联得装备 300545

（一）公司的主要业务及产品报告期内,公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。

公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、超大尺寸TV模组整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、超精密点胶及3D点胶设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度拼接设备、半导体FlipChip倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、钙钛矿光伏涂布/VCD/HP等设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及Pack段整线自动化设备。

公司半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平,具有核心知识产权,运用于半导体显示面板中后段模组工序,主要是TFT-LCD、OLED、MiniLED、MicroLED、硅基显示模组、AR/VR光波导等相关零组件的模组工序生产过程。

借助模组设备生产的平板显示器件及相关零组件,是包括VR/AR/MR、智能穿戴、智能手机、移动电脑、平板电视、显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。

此外,公司生产的产品定制化程度较高,产品设备的研发生产方向及定位需求多数由下游面板厂商、终端品牌厂商的特定需求所引导和指向。

公司下游客户所处的平板显示行业发展迅速,新产品、新技术层出不穷,带动公司在显示面板设备领域不断创新,巩固公司在模组装备领域的领先地位的同时,不断开发新的技术,向中前段工艺、高精度设备方向发展。

基于市场发展需要,为响应下游客户的投资需求,公司已推出关于超大尺寸模组组装领域的新产品,并形成销售订单。

公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中,成为大陆汽车电子、博世、伟世通等Tier1汽车电子的全球供应商。

公司不断在AMOLED领域深耕,研发的G8.6代用贴膜设备可以满足高世代中前段贴合工艺要求,研发的超高精度点胶设备应用于极窄边框显示产品,实现国产设备的新突破。

未来公司将继续加大在新型显示领域的研发力度,深入拓展国内外市场,进一步加大与国内外头部战略客户的合作关系。

在半导体设备领域,公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备。

公司抓紧在手项目的落地,加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程,已完成高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发,并形成销售订单。

基于在半导体固晶机领域的研发基础和技术积累,公司已经具备共晶、软焊料、倒装、刺晶等半导体固晶工艺技术和关键设备研发生产能力,拥有直线式、刺晶式、倒装固晶机相关技术专利。

同时,在半导体材料的细分领域,引线框架生产检测设备上也有布局,已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。

公司也在积极调研和拓展倒装封装、系统级封装、面板级封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等先进封装制程和第三代半导体相关高端装备,研究设备工艺技术,布局相关设备底层软件、算法、运控、人工智能和机器视觉技术,自主研发设备关键核心模组及其零部件,使公司在半导体设备领域的核心技术竞争力得到进一步巩固和夯实,进而推动半导体业务板块规模的增长。

在新能源设备领域,公司已形成覆盖锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备产品矩阵。

同时,公司积极布局钙钛矿相关工艺设备的研发,在GW级涂布设备、VCD设备和HP设备领域取得关键突破,相关设备已在客户端中试线实现稳定运行。

后续公司将加强新能源设备自动化、一体化和智能化研发,力争实现迭代和创新,更好地满足下游客户需求,提升客户的合作粘性和深度,提高产品竞争力。

（二）公司的经营模式1、采购模式公司的物料采购主要采取“以产定购”的采购方式,即根据客户订单安排物料采购。

公司建立了严格的采购管理制度,对供应商的产品品质、服务能力、按时交付能力、价格等方面多维度考核,并对合格供应商采取动态化管理。

公司下设采购中心负责采购实施与管理,包括采购公司设备生产所需原材料,诸如电气部件、机械部件、钢铝材等物资,以及管理公司生产设备所需部分零部件的外包生产加工。

公司外包部分零部件的生产加工,是在不泄露公司核心技术的前提下,确定相应提供外协加工的供应商,向其提供技术图纸和参数要求,由其按照公司要求进行加工。

公司坚持综合成本最优原则,与供应商建立互惠互利的合作关系,实现交付精准、品质稳定的采购供应链管理体系。

2、生产模式公司的设备生产实行“以销定产”的生产模式。

公司的产品具有较为鲜明的定制化特点,产品生产需根据客户不同的设计方案、材料选择、性能、规格等进行定制化生产。

为此,公司采取小批量多批次的柔性化生产模式,始终以市场需求为导向,以客户订单为基础,同时根据自身产能、存货情况进行生产。

在具体生产过程中,公司自主生产核心、关键以及附加价值高的零部件,少量需要机加工的非核心部件及需要表面处理的零部件则采用外协加工方式。

公司在核心零部件生产工序中,具备完整生产链。

生产部按计划部下达的订单指令组织安排生产,并与品质管理部共同配合,负责产品生产、测试、质量控制和产品发运的全过程。

3、销售模式公司的产品销售主要采取直销方式,与设备使用方直接对接,同时存在少量通过经销商销售的情况。

订单的取得方式主要为业务部门客户开发及客户主动来公司洽谈。

除此之外,公司也积极通过参加国内各种专业展会、招标会的方式获取订单。

具体而言,公司的销售流程如下：首先由营销中心负责搜集、跟踪客户信息,了解客户的初步需求。

在确定初步意向后,与客户进行充分的技术交流,了解客户对项目工艺设计方案的具体要求。

确定客户需求后,研发中心根据其需求编制相应的详细设备技术方案,完成后由商务部根据方案编制成本预算。

营销中心以研发中心提供的技术方案及商务部提供的成本预算为依据,与客户协商洽谈,或编制投标书参与投标,在达成合作意向或中标后与客户签署销售合同与技术协议。

设备在生产完工之后发至客户指定场所,并由公司组织人员进行安装调试,经客户试运行之后确认验收,随即公司确认收入。

4、研发模式公司主要采取自主研发模式,拥有经验丰富、创新能力强、稳定的专业研发队伍,形成了完善的研发创新体系和稳固的知识产权保护体系。

公司坚持以技术创新和产品创新为核心驱动力,以客户需求为导向。

公司生产的设备主要为非标准化设备,研发模式主要采用客户需求定制化研发和行业前瞻性研发相结合的方式。

客户需求定制化研发是指根据客户的个性化需求制定具有技术和成本优势的综合方案。

行业前瞻性研发是指公司基于行业未来的发展趋势和技术发展路线,进行前瞻性的研发投入和技术储备,不断对产品进行优化和升级,以确保技术的领先性来开拓未来的市场。

报告期内,公司的经营模式未发生重大变化。

（三）公司主要业绩驱动因素面对复杂严峻的外部经济环境,部分客户产线建设及投产节奏有所放缓,叠加新型半导体显示设备行业竞争日趋激烈,本期达到验收标准并满足收入确认条件的订单金额有所减少,直接影响公司营业收入规模。

同时,受市场竞争加剧及产品结构调整影响,公司主营产品毛利率不及预期,部分已验收确认收入的订单毛利率同比出现下降,进一步压缩了盈利空间。

报告期内,公司实现营业总收入117,097.18万元,较上年同期减少16.11%；实现归属于上市公司股东净利润11,114.76万元,较上年同期减少54.26%。

公司所处的行业为技术密集型行业,持续的技术储备与创新能力是公司发展的核心驱动力。

公司始终以市场及客户需求为导向,加强前瞻性技术储备和产品研发,持续聚焦新型半导体显示设备、半导体设备及新能源设备领域的研发创新,已成功推出AMOLEDG8.6代中前段工艺贴膜设备、UTG贴合设备、显示驱动芯片倒装设备（ILB）、钙钛矿涂布三件套等核心产品,研发成果稳步落地。

随着行业景气度逐步回升,公司将依托自身领先的技术水平、优质的产品体系、高效的服务能力、深厚的客户资源,叠加长期积累的人才与管理优势,为实现持续、健康、稳健的高质量发展提供坚实支撑。

1、概述2025年,全球产业格局深度调整,行业发展机遇与挑战交织。

公司始终坚守创新驱动、智能制造、价值引领的发展理念,纵深推进业务结构优化与管理体系升级,持续精进产品品质与综合服务能力,全面加速数字化转型,核心竞争优势稳步夯实,行业地位与市场口碑持续提升。

报告期内,公司实现营业总收入117,097.18万元,较上年同期减少16.11%；实现归属于上市公司股东净利润11,114.76万元,较上年同期减少54.26%。

在报告期内,公司重点开展了以下工作：（一）推进技术创新研发,增强核心产品竞争力,进一步提升产品占有率依托下游行业加快布局与投资扩产的发展机遇,公司持续扩大生产经营规模,提升产品技术水平,丰富产品体系,加大市场拓展力度。

在大尺寸面板模组组装领域,公司持续推进技术创新,产品与服务获得行业及客户高度认可,研发的G8.6代贴膜设备成功切入中前段设备市场,打破国外技术垄断,实现国产化替代,助力平板显示器件生产线整合,有效提升产品竞争力与市场占有率。

面向折叠屏市场,公司适用于UTG超薄柔性玻璃的贴附类设备已实现向行业头部客户批量出货,为公司开拓新市场、构建竞争优势、培育新利润增长点打下了坚实基础。

同时,公司持续加大半导体设备研发投入,自主研发的高精度驱动芯片键合设备已实现出货,填补了国产半导体设备在该领域的技术空白。

（二）规范公司治理运作,提升综合运营水平公司不断健全内部控制体系,优化内控管理流程,提高运营效率与治理水平。

通过积极推进数字化转型,推动管理透明化、集成化、系统化。

持续优化组织结构与管理流程,深化精益生产,强化全员降本增效意识,严控经营成本。

同时加强风险防控,规范公司治理运作,多措并举提升公司整体管理水平与运营质效。

（三）健全人才梯队体系,夯实长远发展根基公司将人才战略置于重要位置,结合发展规划与人才结构现状,持续完善多层次人才梯队建设。

通过开展内部专业培训,提升员工专业能力与综合素养,培育复合型人才。

报告期内实施限制性股票激励计划,建立健全长效激励约束机制,有效吸引、留住优秀人才,激发员工积极性与归属感,让员工成为公司利益相关者,分享公司经营成果,为公司长期健康持续发展提供有力人才支撑。

（一）行业格局与趋势1、新型半导体显示器件生产设备当前全球新型显示行业正处于技术迭代与结构升级并行的发展新阶段,市场规模稳步扩张。

行业发展持续向高端化、柔性化、场景化升级,随着AMOLED、Mini/MicroLED等技术加速渗透,显示产品形态持续创新,车载、AR/VR、折叠终端等新兴应用快速兴起,推动行业由规模扩张向高质量发展转型。

从竞争格局来看,全球显示产业重心进一步向中国大陆转移。

京东方、TCL华星、维信诺、天马微电子等头部企业在产能规模、技术研发及市场份额方面保持领先,在高世代AMOLED、大尺寸显示、柔性折叠等领域逐步实现对海外厂商的追赶与替代。

韩国企业在高端OLED、MicroLED等前沿技术领域仍具领先优势,形成差异化竞争格局。

继三星、LG后京东方成为苹果柔性OLED供应商,打破了韩国企业在柔性OLED面板市场的垄断格局。

大陆企业在OLED面板上的投资也呈现出如火如荼的状态,纷纷加快投资进展,国内面板龙头京东方及其他面板厂商如维信诺、天马微电子、华星光电等不断开展生产线投资项目。

国内面板厂商的大举投资为我国平板显示器件及相关零组件生产设备厂商带来了巨大的市场和成长空间。

行业集中度持续提升,头部效应凸显,具备整线配套能力与核心装备自主可控能力的企业竞争优势进一步增强。

公司所处行业为平板显示器件及相关零组件生产设备制造行业,研发的设备主要用于下游面板厂商对显示屏组件的生产过程。

经过近几年的发展,AMOLED显示面板在手机应用上已经开始反超LCD,成为品牌旗舰机的标配。

为了实现真正的全面屏和同样尺寸下更大的可视区域,AMOLED显示开始大规模的转向柔性可折叠模组。

这意味着显示行业全产业链进入一个新的“结构化调整”机遇期,其核心设备和显示产品将实现进口替代走向全球获得高速发展,但这也为全产业链提出了新的挑战。

公司柔性AMOLED产品已应用于华为MateX、OPPO、VIVO、摩托罗拉Razr等折叠手机系列和努比亚X等双屏手机系列,同时也广泛应用在Intel折叠笔记本电脑等。

受全球主流手机厂商不断推出折叠手机的消息刺激,支撑可折叠电子产品的关键技术OLED显示立即成为引领资本市场的热门技术。

2025年,OLED面板市场增长的主要动力是智能手机、智能穿戴、平板电脑、笔记本电脑、显示器等需求端产品保持高速增长,此外,一些汽车以及折叠屏手机运用OLED面板也促进了行业的发展。

国内OLED面板制造企业崛起,国内相关产业链企业有望受益于行业的快速发展,产品迎来放量。

在经历厚积薄发后,我国的OLED屏良率问题也获得了突破性进展。

反过来,OLED显示屏供应链的改善又支撑了柔性屏电子产业化的快速发展。

值得正视的是,由于平板显示前中段设备技术难度较大,国内仅有少数厂商可以与日韩企业竞争市场份额,前中段设备市场基本由美日韩企业垄断。

而后段设备的进口替代进程正在加速,国内厂商在后段设备的技术和制造水平基本与日韩持平,甚至实现对外国企业的赶超。

在国内产业政策及下游厂商支持国产化的环境下,国内设备厂商将能更好地根据下游产品需求的变动,不断加强自身在后段module工艺领域的技术储备。

在实现后段设备国有化的过程中,国内厂商也将逐步开展前中段设备的研发工作,以期早日打破日韩企业的垄断,受益行业红利。

中长期来看,下游终端智能化、场景化需求持续深化,核心制程装备国产化进程不断加快,为具备技术研发与整线集成能力的设备企业打开了广阔的发展空间。

2、半导体设备根据国际半导体产业协会（SEMI）最新数据,2025年全球半导体制造设备销售额预计达1351亿美元,同比增长15%。

这一增长主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增加,以及中国投资的大幅增长。

展望未来,全球半导体设备行业正处于技术创新与地缘格局共同重塑的关键阶段。

短期来看,人工智能带来的旺盛需求将持续拓展市场空间；长期来看,后摩尔时代先进封装、异构集成等技术创新将催生新的增长动能。

对国内半导体设备企业而言,外部环境虽带来一定挑战,但也打开了前所未有的国产化替代窗口,整体机遇大于挑战。

近年来,随着国内对半导体产业链的政策支持与资本投入持续加码,我国半导体产业产能规模与制造工艺实现长足进步,国产替代趋势日益显著,半导体设备国产化进程也进一步提速,带动设备需求的持续增长,为国内半导体设备企业带来历史发展机遇。

3、新能源设备新能源产业作为推动全球能源转型的关键力量,近年来发展迅猛。

我国锂离子电池行业加快技术创新和转型升级发展,不断提升先进产品供给能力,总体保持快速增长态势。

受电池企业强势带动,锂电池设备的需求量将进一步增加,预计未来几年中国锂电池设备市场将保持较高的增长态势。

目前我国锂电设备技术已基本达到世界领先水平,特别是在设备领域中后段,未来随着锂电设备各个领域国产化率提升,生产成本降低,整线化交付使设备一致性、良率提高,国产锂电设备将会在全球市场拥有绝对竞争力。

随着国内锂电池及锂电设备技术水平不断提升,国产化替代不断完善,中国锂电产业链优秀企业已发力国际市场,逐步进入日韩等海外电池供应链体系,此外,随着欧洲成为全球新能源汽车的另一个重要市场,众多国内外主流动力电池企业加速欧洲市场布局,进一步推动了锂电设备市场需求增加,使国内锂电设备企业未来将逐步进入海外市场,打进全球供应链体系。

随着国产锂电设备的技术水平快速提高,国产锂电设备定是此轮锂电池投资热潮中的最大受益者。

当前光伏产业格局多元活跃、发展态势持续向好,行业呈现百花齐放、多方踊跃布局的良好局面。

隆基绿能等传统晶硅电池巨头,凭借深厚的技术积累、雄厚的资金实力以及庞大的市场渠道,积极投身钙钛矿领域。

隆基绿能、协鑫光电、极电光能等企业聚焦钙钛矿技术研发与规模化量产突破,取得显著进展,为产业化发展提供示范。

未来钙钛矿光伏产业化进程加速,2025年钙钛矿头部企业GW线产线贯通与产品下线,为大规模商业化应用筑牢根基,预计到2030年全球光伏装机容量达1319GW时,钙钛矿组件渗透率将大幅提升。

钙钛矿具备原材料易得、工艺简洁、低温制备等优势,随着产业规模扩大与技术成熟,设备及材料成本将持续下行。

同时,其轻、薄、柔、透的特性可大幅拓展应用边界,在光伏建筑一体化（BIPV）、柔性电子设备、移动能源、车载光伏、室内光伏等领域拥有广阔应用前景。

（二）公司未来发展战略1、新型半导体显示设备领域从技术与应用发展趋势来看,AMOLED柔性化进程持续提速,折叠屏、UTG超薄玻璃、高精密贴合封装等关键工艺日趋成熟。

Mini/MicroLED凭借高对比度、高可靠性等优势,在高端电视、车载显示、新型背光等场景实现快速渗透。

随着OLED、Mini/MicroLED等新型显示技术不断成熟和产业化加速推进,相关产品已广泛应用于智能穿戴、手机、电视、电脑、平板、车载及AR/VR/MR等各类智能终端,持续拉动新型显示器件领域智能装备需求增长。

公司在显示领域以贴合和绑定设备为核心的生产装备始终保持行业领先地位,同时在Mini/MicroLED行业相继推出芯片分选、扩晶、AOI、巨量转移、高精度拼接等智能装备,进一步巩固了公司在新型显示装备领域的竞争优势。

在平板显示生产设备投资中,中前段制程设备价值量所占比例高,技术含量高,市场长期被海外企业垄断。

公司持续加大前瞻性研发投入和技术储备,率先在国内布局高世代AMOLED中前段制程装备——大片贴合设备,稳步切入中前段设备市场。

未来公司将持续配合头部客户做技术研发和规划,助力国内G8.6代产线的建设与产业链自主可控,推动平板显示器件生产线实现一体化整合。

此外,公司积极拓展新兴应用市场,重点布局新一代高精密点胶、UTG贴合、硅基绑定、巨量转移、光波导、车载整线等前沿方向,特别是在AMOLED、Mini/MicroLED、VR/AR/MR和其他高端显示领域等,构建多维度产品矩阵与稳健可持续的发展平台,为显示产业国产替代提供有力支撑。

未来,公司将依托多元化产品布局与全球化市场战略,紧抓新型显示技术迭代机遇,助力产业链技术升级,实现自身高质量、可持续的快速发展。

2、汽车智能座舱系统装备领域随着智能驾驶和无人驾驶技术的日益成熟并加速应用,智能座舱渗透率持续提升。

汽车的智能化、可视化发展推动了汽车电子产业升级,车载显示屏正朝着大屏化、多屏化、高清化、高分辨率及多形态化方向快速演进。

在汽车整体智能化升级的背景下,车载显示凭借高成长性与强延展性,市场规模有望实现稳步增长。

发展新能源汽车是我国从汽车大国迈向汽车强国的必由之路,是应对气候变化、推动绿色发展的战略举措。

自国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》以来,我国坚定实施纯电驱动战略,新能源汽车产业取得跨越式发展,成为世界汽车产业发展转型的重要力量之一。

据IDC预测,中国乘用车市场中的新能源汽车市场规模预计在2028年将突破2300万辆,年复合增长率达22.8%。

受益于新能源汽车的飞速发展,车载显示屏成为智能座舱的主流配置,带动了汽车智能座舱系统的升级换代。

汽车智能座舱场景革新,多屏交互等技术演进持续催生设备升级需求,为公司在车载曲面屏贴合、多联屏贴合、防爆膜贴附、背光组装整线等关键业务领域带来广阔发展机遇。

在汽车智能座舱系统领域,公司已与比亚迪等知名汽车制造商以及大陆汽车电子、伟世通、德赛西威等汽车零部件供应商建立合作,为其提供汽车智能座舱系统相关设备。

未来,随着汽车制造商对智能座舱系统的投入持续增加,公司将持续优化设备性能、提升产品竞争力,进一步拓展市场份额。

3、半导体设备领域随着全球电子化进程持续推进,我国半导体产业下游需求蓬勃发展。

手机、电脑等核心消费电子产品出货量长期位居全球首位,消费电子、新能源汽车等产业的快速扩张,为国内半导体产业提供了强劲需求支撑。

当前,我国已成为全球最大的消费电子生产国与消费国,同时承接了第三次全球半导体产业转移,市场需求的爆发式增长将持续驱动半导体产业高速发展。

半导体设备作为半导体产业的核心基础,其技术水平与设备性能直接决定芯片制造工艺与产品品质,对产业发展具有关键支撑作用。

公司目前聚焦半导体封装测试设备领域,核心产品包括显示驱动芯片倒装设备（ILB）、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等一系列高速度高精度设备。

同时,公司正围绕先进封装制程与第三代半导体相关设备领域,积极开展市场与技术布局。

未来,公司将持续加大研发投入,进一步完善新业务板块产业布局,全力推动半导体设备业务高质量发展。

4、新能源设备领域在市场拓展方面,借势新能源与钙钛矿浪潮,多线布局国内外市场。

国内外新能源汽车市场复苏,宁德时代、比亚迪等国内龙头企业重启扩产计划,公司将紧紧把握现有客户设备开发订单,同时大力开拓海外市场。

通过多维度的产品布局,丰富产品种类,完善产品体系,拓宽销售渠道,进一步扩大国外市场占有率。

钙钛矿电池正加速从实验室走向产业化,GW级产线建设持续推进。

公司在狭缝涂布设备和高温结晶设备等钙钛矿核心工艺环节设备积极布局,为公司创造了广阔的市场空间。

在技术创新方面,坚持创新驱动,着力构建核心技术壁垒。

通过固态电池设备的先发优势绑定头部客户,以整线交付能力打开市场,同时依托复合集流体、切叠一体机等新技术的积累实现技术创新,打通公司在整个电芯制造前中段设备工艺链的布局,构建强大的技术竞争壁垒。

钙钛矿电池技术尚处于快速发展阶段,效率持续突破,每一次技术升级都要求设备同步更新,公司积极投入研发力量,抢占市场先机,以便在客户布局大规模生产线时,可以凭借技术优势迅速切入,全力构建技术竞争优势。

（三）公司2026年主要经营计划1、积极布局前沿技术,以创新驱动高质量发展公司坚持目标导向,前瞻布局新兴技术领域,加速技术成果产业化落地。

依托现有客户资源与品牌优势,持续加大研发投入,积极拓展专用设备领域新产品与新技术,大力发展其他专用设备业务,如半导体行业专用设备业务、新能源行业专用设备业务。

公司将紧密跟踪行业前沿技术与发展趋势,坚持以客户为中心,精准聚焦客户潜在需求。

公司将围绕曲面屏贴合技术的发展方向,深化与全球行业龙头企业的战略合作,持续加大研发投入,共同推动技术的进步,巩固后段模组设备曲面屏贴合设备领先优势地位,进一步布局市场发展潜力大的软、薄便携式设备、智能汽车用车载显示等曲面（柔性）贴合设备。

公司持续强化前瞻性研发与核心技术储备,加快产品市场开拓与渗透率提升,深化与上下游企业协同合作,加强与高校、科研机构的产学研联动,共同开展前沿技术研究与关键核心技术攻关,加速科技成果转化,全面提升技术创新能力与核心竞争力,助力业务稳健快速增长。

公司将通过持续自主创新与产品迭代升级,保持在智能装备制造领域的领先地位,依托多元化产品布局与全球化市场战略,紧抓显示技术发展机遇,助力产业链技术升级,实现可持续高质量发展。

2、拓展市场布局,巩固行业地位公司将紧紧把握市场需求和最前沿的技术,拓宽公司产品类别,扩展公司产品的市场应用领域,扩展现有优势产品的应用范围,深挖客户需求,经营好现有客户关系的同时大力拓展新客户资源,提升公司市场地位。

同时,在稳定国内市场领先优势及市场份额的前提下,积极开拓海外市场的销售和寻求新的市场份额。

在布局新技术和新产品的同时,积极开拓市场,加强与客户的合作。

在新型半导体显示领域,与京东方、维信诺、华星、天马、苹果等国内外巨头建立深度合作关系,及时了解客户需求,为其提供定制化的设备解决方案,参与客户的新产品研发过程,携手推动新型半导体显示技术迭代升级,依托设备产能与良率持续提升,有效降低终端产品成本,构筑成本与规模优势,进一步扩大市场规模与产品渗透率；在汽车智能座舱系统领域,与比亚迪等知名汽车制造商以及大陆汽车电子、伟世通、德赛西威等核心汽车零部件供应商开展合作,提供汽车智能座舱系统相关设备,随着汽车制造商对智能座舱系统的投入不断增加,获取更多的市场份额；在半导体封测领域,依托已积累的行业头部客户资源,持续推进产品研发与迭代升级,精准聚焦封装测试工艺痛点,为客户提供更具针对性的先进封装设备解决方案。

3、深化精益管理改革,提升成本竞争力公司将持续深化精益管理改革,推进数字化管理与管理流程优化,提升研发、生产、供应、销售全链条协同效率。

健全内部控制体系,完善公司治理结构,加强信息化系统建设,统筹生产经营、财务、人力资源等各项管理工作,以透明化管理提升综合运营水平,有效管控决策风险,提高企业运行效率。

在保障公司稳健发展的前提下,持续推进降本增效,强化全员成本管控意识,全面提升成本竞争力。

上述计划并不代表公司对2026年度的盈利预测,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。