景嘉微 300474

（一）公司主要产品公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售,产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域和其他。

图形显控是公司现有核心业务,也是传统优势业务,小型专用化雷达和芯片是公司未来大力发展的业务方向。

1、图形显控领域产品公司图形显控领域产品分为图形显控模块产品和加固类产品,目前主要应用于专用市场,未来将不断开拓在通用市场的应用。

图形显控模块是信息融合和显示处理的“大脑”,是公司研发最早、积淀最深,也是目前最核心的产品。

公司图形显控模块产品以自主研发的GPU芯片为核心,具有高度的自主技术优势。

近年来,公司针对不同行业应用需求进行技术革新和产品拓展,在机载领域取得明显的领先优势,同时公司积极向车载、船舶显控和通用市场等更广阔应用领域延伸,产品不仅满足图形显控和科学计算的应用需求,还持续研发并提供相适应的图形显控模块及其配套产品。

基于公司在图形显控领域的技术基础,采用热学设计、力学设计、电磁兼容设计、图形和态势信息数据分析等技术,形成了加固显示器、加固电子盘、加固计算机等在内的加固类产品,具备一定的加固、抗震、加密和信息处理等功能,主要应用于专用领域显示和分析系统。

2、小型专用化雷达领域产品公司在微波射频和信号处理技术领域具有多年的技术积累,综合微波射频方向的专业能力以及信号处理专业方向的优势,成功研发了机载复合告警雷达、便携式无人机探测雷达、多普勒导航雷达、主动防护雷达、测速雷达等一系列小型化、专用化产品,满足客户需求的多样性,增强公司的核心竞争力。

公司在巩固原有板块、模块业务的基础上,对产品和技术进行了梳理与整合,研发了包括自组网在内的系列无线通信领域产品,逐步实现由模块级产品向系统级产品转变的发展战略,持续提升公司的盈利能力与可持续发展能力。

3、芯片领域产品（1）图形处理芯片公司经过多年的技术钻研,成功自主研发了一系列具有自主知识产权的GPU芯片,是公司图形显控模块产品的核心部件并以此在行业内形成了核心技术优势。

经过十余年的技术沉淀,公司研发了以JM5400、JM7系列、JM9系列和JM11系列为代表的一系列GPU芯片,应用领域由图形渲染拓展至计算领域,并与国内主要CPU厂商、操作系统厂商、整机厂商、行业应用厂商等开展广泛合作,共同构建国内计算机应用生态。

公司JM11系列图形处理芯片可满足云桌面、云游戏、云渲染、云计算等云端应用场景及地理信息系统、多媒体处理、CAD辅助设计等高性能渲染应用场景,支持Windows、Linux及国产主流操作系统,可广泛应用于服务器、图形工作站、台式机、笔记本等设备。

JM11系列支持硬件虚拟化、透传虚拟化技术,面向虚拟化使用场景可提供丰富的功能和良好的性能,同时进一步增强物理机使用场景下的渲染和计算能力。

（2）边端侧AISoC芯片CH37系列基于自研架构,采用高集成度单芯片设计,集成CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP、DSP、VPU等处理单元,面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场,具有充沛AI算力、灵活计算精度以及多模态感知融合等核心优势。

目前,公司坚定看好高性能GPU与边端侧AISoC未来广阔的发展前景,凭借深厚的技术积淀与研发优势,加强研发投入,优化研发资源配置,推动“高性能GPU+边端侧AISoC芯片”双轮驱动战略,全力推进由“专用”到“专用+通用”的发展方向的转型,不断丰富产品类型,加强外部技术合作,完善产业布局,加固公司技术护城河,推动产业化规模,联合行业上下游共同推进国产应用生态建设,增强公司核心竞争力。

（二）公司经营模式1、盈利模式公司在专用市场主要从事装备整机和分系统软硬件的研发和生产,公司通过为客户提供性能先进、稳定可靠、完全满足应用要求的产品,从而获得经营收入和利润。

公司根据客户的技术需求开展定向化研发工作,进行严格的性能测试,不断提升产品和服务专业度、精细度,形成了公司核心技术优势。

在通用市场,公司基于广泛的需求分析,通过系统化的产品规划整合战略资源,深化对客户需求的洞察,并将其与产品研发高效协同。

公司联合生态伙伴提供有竞争力的解决方案,推动产品规模化应用,实现经营收入及利润的可持续增长。

2、研发模式公司根据客户的需求,向客户提供满足不同技术条件的产品,因此定制化程度较高。

主要产品的研发流程分为以下四个阶段：论证阶段、方案阶段、工程研制阶段、设计定型阶段。

同时公司建立了完善的售后服务系统,在产品交付之后全力配合客户进行调试、检测、维修等,与客户建立了紧密的战略合作关系。

图形显控是公司核心业务,公司在国内图形处理芯片设计领域拥有一定的技术优势。

在图形处理芯片设计方面,公司采用集成电路设计企业国际通行的Fabless模式,将研发力量主要投入到集成电路设计和质量把控环节。

集成电路产品的生产、封装以及晶圆测试工作全部委托第三方厂商或机构完成。

公司在完成集成电路版图的设计后,将版图交由晶圆制造厂商,由晶圆制造厂商按照公司版图生产出对应晶圆后,再交由封装和测试厂商进行晶圆的封装和测试工作,公司取得芯片成品后视芯片订单的具体情况通过自有测试车间或者委托第三方厂商进行测试,最后销售给客户。

3、采购模式为长期、稳定的保障公司质量要求的外购和外协加工需求,公司建立了《合格供方名录》,由公司根据生产经营需要以市场化原则按照相关要求自主选择合格供应商及外协配套厂商,根据客户的需求进行计划性采购。

采购流程如下：在芯片设计领域,公司在Fabless模式下,主要负责芯片的设计和部分测试工作,芯片的生产、封装以及晶圆测试工作全部委托第三方厂商或机构完成。

4、销售模式目前公司产品应用领域涵盖专用市场与通用市场,专用市场客户集中度较高,主要为定制化产品,因此公司采用直接销售的方式。

通用市场应用领域广阔,客户群体较多,采用直接销售和间接销售方式。

公司始终坚持“以客户为中心”,深入了解客户需求,参与客户产品论证、解决客户问题,做好产品的研发和售后保障工作。

在通用市场方面,产品由公司检验合格后销售给客户,同时积极做好售后保障工作。

（三）国内外主要同行业公司名称在图形显控领域,GPU的应用领域十分广泛,包括：个人电脑、工作站和一些移动设备（如平板电脑、智能手机、机载显示、舰载显示、车载显示等）,随着信息产业的发展,GPU应用的细分领域不断延伸。

目前国外主要同行业公司有：Intel、NVIDIA、AMD等,国内主要同行业单位有：中船凌久电子（武汉）有限责任公司等。

在小型专用化雷达领域,因雷达应用范围广泛、种类繁多,雷达领域的系统级和模块级供应商相对较多,国内主要同行业单位有：北京理工雷科电子信息技术有限公司等。

（四）下一报告期下游应用领域的宏观需求分析集成电路产业作为我国目前重点培育和支持的战略性产业,近年来取得了显著的发展成果,在国家大力发展新质生产力的背景下,随着技术升级、应用领域拓展、国产替代加速以及产业链协同发展等趋势的推动,作为我国技术创新发展前沿阵地的集成电路产业,将迎来更加广阔的发展空间和机遇。

1、概述报告期内,公司营业收入为72,006.46万元,同比增长54.41%。

公司按客户的交付计划履约执行,推进的部分项目产品已顺利完成验收,其中图形显控领域产品收入增幅较大,从而实现营业收入同比增长。

为进一步夯实国产化算力底座,公司聚焦打造以“高性能GPU+边端侧AISoC芯片”为核心的产品矩阵,紧扣“十五五”规划,持续加大研发投入,加快构建覆盖“云－边－端”的算力闭环。

未来公司将继续坚持“以客户为中心,以奋斗者为本；务实高效,持续改进”的发展宗旨,致力于信息探测、信息处理和信息传递领域的技术和综合应用,大力开展图形处理芯片、边端侧AISoC芯片及相关产品的开发与技术攻关工作,不断开拓新的应用市场,为客户提供高可靠、高品质、多元化的解决方案、产品和配套服务,不断提升盈利能力。

报告期内,公司主要从以下几方面提升公司综合实力：（一）聚焦战略发展目标,推进产业生态融合报告期内,公司围绕长期发展战略规划,加快自主研发进程,聚焦底层技术开发,持续推动芯片迭代优化以及生态体系建设,不断提升产业化水平。

公司已联合粤港澳大湾区国家技术创新中心、海光产业生态合作组织、长沙市国链安全可靠计算机产业促进中心、长沙高性能计算研究中心、OpenHarmony、openKylin、OurBMC社区等多家合作伙伴,进一步夯实产品生态基础,携手构建国产软硬件产业生态,吸引更多合作伙伴加入,推动产业链整体发展。

（二）布局边端侧AISoC芯片,构建双轮驱动格局在边端侧AISoC芯片需求爆发式增长的背景下,公司通过增资及签署一致行动协议的形式控股诚恒微,充分释放双方在技术、市场与生态层面的协同潜能,构建“高性能GPU+边端侧AISoC芯片”双轮驱动的新发展格局。

边端侧是指在靠近数据源或终端设备的网络边缘位置,通过集成计算、存储和网络功能,能够就近处理数据,减少对云端中心的依赖。

而边端侧AISoC芯片是专门设计用于在边端设备上直接运行人工智能算法的专用芯片,这类芯片通过优化计算架构和算法,在边端侧实现低延迟、高效率的数据处理,实现云边端按需协同。

诚恒微自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列产品采用高集成度的单芯片设计,集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元,以其64TOPS@INT8的峰值算力、低功耗、灵活计算精度、高实时与低延迟等特性,精准地切入了端侧AI应用的核心需求,为客户提供了可靠、高效的算力解决方案；主要面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场,可以涵盖包括但不限于机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。

（三）丰富产品矩阵,提升产业化能力公司持续开展图形处理芯片研发,成功研发以JM5400、JM7系列、JM9系列和JM11系列为代表的一系列GPU芯片,应用领域由图形渲染拓展至计算领域,并与国内主要CPU厂商、操作系统厂商、整机厂商、行业应用厂商等开展广泛合作,共同构建国内计算机应用生态。

为增强公司产品竞争力,丰富公司产品形态,公司根据市场需求持续开发模块及整机等系列产品,适应客户多样化的需求。

公司JM11系列图形处理芯片性能与适配能力较上一代大幅提升,不仅渲染能力更强、应用兼容性更广,还支持硬件虚拟化与透传虚拟化技术,能为虚拟化场景提供丰富功能与良好性能,可满足云桌面、云游戏、云渲染等云端场景及地理信息系统、多媒体处理、工业软件辅助设计等高性能渲染场景需求,同时兼容Windows、Linux及国产主流操作系统,广泛适用于服务器、图形工作站、台式机、笔记本等设备,并形成覆盖云桌面、CAD工业设计软件、BIM建筑信息模型设计、3D地理信息渲染、工业数字孪生等场景的完整解决方案,为政务、测绘、电力、气象、金融、教育、医疗等行业提供高性能图形算力底座。

在单台国产服务器中搭载JM11系列图形处理芯片,可稳定支持32路云桌面并发运行,同时开启无损编码功能,搭配云桌面终端的高清无损解码技术,能确保每路用户都拥有稳定、流畅的高清画面。

JM11系列在广西某地市电力调度系统中成功应用,成为在电网控制系统中做到完全自主可控的GPU虚拟化解决方案,实现32路vGPU虚拟化3D图形加速显示,助力国产GPU云桌面方案从“能用”到“好用”的跨越。

（四）强化研发创新能力,筑牢核心竞争力技术研发能力是公司经营的有力保障。

长期以来,公司持续投入关键技术研发和资源储备,同时持续加强研发管理,优化产品开发流程,努力提升研发效率。

依托多年的技术经验、优秀的研发团队和高效的研发能力,及时跟踪前沿技术动态,准确把握产业发展的方向,深入布局图形处理芯片的产业化应用,不断加强公司的技术储备与领先优势。

截至报告期末,公司累计申请专利239项,其中国家发明专利204项、实用新型专利31项、外观设计专利4项；已获得授权发明专利130项、实用新型专利31项、外观设计专利4项,拥有软件著作权165项、集成电路布图设计专有权6项。

公司持续通过大规模的研发投入不断升级和开发更先进、应用更广泛的产品。

报告期内,投入研发42,763.38万元,研发投入占营业收入比重为59.39%。

（五）深化内部管理体系变革,提升运营管理效能公司目前处于快速发展期,面对复杂多变的外部市场环境及公司销售规模、业务范围、管理维度拓展带来的挑战,对公司内部管理提出了更高的要求。

为此,公司聚焦主业,以提升运营效能、强化内控管理为目标,持续优化售前、售中、售后全流程管理与服务,多措并举完善内控体系、深化管理变革。

一是以ITR流程为指导,建立现场服务工程师、公司售后服务部、产品生命周期管理团队三级技术服务保障体系,提升客户服务效率与质量。

二是深化管理变革,将IPD流程建设成果转化为组织能力,优化从立项到交付的业务流程,提升产品开发效率和产品质量。

三是推进LTC流程体系变革,以业务成功为目标,围绕“搭框架、炼能力、建流程、优组织”等方面开展系统性建设,形成从线索发现到机会转化再到成功回款的端到端营销流程体系,形成“小前端+大平台”的协同模式,实现营销流程的高效运转和业务价值最大化。

1、行业格局与发展趋势集成电路产业作为战略性、基础性和先导性产业,是数智时代全球科技竞争的焦点,也是推动信息化与工业化深度融合的核心。

在全球数字化转型和智能化浪潮的推动下,我国集成电路产业已形成设计、制造和封装及支撑配套业协同发展的完整产业链,并在政策引导和市场需求的双重驱动下保持着快速增长的态势。

当前,以生成式AI、大模型、多模态交互为代表的新一代人工智能技术正引领科技变革,对算力的需求呈现爆发式增长。

这不仅在数据中心、科学计算等高性能计算领域,催生了对具备强大并行处理能力的GPU的巨大需求,使其成为AI训练和复杂推理的算力基石；而且在机器人、无人机、智能手机、智能汽车等终端设备上,也使得集成了多种计算单元的AISoC芯片,成为了实现本地化、实时化智能体验的关键。

面对“云－边－端”协同的全场景AI时代,市场对覆盖不同计算场景的芯片解决方案提出了迫切需求。

在云端,高性能GPU是复杂推理任务和大模型训练不可或缺的基础设施；在终端侧,AISoC则通过高度集成与优化,将AI能力高效部署到千行百业。

因此,构建覆盖云端、边缘侧与终端的算力闭环,已成为行业发展的必然趋势。

2、公司未来的发展战略和经营计划（1）公司发展战略基于对行业格局的深刻洞察,公司审时度势,将坚定不移地推进“高性能GPU+边端侧AISoC芯片”双轮驱动战略,持续加大研发投入,以构建覆盖“云－边－端”的完整算力闭环。

同时,公司积极推进“人工智能+国防”全栈体系布局,加强在关键领域的核心技术攻关,不断丰富产品矩阵并拓展具身智能及边缘计算等通用市场,助力打造具备安全可控性能的国产化算力底座。

（2）公司经营计划公司在各具体业务领域的经营计划如下：①图形显控领域公司在图形显控领域拥有图形显控模块和加固类产品,其中图形显控模块是本公司最基本也是最具优势产品。

未来公司将在现有技术积累的基础上不断加大新产品的研发力度,依托拥有自主知识产权的GPU的优势,综合运用系统设计、硬件设计、软件设计、FPGA设计、加固设计等专业积累,持续提升图形显控模块性能,丰富产品类型。

针对新领域的应用需求,研发并提供相适应的图形显控模块及其配套产品,大力推进公司产品在多领域的应用。

②小型专用化雷达领域雷达领域范围广泛,公司将继续选择小型专用化雷达作为切入点。

目前,公司已研制主动防护雷达、测速雷达等,研发了包括自组网在内的系列无线通信领域产品。

公司将对已有产品予以拓展研发,发挥公司跨专业互补优势,实现微波技术、信号处理技术更好的融合,选择公司具有比较优势的其他小型专用化雷达领域加以发展,丰富其相关产品规格,不断推出系统级产品。

③芯片领域公司在GPU领域不断延伸,以嵌入式GPU为起点,逐步拓展至高端嵌入式应用、桌面应用、云桌面及云渲染等业务领域,将持续向人工智能方向迈进。

在现有业务方面,公司将加强对现有产品的市场推广,深化在专用市场和通用市场的应用渗透。

面向未来,公司将聚焦高性能GPU研发,采用新一代GPU架构,在渲染领域大幅提升图形和通用计算性能,覆盖图形工作站和云渲染工作站市场。

同时,公司将着力构建完善的配套软件栈生态,适配推理框架和主流训练,实现推训一体的高效算力利用模式。

通过软硬件协同优化,持续提升每瓦Token吞吐量,有效降低AI计算成本,加速高性能计算在各领域的规模化商用落地。

此外,公司将持续加强与产业链伙伴合作,完善从芯片到应用的全栈解决方案,全面提升在高性能计算和图形渲染领域的核心竞争力,为各行业提供高性价比的算力基础设施。

④边端侧AISoC芯片领域公司将大力加强CH37芯片的市场推广工作,打造包括IDH、ODM、渠道伙伴以及最终客户在内的完善营销体系,同步推进与各类AI大模型企业的合作,构建完善的生态体系。

公司还将基于产品规划路线图,按计划推进新一代产品的研发,持续跟踪边端侧推理新范式、新技术与新场景,并与先进工艺与各类先进技术的引入相结合,有节奏地推出有竞争力的产品。

同时,公司还会围绕“十五五”规划,针对国家的重点行业和重点投入方向积极参与,争取成为AI时代边端侧基础设施建设的重要参与方。