股东持有的河北博威集成电路有限公司和北京国联万众半导体科技有限公司 | 0.1 | 0.0519 | 国产芯片 |
| 2022-02-23 | 2022-02-23 13:42:18 | 公司拟收购控股股东中国电子科技集团公司第十三研究所氮化镓通信基站射频芯片业务相关的经营性资产及负债，以及中国电科十三所等股东持有的河北博威集成电路有限公司和北京国联万众半导体科技有限公司 | 0.1 | 0.0601 | 国产芯片 |
| 2022-02-09 | 2022-02-09 09:25:00 | 公司拟收购控股股东中国电子科技集团公司第十三研究所氮化镓通信基站射频芯片业务相关的经营性资产及负债，以及中国电科十三所等股东持有的河北博威集成电路有限公司和北京国联万众半导体科技有限公司 | 0.1 | 0.1412 | 公告 |
| 2022-02-08 | 2022-02-08 09:25:00 | 公司拟收购控股股东中国电子科技集团公司第十三研究所氮化镓通信基站射频芯片业务相关的经营性资产及负债，以及中国电科十三所等股东持有的河北博威集成电路有限公司和北京国联万众半导体科技有限公司 | 0.1001 | 0.0014 | 公告 |
| 2022-02-07 | 2022-02-07 09:25:00 | 公司拟收购控股股东中国电子科技集团公司第十三研究所氮化镓通信基站射频芯片业务相关的经营性资产及负债，以及中国电科十三所等股东持有的河北博威集成电路有限公司和北京国联万众半导体科技有限公司 | 0.1001 | 0.0016 | 公告 |
| 2021-12-09 | 2021-12-09 10:20:54 | 公司已经具备IGBT用氮化铝封装小批量交付能力 | 0.1 | 0.0949 | 国产芯片 |
| 2021-08-18 | 2021-08-18 10:31:36 | 公司专业从事电子陶瓷系列产品的研产销，实现了光通信器件陶瓷外壳产品的进口替代 | 0.1001 | 0.1191 | 次新股 |
| 2021-06-03 | 2021-06-03 09:51:45 | 公司专业从事电子陶瓷系列产品的研产销，实现了光通信器件陶瓷外壳产品的进口替代 | 0.1 | 0.1411 | 次新股, 5G |
| 2021-06-02 | 2021-06-02 13:29:36 | 公司专业从事电子陶瓷系列产品的研产销，实现了光通信器件陶瓷外壳产品的进口替代 | 0.1 | 0.1543 | 次新股 |
| 2021-04-01 | 2021-04-01 09:38:30 | 公司专业从事电子陶瓷系列产品的研产销，实现了光通信器件陶瓷外壳产品的进口替代 | 0.1 | 0.1497 | 次新股 |
| 2021-03-25 | 2021-03-25 09:48:48 | 公司专业从事电子陶瓷系列产品的研产销，实现了光通信器件陶瓷外壳产品的进口替代 | 0.1 | 0.17 | 次新股 |
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