上海新阳 300236

（一）公司业务及产品公司始终坚持自主研发,持续进行技术创新,经过二十多年发展,主要形成两大类业务,一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务,并为客户提供整体化解决方案。

另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务,并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。

主要产品包括：（1）晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。

包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。

（2）晶圆制造用清洗液系列产品晶圆制造用干法刻蚀后清洗液以及研磨后清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产品。

包括铜制程刻蚀后清洗液、铝制程刻蚀后清洗液、化学机械研磨后清洗液等。

（3）集成电路制造用高端光刻胶系列产品集成电路制造用高端光刻胶系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子光刻系列产品。

包括I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法、浸没式光刻胶以及稀释剂、底部抗反射膜（BARC）等配套材料,主要用于逻辑、模拟和存储芯片生产制造。

（4）晶圆制造用化学机械研磨液系列产品公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STISlurry）、金属钨研磨液(WSlurry)、金属铜研磨液(CuSlurry)、硅氧化层研磨液(OxideSlurry)、多晶硅层研磨液(PolySlurry)等系列产品,研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。

（5）晶圆制造用蚀刻液系列产品晶圆制造用蚀刻液系列产品为公司面向存储芯片制造领域开发的电子蚀刻系列产品。

包括用于3DNAND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。

（6）半导体封装用电子化学材料半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学材料,是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品,包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。

（7）配套设备产品配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。

（8）氟碳涂料产品系列环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。

（二）主要经营模式1、研发模式作为研发驱动型企业,公司始终围绕自身的核心技术,面向集成电路产业当前和未来需求,以自主研发、自主创新为主,开展集成电路制造用关键工艺材料的研发和产业化。

始终坚持以技术主导为核心,持续研发创新,积极融入国家创新体系。

通过自主评估并结合国家科技重大专项的需求设立研发项目,开展产品开发、应用技术开发和生产工艺开发。

同时与客户保持密切合作,针对性研发满足客户需求的产品,为其开发创新性的解决方案。

通过对产品性能的不断优化及应用和生产工艺的提升,持续满足客户的需求。

2、采购模式公司根据ISO质量体系要求,制定了《采购控制程序》,采购流程、供应商管理流程做到规范化、系统化。

a.一般材料需求部门根据计划或者实际情况提交采购申请,实行采买；b.原材料采购由需求部门提出需求,由质量部、技术中心共同评估材料的指标性能,招标后从合格供应商处采购,确保稳定供应；c.固定资产和工程类采购由相关部门参与评审,招标后按合同约定开展。

3、生产模式公司采用以销定产的方式确定生产量。

计划部月初根据市场部订单情况以及备货策略编制当月生产计划,生产部合理安排,实施当月生产。

每周生产部和计划部还会依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划,在满足客户产品需求的同时,提高产品周转率。

4、销售模式公司采用的是直销模式。

公司在半导体材料领域深耕二十多年,积累了良好的客户资源,并形成了良好的合作关系。

公司市场部负责跟进、整理公司所属行业发展情况,制定公司市场战略规划,制定公司业务目标以及产品市场开发和销售工作计划。

市场部人员负责与客户进行合同签订、订单确认、评审、发货计划、产品运输等各项工作,持续为客户提供优质的产品和服务。

5、服务模式公司在集成电路制造用关键工艺材料及设备领域深耕细作,在为客户提供优质产品的同时,更能为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案,快速响应客户需求,多方位整合公司资源,创新研发,为客户带来丰富和优质的服务方案,提升客户端产品竞争力。

（三）报告期内主要业务情况2025年度,在全球经济复苏不均衡、地缘政治博弈加剧、行业需求旺盛的复杂背景下,公司在董事会的战略引领与经营管理团队的高效管理下,聚焦主业,积极谋划部署各项工作,使公司整体运营水平进一步提高。

在业务拓展上,公司充分发挥自身在技术开发、产品与客户服务方面的核心优势,围绕五大核心技术与产品,持续突破提升产品性能,积极落实市场开拓计划,在核心技术领域,深化与重点客户合作。

在研发、生产和销售等方面都取得了显著成绩,进一步提升了公司在集成电路材料领域的市场地位。

报告期内,公司实现营业收入19.37亿元,较去年同期增长31.28%；实现归属于上市公司股东的净利润3.01亿元,同比增长71.12%,扣除非经常性损益后净利润为2.74亿元,同比增长70.48%。

公司半导体行业实现营业收入15.17亿元,同比增长46.50%,主要是公司集成电路制造用关键工艺材料产品技术优势日益凸显,产品类型不断丰富,新产品市场开发进展顺利,取得客户订单数量持续增加。

报告期内,公司晶圆制造用关键工艺材料销量增加较多,其中,晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额持续增长,集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端拓展顺利,销售规模快速增加。

涂料板块业务,2025年度经营态势稳健,全年实现营业收入4.19亿元,受行业经济度及内卷困局影响,净利润同比下滑。

1、坚守创新之路,实现能力跃迁公司坚定不移地贯彻执行以技术为主导的发展战略,始终坚持自主研发,持续创新；始终坚持面向产业需求,面向前沿技术,面向国内空白,面向进口替代的战略定位。

报告期内,随着产业的快速发展以及与客户协同的逐步加深,围绕客户新材料、新工艺的迫切需求,公司在五大核心技术领域持续加大研发投入,创新产品技术,满足客户“材料+工艺参数+设备适配”的一体化方案需求,公司实现从替代走向原创设计与性能定义的能力跃迁。

报告期内公司研发投入总额2.69亿元,较上年同期增加22.37%,占本期营业收入的比重为13.91%,主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目开发。

在集成电路制造及先进封装材料领域,公司自主开发的用于芯片铜互连的电镀系列产品——大马士革工艺材料、硅通孔工艺（TSV）材料广泛应用。

近年来随着存力算力需求、AI技术的快速发展,先进封装技术的需求快速增长,TSV技术作为先进封装的核心工艺,通过与2.5D/3D封装、异构集成等技术的深度融合,成为推动芯片性能与集成度跃升的关键路径。

经过多年的开发创新与技术储备,公司研发并量产的适用于TSV工艺的铜互连电镀添加剂,已经实现3D-TSV中微孔高效电镀填充,深宽比可达20:1,且电镀均匀性、可靠性良好。

随着先进封装工艺技术的日趋成熟,公司与客户合作度的加深,公司电镀液及其添加剂相关产品销售规模持续提升,报告期内公司电镀液及添加剂系列产品销售额与去年同期相比增长40%。

在集成电路制造用清洗液产品方面,公司干法刻蚀后清洗液产品已经实现14nm及以上技术节点全覆盖。

报告期内干法刻蚀后清洗液产品销售规模不断扩大,先进制程清洗液技术持续迭代,广泛应用于逻辑电路、模拟电路、存储器件等晶圆制造客户。

公司凭借先进的技术优势及市场服务,晶圆制造用铜/铝制程刻蚀后清洗系列产品报告期内销售额快速增加,同比增长超50%,持续巩固了公司晶圆清洗系列产品市场地位。

蚀刻液用于在晶圆加工过程中选择性去除特定材料（如硅、二氧化硅、金属等）,以形成电路图案,尤其在复杂图形加工和特定材料处理方面具有不可替代的作用。

公司原创开发的用于芯片制造的蚀刻液产品,自2018年立项以来历经三年技术攻关,实现四代技术产品的开发及迭代升级,可满足最大纵深比1:200的复杂图形的高精度蚀刻,达到蚀刻后图形的均匀性和平整性要求。

目前公司已有三代技术产品实现规模化市场销售,开发出的适用于全世界最高水准的3DNAND存储芯片的高选择比氮化硅蚀刻液,选择性蚀刻速率最高可达2000:1,报告期内蚀刻液市场应用规模进一步扩大,较上年同期增长超80%。

针对半导体产业快速更新迭代的需求,公司研发团队持续纵深开发,做好前瞻性的材料研究和技术储备,针对3DNAND、DRAM存储工艺需求的蚀刻类配方型化学品技术积极布局重点开发,助力国产下一代存储芯片持续领先。

光刻胶作为晶圆制造环节中的重要关键材料,长期以来被日本、欧美等海外企业所垄断。

公司作为集成电路制造用关键工艺材料研发型企业,致力于推动高端光刻胶及配套产品国产化进程,依托自身的技术实力和持续的研发投入,已建成包括I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶在内的完整的研发合成、配制生产、质量管控、分析测试平台,能为国内芯片企业提供多品类光刻胶产品,部分品类已实现产业化,少数品类关键光学数据处行业领先水平,公司已成为国内光刻胶供应链中重要一环。

报告期内,公司光刻胶已有多款产品实现批量化销售,销售规模较上年同期增长30%以上。

在集成电路用化学机械研磨液技术与产品开发方面,产品研发、生产工艺、分析检测、技术应用、客户服务等工作进展迅速,成熟的STIslurry、Polyslurry、Wslurry等系列产品可覆盖14nm及以上技术节点,在客户端测试验证顺利,报告期内研磨材料销售额较上年同期增长160%。

其中,先进制程Polyslurry产品已进入国内主流晶圆公司产线,产品性能优越,打破了国外对该产品的垄断,为研磨液产品的量产销售及未来发展奠定基础。

公司多年来始终坚持自主创新,注重研发技术积累与市场开拓能力提升,围绕公司五大核心技术持续创新,通过与产业链上下游协同发展,不断攻克被“卡脖子”关键工艺材料产品技术难关,已实现从“集成电路关键工艺材料行业跟跑者变成局部领跑者”,公司在集成电路制造用关键工艺材料领域的竞争力不断提升。

2、半导体业务扩张,助国产力量崛起半导体行业的发展对科技和经济发展具有重要意义。

随着整个半导体产业规模的持续增长以及中国大陆新建代工产能的不断增加,中国大陆半导体市场规模增速将会持续增加,叠加我国国产替代以及AI浪潮驱动,国内半导体材料市场必将迎来充满机遇的蓬勃发展期。

面对行业需求的快速提升,公司制定了未来三年发展战略规划,持续聚焦“业务规模做大、技术能力做强、行业地位做高,成为半导体材料行业引领者”的发展战略。

报告期内,公司布局建设的集成电路制造用关键工艺材料产品仍然面临旺盛的市场需求,2025年全年公司集成电路材料总销量2.85万吨,相较去年同期增长了45%,其中晶圆制造用化学材料产品销量占比超80%。

为了进一步巩固公司在国内半导体材料行业的领先地位,公司结合市场需求变化情况及整体发展规划,通过调整合肥新阳产能布局,提升合肥产能产量,合肥新阳扩产项目已完成立项以及环安评等审批手续,已完成部分产线建设,即将进入调试及试生产阶段。

同时,公司稳步推进上海化学工业区项目建设。

此外,上海松江本部128亩年产50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目,年内立项、年内开工,目前进展顺利。

随着公司在半导体业务产能方面布局的持续加深,新产能的陆续建成投产,公司产能规模的不断释放,能够满足未来市场需求的增长,助推公司未来发展战略规划的逐步实现。

3、优化管理体系,内化半导体气息2025年处于上海新阳拓展提升的发展阶段。

公司持续围绕技术引领、产品引领、市场引领的战略目标,持续创新、创造,打造自身技术引领优势,赋能公司未来发展战略,成为半导体材料行业引领者。

2025年是公司持续深化落实“半导体气息”管理理念的一年,不断内化“专业、认真、务实、执行力”的工作作风,提高公司核心竞争力。

公司高度注重提升企业运营管理能力,不断优化完善管理体系,提升市场规划、供应链管理、质量管理、安全生产、运营效率等方面运行水平,强化信息安全管控,常态化信息管控等工作,为公司数据资产安全、业财融合转型筑牢数字化防线。

此外,新阳AI材料科学家平台上线,初步形成企业级AI能力体系,为未来公司业务数字化、智能化、高质量发展提供坚实支撑。

随着业务规模的不断扩大,技术开发难度不断提升,公司高度重视人才储备和团队专业能力培养提升工作。

公司结合行业需求及发展规划,组建高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队,开展行业动态讲座,强化师徒带教的人才培养模式,为员工搭建职业发展、学习成长的平台,完善公司各层级人才梯队建设工作,让员工与公司共同成长,持续进步。

在员工生活方面,公司通过持续开展“心温暖”民主对话会活动倾听员工心声；通过开展质量知识竞赛、邀请客户现场培训交流等方式,持续提升全员半导体气息意识；通过组织“锚定三年策,奋斗新征途”及“上下同欲,再攀高峰”等主题活动,关注员工生活、倾听员工心声、激发员工工作和生活热情,提高员工企业文化认同感。

2025年公司持续实施股权激励计划,践行薪酬证券化长效激励机制,实施了新成长（三期）股权激励计划及2025年股票增值权激励计划,持续与员工共享公司发展红利,提升员工在企幸福指数。

未来公司还会持续推行薪酬证券化的长效激励机制,不断吸引、聚集优秀人才,为公司未来长期稳定的可持续发展提供强有力的人才保障。

通过各项“深化半导体气息”工作的不断开展,目标是增强公司的生存成长能力和行业影响力,提升每一位员工的个人品格魅力和职业素养,最终实现企业竞争力的全面提升。

4、聚焦战略投资,赋能高质量发展长期以来,公司专注于集成电路关键工艺材料领域深耕细作,精心谋划投资布局,致力于推动集成电路全产业链中设备制造及核心原材料供应企业的成长壮大,为整个产业链的升级与繁荣贡献力量。

报告期内,公司参与了由中芯聚源私募基金管理（上海）有限公司发起设立的股权投资基金——聚源启新股权投资基金（无锡）合伙企业（有限合伙）,助力国家集成电路产业链的快速发展。

为加深产业链上下游之间的合作,公司以自有资金参与了沪硅产业向特定对象发行股票的申购,并获得3410283股沪硅产业的股份。

公司在不断精炼和完善集成电路产业链布局的过程中,积极为产业链上的尖端技术、卓越产品和优秀团队注入活力,也将投资业务作为顺应公司发展战略、强化核心竞争力、赋能主营业务发展的重要抓手,实现“投资赋能主业,主业支撑投资”的良性循环。

报告期内,公司完成浙江博来纳润电子材料有限公司、芯链融创集成电路产业发展（北京）有限公司的退出工作,取得部分投资收益。

（一）公司面临的发展机遇在党的二十大精神指引下,中国式现代化发展蓝图已经绘就,新时代构建新发展格局实现高质量发展新征程已经开启,科技创新新型举国体制的大幕已经拉开,以企业为主体的新型创新体制正在形成。

世界上百年未有之大变局愈演愈烈,国际间经济发展、科技创新竞争暗流涌动。

面对国内繁重艰巨且令人振奋的发展任务与目标,面对国际暗流涌动、风高浪急甚或是惊涛骇浪的竞争局势,我国必将加快推进高水平科技自立自强,政府必将加大对芯片等高科技产业的政策支持与资金投入,社会必将对半导体产业给予更多关注和资源倾斜,集成电路产业必将获得一个相当长时期的大力投入与快速发展。

公司及所处的集成电路材料领域面临着前所未有的重大战略发展机遇,前所未有的重大产业发展机遇,前所未有的重大技术创新机遇。

1、良好的产业政策环境,强有力的产业政策支持半导体产业是我国电子信息产业的基础性核心产业,并成为影响国内信息产业结构调整和技术升级的关键因素。

公司主要产品作为应用于集成电路领域的关键材料,属于国家重点鼓励、支持的战略性新兴产业。

当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期,为了加快推进我国集成电路产业发展,加速半导体材料国产化、本土化供应的进程,国家及地方制定了一系列产业支持政策。

《中国制造2025》制订了集成电路自给率的目标：2025年大陆集成电路市场内需自给率达50%。

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》指出,聚焦新一代信息技术等战略性新兴产业,加快关键核心技术创新应用,增强要素保障能力,培育壮大产业发展新动能；在事关国家安全和发展全局的基础核心领域,制定实施战略性科学计划和科学工程,瞄准集成电路等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目,我国正在成为前沿技术落地的“创新场”。

国家对集成电路产业发展的高度重视为我国半导体材料产业持续发展创造了良好的政策环境。

公司芯片制造用铜互连电镀液、添加剂、清洗液、蚀刻液、光刻胶、研磨液产品是国内高端芯片制造所必需的核心材料,属于国家重点发展的战略产业之一,持续受到国家财政资金及有关政策的支持。

2、以增强国内大循环内生动力为主体,应对产业市场需求作为全球电子产品制造大国及主要消费市场,随着全球半导体产业已进入AI、新能源汽车、云计算、元宇宙等创新技术驱动的新增长阶段,各种形态的智能终端在人们生活中发挥着重要作用,集成电路材料作为实现这一终端目标的重要组成部分,发展前景广阔。

SIA的数据显示,2026年受AI相关需求的持续拉动,全球半导体销售额有望首度突破1万亿美元大关,延续近年来的强劲增长态势。

中国已成为全球半导体产业重要的生产和消费基地,产业规模和产业聚群效应明显,而国内部分集成电路关键工艺材料自给率仍然不高。

受当前全球经济、国际政治环境及技术竞争等不确定因素的影响,国家提出在国内国际双循环发展新格局下,强调要增强国内大循环内生动力。

在我国电子信息化产业加速发展,国家实施工业化和信息化融合战略推进下,我国半导体材料市场销售额不断攀升,跃居全球第二位,产业的快速发展也为本土芯片生产制造企业带来机会,为国内半导体材料行业带来发展机遇。

公司作为集成电路产业关键工艺材料生产厂商,作为国家集成电路全产业链上的关键一环,在积极落实增强国内大循环内生动力战略思想的同时,不断研发实现国家集成电路全产业链的自主可控,助力产业的快速发展。

3、国家提出新质生产力发展战略,为公司未来发展提供更广阔的发展空间当今新一轮的科技革命和产业变革正在重构全球的创新版图,重塑全球的经济结构,如何更大程度地释放创新动能是抢占国际竞争制高点,打造经济增长新引擎的关键因素。

在此背景下,国家前瞻性地提出新质生产力的发展战略。

当前以人工智能、云计算、区块链、大数据等为代表的数字技术迅猛发展,不仅实现了对产业全方位、全链条、全周期的渗透和赋能,而且推动着人类生产、生活和生态的深刻变化。

数字技术正以新理念、新业态、新模式全面融入人类经济、政治、文化、社会、生态文明建设各领域和全过程,给人类生产生活带来广泛而深刻的影响。

数字技术已成为新一轮科技革命的主导技术,并赋予生产力新的内涵,新质生产力这一概念就反映了新一轮技术创新引领经济社会变革与发展的趋势。

而发展以数字技术为基础产生的新质生产力离不开集成电路产业的支撑,数字经济依赖于大数据、云计算、人工智能等技术,而这些技术的实现离不开高性能、低功耗的集成电路产品。

公司作为集成电路关键工艺材料领域的领先企业,持续聚焦发展新质生产力,增强企业创新能力,为企业未来发展提供更广阔的发展空间。

4、以高水平技术创新为目标,为行业发展提供支撑集成电路关键工艺材料及装备是影响集成电路产业发展的决定性因素。

我国集成电路关键工艺材料自主可控能力差,部分材料自给率仍然不高,我国半导体关键原辅材料的自主保障能力亟需提升。

当前,美国及其伙伴国将一些关键材料列入管制清单,危及我国半导体产业和相关工业体系的安全,企业加大集成电路关键工艺材料自主可控开发刻不容缓。

我公司在政府一系列政策的鼓励和支持下,多次承担并完成了国家科技重大专项开发任务,持续获得国家各类科技专项资金支持。

再加上公司配套投入的研发资金,有力地提升了公司的研发能力,加快了完全依靠公司自身资金投入实施有困难的项目研发和产业化进度,推动了新质生产力的发展,为公司长远发展注入新动能。

公司根据实际业务发展情况,持续加大对光刻、清洗、研磨、电镀、蚀刻五大关键工艺材料领域的研发创新,在技术方面不断取得新突破。

公司芯片制造用电镀、清洗、研磨等系列产品国产化率不断提高,产品已实现90-14nm技术节点全覆盖,用于存储器芯片的蚀刻系列产品销售规模快速增长,应用于更高阶存储器芯片的工艺材料技术不断创新突破,满足产业需求。

公司自主研发的晶圆制造用光刻胶系列产品与客户合作紧密,根据市场需求在多家客户端开展认证工作,部分测试数据结果优异,认证进度不断加快,产品销售快速增长。

公司布局开发的多款研磨液（CMP）也已有成熟产品成功进入客户端,持续批量销售。

为满足公司在集成电路制造材料领域的快速发展,公司合理布局化学品材料产能,上海松江本部、合肥第二生产基地、上海化学工业区内第三产业基地项目都积极推进当中,不断满足公司化学品产能需求,巩固公司在国内半导体材料领域的市场地位。

公司坚持创新驱动,持续加大研发投入,加强前瞻性技术布局与产品技术开发,通过技术创新实现产品领先、行业领先。

综上所述,半导体及电子信息产业作为国家的战略性基础产业,将长期受益于国家产业政策支持、电子信息产业、人工智能、物联网等新技术应用以及国内庞大的终端产品消费市场持续增长等有利因素,半导体新型化学材料将迎来极大的发展机遇。

在国家建设独立、自主、可控产业链,鼓励国内半导体材料国产化的政策导向推动下,本土半导体材料企业面临广阔的发展空间。

（二）公司未来的发展战略及经营计划1、坚持技术主导与技术领先发展战略公司将始终坚持技术主导与技术领先发展战略,紧紧盯住市场前沿发展技术,始终将技术创新放在公司发展的首位。

持续不断地加大技术开发投入,适时地采用合作引进与自主研发相结合的方式,更快更好地开发出市场亟需的先进技术与产品,始终保持行业内的技术领先水平。

通过持续不断地技术创新,提升公司竞争力,推动公司健康快速发展。

2、深耕集成电路关键工艺材料领域,探索研发新的工艺材料二十多年来,公司深耕集成电路关键工艺材料领域,已实现了电镀、清洗、光刻、研磨、蚀刻五大关键工艺化学材料的开发。

在晶圆制造及先进封装领域用电镀及添加剂、清洗、研磨等材料方面,已实现90-14nm技术节点全覆盖,并产业化。

我们会持续向半导体工艺材料行业深入发展,加速已布局的集成电路关键工艺材料的开发与产业化,围绕晶圆制程技术节点提高、良率提升、工艺稳定等方面进行深入研究,探索研发新的集成电路制造工艺所需的新材料。

创造更多原创研发与引领研发,不断为行业发展提供动力。

3、局部深化突破,提供整体解决方案1）围绕芯片铜互连工艺、刻蚀后清洗工艺、光刻工艺、研磨工艺,深入开发铜互连电镀液及添加剂、清洗液、蚀刻液、光刻胶及配套材料、研磨液等产品。

近年来,公司在上述各个集成电路关键工艺材料领域都获得了不同程度的突破和进展。

公司将一如既往地瞄准国内空白、国际领先的技术与产品立项开发,秉承审慎评估、扎实操作、风险可控的原则,争取一次立项一次开发成功,进一步巩固公司在国内半导体材料行业的领先地位。

2）在晶圆级先进封装领域,着力建设晶圆级封装湿法制程工艺应用技术服务平台,致力于为用户提供化学材料、配套设备、工艺技术、现场服务整体化解决方案。

有效整合化学材料、配套设备、湿法工艺等各种资源,全力打造完整的一体化技术服务平台,为前段、中段、后段半导体生产客户提供完整的一站式服务,为客户提供包括材料、设备、工艺、服务在内的整体化解决方案,使公司逐步发展为全球半导体材料行业领先公司。

4、加快人才培养,建设高素质职业团队公司是技术密集型高科技企业,需要具备高素质的人才团队。

随着公司所处行业要求的不断提高,公司内部提出建立一支具有“专业、认真、务实、执行力”的半导体人才队伍。

公司通过与大学及科研机构合作,共同研究开发新技术、新材料,培养新的专业人才并进行技术交流。

其次,针对本公司行业特性,制定特定需求人才培训计划,帮助员工掌握先进的生产技术和管理方法,提升员工的综合素质和技能水平。

再次,公司重视人才团队建设,注重培养员工的自主创新能力,激发员工的创造力,通过鼓励员工之间的多方面沟通和合作,促进协作精神与团队伙伴关系的建立。

公司在进一步优化完善人力资源管理体系方面也持续优化,通过设立绩效考核、落实薪酬证券化机制不断拓宽人才吸引渠道,激发组织和员工活力,打造一支高绩效、素质一流、团队稳定的人才队伍,为公司长期持续发展提供强有力的保障。

5、实行文化聚力,强化使命担当企业文化是企业组织的发展纲领、理念宗旨与表现行为,是组织成员的共同认知和价值追求,是企业的灵魂,是推动企业发展的不竭动力。

新阳文化,承载着新阳人的集体品格与群体意识,是公司发展的战略纲领与行为导向,是公司发展历程的真实写照与经营成果的生动体现,是全体新阳人的智慧结晶和共同奋斗的成果。

公司自创立以来,始终坚守技术主导的战略纲领,持续创新,不断突破,致力于成为一流企业、争创品牌、引领行业发展。

二十多年的发展历程中,我们始终将用户的利益放在首位,为员工创造更好的生活,为行业注入源源不断的动力,为社会做出积极贡献。

我们视国家产业需求为己任,视员工为公司最宝贵的财富。

我们坚信,只有与员工携手合作,为员工搭建施展职业才华与实现职业价值的舞台,才能吸引更多优秀人才投身集成电路材料产业,共同推动产业的快速发展。

展望未来,我们将继续深化文化引领,强化使命担当,与员工凝心聚力,共奋使命。

我们将共同实现新阳公司的发展战略,推动公司健康稳定快速发展,进一步增强高水平科技自立自强能力,为我国集成电路产业建设贡献新阳力量。