电连技术 300679

1、主要从事的业务及产品公司专业从事微型电连接器及互连系统相关产品、PogoPin产品以及PCB软板产品的技术研究、设计、制造和销售服务,具备高可靠、高性能产品的设计、制造能力,自主研发的微型射频连接器具有显著技术优势,已达到国际一流连接器厂商同等技术水平。

公司产品致力于提供各种稳定高效的电子、电路连接产品及互连解决方案,尤其是射频信号传输与屏蔽产品。

产品广泛应用于以智能手机、智能穿戴为代表的移动终端,燃油车、新能源车智能化、车联网终端连接,通讯设备,物联网模组、智慧医疗及全屋智能、智慧城市等领域。

公司消费电子类产品主要为微型电连接器及互连系统相关产品及以射频BTB为主的BTB等产品,微型电连接器以微型射频连接器及线缆组件为核心产品,包括微型射频测试连接器、微型射频同轴连接器及射频微同轴线缆组件,是智能手机、智能穿戴等移动终端产品以及其他新兴智能设备中的关键电子元件；互连系统相关产品主要为电磁兼容件,包括弹片和电磁屏蔽件,是在智能移动终端中起到电气连接、支撑固定或电磁屏蔽作用的元件；射频BTB产品广泛应用于高可靠性、多通道、高频高速的射频连接,是Sub-6G频率以上智能设备中的关键电子元件。

公司汽车电子连接器产品主要为射频类连接器以及高速类连接器,产品主要类型为射频类Fakra板端＆线端、HDCamera连接器,高速类以太网连接器、HSD板端＆线端、车载USB,其他还包含汽车FPC、弹片等产品,主要应用于燃油车及新能源车厂商、TIER1、模组客户、自动驾驶电子系统客户的高频及高速连接。

此外,公司产品还包括天线,FPC连接器、线路板,WTB连接器,BTCC连接器,USBTypeC连接器及数据中心高速线缆等其他连接器产品。

控股子公司恒赫鼎富产品主要包括软板、软硬结合板和LCP模组产品,同时具备卷对卷的制程产能及较高的SMT制程能力。

控股子公司爱默斯产品主要以PogoPin产品为主。

2、主要经营模式（1）生产模式公司采用以销定产为主的生产模式,已建立规范、完善的生产组织管理流程。

公司与客户签订销售合同后,针对已实现量产的产品,生产管理部门将结合客户订单及生产制造部门实际产能情况编制生产计划,并通过ERP系统同步下发至物料部门与销售部门,保障生产原料供应充足、客户交期需求得到有效满足；针对新产品,生产管理部门将客户具体需求及相关资料传递至研发中心开展新产品研发,研发完成后再移交生产制造部门组织生产。

在生产制造执行过程中,生产管理部门全程跟进生产进度,确保各项生产计划按期落地完成。

（2）销售模式公司采用直销模式,组建了专业能力突出的销售团队,并在国内外设立多个销售办事处,实现与客户的直接对接及高效沟通。

历经多年发展,公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量及优质的客户服务,在行业内树立了良好的品牌形象与较高市场声誉,每年均吸引大量国内外客户开展业务咨询与询价合作。

报告期内,公司客户群体以3C产品厂商为主,多家规模领先、技术实力雄厚、品牌影响力突出的行业头部企业均为公司核心客户。

随着公司汽车连接器业务的成长,公司已成功拓展并积累了国内众多头部整车厂商及国内外知名Tier1供应商资源,并成为其核心合作伙伴。

长期以来,公司在与核心客户的深度合作中,持续沉淀技术研发、生产制造及客户服务等方面的实战经验,有效推动了产品与服务质量的迭代提升,进一步巩固了行业地位,为公司持续稳健发展提供了有力支撑。

（3）采购模式公司采购的主要原辅料涵盖金属材料、塑胶材料、同轴线缆、车用线束及包装材料等品类。

公司实行以产定购的采购模式,设立专职机构负责集中采购,对采购全流程实施规范化管控,并严格按照质量管理标准开展采购活动。

采购环节中,公司结合订单需求、生产用料计划、用料预算及库存状况核算物料需求,据此生成请购单；采购人员依据请购单,综合参考市场行情、历史采购记录及供方报价信息,对合格供应商开展询价、比价,经审核核定后下达采购订单,并同步跟进物料交期进度与入库检验工作。

经过长期采购运营实践,公司已搭建起覆盖消费电子、汽车及工业产品等领域的成熟采购体系与多层次供应商资源池,汇聚了一批产品质量优良、供货效率高、配套服务完善的知名合作企业。

依托规范的采购管理流程,公司可在采购环节有效统筹质量、价格与供货周期等核心要素。

报告期内,公司上述生产、销售及采购经营模式均未发生重大变更,且在可预见的未来,公司仍将持续沿用现有经营模式。

3、报告期内主要的业绩驱动及影响因素（1）公司汽车连接器产品品类丰富且量产经验成熟,已成功导入国内多家头部汽车客户并已实现大规模供货,伴随汽车市场快速发展,尤其是新能源汽车硬件及软件迭代进度加快,公司汽车连接器产品在本报告期出货数量及产值同比均实现快速增长。

（2）报告期内,全球智能手机市场呈现弱复苏态势,国内补贴政策力度同比持平,边际效应持续递减,国内市场整体出货量未实现明显增长,公司以智能手机为代表的消费电子类业务销售收入维持相对稳定。

（3）报告期内,非手机类消费电子类业务如软板产品在报告期内销量同比显著提升,市场竞争力进一步增强。

（4）报告期内,公司计提资产减值损失及信用减值损失金额较大：①公司持有的长期股权投资东莞飞特约21.17%股权面临资产减值损失和/或投资损失。

东莞飞特间接所持英国芯片企业FTDI80.2%的股权,受英国政府出于国家安全的考虑而命令要求在规定时间内对外强制出售,且收到的最新报价较投资账面余额有较大差额,后续可能面临出售损失或英国政府强制剥离。

本次出售或强制剥离最终能否实施、实施完成后对公司的具体影响均存在不确定性,长期股权投资计提资产减值损失金额为2.43亿元。

②公司及合并报表范围子公司对部分应收账款、存货等资产计提减值准备。

（5）报告期,公司产品销售综合毛利率水平有一定程度下降,主要系部分产品降价、原材料价格上升、新增产能投入使用导致折旧摊销增加,低毛利产品营业收入占比提升,此外研发持续投入和外币业务的汇兑损失等因素,也负面影响了公司盈利水平。

1、概述报告期内,公司实现营业收入5,406,777,646.54元,比上年同期增长15.99%,其中：消费类电子连接器业务实现营业收入1,858,850,328.18元,比上年同期下降4.83%；软板业务实现营业收入701,236,084.38元,比上年同期增长30.46%；汽车连接器业务实现营业收入2,055,720,673.14元,比上年同期增长40.70%；其他业务实现营业收入790,970,560.84元,比上年同期增长11.49%。

公司作为安卓体系手机终端尤其是中国手机终端客户的主力供应商,客户覆盖了安卓体系内的头部手机终端企业,公司汽车连接器产品市场份额在国内同行业处于领先地位。

报告期内,公司围绕消费电子、汽车电子、AI相关高速连接等核心主营业务方向,全面把握行业景气度变化及技术升级趋势,保持经营稳健、结构优化、亮点突出。

（一）消费电子业务领域报告期内,全球智能手机市场呈现弱复苏态势,国内补贴政策力度同比持平,边际效应持续递减,国内市场整体出货量未实现明显增长。

在此背景下,公司以智能手机为代表的消费电子类业务销售收入维持相对稳定,核心客户供应链地位持续稳固。

同时,非手机类消费电子类业务如软板产品在报告期内同比销量显著提升,市场竞争力进一步增强,成为消费电子业务增长的重要亮点。

公司持续深化海外核心客户的拓展,业务合作深度不断加强,多款产品实现了规模量产与稳定交付,客户结构的多元化为公司长期健康、稳定发展筑牢根基。

报告期内,公司加大了对5G毫米波高速应用对标产品的研发和生产力度,积极扩展高速BTB产品品类,顺应行业对高速连接的发展需求,有效降低了单位生产成本,增强了产品的市场竞争力。

此外,公司持续深化与头部IC设计厂商的战略合作,围绕5G毫米波预研的射频天线类产品已获得头部IC设计厂商认可,相关研发工作取得预期的阶段性成果。

基于未来5G毫米波市场对射频及连接类产品的广阔需求,公司将持续布局以高速连接为核心的泛5G射频及连接器产品,力争在以AI高算力为特征的5G毫米波时代抢占市场先机、构筑竞争优势。

（二）汽车电子领域报告期内,公司汽车连接器在产品品类、质量性能、生产规模、成本管控、客户结构及综合竞争力等方面实现全面提升,研发、生产和销售体系日趋成熟,汽车连接器业务的营收规模实现了同比大幅增长,国内核心大客户供应份额稳步提升,与海外头部汽车TIER1客户合作持续深化,高要求国际客户拓展取得突破性进展,充分彰显了公司产品的综合竞争力,进一步巩固了公司在智能驾驶领域细分领域的国内领先地位,品牌影响力与专业技术能力日益凸显。

随着新能源汽车产业快速发展,汽车智能化趋势持续深化,带动设计与加工工艺复杂度更高的产品市场需求量大幅增长。

随着智能驾驶级别不断提升,高频、高速类汽车连接器应用场景不断丰富,单车产品的使用量和价值量同步提升。

面向未来高阶智能驾驶对高性能、高传输速率的核心要求,公司持续推进汽车智能化领域高频、高速产品的迭代升级和产能扩充,深化与核心汽车客户在产品预研、迭代应用等环节的合作黏性。

同时,面对日趋激烈的行业竞争,公司持续深化降本增效,推进产品设计归一化,提升自动化设备运行效率,提升经营运营效益。

（三）AI技术应用领域AI技术的快速迭代,为传统消费电子行业打开了新的成长空间。

随着AI大模型应用持续落地深化,以智能手机为核心的消费电子终端在端侧AI领域的推进显著加快,有望催生新一轮消费电子换机周期,为核心电子元器件厂商带来较好的市场机遇。

报告期内,公司在研发与生产制造环节统筹规划、精准布局,全力构筑更具竞争力的市场供应地位,公司目前已与头部IC设计厂商建立起坚实稳固的合作基础。

随着AI技术迎来爆发式发展,算力水平与技术迭代速度持续提升,高速连接应用场景亦不断拓展丰富,机器人、AI服务器、商业航天、低空经济等具备高成长潜力的新兴领域,对连接器产品的性能要求快速提升,直接推动工业控制连接器与通信类连接器的迭代升级。

以AI服务器高速连接为核心应用的通信行业保持高景气度并快速发展,商业航天的加速推进则进一步加快了6G技术的布局进程。

这一行业趋势不仅推动高频、高速连接器在传统领域的广泛应用,更助力5G毫米波技术加速普及落地,为连接器行业带来广阔的市场发展机遇。

公司紧密把握AI技术规模化拓展高频、高速连接应用场景带来的市场契机,持续深化市场调研,加强与头部应用客户尤其是头部AI算力芯片厂商的深度合作,稳步推进在工业控制及通信领域的业务布局。

（一）2026年度经营计划1、产品策略（1）既有产品优化升级结合行业发展趋势与公司既定战略,光电融合连接技术在未来高速连接领域具备广阔应用空间,公司将在后续产品规划中持续提高光连接产品布局比重。

2026年,消费电子市场业务将重点围绕AI眼镜、AI手机等新兴终端展开布局,聚焦BTB连接器及以连接器为核心的组件类产品。

跟进5G毫米波技术普及与AI端侧芯片应用带来的高速连接需求,深入研究射频连接器等核心元器件的形态演进与技术迭代方向。

公司将积极拓展非手机消费电子细分领域的海外头部客户,加快推进工业控制领域市场布局,重点发力具身机器人、低空飞行器、无人机及AI服务器、存储服务器等场景的高速连接器产品。

2026年,公司将依托信息化水平的持续提升,以智能化、模块化、标准化为制造端升级核心方向,全面提升生产运营效率,充分发挥规模化制造优势,同时持续强化高频高速连接器的研发迭代与平台化制造能力,提升柔性生产水平,精准匹配客户定制化需求,深化与客户的协同研发合作,优化客户服务体系,进一步稳固并提升市场份额与营业收入规模。

（2）新产品创新突破①抢抓6G商用与5G毫米波普及机遇随着6G商用化目标日益清晰,并基于6G技术标准的高频高速应用场景正加速落地,作为6G商用落地的先导技术,国内5G毫米波技术有望迎来规模化应用元年；国内商业航天产业快速发展,有力带动了相控阵天线需求增长。

在此背景下,5G毫米波大规模商用进程持续提速,公司将紧抓这一重要发展契机,持续提升相关产品研发实力,加快射频模组产品开发迭代,精准对接客户需求。

面向2026年及中长期市场,汽车智能驾驶、毫米波手机、AI手机等领域对5G毫米波应用存在广阔市场空间,公司力争在相控阵天线、LCP连接线、射频BTB连接器及天线核心模块等产品上实现规模化落地与营收增长。

2026年,公司计划进一步加大相关领域研发投入,在现有BTB事业部基础上强化核心模块产品整合,提升模组产品的市场适配能力与综合竞争力,全力抢占5G毫米波射频连接领域的市场先机。

②聚焦汽车高阶智能驾驶升级需求随着新能源汽车渗透率持续提升,以及车内智能化、电子化水平快速升级,高速以太网连接器、Mini-Fakra组件等产品的研发与量产需求显著增长。

顺应汽车高阶智能化发展趋势,公司将在与核心客户深度协同研发的基础上,持续强化面向智能驾驶的高速以太网及高频Fakra组件产能战略布局,加强与智能驾驶方案商、激光雷达及摄像头厂商的直接合作,提升高频、高速类产品自动化生产能力,稳步扩大产能规模,持续积累L3级智能驾驶场景下的产品技术实力,不断巩固并提升公司在海内外汽车电子市场的份额与竞争力。

③布局AI算力与新兴赛道2026年,AI智能与算力产业迎来快速发展,相关产品应用获得市场广泛认可。

公司将加快推进AI服务器与存储服务器板端连接器的研发布局,积极拓展高速线束领域的客户资源。

未来几年,AI算力相关服务器需求将保持高速增长,高速连接器背板化及光连接融合技术,将成为2026年公司核心研发探索方向,公司将统筹整合全球资源,持续加大研发投入与市场布局力度。

此外,产业高速发展叠加算力需求爆发式增长,将带来更多系统性连接器及组件市场机会,高速线束类产品亦具备广阔市场前景。

伴随AI技术持续迭代,高频高速连接器在人形机器人领域应用前景广阔、市场空间不断扩大,2026年作为人形机器人产业发展元年,相关产品机遇加速释放。

同时,2026年也是商业航天、低轨卫星行业加速升温的关键阶段,高频高速连接需求持续增长。

公司将积极深化与上游芯片研发厂商及行业头部企业的战略合作,提供高频高速连接器及配套组件,精准把握行业发展机遇,将进一步强化与客户的研发端协同,持续拓展多领域应用场景,提升产品核心竞争力,构建布局合理、潜力突出的未来产品发展梯队。

2、研发策略公司将依托产业链上下游紧密协同的合作生态,深化与上游芯片厂商的联合研发,紧跟行业技术演进趋势,精准预判并提前布局下游终端客户的研发需求。

同时,通过高效整合全球研发资源,进一步深化与全球顶尖芯片企业的战略合作,以AI算力技术迭代为核心抓手,紧跟国内外头部企业研发布局与投资方向,加强与国内5G毫米波专业研发机构的协同创新。

随着5G毫米波应用加速落地、现实应用场景持续拓展,公司将立足现有技术优势,于2026年持续加大研发投入,巩固在国内射频微型连接器及配套解决方案领域的领先地位。

针对5G毫米波领域的差异化研发需求,公司将实施精准化研发策略,聚焦5G毫米波射频芯片模组、相控阵天线、光连接及射频BTB类模组产品的深度开发与场景化应用,持续拓展射频连接与多元元器件融合的模块化产品技术储备。

公司将持续推进精密制造与射频技术的深度融合研究,着力提升模具加工工艺水平,加快面向5G毫米波射频技术及产品的微型化、模块化研发进程,高效推进样品开发与成果转化,致力于成为面向全球客户提供一站式连接解决方案的专业连接器及模组制造商。

3、运营管理2026年,公司将在董事会的战略引领下,进一步厘清组织架构职责边界,健全责任约束机制,持续推进各事业部制度体系建设,推动组织运营高效化、规范化,全面提升风险纠错与快速响应能力,保障各项业务在稳健经营的基础上实现高质量突破发展。

公司将以高质量发展为核心导向,运用信息化新技术对生产制造实施全方位、全链条升级改造,抢抓新一轮科技革命和产业变革战略机遇,加快推进企业智能数字化转型,以智能工厂为目标深化智能化改造,重点加大机器人及自动化设备替代人工的投入力度,持续提升生产制造智能化水平。

4、对外投资及资本运作2026年,面对汽车高阶智能驾驶及AI服务器高速连接器市场的快速发展,公司将继续坚持更高性能传输、光电融合的核心发展方针,精准把握行业发展趋势,持续扩大合作范围、深化合作力度。

通过契合公司研发战略方向的资本运作,进一步强化产业协同效应,稳步提升营业收入与市场份额,力争在核心客户业务层面实现突破性进展,为公司在高速增长的行业赛道中构建有利的竞争格局奠定坚实基础。

5、全球化市场布局,提升全球市场占有率国内连接器行业竞争日趋激烈,以算力为核心的相关产业已成为未来行业发展的核心方向,海外主流AI企业引领全球行业发展趋势,行业市场发展格局日趋清晰。

公司将在持续积累国际客户服务、产品适配及市场运营经验的基础上,精准贴合国际客户核心需求,紧跟AI技术对各行业的赋能改造与升级趋势,坚守高品质产品标准,持续完善交付体系、提升服务能力,不断深化海外市场布局与开拓力度,全面提升海外拓展综合竞争力,持续优化全球客户结构。

目前,公司海外头部客户的拓展与导入工作持续取得突破,海外制造基地正按规划稳步推进扩建,海外业务发展格局实现全新升级,这对公司扩大整体营收规模、提升国际市场占有率、提高海外优质客户营收占比,具有深远的战略意义。

6、深化ESG体系建设,推动可持续高质量发展2026年,公司将持续完善ESG治理架构,将绿色低碳、社会责任与公司治理深度融入经营全流程,制定并发布公司可持续发展报告,系统披露环境绩效、社会责任履行及公司治理成效；加大绿色制造投入,推进节能降碳技术改造与清洁生产升级,持续降低单位产品能耗与碳排放；强化供应链ESG管理,构建绿色、合规、可持续的供应链生态；健全员工职业健康安全与权益保障机制,完善人才培养与激励体系；持续提升公司治理规范化水平与信息披露质量,强化投资者关系管理与风险防控,以ESG能力提升赋能公司长期稳健发展,树立负责任的上市公司形象。