弘信电子 300657
公司研究 Companies 最近涨停 2026-05-19 Limit-Up 公司网址 Website
弘信电子(300657.SZ)是一家注册地位于福建省的制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业A股上市公司,公司全称厦门弘信电子科技集团股份有限公司,2017-05-23 在深交所创业板上市。
主营业务为印制电路板、背光模组的研发、生产、销售以及包括算力设备销售、算力资源服务和算力技术服务的算力相关业务。
2026-03-31 数据显示,第一大股东为弘信创业工场投资集团股份有限公司,持股比例 17.46%;前 10 大股东合计持股 23.61%。
公司现有员工 5,842 人。
所属概念题材板块包括英伟达概念、消费电子概念、DeepSeek概念、AI眼镜、荣耀概念、AI手机、柔性屏(折叠屏)、液冷概念等。
本页汇总弘信电子的公司基本信息、经营评述、前五大客户与供应商、对外投资、十大股东、十大流通股股东等公开披露信息。
弘信电子的公司基本信息
- 公司全称
- 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
- 上市日期
- 2017-05-23
- 成立日期
- 2003-09-08
- 所属地区
- 福建省
- 董事长
- 李强
- 法人代表
- 李强
- 总经理
- 李强
- 董事会秘书
- 王坚
- 控股股东
- 弘信创业工场投资集团股份有限公司
- 实际控制人
- 李强
- 板块(三级)
- 印制电路板
- 会计师事务所
- 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
- 法律顾问
- 北京国枫律师事务所
- 组织形式
- 大型民企
- 币种
- CNY
- 注册资本(万元)
- 48,212.5646
- 员工人数
- 5,842
- 联系电话
- 0592-3160382
- 公司网址
- www.hon-flex.com
- 办公地址
- 厦门火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2
- 注册地址
- 厦门火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房3楼)
- 公司简介
- 国内柔性电子龙头,技术领先,布局新兴应用领域。
- 主营业务
- 印制电路板、背光模组的研发、生产、销售以及包括算力设备销售、算力资源服务和算力技术服务的算力相关业务
弘信电子的经营评述
| 报告期 | 报告名称 |
|---|---|
| 2025-12-31 | 2025年报 |
2025-12-31 · 经营评述
潮起海天阔,风劲正当时。
自2023年公司以“ALLINAI”战略入局以来,公司战略布局宏大,团队建设卓有成效,产业切入点精准,已实现连续两年持续快速增长,已构建起“算力底座+大模型+AI应用”全栈生态。
中国拥有全球最丰富、最复杂的场景数据,以场景反哺技术,以应用驱动落地,这为中国AI在千行百业的落地提供了广袤的黑土地。
2026年初,OpenClaw的出现标志着AI从单纯的对话工具进化为能够真正执行任务的智能助手。
在GitHub上OpenClaw突破25万星标,“养龙虾”潮从AI圈扩散至各行各业,全球用户在AIAgent上消耗的Token量整整暴涨了1,000倍。
2026年2月24日,OpenRouter发布了一份周度数据:平台前十模型的总Token消耗约8.7万亿,中国模型占比61%。
MiniMaxM2.5空降榜首,KimiK2.5、智谱GLM-5紧随其后,前三名清一色来自中国。
端侧AI应用大规模爆发正在“让AI成为所有人的工具”的目标加速落地,迅速引爆AI智能助手的普及和巨大的算力需求,为公司带来全新的历史性发展机遇。
基于公司二十多年来深厚的行业积淀与技术创新能力,管理层紧紧围绕“融合柔性电子与普惠算力,打造AI软硬件创新解决方案,赋能智能世界”战略,精准把握“所有硬件要结合AI重新做一遍”的历史机遇。
FPC业务,深耕产业的研发与核心技术,在FPC业务连续亏损四个年度后,首次实现年度全面扭亏为盈,迎来关键业务转折点,重回增长趋势,已成为公司业绩重要的增长点;AI算力业务目前正处于行业发展初期,国内AI算力在技术创新驱动下从云端到端侧需求爆发,全国一体化算力网建设加速推进,呈现“千帆竞渡,勃勃生机”的态势。
公司的AI算力业务在技术研发、市场拓展、核心资源储备等方面均取得重要突破。
报告期内,公司实现营业收入731,275.09万元,较上年同期增长24.47%,归属于上市公司股东的净利润14,722.79万元,较上年同期增长159.13%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,234.63万元,较上年同期增长256.68%。
公司始终坚持研发投入,报告期内公司投入研发费用14,032.28万元,较上年同期增长13.69%。
截至报告期末,公司(含子公司)已获得授权专利672项,其中授权发明专利124项、实用新型专利542项、外观设计专利6项。
此外公司获得软件著作权149项、美国专利1项;正在申请中的发明专利83项、实用新型专利48项、软件著作4项。
1、AI硬件创新潮来临,FPC业务开始实现盈利(1)AI手机、AIPC、AI眼镜、AI服务器等实现突破根据Canalys数据,2024年,中国市场AI手机渗透率已达22%,预计在2025年将突破40%;AI手机叠加国补政策带动国内手机市场的复苏,延续了自2024年开启的复苏趋势,有力的拉动国内手机产业链的需求。
AI手机硬件性能升级将有效支撑更大规模模型的端侧部署,推动手机AI任务本地化处理能力持续增强,这对FPC产品的性能提出了更高的要求。
公司始终保持对高端FPC产品的研发和生产制造的高投入,凭借在技术水平、产品品质、交付能力及综合服务能力方面优势,获得国内头部手机品牌的一致认可,公司对终端客户的直供比例及中高端手机的相关市场份额进一步提升,极大改善了公司经营结构,提升了公司的经营质量。
AI眼镜作为集成视觉、听觉、语音等感知交互的端侧硬件,正在成为下一代智能硬件的首选。
FPC从“连接件”升级为智能穿戴的“电子神经网”,2025年AI智能眼镜市场将进入到新品密集发布期,AI智能眼镜全球销量有望迎来明显增加。
IDC中国预计2025年全球AI眼镜市场出货量为1,280万副,同比增长26%,中国AI眼镜市场出货量为280万副,同比增长107%。
AIPC是PC行业的一次重大变革,它将带动从硬件到软件的全面升级,为FPC等相关产业带来前所未有的发展机遇。
据Gartner预测。
2025年,AIPC出货量在PC总出货量中的占比将从2024年的17%增长至43%。
预计AI笔记本电脑的需求将高于AI台式电脑,2025年AI笔记本电脑的出货量将占到笔记本电脑总出货量的51%。
报告期内,公司在AI眼镜、AIPC的FPC应用方案在与知名客户的合作中均取得了突破性进展并进行供货,有望成为新的增长点。
AI服务器用FPC的技术突破,当前主要集中在高密度互连(HDI)、多层软硬结合板设计以及散热优化,FPC方案能满足最新能效标准,这些技术进入量产阶段,将直接推动AI服务器算力密度与能源效率的提升,未来将有机会进一步突破热管理和空间限制。
报告期内,公司的液冷漏液监测FPC应用方案顺利取得某头部AI算力服务器散热客户的订单,已经量产并出货,未来双方将进一步达成深度战略合作;此外,FPC核心优势在于三维动态适应能力、超薄高集成设计以及抗机械应力特性,能完美匹配机器人的运动灵活性、重量和空间限制需求。
类脑机器人采用FPC脉冲神经网络,实现传感器-处理器的毫秒级反射弧;植入式FPC可实现脑控机器人双向信号交互,癫痫预警响应速度达0.1秒。
高柔性、高集成的FPC有望从“可选”变为“刚需”,公司在长期的客户服务过程中,对此亦沉淀了一定的技术储备和行业发展探索。
(2)FPC行业集中度加速提升,行业的出清与升级并行国内柔性电路板(FPC)行业呈现“强者恒强,弱者退场”的鲜明分化,整体处于结构性调整阶段。
在行业需求分化和技术创新升级的双重驱动下,头部企业业绩亮眼,扩张加速;尾部企业在政策与市场压力下被迫出清,同时由于行业内玩家部分兼具PCB和FPC业务,而PCB受益于AI景气正急剧扩张,减少了FPC业务的投入,使得行业整体也受益于AI景气度外溢。
这一情形下加速推动FPC行业集中度的提升,头部企业将更聚焦于AI驱动创新、深化国产替代,形成新的产业、技术和资金壁垒。
受益于多年以来深厚的行业沉淀,公司凭借在产业布局、生产技术、产品创新和综合客户服务能力优势,高效承接了行业出清带来的市场份额,公司在FPC行业的市场地位和核心竞争力进一步凸显。
(3)聚集内部革新,加强产业协同的研发投入随着人工智能、大数据、物联网等技术的持续成熟,管理向“智”已从单纯的“工具应用”阶段迈入深度的“范式重构”新阶段。
作为ALLINAI的公司,深刻理解AI将重构生产管理,其影响不仅限于效率提升,更将重塑管理逻辑与组织架构。
公司管理层积极推动管理全面转向智能化的转型,公司生产管理迈向智能精益化,有效提升生产效率和价值。
通过数据驱动决策优化、智能技术重塑流程、数字孪生场景模拟等创新实践,可实现生产管理的全面精细化,既能科学优化生产布局,又能构建成本费用的精准管控体系,在提升成本管控能力的同时,显著增强企业的综合管理效能与市场核心竞争力。
与此同时,端侧AI(AI手机、AIPC、AI眼镜等智能穿戴设备)的爆发式增长正深刻重塑硬件互联底座。
海量多模态数据对低延迟、大带宽及严苛热管理的极致要求,推动高频高速FPC从传统"基础连接件"跃升为智能终端内部的“数据大动脉”。
公司将把握这一战略机遇,将该业务打造为未来高质量增长的核心引擎。
在市场策略上,公司将深化与头部客户的联合研发合作,通过在产品定义阶段深度介入客户下一代AI硬件的预研工作,将公司的高频互联解决方案前置嵌入其底层架构设计。
随着端侧AI设备的规模化放量,公司高附加值的高频高速FPC产品将实现前瞻性卡位,引领行业技术发展方向。
在技术路径上,公司将持续加大研发投入,推动底层材料与制程迭代升级。
基材方面,加速向低损耗的LCP和MPI材料体系演进;工艺方面,重点突破低轮廓铜箔(VLP/HVLP)压合技术及超高精度阻抗与线宽线距(L/S)控制能力。
通过构建高技术壁垒,公司将有效规避低端产能内卷,实现产品价值量的显著跃升。
报告期内公司FPC业务收入388,569.33万元,同比增长25.48%,市场份额进一步提升,毛利率9.97%,较上年同期提升7.22%,凸显公司作为内资FPC头部企业的实力,推动公司盈利能力的进一步改善。
2、ALLINAI战略引领,推动“五层蛋糕”AI生态建设公司ALLINAI的战略正在向纵深推进,围绕“五层蛋糕”AI生态理论,不断完善“能源-芯片-算力-模型-应用”AI全栈生态:依托甘肃等地绿色能源筑牢绿色普惠算力底座,联合头部芯片企业强化硬件能力,以算力云平台夯实新型基础设施,战略布局基座模型并赋能行业应用,通过多元生态推动AI技术规模化落地。
图“五层蛋糕”AI生态理论(1)夯实绿色算力大底座,保持行业领先地位庆阳市是国家“东数西算”八大枢纽之一,是公司算力业务发展和战略聚焦的核心区域,公司作为“东数西算”国家战略的核心践行者,围绕“算力+能源”构建绿色算力大底座,将持续在甘肃及东部地区等地布局多元异构绿色算力产业。
AI业务已从初期的基础设施建设阶段全面转入规模化运营阶段。
公司成功构建了以“庆阳”为核心,辐射北京、上海、唐山、厦门等多节点的全国多元异构算力网络布局。
在东部地区布局销售和服务体系,与庆阳“算力大底座”协同,实现东西部算力资源高效流动与优化配置,全力支持国产大模型的技术创新,赋能区域经济发展与产业升级。
随着全球人工智能产业的迅猛发展,核心客户的算力需求也呈现指数级增长,对G瓦级的超大型智算中心的需求日益迫切。
公司作为率先于庆阳布局国产算力、高性能算力双集群的领军企业,始终与甘肃省的发展同频共振。
庆阳市凭借得天独厚的风光资源和完善的绿电交易体系,正加速建设“西部绿电硅谷”,公司积极响应绿色计算趋势,在庆阳等西部枢纽节点持续深化探讨“源网荷储”一体化建设,将当地绿色能源优势转化为算力成本优势,持续巩固庆阳作为西部算力枢纽的战略地位。
2025年8月公司控股子公司燧弘绿色与庆阳市签署《燧弘庆阳绿色智能数字基础设施项目投资框架协议》,共建燧弘庆阳绿色智能数字基础设施项目,项目总规划建设用地约500亩,总投资预计128亿元,拟分期阶段性建设。
本项目由公司在甘肃庆阳市东数西算产业园独立建设,或联合公司生态合作伙伴新设合资项目公司的方式,实施本项目中的建设内容。
该项目是公司着眼于AI算力业务长远发展,所做出的战略性规划布局,是公司再一次前瞻性战略卡位和深耕AI算力业务的重大举措,对于公司未来AI算力业务的发展具有里程碑意义。
截至目前公司已经取得首期项目建设用地,相关AIDC建设工作正有序推进中。
(2)深化“芯片-系统-平台”全栈技术体系,云边端协同构筑核心壁垒技术创新是算力产业发展的核心驱动力,通过技术赋能产业,提升行业竞争力,实现可持续发展。
公司加大了在算力领域的人才引进和技术创新,以更大的研发投入驱动算力产业的发展。
公司高度重视核心技术研发,始终坚持以核心技术立身,持续深化“芯片-系统-平台”全栈创新,致力于抢占高人才密度、高能效算力的技术制高点,致力成为国产AI算力生态建设提供标杆示范。
公司在智算中心建设、大规模组网、硬件运维、软件调优、算力调度、AIDC的散热技术、芯片维修、芯片配置等方面有着丰富的技术和资源积累。
团队在算力网络运维、AI相关应用的开发和解决方案实现方面具有相当的优势。
报告期内,公司在硬件侧敏锐捕捉大模型集群化训练趋势,前瞻布局并成功研发“燧弘国产超节点”系统,推动算力业务交付形态从单台服务器向大规模集群模式转型。
在软件与平台侧,公司自主研发的“燧弘智算云平台”正式上线,具备算力调度、模型推理、智能体开发及AI应用部署的四大核心入口能力,实现了从“卖硬算力”向“卖服务”的价值延伸。
此外,公司构建了强大的供应链与运维技术的壁垒,通过渠道优化与交付模式升级,提升了“改制改配+组装+测试+上架压测”的一站式服务能力;同时,公司建立了一支具备芯片级维修能力的专业团队,大幅缩短了客户故障响应周期,不仅为客户业务连续性提供了坚实保障,更通过售后维保能力的构建,形成了“销售-交付-运维”的完整技术闭环。
研发是算力产业发展的核心源动力。
根据客户的应用场景需求,公司充分发挥产业链及产学研协同创新优势,通过与清华大学、上海交通大学、兰州大学、厦门大学成立研发中心,重点实验室等形式、协同国内领先的科技力量,共同针对算力产业涉及的全链路开展深度的研发工作,推动国产AI算力服务器产业的发展。
此外,公司已经联合上游供应商展开AI服务器和智算中心硬件技术的联合创新和协同研发,多方共同在AI芯片、存储芯片、光模块、电源管理芯片、BMC系统、高速网络交换机、液冷技术等关键技术上协同重点突破。
(3)以“国芯国模国用”国家战略为引领,推动AI技术规模化落地公司以国家“国芯国模国用”战略为引领,通过深度协同国产芯片厂商突破算力瓶颈,联合国产大模型企业打造自主AI核心引擎,并依托中国丰富的应用场景优势,实现从底层硬件到上层应用的完整产业闭环。
作为“东数西算”国家战略的核心践行者、“模芯生态创新联盟”重要推动者,公司依托西部地区丰富的绿色能源,积极引领算力产业向绿色化、可持续化方向转型升级。
与合作伙伴一道持续深化“国芯国模国用”战略实施,通过扩大国产算力规模、加强产学研合作等举措。
积极为公司构筑兼具技术与成本领先的竞争优势,抢占数字基建运营的战略高地,深度契合“全国一体化算力网”建设规划,业务端形成“国产芯片适配-算力集群部署-智能应用赋能”的生态闭环,为核心客户量身打造高性价比且可持续的算力服务供给。
2025年,公司持续深化算力产业链生态建设。
在国内,与燧原科技加强产品共创与市场协同;与联想联合发布多元异构算力调度平台,提升推理性能与算力利用率;与泰达生物在AI医疗领域开展智算中心建设、一体机研发及联合创新中心共建等长期合作;与联强国际深化供应链服务,并联合华为探讨全方位战略合作;与锐捷网络围绕国产算力超节点、智慧园区解决方案及联合创新中心进行深度协同。
在国际合作上,与越南春桥集团在智算中心、算电协同等领域开展全面战略合作。
公司通过多维度协同,积极构建自主可控的国产算力新生态。
公司通过“算力底座+大模型+AI应用”的创新商业模式,凭借卓越的生态整合能力,充分发挥在算力产业链中的“链主”优势,构建了兼具国产自主可控与国际前沿技术的多元异构算力生态体系。
以国产燧原万卡集群为AI城市提供算力,切实推动了国产算力从“可用”向“好用”的跨越。
提供政务、交通、医疗、教育、金融、安全等多个领域的应用,吸引相关下游应用企业,形成集约化的算力消纳,培育和发展AI创新生态,全面推进AIGC赋能千行百业,促进各行各业的创新发展,推动新型基础设施建设,实现中国式现代化的城市基础设施系统集成。
报告期内,公司算力业务营业收入278,807.72万元,同比增长40.25%。
公司算力业务营业收入的结构进一步优化,其中,算力设备营业收入221,043.93万元,较上年同期增长21.95%;算力资源综合服务营业收入57,763.79万元,较上年同期增长229.62%,算力资源综合服务营业收入占算力及相关业务营业收入已达20.72%,较上年同期提升了11.90%。
截至目前,公司已累计签约算力订单51.60亿元,已结算12.8亿元。
生成式AI已成为当前全球科技领域的最大热点,在大模型技术的推动下,AI正处于迈向通用人工智能(AGI)的关键阶段,未来,AI将向多模态、垂直领域深度赋能与轻量化终端应用协同演进,推动智能体(Agent)成为产业新范式。
人工智能(AGI)正强力驱动算力基础设施爆发式升级,深度重构消费电子硬件生态,显著提升消费电子与算力业务的战略地位。
人工智能终端推动设备从“工具”向“智能伙伴”实现质的飞跃。
在绿色化、全球化与融合化三大产业趋势的引领下,公司迎来布局AI算力产业的历史性战略机遇:通过构建“芯片-系统-平台”全栈能力,推动数字经济与实体经济深度融合,重塑业务增长引擎,实现经营结构优化与战略转型。
2025-12-31 · 未来展望
2026年,随着DeepSeek引领的“模型平权”浪潮席卷全球,人工智能正式从“大规模预训练”时代跨入“全量应用爆发”的黄金时代。
面对这一历史性机遇,公司坚定“智能世界基础设施服务商(卖铲人)”的战略定位,并致力于打造国内领先的普惠算力Token工厂,成为全栈AI生态链主企业。
公司将深化执行“柔性电子+普惠算力”双轮驱动战略。
我们将FPC业务定义为“物理层之铲”,致力于解决AI终端在散热、高频互联与精密制造上的物理极限;将AI业务定义为“数字层之铲”,强力整合“能源-芯片-基础设施-模型-应用”五层全栈生态,击穿算力成本底线,并推动绿色普惠算力服务向高价值的Token工厂服务模式升级。
在“AllinAI”的总方针下,两大板块将在保持独立产业逻辑加速进化的同时,于顶层战略处深度汇流,共同通过“技术创新”与“成本重构”赋能千行百业。
1、聚焦硬件创新,重塑FPC业务的增长边界与内核2025年,公司FPC业务将全面拥抱“物理AI”时代,深刻认知FPC作为智能世界“神经系统”的核心价值,致力于在保持产业独立进化的同时,与AI算力业务在顶层战略上实现深度汇流,共同赋能智能世界。
面对国内存量市场的激烈竞争,公司将“市场突围”的核心锚点锁定在海外高端市场与AI增量赛道,借AI终端硬件升级之势,积极推动业务从“国内内卷”向“全球配置”转型;一方面,公司将积极推动业务出海,利用在折叠屏、AI手机等高端制程上的先发优势,积极拓展海外市场;另一方面,紧盯AI眼镜、具身智能等新物种,重点布局电子皮肤、灵巧手传感器及高频软硬结合板等核心部件。
为支撑这一战略,公司将加大对研究院的研发投入,强化研发人才引进与培育,推动产品从传统软板向AI服务器等更广阔的算力硬件延展。
与此同时,公司将利用AI技术重塑组织基因,推动管理全面向“智”转型,通过全方位的智能化改造与流程优化,持续提升人均产值与运营效率;在机制上,公司将致力于打造“合伙人创业文化”,通过更具穿透力的激励机制与灵动的组织迭代,深度激发核心团队的内驱力与战斗力,确保组织在激烈的市场竞争中始终保持创业般的敏锐与活力。
2、ALLINAI与AI时代历史发展机遇同频共振。
2026年春节前后,全球人工智能(AI)产业跨越了量变积累,进入了以“推理爆发、成本重构、应用井喷”为核心特征的全新纪元。
根据近期市场剧变及公司深度洞察,行业发展正呈现以下五大核心趋势:趋势一:算力供需发生惊天大转折,从结构性过剩瞬间转为严重短缺。
春节前,国内算力市场曾一度面临结构性过剩的质疑;然而春节后,随着seedance2.0视频生成大模型的持续火爆,以及Openclaw等全球性应用的引爆,全球算力供需关系发生惊天大转折。
海量多模态应用与Openclaw瞬间抽干了闲置算力,核心算力尤其是高性价比的推理算力陷入严重短缺状态。
趋势二:AIAgent开启无限反思循环,中国低成本API引发全球开发者大迁徙。
Openclaw等智能体(Agent)的全面普及,使得“无限反思循环”的Agent工作流成为常态,这令Token的消耗量呈几何倍数跃升。
与此同时,美国主流模型API的调用成本依然高昂,是中国同级别模型的10至60倍。
这种断崖式的成本鸿沟,引发了全球AI开发者向中国算力节点的历史性大迁徙。
2026年2月,中国AI模型全球API周调用量(达5.16万亿)首次全面且持续超越美国(2.7万亿),标志着中国在AI应用与推理成本上掌握了全球主导权。
趋势三:推理算力全面爆发,Token成为AI时代的“新硬通货”。
行业竞争焦点已从拼模型参数、算力峰值(PFLOPS),彻底转移为比拼“每瓦产生Token数”和“单位Token成本”。
Token(词元)作为数字世界的“原子”,其计费模式正加速取代传统的服务器租赁,成为AI算力服务统一的结算标准与“新硬通货”。
谁能以最低的成本、最高的效率持续生产Token,谁就掌握了智算下半场的终极话语权。
趋势四:政府招商模式颠覆式重构,从“拼土地/政策”转向“拼算力与OPC生态赋能”。
面对数字经济浪潮,各地政府的核心诉求正在发生根本性转变。
传统的“给地、给政策”招商模式逐渐失效,取而代之的是“拼算力底座、拼AI生态赋能”。
以极具性价比的算力为核心抓手,吸引OPC(一人公司+海量智能体)和优质AI初创企业入驻的招商模式,正成为地方政府培育数字税源、实现产业集聚的主流路径。
趋势五:政策与市场双轮驱动,算电融合成为行业的终极壁垒。
在算力高耗能的现实约束下,“算电协同”正向深水区演进。
在国家“东数西算”与绿色低碳政策的驱动下,通过“源网荷储”一体化与微电网直连技术,从源头上斩断网电高昂成本并规避碳排放制约,已成为智算中心长期生存的关键。
掌握低成本绿色能源并能将其高效转化为算力的企业,将构筑起无法逾越的成本护城河。
3、战略展望与业务部署(1)深化“Token工厂”模式,以MaaS平台实现极致降本公司将引入软件工程中的“DevOps(端到端打穿)”理念,将绿色能源获取、AI服务器制造、算力集群建设、Token工厂与MaaS平台搭建以及AI应用生态培育进行深度整合、价值贯穿。
公司将充分利用西部战略节点极具优势的绿电资源,积极探索和布局“算电融合”与“绿电直连”的前沿技术路径。
依托不断迭代的自研燧弘云平台,通过底层算子调优与异构算力池化调度,进一步将单Token的生产成本压降至行业极具竞争力的水平,为客户提供高性价比的智能算力服务。
(2)全面拥抱“轻资产”运营,全国稳步复制“云创算谷”生态公司战略重心将从依靠自身重资产投入的模式,逐步向以“技术服务+Token运营+生态服务”为主的轻资产运营模式跃升。
公司计划以东部核心城市为先导样板,联合地方国资、金融机构等多元资本作为算力资产的主要持有方,公司则专注于输出MaaS平台能力与算力招商运营服务。
通过向市场提供绿色普惠算力,吸引上下游AI企业集聚,构建“云创算谷”生态池,实现从“提供算力”到“生态赋能”的商业模式进阶。
(3)夯实硬件基础与技术服务,做国产算力生态的最强“伴跑者”在全球算力供应链重塑的背景下,公司将继续发挥在精密制造与硬件工程上的深厚积淀,致力于成为“发烧友级”的技术整合商。
公司将深化与国内顶尖芯片厂商的战略合作关系,在先进液冷散热、超节点高速互联组网、算子级适配调优等关键领域持续投入研发。
通过提供从硬件改制、集群测试到全生命周期运维的一站式敏捷交付服务,助力国产AI芯片实现规模化、高性能的产业应用。
(4)以应用消纳为导向,构建高确定性的AI产业生态闭环公司坚信“应用是算力的最终出口”。
在保持算力公共服务平台中立性的同时,公司将通过战略业务合作、产业基金赋能等多种合规方式,增强与头部基础大模型厂商及高算力消耗赛道(如AI视频生成、情感陪伴、具身智能等)的深度粘性。
通过“算力+生态”的双向赋能,锁定海量且高并发的确定性Token订单,彻底解决算力基础设施“算力消纳”的行业痛点,打造“自我造血、稳定循环”的健康商业生态。
(5)稳慎推进国际化布局,探索中国智算方案的“重装出海”凭借在国内市场打磨成熟的“绿电基建+云调度+全栈智算”综合解决方案,公司已具备参与全球AI算力综合服务竞争的基础能力。
未来,公司将紧跟国家“一带一路”倡议与企业出海浪潮,稳慎考察并探索向东南亚等基础设施需求旺盛地区进行算力与技术的输出。
通过构建由中国技术主导的区域性AI服务网络,在更广阔的全球市场中获取合理的商业回报与产业溢。
3、加强公司内部控制建设,降低企业运营风险公司严格依照《公司法》《证券法》《企业内部控制基本规范》等法律法规要求推进公司内部控制体系的建设和完善,并在此基础上结合行业特征及企业经营实际,联合外部专业机构和内部合规小组对公司内控制度持续优化,提高了企业决策效率,适应公司管理和发展的需要,为企业经营管理的合法、合规及资产安全提供了保障,有效促进公司战略的稳步实施。
通过内控审计的工作,排查发现关键风险点,并进行优化与改进,降低企业运营风险。
加强内部控制培训及学习,及时组织董事、高级管理人员参加监管合规学习,提高公司治理水平。
持续强化董事会及关键岗位的内控意识和责任,充分认识内控在改善企业管理、增强风险防控、帮助企业高质量发展中的重要性。
内控运行机制有效,达到了内部控制预期目标,保障了公司及全体股东的利益。
弘信电子的前五大客户与供应商
| 报告期 | 报告名称 | 类别 | 名称 | 交易金额(亿元) | 占营业收入比例(%) | 合计金额(亿元) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-12-31 | 2025年报 | 供应商 | 供应商1 | 4.02 | 7.1 | 56.62 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 供应商 | 供应商2 | 3.96 | 7 | 56.62 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 供应商 | 供应商3 | 3.48 | 6.15 | 56.62 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 供应商 | 供应商4 | 2.73 | 4.83 | 56.62 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 供应商 | 供应商5 | 2.12 | 3.74 | 56.62 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 供应商 | 其余供应商 | 40.30 | 71.18 | 56.62 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 客户 | 客户1 | 7.82 | 10.69 | 73.14 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 客户 | 客户2 | 5.44 | 7.44 | 73.14 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 客户 | 客户3 | 5.07 | 6.93 | 73.14 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 客户 | 客户4 | 4.54 | 6.2 | 73.14 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 客户 | 客户5 | 4.35 | 5.95 | 73.14 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 客户 | 其余客户 | 45.93 | 62.79 | 73.14 |
弘信电子的对外投资
| 序号 | 企业名称 | 持股类型 | 注册资本 | 持股比例(%) | 实际投资金额 | 主营产品 | 报告期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 厦门弘信智能科技有限公司 | 全资子公司 | 1.00亿元 | 100 | 9893.10万元 | 制造业 | 2025-12-31 |
弘信电子的十大股东
| 报告期 | 股东名称 | 持股数量(万股) | 持股比例(%) | 持股数变动(万股) | 较上期变化 | 总股本(亿股) | 持股市值(万元) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-03-31 | 弘信创业工场投资集团股份有限公司 | 8,418.53 | 17.46 | 不变 | 0.0573 | 4.82 | 242,790.44 |
| 2026-03-31 | 巫少峰 | 927.75 | 1.92 | 不变 | 不变 | 4.82 | 26,756.38 |
| 2026-03-31 | 厦门弘信电子科技集团股份有限公司-2026年员工持股计划 | 631.40 | 1.31 | 新进 | 新进 | 4.82 | 18,209.58 |
| 2026-03-31 | 厦门海翼投资有限公司 | 471.06 | 0.98 | 不变 | 不变 | 4.82 | 13,585.26 |
| 2026-03-31 | 杨利军 | 180.00 | 0.37 | 新进 | 新进 | 4.82 | 5,191.20 |
| 2026-03-31 | 隋心 | 177.93 | 0.37 | 新进 | 新进 | 4.82 | 5,131.50 |
| 2026-03-31 | 湖南九鼎科技(集团)有限公司 | 170.00 | 0.35 | -40.00 | -20.4545 | 4.82 | 4,902.80 |
| 2026-03-31 | 150.00 | 0.31 | 新进 | 新进 | 4.82 | 4,326.00 | |
| 2026-03-31 | 130.39 | 0.27 | 新进 | 新进 | 4.82 | 3,760.45 | |
| 2026-03-31 | 129.93 | 0.27 | -99.84 | -43.75 | 4.82 | 3,747.08 |
弘信电子的十大流通股股东
| 报告期 | 股东名称 | 持股数量(万股) | 占流通股比例(%) | 持股比例(%) | 持股数变动(万股) | 持股市值(万元) | 更新日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-03-31 | 弘信创业工场投资集团股份有限公司 | 8,418.53 | 17.969 | 17.4613 | 不变 | 242,790.44 | 2026-04-29 |
| 2026-03-31 | 厦门弘信电子科技集团股份有限公司-2026年员工持股计划 | 631.40 | 1.3477 | 1.3096 | 新进 | 18,209.58 | 2026-04-29 |
| 2026-03-31 | 厦门海翼投资有限公司 | 471.06 | 1.0054 | 0.977 | 不变 | 13,585.26 | 2026-04-29 |
| 2026-03-31 | 杨利军 | 180.00 | 0.3842 | 0.3733 | 新进 | 5,191.20 | 2026-04-29 |
| 2026-03-31 | 隋心 | 177.93 | 0.3798 | 0.3691 | 新进 | 5,131.50 | 2026-04-29 |
| 2026-03-31 | 湖南九鼎科技(集团)有限公司 | 170.00 | 0.3629 | 0.3526 | -40.00 | 4,902.80 | 2026-04-29 |
| 2026-03-31 | 150.00 | 0.3202 | 0.3111 | 新进 | 4,326.00 | 2026-04-29 | |
| 2026-03-31 | 130.39 | 0.2783 | 0.2704 | 新进 | 3,760.45 | 2026-04-29 | |
| 2026-03-31 | 129.93 | 0.2773 | 0.2695 | -99.84 | 3,747.08 | 2026-04-29 | |
| 2026-03-31 | 125.43 | 0.2677 | 0.2602 | 新进 | 3,617.40 | 2026-04-29 |
弘信电子的公司高管
| 姓名 | 职务 | 简历 | 薪酬(万元) | 年龄 | 学历 | 国籍 | 就任日期 | 报告期 | 持股数量(万股) | 持股比例(%) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 李强 | 董事长,总经理,法定代表人,非独立董事 | 李强先生:1969年8月出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于武汉理工大学,博士研究生学历。1991-1997年任中国厦门外轮代理有限公司箱管部科长/副经理;1997-2001年任厦门外代租箱代理有限公司总经理;同时于1998-1999年兼任厦门港务集团企业管理部副经理;1999-2001年兼任中国厦门外轮代理有限公司副总经理;2001年至今任弘信创业工场投资集团股份有限公司董事长;2001年至2015年任弘信创业工场投资集团股份有限公司总经理;2003年至今任公司董事长,现兼任公司总经理、燧弘华创董事长、湖北弘信柔性电子科技有限公司执行董事、甘肃燧弘人工智能科技有限公司董事长兼总经理等。曾荣获全国科技进步二等奖、厦门市科技进步一等奖,拥有多项发明专利。福建省非公有制经济优秀建设者、厦门市最美科技工作者,连续两届获评优秀中国特色社会主义建设者。担任厦门市工商联(总商会)副主席、厦门市电子信息商会会长、厦门市慈善总会名誉会长等社会职务,在工商业、科技领域及公益事业中发挥重要作用。 | 247.85 | 57 | 博士 | 中国 | 2013-06-25 | 2025-12-31 | 35.34 | 0.0733 |
| 陈素真 | 副总经理,非独立董事 | 陈素真女士:1982年3月出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于厦门大学,本科学历。曾任厦门因私出入境咨询服务有限公司职员、惠元(厦门)房地产开发有限公司总经理秘书、厦门正元置业有限公司人事行政经理兼法务负责人、福建世茂新里程投资发展有限公司法务经理、厦门翔鹭化纤股份有限公司法务经理、弘信创业工场投资集团股份有限公司法务副总监、投资事业部副总经理、公司总经理、厦门弘信云创业股权投资管理合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人委派代表。现任公司董事兼副总经理、弘信创业工场投资集团股份有限公司董事、厦门乃尔电子有限公司监事、浙江锦德光电材料有限公司董事、江苏弘德光电材料科技有限公司董事、厦门弘信云创智谷科技有限公司董事、厦门旗山云创业园区管理有限公司董事。 | 23.59 | 44 | 本科 | 中国 | 2025-11-19 | 2025-12-31 | 42.75 | 0.0887 |
| 周江波 | 副总经理,财务负责人 | 周江波先生:1975年9月出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于厦门大学经济学院财政金融系税务专业,本科学历。曾先后任厦门中骏机械有限公司财务副经理、林德(中国)叉车有限公司财务主管、宸鸿科技(厦门)有限公司财务资深经理、宸鸿科技集团中国大陆区财务总监。现任公司副总经理兼财务负责人。 | 111.99 | 51 | 本科 | 中国 | 2022-07-07 | 2025-12-31 | ||
| 刘大升 | 副总经理,非独立董事 | 刘大升先生:1984年9月出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于随州市第一职中电子专业。曾任职于东莞市雅新电子科技有限公司、东莞同昌电子有限公司、广州安华电子有限责任公司、奕东电子科技股份有限公司FPC事业部副总经理;2019年7月加入公司任FPC事业部副总经理;现任公司董事兼副总经理、苏州市华扬电子有限公司董事长兼总经理、荆门弘毅电子科技有限公司董事长兼总经理、厦门柔性电子研究院有限公司董事。 | 109.01 | 42 | 中国 | 2023-06-30 | 2025-12-31 | 17.00 | 0.0353 | |
| 李震 | 非独立董事 | 李震先生:1968年2月出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于福建师范大学,本科学历。曾任集美中学教师、厦门裕利集装箱服务有限公司总经理助理,现任公司董事,兼任厦门弘信云创智谷科技有限公司董事长兼总经理、弘信物流集团有限公司董事、厦门弘益进精密技术有限公司执行董事兼总经理等。 | 8.00 | 58 | 本科 | 中国 | 2025-11-19 | 2025-12-31 | 21.00 | 0.0436 |
| 徐小兰 | 职工代表董事 | 徐小兰女士:1972年12月出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于集美大学人力资源管理专业,大专学历。2004年6月至今,徐小兰女士历任厦门弘信电子科技集团股份有限公司业务助理及销售管理部副经理、经理,曾任公司监事,现任公司职工代表董事、销售管理部资深总监。 | 5.79 | 54 | 大专 | 中国 | 2025-11-19 | 2025-12-31 | ||
| 王坚 | 董事会秘书 | 王坚先生:1989年11月出生,中国国籍,无境外永久居留权,大学本科,于2019年取得深圳证券交易所颁发的《董事会秘书资格证书》,曾任华润置地管理培训生,光大安石投资者关系高级经理,阳光城(000671)证券事务代表、证券高级总监。现任公司董事会秘书。 | 57.07 | 37 | 本科 | 中国 | 2024-11-25 | 2025-12-31 | 0.13 | 0.0003 |
| 吴沂 | 独立董事 | 吴沂先生:1963年10月出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于国防科技大学,硕士研究生学历。1988-1993年参与江苏省财政厅信息中心信息化工作;1994-1999年任广东发展银行深圳分行科技部副总经理、总经理;2000-2002年任深圳发展银行总行科技部副总经理;2003-2005年任广州银创计算机技术有限公司副总经理;2005-2023年历任招商局集团有限公司信息技术部副总经理、总经理,信息技术总监兼战略发展部副部长,数字化中心副主任。现任公司独立董事。 | 1.67 | 63 | 硕士 | 中国 | 2025-11-19 | 2025-12-31 | ||
| 陈守德 | 独立董事 | 陈守德先生:1976年5月出生,中国国籍,无境外永久居留权,厦门大学会计学专业博士研究生。2003年至今任厦门大学管理学院副教授。现任公司独立董事,同时兼任兴业皮革科技股份有限公司、康佰家医药集团股份有限公司独立董事。 | 1.67 | 50 | 博士 | 中国 | 2025-11-19 | 2025-12-31 | ||
| 何为 | 独立董事 | 何为先生:1957年9月出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于重庆大学,硕士研究生学历。历任电子科技大学讲师、化学教研室副主任;意大利佛罗伦萨大学化学系电化学实验室访问学者;电子科技大学化学系主任、副教授、教授;意大利佛罗伦萨大学化学系客座教授;电子科技大学微电子与固体电子学院应用化学系系主任、教授、博导;2018年至今,任电子科技大学材料与能源学院教授、博士生导师;2007年起,兼任电子薄膜与集成器件国家重点实验室珠海分实验室主任;2015年起,兼任中国电子电路行业协会教育与培训工作委员会主任;2017年起,兼任中国电子电路行业协会顾问。现任公司独立董事,同时兼任广东依顿电子科技股份有限公司及睿龙材料科技无锡股份有限公司独立董事。 | 10.00 | 69 | 硕士 | 中国 | 2025-11-19 | 2025-12-31 | ||
| 陈国华 | 副总经理 | 陈国华,男,1980年9月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,毕业于大连理工大学工商管理专业。2005年1月至2023年11月,历任广东光阵显示器制品有限公司业务中心经理、总监及总经理、江西弘信柔性电子科技有限公司总经理等。现任厦门弘汉光电科技有限公司董事长兼总经理、公司总裁高级助理,拟任公司副总经理。 | 46 | 本科 | 中国 | 2026-04-27 |
弘信电子的核心题材与板块归属
| 板块名称 | 入选原因 |
|---|---|
| 英伟达概念 | 2025年4月17日回复称,公司通过收购安联通和战略合作燧原科技完成英伟达与国产算力芯片资源的双线布局,安联通是英伟达中国区精英级(Elite)合作伙伴。 |
| 消费电子概念 | 2020年3月31日回复称,TWS无线耳机系公司重点关注的市场。TWS耳机中应用的主要是软硬结合板,公司具备多年的软硬结合板研发及生产经验,且已针对TWS耳机应用软硬板进行了大量技术储备,未来将随着公司鹰潭软硬板新工厂建设投产,重点开拓TWS耳机业务。 |
| DeepSeek概念 | 2025年3月31日回复称,安联云可一键部署DeepSeek系列镜像,告别漫长的环境配置,热门模型镜像、多版本GPU驱动、CUDA等应用程序一应俱全,简化部署流程,让您从“0”到“1”的跨越更加顺畅。即刻上手,让AI基础架构能力触手可及。 |
| AI眼镜 | 2025年7月21日回复称,公司凭借深厚的技术实力和创新研发优势,为市场上多款主流AI眼镜品牌提供定制性适配方案。公司与国内知名品牌x客户合作研发的超薄多层柔性线路板,厚度仅0.17mm,较传统PCB减重70%,在有限空间内实现6层以上高密度布线,且经过50万次弯折测试验证及长期使用测试,性能依旧稳定。公司研发团队创新嵌入式散热技术使电路板散热效率提升60%,精准破解AI眼镜的发热痛点,为设备持续高效运行提供可靠保障。 |
| 荣耀概念 | 2024年7月31日回复称,公司十分重视折叠屏手机的业务机会,早在几年前就开始布局折叠屏的技术和研发,产品已经配套多个品牌多款折叠机型。目前正打样或量产的折叠机品牌客户包括H公司、荣耀、小米、摩托罗拉等,折叠机将是公司最重要的业务增量之一。 |
| AI手机 | 2024年2月27日回复称,AI手机带来的突破将引发新一轮的换机潮,而手机的大小、重量决定了性能越高的手机将会越来多的使用PFC软板,而公司作为内资头部软板企业,AI手机带来的换机潮将可能为公司软板业务带来新的历史性发展机遇。 |
| 柔性屏(折叠屏) | 2024年6月25日回复称,公司十分重视折叠屏手机的业务机会,早在几年前就开始布局折叠屏的技术和研发,产品已经配套多个品牌多款折叠机型。目前正打样或量产的折叠机品牌客户包括H公司、荣耀、小米、摩托罗拉等。 |
| 液冷概念 | 2025年8月18日回复称,目前公司出产的服务器主要以风冷为主,后续公司会根据服务器技术发展方向,自行和联合供应商共同研发,加大对液冷相关技术的研究。公司创新推出的分布式液冷边缘算力中心。具有如下特点:分布式部署:自由拼装+快速部署;边缘计算:毫秒级响应;满血性能:GPU满载最高温度62℃;能效革命:实测节电20%+;多重防护:物理隔离+动态加密; 轻运维:智能监控+远程维护。让算力真正成为可负担的生产力。 |
| 算力概念 | 2025年半年报显示,公司AI业务的战略定位为:算力硬件及整体解决方案提供商。以客户需求为导向,公司已构建起国产算力芯片与NVIDIA(英伟达)算力芯片资源的战略布局,能为客户提供多场景的算力服务。算力及相关业务收入14.82亿,占比42.41%。 |
| 机器人概念 | 2024年11月20日回复称,公司高度关注人工智能带来的机器人等应用终端的机遇,成功独家为小米铁蛋机器人提供全套电路板解决方案,公司在该领域有行业较领先的技术积累,相信有能力抓住未来机器人发展带来的巨大产业机会。 |
| 元宇宙概念 | 2024年9月8日回复称,公司软板、软硬结合板广泛应用于AR/VR等元宇宙产品,公司软板已成功进入到国际国内头部元宇宙客户产品的供应链,是相关产品FPC的重要供应商之一,已经有多个品牌的多款产品配套软板已经进入量产。在可穿戴设备以及智能眼镜领域,公司的FPC已批量应用在H公司、荣耀、联想、小天才、小米、谷歌等终端客户产品中。 |
| 无线耳机 | 2020年3月31日回复称,TWS无线耳机系公司重点关注的市场。TWS耳机中应用的主要是软硬结合板,公司具备多年的软硬结合板研发及生产经验,且已针对TWS耳机应用软硬板进行了大量技术储备,未来将随着公司鹰潭软硬板新工厂建设投产,重点开拓TWS耳机业务。 |
| PCB | 生产FPC,产品应用于显示、触控、指纹识别等消费电子产品的相关模组中,客户包括京东方、联想等 |
| 电子烟 | 2021年1月6日回复称公司子公司瑞湖科技压力传感器通过多个渠道供应知名电子烟品牌及厂家,主要适用于电子烟金属外壳,取代原机械按键,具有不开孔、更美观、按压体验感更好的优势。 |
| 华为概念 | 2020年3月31日回复称公司产品大量用于包括华为在内的各大品牌手机,公司系智能手机LCM用FPC的主力供应商。 |
| 小米概念 | 2021年4月1日回复称随着公司业务结构调整战略的深入,公司已成功进入小米、OPPO、vivo、摩托罗拉、宁德时代等客户的直接供应链。 |
| OLED | 公司产品通过显示模组,触控模组及指纹识别模组间接供给三星,华为,小米,OPPO,VIVO,酷派,魅族等国内外知名电子产品制造商。 |
| 阿里概念 | 2024年7月5日关于燧弘华创与翼健信息签署战略合作协议的公告显示,为推动智算中心业务的发展,促进共同发展,建立长期的、建设性的合作伙伴关系,相互提供优质高效的服务,经友好协商,公司与甘肃省庆阳市人民政府、阿里云计算有限公司于2023年11月23日共同签署了《业务合作框架协议书》,目前该协议正常履行中。 |
| 军工 | 2023年3月29日回复称,公司参股子公司新华海通系专业从事军工领域FPC及相关产品的研发生产及制造,新华海通已取得相关军工资质和客户认证,目前新华海通已获取部分军工产品研发打样及量产订单机会,具体产品涉及军事机密,不便过多透露。 |
弘信电子的个股研报
| 标题 | 研究机构 | 分析师 | 评级 | 评级变动 | 东财评级 | 机构评级 | 报告类型 | 发布日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024年年报点评:算力放量+FPC修复,全年实现扭亏 | 民生证券 | 方竞 | BB | 3 | 持有 | 推荐 | 0 | 2025-04-02 |
| 事件点评:定增彰显信心,加码布局AI算力+FPC | 民生证券 | 方竞 | BB | 3 | 持有 | 推荐 | 0 | 2024-11-08 |
| 深度报告:FPC深蹲蓄力,AI算力迈步向前 | 民生证券 | 方竞 | BB | 2 | 持有 | 推荐 | 0 | 2024-09-27 |
弘信电子的涨停记录
| 交易日 | 首次涨停 | 涨停原因 | 涨跌幅(%) | 换手率(%) | 所属板块 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026-05-19 | 2026-05-19 09:37:45 | 公司将依托华为昇腾384集群在无锡建立一座大规模“Token工厂” | 0.2 | 0.1823 | 云计算数据中心 |
| 2026-05-18 | 2026-05-18 09:25:00 | 公司将依托华为昇腾384集群在无锡建立一座大规模“Token工厂” | 0.1999 | 0.0453 | 云计算数据中心 |
| 2024-11-11 | 2024-11-11 14:46:39 | 公司与摩尔线程合作构建面向元宇宙场景的智能计算中心,并使用摩尔线程的GPU算力服务开发工业质检应用系统 | 0.2 | 0.2788 | 东数西算/算力 |
| 2023-10-25 | 2023-10-25 09:39:21 | 公司与上海燧原科技有限公司签署采购协议,拟长期向燧原科技采购一定数量的人工智能加速卡及配套产品作为原材料;本次公司已正式向燧原科技下发9152片芯片采购订单,计划于年底前完成全部芯片的交付,快速形成国产算力落地 | 0.2002 | 0.2418 | 东数西算/算力 |
| 2023-07-06 | 2023-07-06 09:54:21 | 1、公司已获得国际光模块龙头客户订单;
2、公司软板、软硬结合板广泛应用于AR/VR等元宇宙产品,目前公司软板已成功进入到国际国内头部元宇宙客户产品的供应链,是相关产品用FPC的重要供应商 | 0.1999 | 0.1367 | PCB板 |
| 2020-07-22 | 2020-07-22 13:15:21 | 公司为国内FPC龙头,相关产品可用于柔性屏、折叠屏等新品 | 0.0999 | 0.0637 | 手机产业链 |
| 2020-07-08 | 2020-07-08 14:01:39 | 公司为国内FPC龙头,相关产品可用于柔性屏、折叠屏等新品 | 0.1001 | 0.0811 | 手机产业链 |
| 2020-06-17 | 2020-06-17 11:29:18 | 公司为国内FPC龙头,相关产品可用于柔性屏、折叠屏等新品 | 0.0998 | 0.0928 | 手机产业链 |
| 2020-06-09 | 2020-06-09 10:50:57 | 公司为国内FPC龙头,相关产品可用于柔性屏、折叠屏等新品 | 0.1002 | 0.0742 | 手机产业链 |
| 2019-08-16 | 2019-08-16 15:00:03 | 公司为国内FPC龙头,相关产品可用于柔性屏、折叠屏等新品 | 0.1 | 0.0887 | PCB板 |
| 2019-08-12 | 2019-08-12 13:59:00 | 公司为国内FPC龙头,相关产品可用于柔性屏、折叠屏等新品 | 0.1002 | 0.0599 | PCB板 |
注意:数据可能不是最新的,也可能不完整。 · 本页数据来自公开披露信息,仅供检索与研究使用,不构成投资建议。 Note: the data may be neither current nor complete. Compiled from public disclosures for research and reference only; not investment advice.