晶盛机电 300316

（一）公司主营业务、主要产品及用途公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位,形成了装备+材料协同发展的良性产业布局,主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。

图一公司主营业务布局1、半导体装备（1）半导体集成电路装备硅片制造端,公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代,开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备,且均已实现批量销售,其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。

图二大硅片设备产品在芯片制造和封装端,公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备,应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。

以差异化的工艺和技术优势,为客户提供优质的产品和服务。

图三先进制程及先进封装设备产品（2）化合物半导体装备碳化硅装备领域,公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测）,满足碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时,在技术、工艺以及成本方面构筑壁垒,强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。

基于产业链核心设备的国产化突破,在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系,以高标准研发目标,逐步实现产品产业化市场突破,6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先,率先开发了12英寸碳化硅外延设备。

在蓝宝石装备领域,公司开发了长晶、切片、研磨、抛光等系列设备,实现设备、工艺的高度融合,促进联合创新,提升公司蓝宝石材料领域的综合竞争力。

图四碳化硅产业链设备产品（3）新能源光伏装备在光伏装备领域,公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节,为客户提供光伏整线解决方案。

硅片制造端,公司的主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端,公司开发PECVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和电池切割边缘钝化（EPD）设备等多种电池工艺设备；在组件端,公司开发了含排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。

同时,通过实现各装备间的数字化和智能化联通,向客户提供自动化+数字化的智能工厂解决方案,促进客户生产效率提升,实现降本增效。

公司单晶硅生长炉在光伏行业实现了技术和规模双领先,切片机、脱胶插片清洗一体机以及分选装盒一体机以创新的设计和工艺,实现了生产效率和质量的大幅提升；差异化设计和工艺的电池设备,在稳定性、均匀性以及效率等方面表现优异,EPD设备增效显著,得到客户的广泛认可；创新的去银化组件设备,能够大幅降低电池及组件环节的银耗,大幅降低组件生产成本。

图五光伏产业链设备产品图六智能化解决方案2、半导体衬底材料公司碳化硅衬底材料已实现6-8英寸衬底规模化量产,并实现12英寸碳化硅单晶生长技术突破,建设12英寸碳化硅衬底中试产线并小规模送样。

蓝宝石材料业务取得了全球范围内的技术和规模双领先,已实现750kg、1000kg晶锭及4-8英寸衬底的规模化量产,并研发出12英寸衬底及310mm方形衬底。

金刚石材料方面,公司依托自研MPCVD设备与工艺,建设了大尺寸金刚石生产线,聚焦面向芯片散热的金刚石热沉片及面向光学系统的窗口材料。

氮化硅材料方面,公司首条氮化硅陶瓷产线已通线,在高热导率、高可靠性、高表面平整度等核心指标达到国际先进水平,逐步实现高端氮化硅基板的国产化替代,为中国新能源汽车和高端装备产业的发展筑牢材料基石。

图七半导体衬底材料产品3、半导体耗材及零部件（1）半导体耗材公司石英坩埚业务已实现技术与规模的双重领先,可提供全规格、高品质的石英坩埚产品,广泛覆盖半导体及光伏领域应用；其中半导体石英坩埚成功突破海外技术垄断,实现核心环节国产化替代,光伏石英坩埚市占率持续领跑并稳步提升,为双赛道协同发展奠定坚实基础。

依托同源超高纯石英材料技术平台、核心生产设备自主研发体系、自动化与智能化生产运营管理体系,以及成熟的半导体级品控标准,公司搭建数字化智能制造产线,保障产品批次一致性与性能稳定性。

在此基础上,公司向高端石英制品领域高效延伸,相继开发出适用于半导体晶圆生长、热处理、刻蚀、清洗等关键制程的炉管类、舟类、环类、治具类、清洗类等核心耗材,全面覆盖半导体制造多场景应用需求,显著提升对半导体客户的一站式协同供应能力。

伴随高端客户认证的持续突破与市场需求的快速增长,公司石英材料板块中半导体业务占比实现快速提升,进一步强化了在高端半导体石英材料领域的综合竞争力。

在石墨制品领域,公司相继拓展了外延基座、碳化硅部件等产品。

在金刚线领域,依托电镀金刚线技术自主研发和工艺创新,显著提升切割效率与产品稳定性,实现高品质钨丝金刚线的规模化量产。

图八公司半导体耗材产品（2）半导体精密零部件公司构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系,涵盖腔体与结构件（传输腔体、反应腔体、真空腔体等）、功能组件（气体分配盘、精密传动装置、磁流体密封装置、超导磁体等）、耗材与密封件（圆环类组件、腔体遮蔽件、半导体阀门管件等）三大核心产品矩阵。

通过设备、技术和工艺创新,形成高精密加工、特种焊接技术、半导体级表面处理及全流程集成验证四大核心能力。

图九公司半导体精密零部件产品（二）公司的经营模式1、采购模式公司主要采用以产定购的采购模式。

所需原材料及标准件直接向市场采购；定制化零部件向合格供应商外协定制加工。

公司构筑了全面供应链管理体系,通过搭建战略供应链管理流程、供应商质量管理流程、采购订单管理流程、供应商绩效管理流程等,实现供应链快速、敏捷、灵活和协作,高效地满足采购需求。

发展供应链战略合作伙伴,与供应商共同成长。

2、生产模式公司主要产品采用以销定产的生产模式,根据客户订单进行生产。

公司以客户需求为导向,搭建稳定交付的批量生产管理体系和柔性快速反应的小批多样及新产品生产管理体系。

通过打造“稳健批量”和“柔性快捷”双模制造为特点的产品生产制造系统,来满足客户需求,并为公司的产品发展路径和快速的新品上市提供保障。

同时,执行“持续强化精益生产”和“推行全流程质量管理”的制造业管理原则,以打造高效率的生产过程和零缺陷的产品交付能力,提高核心竞争力。

3、销售模式公司主要采用直销方式进行销售。

在销售组织管理方面,公司商务部负责市场调研、市场开拓和产品销售,技术服务团队负责设备产品的安装调试、售后服务和技术支持等。

由于公司的主要产品属于专用设备和材料,公司采用参加行业展销会、行业技术交流、目标客户定向推介、招投标等方式进行产品营销。

公司设备产品主要采用“预收款—发货款—验收款—质保金”的销售结算模式,材料产品主要采用预收款—发货验收后开票付款的销售结算方式。

4、研发模式公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动研发模式,建立了从设计制作、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报等环节的完整研发控制体系。

通过加强对国家产业政策、行业发展趋势的研究,跟踪产业发展方向和技术前沿动态,收集分析客户需求、行业市场、竞争企业以及新产品新技术信息,在此基础上,研究确定公司研发目标、方向和路径规划,建立与产品和技术研发相关的一系列核心技术开发平台和产品产业化平台,持续研发符合市场需求和公司发展战略的新产品新技术,确保公司在行业中处于优势地位。

1、概述报告期内,公司实现营业收入1,135,748.71万元,归属于上市公司股东的净利润88,473.47万元。

受光伏行业周期性调整影响,公司光伏设备和材料收入及盈利同比下滑。

受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快,公司半导体业务持续发展。

报告期内,公司集成电路与碳化硅相关的设备及材料收入18.50亿元,截至2025年12月31日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。

（1）深化半导体装备国产替代,持续扩大市场规模报告期内,公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇,积极推进半导体装备的市场推广。

在集成电路装备领域,积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证；成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备,填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白,实现国产替代。

发布方形硅片全流程解决方案,为客户提供效率更高、综合成本更优的一站式设备解决方案。

公司自主研发的12英寸常压硅外延设备实现小批量销售,其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。

12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货,并取得重要客户复购,在先进制程、特色硅光工艺上均取得突破。

设备采用单温区、多温区闭环控温模式,结合多真空区间精准控压技术,确保外延生长过程的高度稳定性,其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计,能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性,满足先进制程的高标准要求。

在化合物半导体装备领域,公司紧抓碳化硅产业链向8英寸切换的行业发展趋势,充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技术优势,加强8-12英寸碳化硅外延设备以及减薄设备的市场推广,顺利取得客户订单；积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户验证,相关设备的验证进展顺利,为规模化量产奠定坚实基础。

在新能源光伏装备领域,公司持续加强研发技术创新,在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新,聚焦TOPCon提效与BC技术创新,持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系,积极推进EPD、LPCVD、PECVD、PVD以及ALD等设备的市场推广和客户验证,EPD设备持续强化行业领先的技术和规模优势,在推动产业创新的同时,助力公司高质量发展。

（2）加速半导体衬底材料产业化,提升全球化供应能力报告期内,公司以碳化硅衬底为核心,实现从技术突破到规模化供应的关键跨越。

公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉以及持续迭代升级的8-12英寸长晶工艺,经过多年的技术攻关,创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺,攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题,实现了12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破,成功建设12英寸碳化硅衬底加工中试线,并基于下游应用,向产业链客户进行送样验证。

同时,积极推进8英寸碳化硅衬底在全球的客户验证,送样客户范围大幅提升,产品验证进展顺利,并成功获取海内外客户的批量订单。

公司基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场,在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目,在银川投建8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目,形成“国内+海外”双产能布局,全球供应保障能力大幅提升。

同时,光学级碳化硅材料布局成效显著,8英寸产品工艺稳定并实现规模量产,12英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产。

蓝宝石材料受益于LED二次替换、Mini/MicroLED新应用拓展及消费电子复苏,实现同比稳健增长；氮化硅陶瓷材料实现重大突破,成功突破了关键流延成型、精密温场控制等全产业链核心技术,首条氮化硅陶瓷基板产线正式通线量产,产品微观结构均匀性、热导率等核心指标对标国际顶尖水平,成功打破国外企业垄断,为新能源汽车、高端装备等领域提供关键材料支撑,降低下游产业进口依赖度。

（3）强化半导体零部件自主可控,技术实力与产业规模持续提升报告期内,子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标,不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造能力,持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设,产品质量持续提升,产品品类日益丰富。

强化零部件产品的市场拓展,聚焦客户需求,构建研发、制造、服务一体化解决方案,为客户提供高品质、高效率的产品和服务,提升半导体产业链关键零部件的配套供应和服务能力,公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精度零部件等系列产品的客户群体,推动市场规模持续提升。

（4）加强组织人才建设,夯实组织管理发展基石报告期内,公司面对半导体行业发展机遇与光伏行业周期性挑战,持续加强管理体系及组织人才建设,大力培养青年骨干人才,锻造一支善于聚焦重点任务、精准响应市场变化、勇于担当作为的复合型青年人才队伍。

同时,加速高能级技术研发平台建设,实现集团内外创新资源精准配置,强化技术、人才与产业链的深度协同,构建高效、敏捷、坚韧的组织生态,为突破“卡脖子”技术、推进核心装备与材料自主可控、加速全球化战略布局提供了坚实的人才与组织保障。

（5）完善内部控制体系,提升规范治理水平报告期内,公司持续健全内部控制体系,结合各业务板块发展特点,系统梳理并优化内控流程。

由内部审计、流程管理、财务管理等专业人员定期开展内控制度审查与评估,根据业务发展变化及监管要求,及时修订完善相关制度。

在财务管理方面,强化预算管理、成本管控与资金监管,保障财务运行稳健规范；在内部审计方面,加大审计力度,拓宽审计覆盖范围,强化对业务活动的全过程监督,及时识别、预警并整改各类风险隐患。

同时,结合公司经营实际优化流程控制,加强决策层、管理层与执行层的协同联动,确保内控要求有效落地。

通过全面落实内部控制,公司进一步构建科学决策机制、快速市场响应机制和完善风险防范体系,持续提升规范运营能力与公司治理水平,为实现高质量可持续发展提供坚实保障。

（一）公司发展战略公司坚持以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产业”为企业使命,贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略,以研发技术创新和组织管理创新构建新质生产力,持续深化半导体装备加材料的产业链协同布局,打造多元业务协同发展的平台型公司,以先进装备先进材料协同创新持续引领高质量发展。

成为全球领先的半导体装备、材料、耗材及关键零部件供应商和综合服务平台。

（二）2026年度公司经营计划（重要提示：该经营计划不构成公司对投资者的业绩承诺,相关经营目标受宏观经济、行业发展以及市场情况等不确定因素影响,存在可能无法实现的风险,投资者应对此保持足够的风险意识,并且应当理解经营计划与业绩承诺之间的差异）2026年,面对全球半导体与新能源产业变革加速的宏观环境,公司将继续深化“装备+材料”双轮驱动,聚焦技术引领、市场突破、智造升级、治理优化和人才赋能,全面开启高质量发展新篇章。

公司2026年度主要经营计划如下：1、强化技术引领,构筑核心壁垒“十五五”规划提出在半导体集成电路领域加快关键装备、材料和零部件突破的发展目标,公司将持续加强研发投入和技术创新,积极延伸半导体产业链核心装备布局,不断推出创新型产品,加强其他具备广阔市场前景的新材料研发,巩固8英寸碳化硅衬底量产优势,全力推进12英寸碳化硅衬底技术和工艺升级,强化核心零部件的自主研发与精密制造能力,以技术和工艺创新持续提升产品良率,持续提升公司在半导体装备、材料、关键辅材耗材及零部件领域的技术优势。

2、深化市场拓展,扩大经营规模半导体装备方面,紧抓半导体装备国产化进程加快的发展大趋势,积极推进半导体集成电路装备和化合物半导体装备新产品的客户验证和市场推广,抢占国产替代市场,提升半导体设备市场份额。

加快新能源光伏装备国际化市场进程,大力开拓新市场。

紧抓半导体衬底材料下游新型应用领域发展,持续加强碳化硅、蓝宝石、金刚石等材料产品的市场推广；积极推进石英制品等半导体耗材及精密零部件等产品在半导体产业链的全面配套,提升综合服务能力。

公司将深化客户关系管理,优化信用政策,加强应收账款管理,确保经营规模与盈利能力同步提升。

同时,密切关注国际贸易政策动态,灵活调整市场策略,有效应对市场变化。

3、加速推进国际化业务,持续提升品牌影响力公司将锚定全球半导体与光伏产业转型升级的战略机遇,持续深化实施国际化发展战略。

依托海外服务中心,加快全球化市场拓展步伐,不断强化海外市场竞争力与品牌渗透率。

加快推进马来西亚碳化硅衬底工厂的建设进度与投产运营,持续提升大尺寸、高品质碳化硅衬底的全球化供应能力与交付保障水平,以高端装备与先进材料的规模化、高质量交付塑造国际竞争新优势。

通过差异化区域市场布局与全产业链协同赋能,持续巩固并提升公司在全球半导体及光伏装备领域的品牌知名度与行业影响力,助力公司加快迈向全球一流的高科技制造企业。

4、聚焦人才赋能,激发组织创新活力基于公司中长期战略,实施前瞻性人才战略,重点引进和培养具有国际视野的高端技术领军人才和复合型管理人才,完善核心技术与管理人才梯队建设。

优化人才激励机制,推行更具吸引力的股权激励计划与多元化薪酬体系,将员工个人发展与公司长远利益深度绑定。

营造开放、创新的企业文化,鼓励内部创业与跨部门协作,激发全体员工的创新热情与奋斗精神,为公司持续发展提供坚实的人才保障。