富瀚微 300613

1、主要业务概述公司是业内领先的芯片设计公司之一,长期深耕视觉领域,是以视频为中心的芯片和完整解决方案提供商,致力于为客户提供高性能视频编解码IPC以及NVRSoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、智能显示芯片、车载视频与传输芯片及相应的完整的产品解决方案,同时也提供技术开发、IC设计等专业技术服务。

公司产品广泛应用于智能视频、智能物联、智能出行等领域,覆盖全球行业领先品牌终端产品。

2、主要产品及其用途公司通过前后端协同的产品布局,提供以视频为中心的完整芯片和解决方案,产品包括：图像处理芯片、网络摄像机芯片、视频链路芯片、数字录像机芯片、网络录像机芯片、智能显示芯片,以及车载图像处理芯片、车载视频链路芯片、车载录像机芯片等。

具体下游应用分类如下3、公司经营模式（1）研发模式在Fabless经营模式下,产品的设计与研发是公司的核心竞争力。

为保证公司能够持续推出技术领先、符合市场需求、具有市场竞争力的创新产品,公司采用“预研——设计——量产”流水式研发策略,保证公司成熟产品在量产稳定出货的同时,有领先于当前市场的新产品处于研制阶段,并有更新的面向未来的产品进入预研阶段。

（2）采购生产模式公司采用集成电路设计行业典型的Fabless经营模式,主要负责集成电路的设计及质量管控,晶圆制造、封装、测试等生产制造环节均通过委托第三方加工的方式完成。

公司产品在完成集成电路版图设计后,向晶圆代工厂下达晶圆加工订单。

晶圆代工厂完成晶圆加工后,将晶圆转到集成电路封装测试企业。

封装测试企业完成芯片的封装、测试作业,形成芯片成品。

（3）销售模式公司产品的客户主要为智能视频类领域设备/模组/整机厂商、智能物联设备厂商、汽车厂商/Tier1（一级供应商）等企业级客户。

公司采用直销和经销相结合的销售模式。

公司通过直销行业龙头企业进行品牌推广,敏锐把握市场需求变化,从而对自身产品进行迭代更新,直销模式在贴近市场的同时能够更好地满足客户需求,长期稳定地为公司带来收益；同时,公司通过授权区域代理商经销模式延伸业务触角,通过下沉式渠道等最大限度地覆盖更多中小客户,提高产品市场占有率。

与公司合作的芯片代理商具有一定的方案开发和技术服务能力,针对不同客户采取不同的销售策略将芯片产品销售给整机厂商,将产品规模化快速铺向市场。

4、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析过去几年,智能视频芯片市场增长平缓,国产替代基本完成,产品AI能力持续提升,下游更新换代需求稳定存在。

随着中国制造向中国“智造”的不断迈进,据头部企业统计,钢铁、新能源、电力等行业的企业数字化转型年均投入金额,是传统智能安监投入的2至10倍以上,场景数字化的巨大需求正逐步释放；此外,机器人领域创新如火如荼,2025年春节晚会进一步让全社会关注到行业发展,各类不同形态、不同功能的机器人加速落地,催生了多元化的视觉芯片需求。

大模型技术持续迭代,未来搭载大模型推理功能的边缘侧视觉终端将实现规模化应用,为视觉芯片开辟了全新应用场景与广阔需求空间。

根据弗若斯特沙利文的预测数据,2026年全球智能视觉处理芯片市场规模将同比增长12.5%,其中AI类产品增速可达20.6%,非AI类产品增速为6.3%,产品整体AI化趋势显著。

对于智能物联芯片而言,5G、物联网、新一代AI等技术的持续升级,催生了视频会议、零售支付、智能显示、智慧家居等众多新兴消费级应用场景,摄像机作为核心感知与信息获取设备,已在上述消费场景中实现规模化应用。

此外,带显示功能的芯片需求大幅提升,家庭用品、工业控制、医疗电子、体育运动、户外娱乐、在线教育、智慧金融等领域的新兴需求,催生了丰富的应用场景,推动各行业对视频芯片的新增需求持续释放。

伴随大模型技术（尤其是开源大模型及各类AIAgent）的高速发展与能力持续升级,消费电子行业将进入蓬勃发展的新阶段。

除家用摄像机等传统应用外,各类创新应用与产品层出不穷,AI眼镜、AI玩具等融合前沿技术的新品类正快速打开市场,为未来智能物联芯片需求带来了良好的增长预期。

与此同时,存储芯片价格大幅上涨带动各类消费电子产品价格上行,给需求增长带来阶段性压力。

Omdia在《2026年半导体趋势观察》报告中指出,“软件定义汽车”正成为行业发展的核心路径变化方向,整车竞争优势逐步转向人工智能服务能力、网络安全水平、OTA能力及软硬件协同效率,进而推动半导体产业生态重构。

整车企业与上游先进组件供应商深化合作,打造跨功能、跨车型的平台化架构。

汽车电动化、网联化、数字化进程持续推进,高级驾驶辅助系统的普及,将为各类车载传感器带来长期需求支撑,车载视频芯片的需求景气度也有望在未来持续强化,增长前景的确定性持续提升。

其核心增长动能来自汽车智能化进程的双向提速：传统燃油车企加速智能化补位,将高清环视、基础智驾等视频相关核心配置规模化下沉至主力车型；新能源车企持续推进智能驾驶普惠化,带动高清车载摄像头搭载量与规格双升。

两大市场主体共同发力,拉动车载视频芯片需求持续扩容。

5、行业竞争情况公司产品包括智能视频芯片、智能物联芯片、车载视频处理芯片等多类芯片产品,应用领域涉及交通、消费、汽车、工业等多个市场,不同的产品和市场应用领域有不同的竞争厂商,其中智能视频芯片领域同行业公司有联咏科技、星宸科技等；智能物联芯片领域同行业公司有北京君正、安凯微、国科微等；车载视频芯片领域同行业公司有索尼、NEXTCHIP等芯片企业。

1、概述报告期内,集成电路设计行业作为产业上游,经历了宏观经济增速平缓、全球地缘局势变化等影响,智能视频芯片下游市场对于新技术的探索不断推进,但产品需求量增速有限,另一方面,智能物联芯片需求虽有所回暖,然行业主流产品差异化不足,叠加存储芯片涨价对下游需求形成抑制,市场以价格竞争为主,对部分产品毛利率造成一定影响。

同时,中国汽车市场全年继续增长,产销量保持在3,000万辆以上规模,汽车智能化率继续提升,相关国产车规芯片在经历长期国内汽车客户的磨合后,其中的佼佼者逐步获得国内汽车客户认可。

面对复杂环境,公司团队始终坚定信心、积极应对,依托完善的产品线及优质客户群,在经营上总体保持专注战略方向,同时,公司持续增加研发投入,进一步建立差异化竞争优势,积极拓展新产品,培育新增长点,一定程度平滑了国内外的消极因素。

报告期内,公司实现销售芯片总量1.78亿片,同比增长11.61%；营业总收入16.9亿元,同比下降5.62%；实现归属于上市公司股东的净利润1.45亿元,同比下降43.74%。

公司业务开展的具体情况为：（1）技术升级,产品迭代报告期内,公司在智能视频应用领域技术持续迭代升级,在多个方向开发新产品,以更好满足客户需求。

产品技术创新主要体现在高像素、清晰画质、低功耗以及多功能集成与高性价比等方面,推出了超高像素阵列产品、基于AI-ISP算法的低照度全彩摄像机、800万像素电子后视镜、两轮车仪表屏、户外广告机、彩屏电子价签等产品。

（2）拥抱智能,铺垫未来报告期内,AI技术不断进步,对各个场景提出了不同要求,对于云端的场景,计算能力的要求呈指数级增长,在边缘侧和端侧场景,AI功能的增强使得芯片既要满足高性能计算需求,又要保持低功耗,以延长设备续航时间和降低散热成本。

公司面对新时代的变化,有针对性地增强技术实力以应对,例如研发更高性能处理器内核,优化传统芯片架构,升级制程工艺,创新低功耗设计方法,提升AI编解码能力等。

（3）拓展渠道,海外布局报告期内,公司决策布局海外扩张,着手在海外寻求合作伙伴,一方面拓展市场空间,在当前国内外市场周期日益呈现不同步的背景下,将市场风险分散到不同地区,降低单一市场周期对经营的冲击。

此外,海外扩张更可以触达更多潜在合作伙伴,利用当地的资源和人才优势,提升公司综合竞争力。

（4）组织革新,引进人才新时代的新芯片需求,最终落脚点是各家公司的研发能力,公司于报告期继续加强对高端人才尤其是AI相关研发人员的全球招募,此外也进行研发体系调整,通过流程回顾和优化进行管理提升,通过架构精简提高决策效率和信息传递速度,使公司能够快速响应市场变化和技术发展,通过鼓励创新、支持培训、促进合作,塑造企业的技术文化,激发员工的创新热情和创造力,从而更好地迎接时代的新机遇和挑战。

1、公司发展战略公司长期深耕视觉领域,是以视频为中心的芯片和完整解决方案提供商,公司拥抱智能化变革,持续专注于视觉芯片领域的技术创新,以智能视频、智能物联、智能出行三大应用领域为核心,目标是通过持续技术精进,满足客户多样化需求,拓展海外市场,成为智能视觉方面“国际知名,国内领先”的芯片产品和技术服务提供商。

2、经营计划（1）加大研发力度,拓宽产品覆盖技术是科技公司发展的命脉,公司将持续保持高研发投入,以巩固技术领先地位并拓展产品覆盖领域。

通过底层操作系统的研发迭代,推动产品从基于RTOS操作系统的应用场景,向覆盖安卓系统的多元化产品领域与市场空间延伸；在AI技术融合方面,实现芯片与各类大模型的深度适配,有效提升新兴AI产品的性能表现,为应对未来可能爆发的AI应用端需求筑牢技术底座。

（2）贴合客户需求,大力拓展市场近年来AI技术的快速突破,行业整体保持高速演进态势,在传统视频领域,主流厂商的技术需求不断升级,在新兴消费电子产品领域涌现出大量创新企业与全新产品形态,共同对芯片提供商的产品性能和服务体系提出更高维度的需求。

面对这种新形势,公司积极保持和推进新老客户的深入交流,精准把握核心需求,以实现产品定义的快速响应与精准定位。

通过提供优质适配的芯片产品及高效的后端服务支撑,形成“巩固存量市场与开拓增量市场”的双轮驱动策略,为未来业绩增长筑牢客户与市场基础。

（3）拓优研发队伍,健全管理体系建设高素质、强创新的研发队伍,是企业引领行业趋势、强化产品竞争力的根基。

公司将采取内外相结合的措施,一方面在全球招聘具有丰富经验的芯片设计工程师和算法专家等,充实核心研发力量,另一方面加强员工内部培训与进修,提升团队整体能力。

在管理体系建设方面,公司依托先进的项目管理软件,对项目的全流程进行精细化管理,明确各阶段节点与责任人,确保项目按时交付。

建立跨部门协作机制,促进研发、市场、供应链等部门间的信息流通与协同作业,使研发成果能精准对接市场需求。

同时完善绩效考核制度,将个人绩效与项目成果、团队协作等挂钩,激励员工积极创新与高效执行。

（4）优化内部管理,提升运营效率当前时代快速变化,芯片设计公司所处环境发生了深刻变革,公司将全面梳理企业的组织架构与业务流程,确保管理模式适应新时代的业务需求。

通过建立定期内部评估机制,深度穿透各业务环节,精准优化流程节点。

针对评估中发现的问题组织专项研讨,以流程再造为抓手,实现管理效能与运营效率的双重提升。

此外,面对新的国内外形势,推演各类变化,建立各类预案以加强供应链韧性,将运营水平提升至新高度。

（5）关注外生成长,积蓄扩张势能从产业发展历程看,全球领先的芯片设计企业大多通过多轮外生成长跻身行业前列。

从效果而言,外生成长能为企业带来新的技术、市场与人才资源,助力企业突破发展瓶颈,实现跨越式发展。

公司持续跟踪市场动态,精准筛选优质潜在合作伙伴,同时加大产业孵化基金的支持力度,对技术优势突出、具备协同潜力的新兴企业进行战略投资,构建技术与资源的协同网络,对于孵化较成熟的被投企业,通过深度赋能与合作落地,推动产业生态的良性循环与价值共生。