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南大光电的公司基本信息

公司全称
江苏南大光电材料股份有限公司
上市日期
2012-08-07
成立日期
2000-12-28
所属地区
江苏省
董事长
冯剑松
法人代表
冯剑松
总经理
王陆平
董事会秘书
周建峰
控股股东
实际控制人
板块(三级)
电子化学品Ⅲ
会计师事务所
中审亚太会计师事务所(特殊普通合伙)
法律顾问
北京国枫律师事务所
组织形式
大型民企
币种
CNY
注册资本(万元)
69,115.6903
员工人数
1,422
联系电话
0512-62520998,0512-62525575
公司网址
www.natachem.com
办公地址
苏州工业园区胜浦平胜路67号
注册地址
苏州工业园区胜浦平胜路67号
公司简介
高纯电子材料领军企业,产品销往全球,技术水平世界前列。
主营业务
先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品研发、生产和销售

南大光电的经营评述

报告期 报告名称
2025-12-31 2025年报

2025-12-31 · 经营评述

(一)公司主营业务公司紧跟国家发展战略,专注先进前驱体(包含MO源)、电子特气和光刻胶等三大核心电子材料的研发、生产和销售,产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。

凭借强大的研发创新实力、领先的生产技术、扎实的品质管理体系以及专业的市场服务能力,各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身行业前列。

1、先进前驱体板块公司先进前驱体板块主要由前驱体材料和MO源产品构成,产业基地分别位于安徽滁州和江苏苏州。

(1)前驱体材料业务前驱体材料是半导体制造的核心材料之一,主要应用于晶圆制造的薄膜沉积工艺。

通过承担包括02专项“ALD金属有机前驱体产品的开发和安全离子注入产品开发”在内的多个国家科技攻关项目,公司掌握了多种ALD/CVD前驱体材料的合成、纯化、分析检测和封装技术,建成了高纯半导体前驱体的自主生产线和适应半导体品质要求的管理体系。

在国家科技攻关项目的基础上,公司通过自主研发、引进技术再创新、产学研合作,进一步向前驱体材料产业链价值高端攀升。

目前已经实现晶圆制造所需的硅前驱体/金属前驱体、高K前驱体/低K前驱体等主要品类的全覆盖,成功导入国内领先的芯片制造企业量产制程,成为国内主要的核心前驱体材料供应商之一。

(2)MO源产品业务MO源系列产品是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等产品的核心原材料,在半导体照明、信息通讯等领域有极其重要的作用。

公司是全球主要的MO源制造商之一,在MO源的合成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面达到国际先进水平,产品纯度大于等于6N,可以实现MO源全系列配套供应及定制化产品服务。

产品不仅在国内市场处于领导地位,还远销欧美及亚太地区,拥有优质的客户资源和稳定的市场份额。

2、电子特气板块公司电子特气板块主要包括氢类电子特气产品和含氟电子特气产品,产业基地位于安徽滁州、山东淄博和内蒙古乌兰察布。

(1)氢类电子特气公司氢类电子特气主要包括高纯磷烷、砷烷、安全源等,是集成电路和LED制备中的关键支撑材料。

公司于2013年承担国家02专项“高纯特种电子气体研发与产业化项目”,仅用3年时间就成功实现了高纯砷烷、磷烷的产业化,为我国极大规模集成电路制造提供了核心电子原材料。

目前公司氢类电子特气的产能、品质已达到行业先进水平,市场份额持续增长,离子注入安全源产品在集成电路行业也得到客户的高度认可。

公司积极布局新产品,新一代安全源、同位素产品、磷烷混气等广泛应用于芯片制造和新能源应用领域,为业绩持续增厚奠定基础。

(2)含氟电子特气含氟电子特气是应用于泛半导体领域(如集成电路、平板显示、太阳能薄膜等)的一种优良等离子蚀刻和清洗材料。

公司氟类气体产品主要包括三氟化氮、六氟化硫等,其中三氟化氮广泛用于大规模集成电路、平板显示、太阳能薄膜的生产制造,六氟化硫广泛应用于输配电及控制设备行业,高纯六氟化硫可用于半导体材料的干法刻蚀清洗。

公司依托自然资源禀赋,生产普及绿色能源,创新绿色生产技术,建设氟类气体双基地,推动企业绿色发展。

目前,公司氟类气体产能、品质国内领先,已经成为国内集成电路及平板显示领域的重要供应商。

3、光刻胶及配套材料板块光刻胶及配套材料是光刻工艺中的关键材料,主要应用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工。

公司在光刻胶技术研发方面始终坚持从原材料到产品的完全自主化。

控股子公司宁波南大光电的光刻胶研发中心具备了研制功能单体、功能树脂、光敏剂等光刻胶材料的能力,能够实现从光刻胶原材料到光刻胶产品及配套材料的自主化。

(二)公司主要产品公司布局先进前驱体、电子特气和光刻胶及配套材料三大业务板块,各板块主要产品类型和主要用途如下:(三)主要经营模式1、采购模式公司原材料采购全部采用直接采购模式。

对于生产所需的主要原材料,一方面,为了降低供应商过度集中带来的供应风险,公司通常针对每种生产原材料选取两家及以上的供应商;另一方面,为确保长期稳定的货源供应,公司通常会与主要供应商结成长期合作伙伴关系。

而生产所用的其他辅助原料属于常见工业用品,供应比较充足,可供选择的供应商也较多,公司根据成本和就近原则进行选择。

除原材料以外,压力容器也是公司重要采购物资,用于产品的储存和运输。

公司目前使用的封装钢瓶主要为自主研发设计,并委托合格制造商生产,能够保证钢瓶质量并确保供应的及时性和充足性。

对于压力容器、机械设备和运输车辆,公司根据规模和业务配送需求制定采购计划,并与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。

2、生产模式公司主要采用“以销定产”和“定量库存”相结合的生产模式。

通常,公司会定期制定生产计划,一方面按销售预测与库存量和在线量的对比,召开产销会讨论制定;另一方面按照客户需求订单或市场潜在订单制定,以满足临时及零星产品销售的需要。

此外,公司还会预先生产一定数量的产品作为库存,以提高市场响应速度,及时满足客户需求。

3、销售模式公司的销售模式分为直销模式和经销模式。

(1)直销模式对于国内客户,公司主要采取直销模式进行销售,即将产品直接销售给终端客户。

转移商品所有权的凭证(货运签收单)经客户签字返回后,结合发货单,作为收入确认的依据。

其中存在部分以寄售方式进行的销售,公司根据发货单和客户定期发出的领用清单,作为收入确认的依据,时点为获得客户定期发出的领用清单时。

在实际销售过程中,无论销售合同中对产品质量要求和争议处理有无明确约定,若产品出现质量问题,公司均用合格产品进行更换。

报告期内,公司不存在对正常经营产生重大影响的销售争议,且不存在未解决的销售争议或未处理完毕的销售退回情况,销售合同履行正常。

(2)经销模式公司在进行海外销售时通常采用经销模式,根据双方签订的代理(经销)协议以及实际操作惯例,该等经销模式均为买断式经销。

公司在货物已经发出,获得发货单、报关单、提单,经客户确认后作为收入确认的依据,时点为上述单证齐备时。

4、研发模式针对新产品的研发需求,由公司技术部牵头拟订公司研发计划并组织落实,研发过程中经历新产品的立项、研制、小试、中试及规模化生产等步骤,实行规范化管理。

项目研发完成后,根据其投入生产所产生的经济效益,公司给予研发人员不同的奖励,以鼓励科技创新和自主研发工作。

除公司内部自主研发外,公司还与高校、科研院所开展产学研合作,发挥实体企业与科研院校的协作优势。

5、服务模式公司在高纯电子材料领域深耕细作,坚持以用户为中心,在为用户提供优质产品的同时,更能从技术研发、生产、售后服务、品质管理、供应体系、安全管理及人力资源等各方面为用户提供一体化的整体解决方案,多方位整合公司资源,快速响应需求,为用户带来丰富和优质的服务方案,提升市场竞争力。

1、概述2025年,面对全球化受阻和竞争加剧的行业挑战,公司上下坚定“品质至上,规范管理,有效增长”的经营方针,以“技术创新、管理变革”双轮驱动,奋力开拓,实现营收和利润稳步增长。

同时,以稳定分红与价值创造回馈股东信任,在高质量发展道路上实现了规模与效益、短期增长与长期发展的协同进阶。

1、经营业绩“九连涨”报告期内,公司坚持以用户需求为导向,持续深化品质安全管控,稳步推进新产品研发与新场景、新应用落地,做强关键产品服务,顶住了内外部市场和竞争压力,化危为机,成功实现了自2017年以来经营业绩的“九连涨”。

2025年,公司实现营业收入258,546.26万元,同比增长9.93%;归属于上市公司股东的净利润31,975.54万元,同比增长18.00%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润25,355.66万元,同比增长31.49%。

2025年末,公司归属于上市公司股东的净资产348,228.06万元,同比增长2.45%。

全年经营活动产生的现金流量净额达到73,252.29万元,同比增长16.76%。

营收、净利润、经营性现金流等各项核心指标屡创新高,彰显了公司的发展韧性与持续经营能力。

同时,资金储备稳步增长、财务结构稳健,进一步夯实了抗风险能力与发展基础,为公司可持续发展和提升股东回报水平提供了重要保障。

2、“五条增长曲线”日趋完善2025年,公司坚持技术创新,深耕核心业务,着力建设关键产品竞争力,持续优化业务布局。

“五条战略增长曲线”日趋完善,组成了公司可持续发展的坚实基础。

先进前驱体业务紧抓集成电路自主可控与产业升级的战略机遇,精准对接下游客户需求,加速新产品导入与迭代升级。

同时,深化质量管控体系建设,稳步推进产能扩充与结构优化。

依托优势产品的稳产保供与高附加值新品的持续放量,该板块全年销售额与销售量均实现新突破,有力带动了公司半导体业务的核心增长,逐步成长为驱动整体业绩增长的重要引擎。

氢类特气业务继续深耕成熟应用领域,聚焦品质安全与服务效能提升,不断巩固在传统应用的市场份额与技术优势。

同时,加速技术研发与能力建设,在砷、磷系衍生产品的开发与产业化方面取得积极进展,三氟化硼、三氟化磷、四氟化锗等产品有序导入客户,有效丰富了氢类特气的产品矩阵,为该板块的纵深发展注入了新动能。

氟类特气业务面对过度的同质化竞争,发挥自身科技创新实力,深度整合当地资源禀赋,投建5.5N级高纯三氟化氮项目,加速推进高端应用转型,因地制宜地探索“原材料、绿色能源、先进技术、伙伴商业”相融合的新质生产力发展之路,为氟类特气业务开辟新的增长曲线。

光刻胶业务,报告期新增三款ArF光刻胶通过客户验证并取得订单,2025年销售收入突破两千万元,产业化进程跃上新台阶。

光刻配套稀释剂报告期内加大稳品质、拓市场、扩产能等工作,实现收入翻倍。

MO源业务面临LED市场价格下降、利润下滑等严峻挑战,近年来,公司持续加大化合物半导体材料的研发力度,业务向高端化合物方向优化整合。

报告期内,公司已实现向半导体客户批量供货,业务转型升级取得新进展。

3、管理变革成效显著一是启动以“一块牌子、一个团队、一个平台”为重点的销售组织变革,成立南大光电科技公司,统一销售渠道、集中品牌和资源,逐步向“以客户为牵引”的研发生产体系转型。

二是深化“集中采购”管理变革,实现集采中心对业务的“深度嵌入”和“广度覆盖”,在应对制裁、保障供应链安全稳定的前提下,通过资源整合与流程优化,有效实现提质增效。

三是组建电子特气技术工程中心,加强三氟化氮先进技术工艺的研发,推动研发项目建设向精益经营生产的加速转变。

同时,建立健全产品总监制,构建覆盖研发、生产、品质、采购、销售全链条的高效协同体系,显著提升产品开发与市场需求及综合服务的匹配效率。

四是围绕“产品服务稳定线”建设,健全质量管理体系,强化分析检测能力与过程管控手段,进一步提升产品质量的一致性与稳定性。

五是推行ERP数字化变革,通过数据、流程、生态的全面打通,实现运营效率与管理水平的双重提升,驱动集团数字化转型与高质量发展。

4、“真金白银”做实事业合伙人机制2025年,公司持续深化激励机制建设,以真实价值回报奋斗者,与事业合伙人共同践行“做事、做好事、做事业、用好人、分好钱”的企业文化。

一是实施子公司激励兑现。

2025年1月以2.298亿元现金收购全椒南大核心团队股份,2026年1月又以7760万元现金收购乌兰察布南大员工合伙股,给创业者、核心骨干带来了实实在在的收益,切实增强团队的获得感与归属感。

二是结合子公司年度经营效益,合理制定分红方案,不断增加员工的财产性收入,增强骨干人才对企业长远发展的认同感与向心力。

三是加强事业合伙平台规范化建设。

持续推进合伙平台优化调整,做实“依法治理型、规范标杆型、综合创新型”三类试点,推动合伙机制成熟完善。

同时,科学制定事业合伙人管理办法,形成激励与约束并重、活力与秩序统一的良性循环,助力公司长期发展。

5、加大分红力度,积极回报投资者2025年,公司在确保持续稳健经营及长远发展的前提下,加大现金分红力度,切实增强股东获得感,充分彰显了以投资者为本的价值导向。

上半年,公司实施现金分红12,440.82万元,年度董事会又拟定了年度利润分配预案,拟实施现金分红19,352.39万元。

方案若经年度股东会审议通过,公司全年将累计实施现金分红31,793.22万元,占归属于上市公司股东净利润的99.43%。

公司最近三年以现金方式累计分红44,889.21万元,占同期年均归属于上市公司股东净利润的167.87%。

分红力度的提升,既是与全体股东共享经营成果的重要举措,也体现了公司对未来发展前景的坚定信心。

2025-12-31 · 未来展望

(一)各业务板块行业发展趋势1、半导体前驱体材料行业半导体前驱体材料是集成电路产业中的核心材料之一。

近年来我国集成电路产业高速发展,下游应用对芯片的需求旺盛,推动半导体前驱体材料市场稳步增加。

根据QYResearch数据,2022年,全球半导体用前驱体市场规模达到了23.7亿美元,预计2029年将达到54.4亿美元,年复合增长率为12.59%。

中国市场在过去几年发展较快,2022年市场规模为8.7亿美元,约占全球的37%,根据GlobalInfoResearch预测,2028年中国半导体前驱体材料市场规模将提升至11.6亿美元。

半导体前驱体材料行业准入门槛高,市场由少数厂家供应。

海外厂商在半导体前驱体深耕多年,且相关上下游产业配套完善,在半导体前驱体市场先发优势明显,国内企业随着技术水平的提升进步明显。

整体而言,国内企业在半导体前驱体行业与国外龙头仍存在一定的差距。

在国际贸易形势复杂化的背景下,作为关键原材料的半导体前驱体材料亟需实现国产自主可控。

2、MO源行业MO源(高纯金属有机化合物)主要包括三甲基镓、三甲基铟、三乙基镓、三甲基铝等,是利用金属有机化学气相沉积技术(MOCVD)制造砷化镓、磷化镓、磷化铟等的关键原材料,可提高频率、电子迁移率和输出功率,大多数应用于LED外延片制备。

得益于下游LED行业的发展,MO源市场规模保持稳健增长。

根据MarketsandResearch.的数据,2019年全球MO源市场规模在1.1亿美元左右,2022年达1.5亿美元,预计到2025年将达1.8亿美元,2022-2025年复合增长率为6.3%。

LED行业目前已暂别高速增长阶段,但在通用照明领域,高品质照明前景和智能化需求推动行业继续增长。

而在非功能性照明领域,小间距LED(MiniLED和MicroLED)有着广阔的发展空间。

未来,在“双碳”战略指导下,随着传统LED照明向智能、低碳、健康等方向转型升级,Mini/MicroLED技术的进一步发展和在光通信等领域的应用,LED行业将迎来新的发展契机。

另一方面,随着VCSEL激光、化合物半导体、IGZO等新型应用的崛起,MO源对LED行业的依赖有所降低。

近年来,MO源还被应用于新一代太阳能电池,薄膜非晶硅太阳能电池,相变存储器,半导体激光器,射频集成电路芯片及其他化合物半导体领域,为MO源行业的发展带来新的动力。

3、电子特气行业电子气体包括电子特种气体和电子大宗气体,是集成电路、显示面板、半导体照明、光伏等行业生产制造过程中不可或缺的关键性材料。

从半导体市场构成来看,电子特气为晶圆制造过程中的第二大耗材,占比接近14%,仅次于硅片。

受益于我国集成电路、显示面板和光伏行业的快速扩张和持续的产能转移,电子特气行业市场空间广阔,市场规模有望保持高速增长。

根据SEMI数据,2017年全球电子特气市场规模为37亿美元,2022年已经达到50亿美元,预计到2025年全球市场规模将达到60.23亿美元,复合增长率为7.3%。

我国正积极承接全球第三次半导体产业转移,下游市场对电子特种气体的需求快速提升。

近年来我国人工智能等战略新兴产业快速增长,晶圆厂随之持续扩产,国内电子特气需求放量加速,推动我国电子特气生产厂商在不断取得技术突破的同时也积极进行产能提升,未来国内电子特气行业的国产化率将进一步提升。

4、光刻胶行业光刻是芯片生产过程中最重要的环节,在整个芯片加工成本中占到1/3左右,流片时间上占40%-50%。

光刻胶是光刻工艺中的核心材料,由于生产工艺复杂,对纯度要求高,需要长期的研发积累,具有极高的技术壁垒。

根据QYResearch数据,2023年全球光刻胶行业集中度前五大厂商达到了86%,基本形成了寡头垄断的竞争格局。

从企业端来看,目前全球光刻胶市场主要被日本和美国公司垄断,其中日企全球市占率超80%,处于绝对领先地位。

尤其是在高端光刻胶领域,这种寡头垄断格局更加显著,我国企业依旧任重而道远。

半导体光刻胶需求方面,ArF和KrF占据主导地位。

根据TECHCET数据,预计2025年,KrF和ArF光刻胶市场规模分别为9.071亿美元和10.72亿美元。

根据CEMIA统计,2022年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为33.58亿元,其中KrF与ArF光刻胶合计占比超过66%;预计到2025年,中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到37.64亿元,其中KrF与ArF晶圆光刻胶市场规模将达到25.01亿元。

由于高端光刻胶的保质期很短(通常只有6个月左右甚至更短),一旦遇到贸易冲突或自然灾害,我国集成电路产业势必面临芯片企业短期内全面停产的严重不利局面。

因此,尽快实现高档光刻胶材料的全面国产化和产业化具有十分重要的战略意义和经济价值,自主可控需求愈发迫切,从国家政策到市场环境,都将为高端光刻胶发展提供强有力支撑。

(二)公司发展战略公司是一家服务于集成电路、LCD、LED、新能源、OLED、化合物半导体领域的电子材料企业,以建设“国际一流的电子材料企业”为愿景,坚持“真正的高科技、真正的产业化、真正的全球化”,致力于为用户提供“更安全、更经济、更高品质、更绿色”的电子材料解决方案。

(三)公司2026年度经营计划2026年,是公司从“九连涨”向可持续发展转变的开局之年。

公司将秉持“守正创新、规范管理、提质增效”的经营管理思路,着力提升“三个能力”,扎实推进“三个转变”。

一是提升“创造客户价值”能力,加快实现由“替代进口”向“自主创新”的战略转变;二是提升“服务人才成功”能力,推动公司由“做研发、出产品”向“规范管理+培养干部”的创新内涵转变;三是提升“综合发展能力”,促进公司由“内涵式发展”向“内涵和外延协调发展”的模式转变,不断夯实可持续发展的基础。

1、坚守“三条底线”,筑牢发展根基(1)严守安全生产和营运线。

深化总部安全环保专业化管理体系建设,常态化开展“重大隐患”排查治理专项行动,明确“安全红线”清单,健全风险防控机制,确保生产运营全过程安全可控。

(2)坚持依法合规。

持续健全内控体系并保障执行有效性,加强内控审计工作,强化法律事务管理,将依法合规作为公司治理的坚实基石。

(3)守好品质稳定线。

树牢“品质至上”理念,完善全链条品质管控体系,实现品质管理从研发设计、供应链采购到生产交付、售后服务的全覆盖,保障产品质量持续稳定,维护品牌信誉与客户信任。

2、深化销售服务体系专业化变革(1)深化销售组织整合。

在2025年实现“一块牌子、一个团队、一个平台”的基础上,积极学习借鉴先进企业经验,深化销售与生产协同作战机制。

(2)强化市场导航作用。

充分发挥销售团队贴近市场、洞察需求的优势,设立用户研究中心,主动挖掘研发创新方向和并购发展机遇,驱动公司业务持续增长。

(3)加快海外市场突破。

聚焦关键客户,优化海外布局,搭建国际化市场运营网络,开拓新的增长极。

(4)提升现场服务能力。

围绕核心客户区域增设现场服务中心,通过充实技术专家、建立标准化流程等措施,从“客户服务”、“钢瓶管理”、“现场支持”、“传输系统”等方面,分阶段建立国内领先的客户现场服务体系与能力,提升客户粘性。

3、完善战略供应链和数字化变革(1)围绕关键产品竞争力建设,推进供应链专业化升级,开展供应链分类优化与战略协同管理,建立“核心+备选”双供应商体系,同步拓展国产替代供应商,增强供应链稳定性与抗风险能力。

(2)推行品类精细化采购管理,按业务模块组建专项采购小组,打通集团下属各工厂的需求对接通道,充分发挥集中采购规模优势,落实降本增效目标。

(3)加快数字化变革,一是依托ERP系统实现供应商管理线上化,搭建采购需求统一提报、比价竞价、合同履约跟踪一体化平台;二是加快业财一体化建设,强化精细成本管理,赋能业务提质增效。

三是统一公司数据语言,通过规范数据标准,提供高质量的数据支撑,逐步构建智能化管理基座,为经营决策提供科学依据。

4、推进产品研发体系变革(1)完善产品总监制。

打破部门壁垒,组建以产品总监为核心的跨部门作战团队,明确权责利,实现产品商业成功和研发、工程队伍“人才辈出”的战略目标。

(2)健全研发组织架构。

根据公司战略规划,在总部及相关子公司设立技术工程中心,开展工艺研究创新试点。

同时,完善博士实验室制度,为研发骨干和年轻博士提供更多发展空间,拓宽高层次人才引进渠道。

(3)规范研发管理流程。

引入IPD(集成产品开发)流程先进经验,深度洞察客户需求,打通“立项-研发-工程放大-客户导入-商业落地”全流程协同机制,实现资源聚焦、力出一孔。

5、优化事业合伙人机制,加强班子和核心团队建设(1)持续完善事业合伙人制度体系,优化平台支撑功能,做实“规范标杆型、综合创新型”两类试点,激发组织活力。

(2)健全各子公司领导班子配置,确保安全、品质、生产、研发、财务等核心管理团队的专业化,强化领导班子机遇意识、危机意识和担当意识。

(3)完善公司治理和内控体系,形成科学的民主决策机制,建立健康有序的干部成长梯队。

加快人才盘点与储备,加强干部跨部门、跨区域培养与交流,提升核心团队综合能力。

(4)优化各级领导班子考核与激励机制,实现考核导向与战略目标有机对接,包括加大子公司分红力度,引导骨干人才与公司共同成长。

6、弘扬“数一数二”的做事文化(1)以公司战略发展规划为引领,推动“数一数二”做事文化深度融入经营管理各环节,形成全员共识与自觉行动。

(2)各子公司和职能部门制定年度提质增效专项计划,作为“为公司创造价值”的抓手,细化任务分解与执行落实,建立阶段性成果激励与表彰机制,激发全员奋进动力。

(3)常态化开展批评与自我批评,完善管理体检机制,及时表彰先进典型、纠正管理不足,形成持续改进、精益求精的发展氛围,推动公司经营管理水平不断提升。

南大光电的前五大客户与供应商

报告期 报告名称 类别 名称 交易金额(亿元) 占营业收入比例(%) 合计金额(亿元)
2025-12-31 2025年报 供应商 第一名 1.03 3.81 27.05
2025-12-31 2025年报 供应商 第二名 0.85 3.15 27.05
2025-12-31 2025年报 供应商 第三名 0.70 2.57 27.05
2025-12-31 2025年报 供应商 第四名 0.55 2.05 27.05
2025-12-31 2025年报 供应商 第五名 0.45 1.67 27.05
2025-12-31 2025年报 供应商 其余供应商 23.46 86.75 27.05
2025-12-31 2025年报 客户 第一名 3.11 12.02 25.85
2025-12-31 2025年报 客户 第二名 1.50 5.81 25.85
2025-12-31 2025年报 客户 第三名 1.42 5.48 25.85
2025-12-31 2025年报 客户 第四名 1.14 4.41 25.85
2025-12-31 2025年报 客户 第五名 1.04 4.03 25.85
2025-12-31 2025年报 客户 其余客户 17.65 68.25 25.85

南大光电的对外投资

序号 企业名称 持股类型 注册资本 持股比例(%) 实际投资金额 主营产品 报告期
1 南大光电(淄博)有限公司 全资子公司 1.27亿元 100 6.33亿元 材料制造 2025-12-31

南大光电的十大股东

报告期 股东名称 持股数量(万股) 持股比例(%) 持股数变动(万股) 较上期变化 总股本(亿股) 持股市值(亿元)
2026-03-31
沈洁
6,736.34 9.75 不变 不变 6.91 30.41
2026-03-31 3,617.63 5.23 不变 不变 6.91 16.33
2026-03-31 1,681.79 2.43 -9.00 -0.8163 6.91 7.59
2026-03-31 1,571.09 2.27 +777.47 97.3913 6.91 7.09
2026-03-31
北京宏裕融基创业投资中心(有限合伙)
1,352.92 1.96 不变 不变 6.91 6.11
2026-03-31 1,232.52 1.78 +572.82 87.3684 6.91 5.56
2026-03-31 575.84 0.83 -552.20 -49.0798 6.91 2.60
2026-03-31 514.06 0.74 -492.23 -49.3151 6.91 2.32
2026-03-31
上海同华创业投资股份有限公司
462.81 0.67 -52.60 -10.6667 6.91 2.09
2026-03-31 439.44 0.64 新进 新进 6.91 1.98

南大光电的十大流通股股东

报告期 股东名称 持股数量(万股) 占流通股比例(%) 持股比例(%) 持股数变动(万股) 持股市值(亿元) 更新日期
2026-03-31
沈洁
6,736.34 10.269 9.7465 不变 30.41 2026-04-24
2026-03-31 1,681.79 2.5637 2.4333 -9.00 7.59 2026-04-24
2026-03-31 1,571.09 2.395 2.2731 +777.47 7.09 2026-04-24
2026-03-31
北京宏裕融基创业投资中心(有限合伙)
1,352.92 2.0624 1.9575 不变 6.11 2026-04-24
2026-03-31 1,232.52 1.8789 1.7833 +572.82 5.56 2026-04-24
2026-03-31 904.41 1.3787 1.3085 新进 4.08 2026-04-24
2026-03-31 575.84 0.8778 0.8332 -552.20 2.60 2026-04-24
2026-03-31 514.06 0.7836 0.7438 -492.23 2.32 2026-04-24
2026-03-31
上海同华创业投资股份有限公司
462.81 0.7055 0.6696 -52.60 2.09 2026-04-24
2026-03-31 439.44 0.6699 0.6358 +9.04 1.98 2026-04-24

南大光电的公司高管

姓名 职务 简历 薪酬(万元) 年龄 学历 国籍 就任日期 报告期 持股数量(万股) 持股比例(%)
WANG LUPING(王陆平) 总裁,非独立董事,技术总监
王陆平先生,1961年出生,1990年获美国威斯康星大学博士学位。曾担任美国ATMI公司产品研发和管理主任、大阳日酸特殊气体(上海)有限公司总经理等职。荣获2003年美国半导体协会和2006年美国化学学会的最高荣誉奖。入选江苏省“双创人才”、安徽省“百人计划”专家。2013年8月入职南大光电,现任本公司董事、总裁、技术总监。
180.08 65 博士 美国 2021-01-11 2025-12-31 43.90 0.0635
陆振学 副总裁,财务总监
陆振学先生,1973年出生,本科学历,高级会计师。曾任中国核工业集团苏州阀门厂财务处副处长,中核苏阀科技实业股份有限公司总会计师、董事会秘书、总法律顾问,上海中核浦原有限公司副总会计师、财务资产部经理。2022年1月17日至今任本公司副总裁、财务总监。2023年4月3日至2023年10月26日期间兼任本公司董事会秘书。
113.60 53 本科 中国 2022-01-17 2025-12-31
冯剑松 董事长,法定代表人,非独立董事
冯剑松先生,1962年出生,复旦大学硕士、高级经济师。曾任中信实业银行南京分行新街口支行副行长、招商银行南京分行营业部经理、民生银行公司业务部总经理、浙商银行行长助理、党委委员兼北京分行行长。2017年6月28日起担任本公司董事长、总裁。2021年1月11日起担任本公司董事长。
87.40 64 硕士 中国 2017-06-28 2025-12-31
周建峰 副总裁,董事会秘书
周建峰先生,1982年1月出生,浙江大学理学学士,上海财经大学金融学硕士。曾任国信证券股份有限公司投资银行事业部项目经理、高级经理,诺亚控股有限公司产品部副总监,上海朝希投资管理有限公司投资总监,无锡先导智能装备股份有限公司副总裁、董事会秘书。2023年10月26日起任本公司副总裁、董事会秘书。
80.13 44 硕士 中国 2023-10-26 2025-12-31
方文晖 非独立董事
方文晖先生,1967年出生,研究生学历,博士学位,研究员。2015年5月至2019年6月任南京大学房地产管理处处长,2019年6月至2024年4月任南京大学资产管理处处长,2023年12月至今任南京大学资本运营有限公司总经理,2024年2月至今任南京大学资本运营有限公司董事长。2024年5月15日起担任本公司董事。
59 博士 中国 2024-05-15 2025-12-31
张兴国 非独立董事
张兴国先生,1955年出生,大学专科。自1982年起曾先后在扬州市商业机械厂、扬州市政府财贸办公室、扬州市信托投资公司、中国天诚(集团)总公司、兴海矿业有限责任公司任职。曾任本公司副董事长、总裁,现任本公司董事。
71 大专 中国 2024-05-15 2025-12-31 3,617.63 5.2342
茅炳荣 职工代表董事
茅炳荣先生,1967年出生,本科学历。2018年1月进入公司工作,现任本公司工程部总监。2024年5月15日起担任本公司职工董事。
117.02 59 本科 中国 2024-05-15 2025-12-31
石瑛 独立董事
石瑛女士,1963年出生,教授级高级工程师、工商管理硕士、哈佛大学访问学者。1984年至2004年在北京有色金属研究总院从事有色金属合金加工工艺研究、科技项目管理、战略研究和发展规划制订等工作,2004年至2017年任有研半导体材料股份有限公司总经理助理、有研新材料股份有限公司总经理助理。现任集成电路材料产业技术创新联盟秘书长、中国半导体行业协会支撑业分会秘书长、国家新材料产业发展专家咨询委员会委员、北京盛芯盛科技有限责任公司执行董事兼总经理、上海盛芯通泰科技发展有限公司董事长兼总经理、锐立平芯微电子(广州)有限责任公司董事、稀美资源控股有限公司独立非执行董事、江苏鑫华半导体科技股份有限公司独立董事、无锡迪思微电子股份有限公司独立董事。2025年11月14日起担任本公司独立董事。
1.88 63 硕士 2025-11-14 2025-12-31
杨富华 独立董事
杨富华先生,1961年出生,研究生学历,理学博士学位,研究员。先后任中国科学院半导体研究所助理研究员、副研究员、研究员,研究组课题组长;半导体超晶格国家重点实验室副主任,半导体集成技术工程研究中心主任、所长助理、副所长;半导体研究所学位委员会主任,中国科学院大学物理学院和微电子学院学位委员会委员;国家微米纳米技术学会理事,国家纳米技术学会分会常务理事;中国科学院大学、中国科技大学、南开大学和山东大学兼职教授;2011年获国务院颁发的政府特殊津贴,为政府特殊津贴专家。2024年5月15日起担任本公司独立董事。
15.00 65 博士 2024-05-15 2025-12-31
张久俊 独立董事
张久俊先生,1956年出生,曾任加拿大联邦政府国家研究院首席科学家,上海大学理学院、可持续能源研究院院长、教授。现任中国工程院外籍院士,福州大学材料学院院长、新能源材料与工程研究院院长、教授,加拿大皇家科学院院士,加拿大工程院院士,加拿大工程研究院院士,国际电化学学会会士,英国皇家化学会会士,国际电化学能源科学院创始人、主席兼总裁,中国化学会会士,中国化工学会会士。兼任中国内燃机学会燃料电池发动机分会主任委员,中国有色金属学会新能源材料发展工作委员会顾问。2022年5月起任江苏悦达投资股份有限公司独立董事,2024年5月15日起担任本公司独立董事。
15.00 70 加拿大 2024-05-15 2025-12-31
曹磊 独立董事
曹磊女士,1963年出生,法学博士,副教授。1987年7月至今,在中国人民大学法学院担任教师、副教授;1998年至今,任北京地石律师事务所兼职律师;2021年12月起任西藏卫信康医药股份有限公司独立董事。2024年5月15日起担任本公司独立董事。
15.00 63 博士 中国 2024-05-15 2025-12-31
权小锋 独立董事
权小锋先生,1981年出生,博士研究生,苏州大学教授,博士生导师。历任鲁东大学管理学院助教,苏州大学东吴商学院会计系副教授、教授。现任苏州大学商学院教授,江苏汇博机器人技术股份有限公司、苏州速迈医学科技股份有限公司以及创业板上市公司上能电气股份有限公司独立董事。2024年5月15日起担任本公司独立董事。
15.00 45 博士 中国 2024-05-15 2025-12-31

南大光电的核心题材与板块归属

板块名称 入选原因
第四代半导体
2022年8月19日回复称公司三甲基镓产品可以作为生产氧化镓的原材料。
工业气体
2020年半年报显示公司的高纯特种电子气体产品业务主要是公司控股子公司全椒南大光电生产的高纯磷烷、砷烷纯度达到6N级别。
中芯概念
2020年5月29日回复称公司控股子公司飞源气体生产的三氟化氮正在供货给中芯国际和京东方。
半导体概念
公司电子特气主要产品高纯磷烷 、砷烷不仅在 LED 领域规模出货,且在半导体离子注入工序取得认证通过并实现批量出货。 离子注入是决定半导体器件性能的关键原材料之一,相关配套气体具有“高纯度、 高门槛、高价值”的特性。
氮化镓
2020年9月11日回复称公司高纯三甲基镓产品可以用于生产氮化镓,目前有少量相关销售。
光刻机(胶)
2025年12月30日回复称,控股子公司宁波南大光电主要从事中高端光刻胶(ArF光刻胶、KrF光刻胶)的研发和产业化,现阶段主要聚焦产品验证和工艺稳定。核心原材料由公司自主开发。
OLED
2019年2月21日回复称公司部分产品可用于OLED制造,公司也在积极关注OLED市场。
氟化工概念
2025年11月7日回复称,控股子公司南大光电(乌兰察布)有限公司(原乌兰察布南大微电子材料有限公司)目前主要从事三氟化氮的生产、销售,经营正常。
LED概念
MO源是制造LED,新一代太阳能电池,相变存储器,半导体激光器,射频集成电路芯片等的核心原材料之一。由于MO源在半导体和航天领域具有战略性应用价值,实现MO源国产化对发展我国半导体产业,提高国防实力,推动我国光电子及微电子产业发展具有重大意义。公司生产的MO源在“神舟”飞船,“东4”大卫星平台系列卫星等航天器的太阳能电池上成功得到运用,彻底打破了国外在这一重要国防科技领域对我国的封锁。
新材料
公司主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售,是全球主要的MO源生产商。MO源即高纯金属有机源,是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料,在半导体照明、信息通讯、航天等领域有极重要的作用。南大光电2014年5月7日晚间发布公告称,公司董事会今日通过决议,计划使用募投项目节余资金人民币2,840.63万元新建1.5吨/年高纯三甲基铟生产线。

南大光电的个股研报

标题 研究机构 分析师 东财评级 机构评级 报告类型 目标价 发布日期
前驱体与电子特气基本盘稳健,ArF光刻胶产业化进程加快 群益证券 赵旭东 增持 买进(Buy) 0 67 2026-05-28

南大光电的涨停记录

交易日 首次涨停 涨停原因 涨跌幅(%) 换手率(%) 所属板块
2026-01-07 2026-01-07 11:02:27
公司ArF光刻胶已在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点的产品上通过认证
0.2 0.2992 光刻机(胶)
2024-10-08 2024-10-08 13:06:15
公司ArF光刻胶已在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点的产品上通过认证
0.2 0.133 国产芯片
2021-07-29 2021-07-29 14:22:48
大基金二期拟以合计人民币1.833亿元的价格认购公司控股子公司宁波南大光电的新增注册资本6733.19万元,认缴出资比例18.330%;公司正在自主研发和产业化的ArF光刻胶(包含干式及浸没式)可以达到90nm-14nm的集成电路工艺节点
0.2 0.2477 国产芯片, 光刻机(胶)
2021-07-22 2021-07-22 11:27:42
国内电子气体龙头企业,也是国内唯一的全系列MO源供应商,LED必须材料;公司自主研发的ArF光刻胶产品近日在逻辑芯片制造企业55nm技术节点的产品上取得了认证突破
0.2 0.168 光刻机(胶), LED
2020-06-03 2020-06-03 10:41:48
公司参股公司北京科华开发的248nm光刻胶目前已通过包括中芯国际在内的部分客户的认证
0.1001 0.2425 光刻机(胶)
2020-06-01 2020-06-01 14:40:06
公司参股公司北京科华开发的248nm光刻胶目前已通过包括中芯国际在内的部分客户的认证
0.1001 0.174 国产芯片
2020-05-25 2020-05-25 09:40:27
公司参股公司北京科华开发的248nm光刻胶目前已通过包括中芯国际在内的部分客户的认证
0.1 0.0846 国产芯片, 光刻机(胶)
2020-05-06 2020-05-06 14:36:57
公司参股公司北京科华开发的248nm光刻胶目前已通过包括中芯国际在内的部分客户的认证
0.1002 0.1506 国产芯片
2020-04-22 2020-04-22 10:26:42
公司参股公司北京科华开发的248nm光刻胶目前已通过包括中芯国际在内的部分客户的认证
0.1 0.1574 光刻机(胶)
2020-03-17 2020-03-17 14:51:27
公司参股公司北京科华开发的248nm光刻胶目前已通过包括中芯国际在内的部分客户的认证
0.1001 0.1982 光刻机(胶)
2020-02-24 2020-02-24 14:04:18
公司参股公司北京科华开发的248nm光刻胶目前已通过包括中芯国际在内的部分客户的认证
0.1001 0.1347
2020-02-21 2020-02-21 14:49:18
公司参股公司北京科华开发的248nm光刻胶目前已通过包括中芯国际在内的部分客户的认证
0.1 0.1498
2020-02-18 2020-02-18 14:00:00
公司参股公司北京科华开发的248nm光刻胶目前已通过包括中芯国际在内的部分客户的认证
0.0999 0.177
2020-02-17 2020-02-17 14:38:51
公司参股公司北京科华开发的248nm光刻胶目前已通过包括中芯国际在内的部分客户的认证
0.1001 0.1497
2020-01-16 2020-01-16 09:42:03
公司参股公司北京科华开发的248nm光刻胶目前已通过包括中芯国际在内的部分客户的认证
0.0998 0.0661 国产芯片
2019-12-26 2019-12-26 09:30:54
公司参股公司北京科华开发的248nm光刻胶目前已通过包括中芯国际在内的部分客户的认证
0.1002 0.2694 光刻机(胶), 国产芯片
2019-12-25 2019-12-25 09:31:57
公司参股公司北京科华开发的248nm光刻胶目前已通过包括中芯国际在内的部分客户的认证
0.1001 0.0518 光刻机(胶), 国产芯片
2019-12-24 2019-12-24 10:17:12
参股公司北京科华开发的248nm光刻胶目前已通过包括中芯国际在内的部分客户的认证
0.0998 0.0629 光刻机(胶)
2019-12-16 2019-12-16 09:59:24
全球四大MO源制造商之一,公司拟在高青县投资扩建含氟电子特种气体项目
0.0998 0.0536 国产芯片
2019-10-28 2019-10-28 10:36:21
公司拟在高青县投资扩建含氟电子特种气体项目
0.1 0.0635 半导体
2019-09-05 2019-09-05 14:16:42
公司拟在高青县投资扩建含氟电子特种气体项目
0.1004 0.1796 国产芯片
2019-09-04 2019-09-04 09:43:18
公司拟在高青县投资扩建含氟电子特种气体项目
0.1002 0.1364 国产芯片
2019-08-27 2019-08-27 14:30:51
公司预计今年底建成一条光刻胶生产线
0.0999 0.121 国产芯片
2019-07-18 2019-07-18 09:25:03
公司预计今年底建成一条光刻胶生产线
0.0998 0.1843 光刻机
2019-07-17 2019-07-17 09:59:21
公司参股公司北京科华开发的248nm光刻胶目前已通过包括中芯国际在内的部分客户的认证
0.0998 0.0666 光刻机

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