明阳电路 300739

（一）报告期内公司从事的主要业务、主要产品及用途公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售,具备PCB全制程的生产能力。

公司专注于印制电路板中小批量板的制造,坚持多品种、中小批量的企业定位及创新驱动的国际化专精市场领先的公司战略,产品广泛应用于工业控制、医疗电子、汽车电子、半导体、智能电网、通讯设备、商业显示、人工智能、数据中心等多个领域。

公司是国家高新技术企业,不断运用先进技术为客户提供高品质的PCB产品和技术解决方案,致力于成为创新驱动的国际化高精电路制造商。

公司积极践行“客户导向、高效协同、专业专注、共创共享”的核心价值观,坚持“创新驱动的国际化专精市场领先”的发展战略,做强核心业务,并进一步优化人才队伍建设,不断巩固在中小批量板市场的优势地位。

公司产品广泛应用于工业控制、医疗电子、汽车电子、半导体、智能电网、通讯设备、商业显示、人工智能、数据中心等多个领域。

公司在中小批量PCB制造领域具有丰富的行业经验,经过多年的市场开拓和客户积累,目前已与Flextronics（伟创力）、Jabil（捷普）、GPV、Plexus（贝莱胜）、ICAPE（艾佳普）、Würth（伍尔特）、Prodrive、Extron、LamResearch（拉姆研究）、ARRIS、安捷伦、高通、Darktronics（达科）、BMK、JCI（江森自控）等全球知名企业建立良好的合作关系。

公司将在提高产品研发能力,提升工艺技术水平的基础上,寻求新的技术革新,扩大自身经营范围,为客户提供更好的产品及服务。

（二）主要经营模式（1）采购模式公司根据生产计划安排采购计划,采取“以产定购”的采购模式。

根据公司PCB板产品“中小批量、定制化”的特征,原材料采购需求与产品生产密切结合,采购部门根据生产所需的原材料种类、型号、数量等进行采购。

公司采购的主要原材料为覆铜板（板材）、铜球、铜箔、半固化片、氰化金钾、油墨等。

公司原材料主要在境内采购,由公司直接与供应商洽谈并向其发出采购订单。

（2）生产模式公司产品为定制化产品,实行“以销定产”的生产模式,并实行柔性化的生产管理。

计划部根据客户订单制定相应的生产计划,生产部再依据生产计划组织生产。

公司具体生产流程如下：a.市场部接到客户订单后,若为新产品则由研发中心设计组根据客户对产品的要求设计出相应工艺流程,制定该产品的生产制造指引（MI）；若为返单产品订单,则进入下一步；b.计划部根据MI要求、库存状况及车间的实际生产能力制定生产计划,生产部根据生产计划组织生产。

若公司某阶段工序产能不足,则计划部将及时从《合格供应商清单》中选择外协厂商进行委外加工；c.生产部采取柔性化的生产管理方式对生产系统和人员配备进行合理规划,从而能够及时响应客户纷繁多样的产品需求；d.品质部全程参与产品的质量检测。

品质部首先对样品进行检测,检测合格后方可进行批量生产。

在批量生产过程中,品质部会对在产品进行抽检；生产完成后,品质部会对产成品进行全检,检验合格后方可交付给客户。

（3）销售模式公司产品以外销为主,先后设立香港明阳、德国明阳、美国明阳三大销售主体,并形成了全球化的销售体系。

香港明阳作为业务分拣中心,负责接收海外订单,再根据深圳明阳、九江明阳的产能情况分配订单,德国明阳、美国明阳践行公司“贴近客户、实时支持”的战略,分别负责欧洲、北美地区新客户拓展及老客户服务,公司市场部为海外销售提供各种境内支持,接待海外客户到厂审查,同时也通过参加各地主要电子产品展会的方式拓展新客户。

公司部分客户及订单通过介绍商获取。

在该种模式下,公司与客户直接签署合同或订单,收到客户的销售货款后,公司向介绍商支付一定比例的佣金。

国外中小型终端客户为降低采购成本,往往将需求提交给专业的PCB贸易商,PCB贸易商汇总客户订单需求后采取买断式的方式集中向公司进行采购。

报告期内,公司销售模式未发生重大变化,公司将继续根据行业市场发展情况和国内外宏观形势的变化,与现有客户保持良好合作关系并着力拓展优质新客户。

（4）研发模式公司坚持“技术立企”的发展路线,设立技术中心负责技术研发,打造高端研发团队。

公司核心研发骨干多数为行业资深专家,具备对行业前沿发展方向与市场技术趋势的敏锐研判能力和高效研发能力。

公司成功获批组建广东省5G高密度互联HDI线路板工程技术研究中心,专注攻坚5G高密度互联HDI线路板领域关键共性技术,着力实现技术创新成果产业化落地。

同时,公司与南方科技大学、河南理工大学等国内相关高校搭建长期稳定的校企合作平台,持续引进优质高端人才,夯实人才储备根基。

此外,公司积极加入5G产业技术联盟,深化同行业前沿企业的技术交流与资源协同。

为保障新产品、新技术研发迭代,公司建成以失效分析、可靠性测试为核心的中央实验室,全方位赋能技术研发与产品验证。

公司坚持研发以市场为导向,持续跟踪收集下游客户应用需求以及行业发展变化趋势,不断探索新的研发课题,使得公司产品技术较好的满足下游客户的需求。

公司已建成完善的研发体系。

公司技术中心下设多个研发小组,明确划分各小组的研发职责与工作目标,实现分工清晰、各司其职。

除了拥有高素质的专业研发团队与先进的研发仪器设备,公司亦建立了完善的研发人员激励机制。

公司技术中心设置情况如下：技术中心围绕以下五大产品方向开展工艺研发、材料开发、可靠性研究、仿真设计等方向研究工作,为公司的新产品、新技术、新工艺的研发提供了保障。

（三）主要的业绩驱动因素2025年,在外部环境复杂动荡、全球供应链格局重构的大背景下,公司积极夯实中小批量、多品种业务模式基础,通过加速改造收购项目以有效减少其亏损,全面开展“百日攻坚”降本增效专项行动,以及重点聚焦AI等专精产品的市场领域布局,公司业绩实现较快增长,经营业绩稳步提升。

报告期内,公司实现营业收入1,860,244,280.17元,同比上升19.35%；归属于上市公司股东的净利润为82,939,209.38元,同比上升628.58%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润73,852,436.89元,同比大幅上升2,832.24%。

具体经营情况如下：1.深耕主营业务,加码布局新兴领域报告期内,公司继续深耕主营PCB业务,逐步加大半导体测试板、AI服务器、800G高端光模块等工艺的研发及投入力度,组建高速大算力产品开发团队,加速推进相关技术突破与产业化落地。

目前,高速服务器、AI加速卡、800G光模块产品已经进入小批量阶段。

同时,公司积极布局PCB产业链高成长性细分赛道,重点推进玻璃基先进封装产品方向,组建专业开发团队并建成晶圆级玻璃基封装实验线,加快新产品孵化与成果转化。

此外,公司大力研发基于新型PCB封装的SiC功率模块产品,进一步拓宽在新能源汽车及储能领域的业务布局。

报告期内,公司成立AI产品事业部,聚焦算力产业高速发展中芯片、服务器、通信等相关行业,对PCB技术迭代要求的储备和预研,同时组建一支具有专业能力的市场拓展及服务团队,锚定头部客户展开积极拓展,并取得明显效果,与多个行业知名客户构建有效链接。

2.推进精益化运营,持续降本增效2025年,公司持续深化降本增效和精益生产管理,主动对标行业先进标杆,寻找差距,着力夯实内部管理、苦练内功补短板：（1）为进一步优化成本结构、提升经营效益,公司自一季度起全面启动“百日攻坚”降本专项活动,聚焦生产、采购、工艺、管理四大核心领域精准发力,多措并举推动降本工作走深走实；（2）聚焦“三横三纵一突破”项目,紧盯人力成本优化、控制报废率及重点改善订单盈利能力,持续提升各项效益指标；重点加大对华芯微测、槟城明阳等新项目的运营改进与整合力度,加快缩减亏损规模,提升其盈利贡献水平；（3）深化数据驱动,持续加大SPA系统成本颗粒度拆分与完善,深入挖掘数据价值,为决策提供更精准的市场信息与成本洞察,提升数据价值。

3.流程驱动管理,数字赋能经营报告期内,公司深入推进数字化转型与流程变革,全面提升经营管理效能。

围绕市场、商机、供应链等关键领域深化业务流程变革,推动组织由职能驱动向流程驱动转型,通过常态化端到端流程拉通,梳理优化核心业务链路,有效提升协同效率、降低运营成本。

公司持续优化流程设计、完善规则体系、迭代数字化工具,强化全员客户意识与流程思维,为管理创新与智能化建设筑牢基础,并围绕CRM系统、智能化报价系统、工程客户Spec信息自动化解析到IMS系统、质量管理等核心领域推进流程迭代,加快流程化组织建设。

同时,公司深化SAP、IMS、SRM等系统场景化应用,实现核心流程标准化、模块化,全面提升运营管理效率；积极引入推广人工智能工具,完善制程、运营、设备、产品等全维度数字化建设,推进数字化系统国际化适配升级,为国际化运营提供支撑。

此外,公司成立AI产品事业部,依托M2C模式拉通线索至订单全流程,助力订单转化与业绩增长,在持续赋能流程优化与文化建设中,牢固树立客户中心理念,塑造专业高效、稳健可靠的企业形象。

（1）优结构,赢客户2026年,公司将紧扣“优结构,赢客户”的战略纲领,坚定推进“多品种、中小批量”业务的利润导向深耕与“大批量、大客户”业务的战略转型攻坚。

在样板/快板、中小批量板业务领域,持续聚焦通信与计算机、医疗、工控等行业的优质客户,以代理商客户高毛利样板、快板订单为抓手,优化客户结构,提升盈利水平；同步在AI服务器及数据中心设备、汽车板等大批量板赛道加速客户拓展,组建大客户专属服务团队,建立快速响应机制,提供定制化解决方案及DFM等技术支持,深化与核心客户的战略合作粘性,实现EMS及终端品牌客户的开发突破。

（2）强技术,稳品质公司将以“强技术,稳品质”为核心方向,以品质提升与技术创新为双轮构筑核心竞争壁垒。

品质端聚焦TOP缺陷、TOP料号及高端产品线,开展专项品质改善行动,建立全流程预防管控机制与快速响应体系,引入先进检测设备,优化工艺参数,强化生产过程巡检,持续降低产品报废率与内外部质量成本,严控客户投诉；技术端主攻高阶HDI、高频高速、厚铜等核心产品技术,加快AI服务器、汽车电子等高端产品的产业化落地与客户认证进程,完善研发体系建设,提升新品研发转化率与工程设计效率,同时强化深圳、九江、德国、马来各生产基地的工艺管控与技术协同,以稳定可靠的品质与领先的技术优势支撑市场拓展。

（3）控成本,精产品2026年,公司将践行“控成本,精产品”的战略要求,坚持极致降本理念,围绕主辅材采购、人工成本、能源消耗、品质损耗、制造费用五大核心领域,系统性推进全链条降本增效专项行动。

通过材料优化升级、生产工艺革新、节能技术改造、精益运营深化等多元举措,明确降本责任分工,建立闭环追踪与考核机制,同时依托数字化工具优化生产流程,提升设备稼动率与人均产出效能,减少生产阻滞与资源浪费；产品端聚焦高毛利、高附加值产品的结构优化,提升高多层HDI、高频、刚挠等核心产品的订单占比,以精益化的成本管控与产品结构升级,稳步巩固并提升综合毛利率水平,支撑业务规模有效扩张与盈利能力稳步提升。

（4）智赋能,促协同公司将以数字化转型为抓手,深化智能增效建设,严守稳健发展底线。

2026年将推动自动排程、数据治理及数据底座建设、全流程业务系统的深度融合与打通,实现生产运营全流程透明化、可视化、智能化管控,以订单准时交付为核心抓手,全面部署并持续优化数字化自动排程系统,实现生产计划智能生成、动态调整,大幅提升计划准确性与灵活适配能力；同时推动AI技术在工程设计、品质检测、生产效率优化等核心场景的深度应用,提升决策精准度与运营效能,为珠海工厂投产、多基地协同运营提供数字化支撑,以智能赋能驱动高质量发展,保障生产交付、成本管控、品质管理等环节的高效协同。

（5）建梯队,强保障公司将全面推进人才梯队建设,为业务转型与产能扩张提供人才支撑：一是完善人才规划与发展通道,构建市场化薪酬激励体系,加大高层次人才引进力度,重点扩充研发、大客户服务和数字化运营团队,并启动“青铜计划”,招聘优秀大学生作为战略储备人才；二是强化领导力与组织能力建设,分层分类开展干部领导力培训,建立胜任力模型与动态管理机制,同时加强公司文化建设,提升组织凝聚力和协同效率；三是提升员工专业能力,针对生产瓶颈和高端工艺开展专项培训,完善“研-产-销拉通”和“大客户铁三角”人才配置,优化分授权机制,打造与战略转型相匹配的人才梯队,为公司高质量发展提供坚实保障。