澄天伟业 300689

（一）主要产品及用途公司主营业务为智能卡、半导体封装材料的研发、生产、销售及相关服务,并围绕液冷散热等新业务方向持续推进研发、生产及产业化布局,是一家集软件研发、工程设计、系统集成与精密制造于一体的综合服务提供商。

公司长期聚焦智能卡及专用芯片相关领域,在半导体封装材料、专用芯片封装、精密制造、工艺控制及规模化生产等方面积累了较为扎实的技术和制造基础。

报告期内,公司围绕智能卡、半导体、AI液冷散热等应用场景持续推进技术升级、产品迭代和市场拓展,不断提升综合竞争力和业务协同能力。

1、智能卡业务公司智能卡产品主要用于移动通信、金融支付等领域,主要产品包括电信卡、金融IC卡及其他智能卡产品。

同时,公司为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务,以满足合作伙伴多元化需求为核心,提供包括专用生产场所、专业生产设施、工艺流程咨询及制造技术支持等综合服务。

公司深耕海外市场多年,与全球知名智能卡系统公司建立长期良好合作关系。

报告期内,公司持续加大产品销售力度,多维度拓展国内外市场,在国内努力争取与四大运营商长期合作,持续保持招标份额。

公司紧跟行业技术发展趋势,不断拓展超级SIM卡的应用场景,占据更加主动的竞争地位。

2、半导体业务公司半导体产品主要包括专用芯片、柔性引线框架（又称载带、芯片条带）和冲压引线框架等。

柔性引线框架主要作为智能安全芯片的专用封装载体；冲压引线框架作为半导体封装中的金属结构件,用于实现芯片内部电路与外部导线的电气连接,并承担机械支撑和散热功能。

公司围绕客户需求持续推进产品开发和工艺优化,依托在模具开发、精密加工、表面处理及批量制造等方面形成的工艺基础,逐步向功率半导体器件等应用场景延伸,公司半导体封装材料产品,可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求。

公司通过IATF16949认证,产品面向新能源汽车、数字能源等关键应用领域,未来将在产品可靠性、散热效率与系统集成方向持续发力,打造具备技术壁垒与平台化能力的核心业务板块。

3、液冷散热业务公司液冷散热产品主要服务于数据中心、算力基础设施的散热需求,主要产品包括液冷管路、分水器、液冷板、快速接头等。

相关产品分别承担冷却液输送与连接、流体分配与汇集、与发热器件直接换热以及快速连接断开等功能,是构建液冷循环回路的重要组成部分。

公司在上述技术与产业基础上,进一步围绕热管理技术链条进行延伸布局,自2024年起进入液冷散热领域,开展液冷管路、分水器、液冷板、快速接头等产品的研发、生产及产业化推进。

目前,公司液冷产品已完成多轮技术验证,并已获得部分客户的样品测试认证。

报告期内,公司持续推进液冷产品的工程化落地和核心客户量产导入,建立项目研发及量产产线,具备机加工、焊接、组装、清洗检测等全流程制造能力,并围绕液冷板结构设计、制造工艺及系统集成等关键环节开展专利布局,为后续规模化交付奠定基础。

未来公司将持续深化与战略客户的协同创新,加快产品验证、客户导入和商业化进程。

（二）公司经营模式公司主营业务包括智能卡业务、半导体业务及液冷散热业务。

报告期内,智能卡业务仍为公司收入和利润的重要来源,半导体业务已形成一定业务规模,液冷散热业务处于客户导入、持续验证和产业化推进阶段。

结合各业务板块的产品特点、客户需求及业务发展阶段,公司已形成与自身业务情况相适应的经营模式。

公司主要通过向客户提供智能卡产品、半导体封装材料产品、液冷散热产品及相关配套服务获取收入和利润。

研发方面,公司围绕客户需求、产品应用场景及业务拓展需要开展研发和技术开发工作,坚持以客户需求为导向、以产品实现和工艺落地为核心,主要围绕产品开发、样品试制、测试验证、工艺优化及量产导入等环节展开。

采购方面,公司实行以生产需求为导向的采购模式；生产方面,公司总体采用“以销定产”为主的生产模式,并结合部分通用材料和常规产品需求情况进行适度备货；销售方面,公司整体以直销模式为主,由公司直接与客户建立合作关系,对于液冷散热业务,公司结合客户需求推进前期开发、样品验证、小批量供货及后续批量导入。

（三）主要业绩驱动因素1、智能卡业务：围绕核心客户需求保持稳健经营智能卡行业整体较为成熟,需求总体保持稳定。

公司长期深耕境内外智能卡市场,在产品制造、个性化处理、质量控制及综合交付等方面积累了较为丰富的经验,并与部分境内外客户建立了较为稳定的合作关系。

公司将继续围绕核心客户需求,保持智能卡业务的稳健经营,持续提升产品质量、交付能力和客户服务水平,巩固现有市场地位和客户合作关系。

2、半导体业务：受益于国产替代及下游应用扩展随着新能源汽车、光伏、储能等下游产业持续发展,功率半导体器件市场空间不断扩大,进而带动引线框架等半导体封装材料需求增长。

在全球供应链重构、区域化配套趋势增强以及下游客户更加重视供货安全、响应效率和协同开发能力的背景下,半导体封装材料国产替代进程有望持续推进。

公司依托在精密制造、模具开发、表面处理和批量稳定交付等方面的能力,持续推进相关产品的客户导入和业务拓展。

3、液冷散热业务：把握高密度算力基础设施发展机遇随着AI服务器、高性能计算设备和智算中心功率密度持续提升,液冷散热作为高效热管理方案的重要性不断增强。

公司围绕液冷管路、分水器、液冷板、快速接头等产品开展研发和产业化推进,已建成并投产相关产线,具备相应生产能力。

当前,公司液冷产品已实现向部分客户小批量供货。

随着产品开发持续推进、验证结果逐步稳定及客户合作关系不断深化,液冷散热业务有望逐步形成新的增长点。

1、概述2025年,公司在董事会领导和管理层的带领下,积极响应“一带一路”国家战略,深化公司现有的国际化发展格局,为全球客户提供优质产品及服务。

同时,公司持续创新、积极转型,落实“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略。

公司把握智能卡行业发展趋势,审时度势,坚持以公司产能规模与现金流优势的智能卡业务为基础,在持续提升该业务市场份额的同时,稳健地向对半导体业务、信息技术业务及液冷散热产品投入资源,实现公司多层次收入。

报告期内,公司实现营业收入41,424.29万元,较去年同期上升15.01%；公司实现归属于上市公司股东净利润1,537.16万元,比上年同期上升32.83%。

公司持续从技术研发、工艺创新与市场拓展等维度发力,推动智能卡、半导体智造及液冷散热等业务协同发展。

其中,智能卡业务作为公司传统核心业务,是营业收入和利润的重要基础；半导体封装材料业务保持较快发展,报告期同比增长77.50%。

该业务正逐步成长为公司业绩增长的重要驱动力；液冷散热业务已完成阶段性技术验证、初步产线建设及客户导入准备,正处于工程化落地和市场拓展的关键阶段,虽然目前占营收比重较小,但随着核心客户量产导入,有望成为公司未来新的业绩增长点,报告期内,公司主要产品情况如下：。

（一）公司未来发展战略公司致力于成为全球领先的智能卡、半导体智造和液冷散热产品的综合解决方案提供商,坚持以技术创新为驱动,以系统集成为引擎,为全球客户提供高性能、低功耗、安全可信的综合解决方案。

未来,公司将在巩固智能卡业务优势和市场基础的前提下,持续推进“延伸产业链、拓展新领域”战略,强化多层次产业布局,推动公司由传统智能卡业务向更高附加值的半导体材料与热管理应用领域延伸,持续增强盈利能力和抗风险能力。

（二）公司2026年度经营计划2026年,公司将以“为客户创造价值、以客户需求为中心”的发展理念,通过以下具体的措施进一步落实发展战略。

1、集团总部：（1）根据智能卡研发和生产的核心竞争能力优化现有业务组合和资产配置,围绕客户多元化的需求,结合关键财务与业务指标,差异化评估不同业务的表现,做好智能卡、半导体、液冷散热等业务板块布局的系统规划；继续深耕国外市场,利用成熟管理运营海外市场的经验,持续寻找服务海外客户的机会,坚持拓展海外市场的战略布局。

同时持续加大SIM卡产品销售力度,巩固并深化与运营商的直接合作,多维度拓展国内外市场。

（2）持续加大技术创新和研发投入,增强跨部门联动能力,加强跨部门和对外合作,将创新覆盖到生产中心的运营管理及公司的具体业务流程,通过持续创新为客户创造更多价值；同时,公司将积极开展半导体封装材料、液冷散热等领域的技术与工艺积累,健全公司知识产权体系。

（3）公司将依据自身业务需求,利用公司供应链竞争优势,探索公司产品在通信技术、热管理等领域下的新应用场景,以适应行业发展并增强公司在新兴市场的竞争力,在公司业务运营系统支持下,贡献业绩新支撑。

（4）加强集团人才管理与流动,完善和落实公司治理和内控管理各项制度,持续推动公司内部管理模式革新,打造更具竞争力的管理梯队,进一步做好人才培养工作,实施员工持股计划或其他有效激励措施,优化员工薪酬结构,建立长期激励体系,发挥公司人才的主观能动性,为奋斗者提供更广阔的舞台；2、内生性增长：（1）公司积极推进智能制造战略升级,强化硬件基础设施建设,深化工业互联网、AIoT等新一代信息技术在生产制造环节的融合应用,推动生产运营各环节的协同联动,进一步提升生产效率与资源利用效能,为实现公司高质量、可持续发展注入强劲动力。

（2）公司积极把握“一带一路”国家战略带来的扩张机遇,坚定全球化战略布局,持续强化跨国经营的资源整合与协同发展能力。

依托成熟的海外市场管理运营体系,深化本土化经营策略,通过制度创新与管理优化,构建适应不同区域市场特点的运营模式,在组建长期派驻公司海外分支机构的管理团队的同时,对具有认同集团文化的当地管理人员委以重任,提升全球资源配置效率与市场响应速度,实现公司以长期发展海外业务为经营方向的目标。

3、外延式发展：公司将立足长远发展战略,以构建更具竞争力的产业生态为目标,通过制定并审慎实施长期的并购策略,聚焦产业链上下游关键环节与高成长潜力领域,实现优势互补、协同发展,突破业务发展边界,实现公司“延伸产业链、拓展新领域”的战略。