润欣科技 300493

公司自成立以来一直专注于无线通信芯片、低功耗主控SoC芯片和传感器件的分销、应用设计及技术创新,是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。

目前公司主要的IC供应商有Qualcomm、恒玄科技、瑞声科技、安世半导体、Skyworks、AVX/Kyocera等,拥有美的集团、大疆创新、AlibabaGroup等客户,是IC产业链中连接上下游的重要纽带。

报告期内,公司的主营业务未发生重大变化。

报告期内,公司在AI智能终端、汽车电子、音频传感器等领域的业务发展稳健。

2025年全年公司营业收入28.88亿元,较去年同期增长11.25%；归属于上市公司股东的净利润5,522.75万元,较去年同期增长51.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润5,556.50万元,较去年同期增长61.05%。

AI端侧布局持续深化,智能终端与JDM模式打开新的业务空间随着人工智能技术由云侧训练和AGI能力输出,逐步向端侧部署、边缘协同和场景化应用延伸,智能终端正加快向集成语音交互、视觉感知、实时连接和多模态处理能力的综合平台演进。

智能耳机、AI眼镜、智能家居、陪伴机器人及行业应用等新产品形态不断涌现,对SoC主控芯片、无线连接、音视频处理、RTC实时交互及系统级软硬件协同提出了更高要求。

报告期内,公司顺应终端智能化和AI端侧部署的发展趋势,围绕“芯片平台+模组方案+端侧JDM”的业务主线,持续加强在AI端侧领域的技术积累和产业布局,推动公司由传统IC分销和方案设计业务,进一步向系统级应用开发和智能终端产品落地延伸。

报告期内,为增强公司SoC主控芯片的边缘计算能力,提升公司在声学和可穿戴传感领域的关键技术水平,公司参股国家智能传感器创新中心,依托PZT薄膜化MEMS生产工艺平台等重点项目,在智能声学、智能家居、生物检测等领域开展IC定制设计和产业合作,进一步夯实公司在端侧感知、音视频处理和系统方案方面的能力基础。

与此同时,公司依托在AIoT、无线连接、音频与传感领域的客户资源和工程能力,与上游半导体设计企业及生态合作伙伴持续深化合作,为重点客户定制HolaconWB01-L、AI智能语音夹、AI眼镜SoC芯片及相关组件方案,并围绕RTC智能模组、端侧视觉和语音交互算法等方向开展JDM。

公司积极拓展JDM（联合设计制造）业务模式,在产品定义阶段与客户深度协同,围绕AI眼镜、智能音视频终端、边缘AI模组等方向共同设计通用模块和功能架构,由公司提供芯片方案设计、模组软硬件开发、集成测试及小批量试制,并整合制造资源实现规模化量产交付。

JDM模式有助于缩短产品上市周期、降低客户研发成本、提升产品与应用场景的匹配度,也有利于公司进一步完善在AI端侧“连接、感知、交互、计算”相关环节的业务布局,增强出海项目承接和产业化落地能力。

（一）公司的发展战略在全球半导体产业加速向地域化、AI+智能化演进的背景下,公司将以“AI驱动、数字生态共建、供应链安全”为核心战略,聚焦芯片算力升级、应用场景创新和供应链资源协同,夯实未来三至五年的可持续发展基础。

1、顺应AI智能从云端向终端延伸的发展趋势,持续布局新一代AI终端入口随着大模型能力不断提升,AI智能正从单一云端处理逐步走向“云端能力+边缘感知+端侧响应”的协同架构。

公司认为,未来AI智能的重要入口将不再局限于传统屏幕和单一应用,而将更多体现在能够长期伴随用户、低打扰获取信息并提供持续服务的AI终端形态上。

围绕视觉、听觉和位置等关键感知入口,相关终端产品有望逐步具备场景识别、语音交互、位置触发、风险提醒和主动服务等能力。

公司将依托在低功耗无线连接芯片、智能音频SoC、传感器及模组方案等方面的技术积累,重点面向AI穿戴、智慧养老、家庭陪伴、安防监测及移动交互等应用方向,推进多模态能力在终端产品中的融合落地,增强公司在新一代AI终端领域的方案平台能力和产品协同能力。

2、围绕“芯片+模型+场景”协同演进,提升从芯片、器件导入到方案赋能的能力层级当前AI产业生态持续演进,模型能力、算法工具、开发框架和应用场景之间的协同不断加强,产业链价值重心也由单一器件供应逐步向芯片选型、模组集成、软件适配、场景定义和量产交付延伸。

公司认为,未来半导体分销及方案服务企业的竞争力,不仅体现在产品资源获取能力上,也体现在对客户应用场景的理解能力、JDM能力和产品量产交付能力上。

公司将继续发挥在上游原厂资源、下游客户覆盖、本地化工程服务和细分场景理解方面的综合优势,强化Design-in和JDM能力,推动业务由单一IC产品销售向模组、参考设计、系统方案和产品协同延伸。

未来,公司将进一步加强与云平台、大模型厂商、算法服务商、整机厂商及品牌客户的协同合作,围绕重点场景形成更具复制性的“芯片+模型+终端”方案能力,提升公司在产业链中的参与深度和附加值。

3、巩固成熟工艺与本地供应链协同优势,推动主营业务升级和长期稳健发展公司判断,AI终端的规模化落地不仅依赖高算力芯片的发展,也有赖于大量基于成熟工艺和特色工艺的无线连接芯片、音频芯片、传感器、模拟及混合信号器件、存储器件和控制类芯片的协同应用。

随着多模态感知能力加快进入各类终端设备,相关器件在功耗管理、成本控制、工艺稳定性和量产交付等方面的重要性将进一步提升。

公司将持续优化产品结构,逐步提升传感器、分立器件、模拟及混合信号器件、存储器件等产品在业务中的比重,强化对重点应用场景的覆盖能力；同时,继续推进与晶圆代工、封装测试、模组制造及本地研发服务的协同合作,增强供应链响应效率和交付保障能力。

面对国际贸易环境变化、区域关税调整、汇率波动及地缘政治等不确定因素,公司将进一步完善区域协同和风险分散机制,提升主营业务韧性和持续经营能力。

润欣科技的核心优势是专注、专业化,公司有信心在未来继续维持良性的增长,公司将秉承“专注、专业化、差异化”的经营理念,为客户创造价值,为员工提供稳定开放的工作环境,为股东和社会创造效益。