富满微 300671

（1）公司主营业务情况公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。

核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组,以及各类专用集成电路（ASIC）。

产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域,并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。

公司通过多元化产品布局,精准匹配市场需求,不断拓宽应用场景与市场空间。

（2）经营模式公司为具备自主封测能力的集成电路设计企业（Fabless+封测）,核心聚焦芯片设计、封装及测试技术研发与产业化,晶圆制造环节委托外部专业晶圆代工厂完成,部分非核心封装测试业务通过优质外协厂商协同完成。

销售方面采用直销与经销相结合模式：直销主要服务于大型核心客户与战略客户,通过快速响应、深度技术支持建立长期稳定合作；经销模式借助经销商区域资源与行业渠道优势,实现市场广度覆盖与细分领域拓展。

两种模式协同,有效提升产品市场渗透率与整体销售规模。

（3）业务发展报告期内,公司坚持以市场为导向,实施“技术+市场”双轮驱动,持续强化核心竞争力,加大研发投入、优化营销体系,深挖存量市场并积极开拓新领域、新客户,主要开展以下工作：1.围绕中长期市场趋势,加大功率器件及大功率电源管理类产品研发投入,夯实核心技术壁垒；2.对成熟产品持续技术迭代与性能升级,巩固并提升现有产品市场份额；3.优化生产工艺流程,提升核心产线运行效率,保障产品稳定交付；4.推进可靠性材料替代与节能降耗工作,多措并举实现降本增效；5.依托数据化管理实施精益运营,持续优化产品结构,提升资源使用效率；6.加快产线自动化改造与技术革新,加大自动化设备投入,提高人均产出与运营效率；7.完善品质管控体系,健全全流程检测标准,持续提升产品质量与可靠性；8.实施股权激励并优化薪酬激励机制,充分激发核心团队积极性,为公司长期业绩增长提供动力支撑。

一、公司发展战略公司致力于成为集成电路综合方案服务商,多年来在核心产品纵深开拓和产业链广度延伸两大方面进行布局,实现从消费电子领域向工业级应用领域纵深发展。

二、2026年年度经营计划在当前世界经济形势复杂严峻的背景下,全球正经历着百年未有之大变局,生产方式的革新正重塑全球产业分工的格局,全球产业链和价值链面临调整。

与此同时,我国经济正由高速增长阶段稳步迈向高质量发展阶段,展现出更为强劲的活力和韧性,长期向好的基本态势不变。

国内大循环为主体的“双循环”经济新格局,为企业发展带来了前所未有的新机遇。

我们将抢抓发展机遇,加快产业发展步伐,实现产业升级的跨越。

为此,公司将坚定不移地专注于主营业务,通过加速新产品研发、成熟产品技术迭代、工艺改进、产品结构优化、生产成本降低、加大营销力度等多措并举,持续增强盈利能力,为实现公司的长远发展奠定坚实基础。

1、布局未来,把握商机以未来市场为维度,以研发为导向,积极部署前瞻性的科技新产品。

2、加快技术创新,提升公司核心竞争力加大研发投入,稳定研发队伍,以重点项目为依托,深度攻关和研发核心技术,不断提升科技创新能力。

3、打造业务新格局,提升盈利能力。

积极开拓增量市场；稳固成熟赛道市场份额,夯实盈利基础、在原优势板块谋求利润提升,实现体量稳健增长；在新兴应用上孵化上量。

4、加大智能化投入,深化精益管理以智能化为工具,深拓管理细节,精益管理作业,提升作业效率。

5、进一步完善公司治理,强化风险管理不断夯实治理根基,将合规管理融入日常生产与运营的各个环节,助推业务行稳致远。