迈为股份 300751

（一）公司主要业务本公司是一家集机械设计、电气研制、软件算法开发、精密制造装配于一体的高端设备制造商,专注于智能制造装备的设计、研发、生产与销售。

公司立足真空、激光、精密设备三大关键技术,面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业,研发、制造、销售核心智能化高端装备。

（二）公司主要产品及用途1、太阳能电池生产设备公司太阳能电池生产设备主要为HJT异质结高效电池生产线以及可用于多种电池工艺路径的全自动太阳能电池片丝网印刷线。

具体由下列单机设备构成：HJT太阳能电池PECVD真空镀膜设备：用于非晶硅薄膜沉积,是HJT电池生产的关键设备之一。

HJT太阳能电池PVD真空镀膜设备：用于TCO膜沉积,提升电池的导电性和光电转换效率。

太阳能电池片丝网印刷机：可用于多种电池工艺路径,实现高精度、高效率的电极金属化工艺。

生产线配套设备：包括自动上下片机、转接机、烧结炉/干燥炉/固化炉/烘干炉、检测测试分选机等,确保生产线的高效运作。

2、新领域拓展公司在保持太阳能电池生产设备优势的基础上,立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台,秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念,积极拓展新领域,相继研制显示面板设备、半导体制造设备。

显示面板设备：自主研发并且率先实现了OLEDG6Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备；针对MiniLED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备；针对MicroLED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割及D2D键合、混合键合等全套设备。

半导体制造设备：公司精准切入半导体设备国产替代的关键环节,业务布局覆盖前道芯片制造和后道封装两大领域。

在前道芯片制造领域,公司专注于芯片前道生产的刻蚀与薄膜沉积设备。

其中半导体高选择比刻蚀和原子层沉积（ALD）设备凭借差异化设计,实现了关键技术突破,已完成多批次客户交付,成功进入多家国内头部逻辑和存储器芯片生产厂。

在后道封装领域,公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D封装,提供封装工艺整体解决方案。

公司率先实现了激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体设备以及键合等半导体装备的国产化,公司的多款设备已交付多家国内头部封装企业并实现稳定量产。

（三）公司的经营模式1、采购模式标准件：市场上通用的原材料,供应充足,采购渠道畅通。

非标准件：根据客户需求定制加工,确保设备的个性化和适应性。

外购设备：部分非核心设备从外部供应商采购,提高生产效率。

外协加工：将非核心工序委托给专业公司,优化生产流程。

2、生产模式以销定产为主,备货生产为辅：根据客户需求进行个性化设计与调整,同时保持部分标准化设备的库存,确保快速响应市场变化。

3、销售模式直销模式：与国内外太阳能电池片生产企业直接签订销售合同,确保销售透明度和客户满意度。

订单获取方式：通过公司销售人员直接开拓客户或借助销售顾问取得订单,两种方式在收入确认时点、客户信用期等方面基本一致。

4、结算模式分期付款：合同签订、发货、验收和质保期结束后分别支付相应款项,确保资金流稳定。

5、服务模式全程技术支持：指派专业工程师进驻客户现场,提供设备安装调试和技术指导,确保产品达到预期要求。

售后服务：包括远程指导、现场检测、操作培训等,定期收集客户设备使用数据,反馈给研发部门,推动产品迭代更新。

（四）公司主要的业绩驱动因素1、行业发展前景良好智能制造装备是国家战略性新兴产业的重点方向之一,当前光伏行业正处于全球“碳中和”目标推进的高景气周期,各国持续出台清洁能源支持政策,推动光伏装机量稳步增长,同时国内光伏产业链配套完善,形成了从硅料、电池片到组件的完整产业体系,为光伏设备行业提供了坚实的产业基础。

2、进口替代与市场机遇近年来,光伏设备领域已逐渐被国内厂商主导,国产设备凭借高性价比、快速响应及定制化服务能力持续抢占海外市场份额,尤其在东南亚、中东等新兴光伏装机地区形成批量交付能力。

公司自主研发的太阳能电池丝网印刷设备及异质结（HJT）电池整线设备,凭借稳定的性能和较高的性价比,成功实现进口替代,广泛应用于国内主流光伏企业产线。

结合当前光伏设备行业集中度较高、头部企业占据主要市场份额的现状,公司凭借核心技术优势,不仅巩固了国内市场地位,还成功将产品出口至海外市场,进一步拓展了市场边界,彰显了公司在技术创新和市场开拓方面的强劲实力,也为业绩增长开辟了新的增长点。

3、突出的综合竞争优势在当前光伏设备行业竞争日趋激烈、技术壁垒不断提升的背景下,公司始终注重技术研发和生产工艺优化,持续加大研发投入,积累了深厚的技术储备和良好的市场口碑,与国内头部光伏企业建立了长期稳定的合作关系。

公司具备快速响应客户个性化需求的能力,可根据下游光伏企业的工艺升级需求,提供定制化的设备解决方案,并配套全方位的技术支持和售后服务,解决客户在设备安装、调试、运维等环节的痛点。

同时,公司通过规模化生产优化成本结构,进一步提升了产品性价比,确立了显著的综合竞争优势,为业绩持续稳定增长提供了有力保障。

4、技术迭代加速的新机遇当前光伏行业技术迭代进入关键期,传统PERC电池已逐渐接近理论转换效率极限,HJT、TOPCon等高效电池技术快速兴起并实现规模化量产,其中HJT电池凭借转换效率高、稳定性强、衰减率低等优势,成为行业现行电池技术之一,2025年以来相关产业布局持续提速,同时P型HJT等新型技术路线也实现关键突破,拓展了HJT电池的应用场景。

公司极具前瞻性地加大HJT电池相关设备的研发投入,成功实现HJT电池生产四大关键工艺（制绒清洗、非晶硅薄膜沉积、TCO膜沉积、电极金属化）的整线解决方案,不仅显著提升了电池的转换效率、良率与产能,还有效降低了下游企业的生产成本。

通过优化各工艺环节的协同性,公司产品能够满足下游企业对高效光伏产品的需求,凭借技术优势抢占高效光伏设备赛道先机,进一步提升市场份额,推动业绩持续增长。

5、拓展显示、半导体设备领域,开辟业绩新增长曲线公司在巩固光伏设备领域优势的同时,积极拓展显示设备和半导体设备两大新兴领域,借助自身在智能制造装备领域积累的技术、生产和服务经验,快速切入两大高景气赛道,成为业绩增长的新引擎。

公司依托自身研发实力,聚焦显示设备核心工艺,研发适配新型显示技术和新兴应用场景的专用装备,精准匹配下游面板企业的扩产和技改需求,逐步打开显示设备市场,为业绩增长注入新动力。

在半导体设备领域,国内芯片自主可控战略持续推进,芯片厂扩产加速,半导体前道芯片制造及后道封装检测设备需求持续爆发,同时国产半导体设备企业不断实现技术突破,进口替代进程持续深化。

公司紧跟行业趋势,聚焦半导体设备细分工艺环节,加大研发投入,逐步突破核心技术,研发的相关设备已逐步切入国内芯片厂与封测厂供应链,同时借鉴光伏设备进口替代的成功经验,逐步实现半导体设备从低端到中高端的替代升级,凭借技术优势和成本优势,逐步扩大市场份额,培育新的业绩增长点。

1、概述（一）公司经营业绩情况报告期内,公司实现营业总收入815,197.86万元,较上年同期减少17.07%；实现归属于上市公司股东的净利润72,161.54万元,较上年同期减少22.06%；公司营业成本500,429.05万元,同比减少29.19%,仍由直接材料成本、人工成本、制造费用构成,其中直接材料成本占公司营业成本的84.07%。

报告期末,归属于上市公司股东的净资产为792,860.74万元,较上年期末增长5.00%。

报告期内,公司业绩有所下滑,主要原因是：一方面,受前期光伏行业全产业链集中扩产影响,行业供给持续扩容,近两年光伏行业整体步入深度调整期,导致客户扩产和技改需求减少,使得公司前阶段设备订单下降,报告期内确认收入的订单减少,因此公司营业收入同比有所下降；另一方面,为巩固技术领先优势,公司持续加大异质结、钙钛矿、半导体及显示设备等前沿技术研发投入,公司研发费用仍保持较高投入,同比有所增加；最后由于光伏行业整体景气度承压,公司下游客户回款周期延长,部分下游客户经营困难,公司部分订单执行放缓或停滞,公司遵循谨慎性原则审慎的计提了大额资产减值准备,以便更准确的反映资产实际价值和订单执行的风险。

上述因素导致公司营业收入和净利润同比下滑。

尽管短期内面临压力,但公司凭借深厚的技术积淀和具有前瞻性的产能布局,一方面,正加速推进HJT整线设备的国际化战略。

另一方面,公司同时在钙钛矿叠层电池装备研发、半导体及显示设备等多维度技术赛道进行布局,并在报告期内取得了阶段性成果。

公司已获得业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线订单,这标志着公司在新一代光伏技术装备领域实现了重大突破；公司半导体制造设备及显示设备收入同比大幅增长,彰显出多元化业务布局的强劲韧性。

报告期内,公司半导体及显示行业营业收入达66,203.82万元,同比增长887.01%；与此同时,新增订单规模持续扩大,设备交付节奏加快,客户覆盖国内头部面板厂商、芯片及封测厂商。

公司业务多元化布局已初见成效,后期将对冲光伏行业周期性波动带来的经营压力。

公司将继续优化资源配置,在巩固光伏设备龙头地位的基础上,加大对半导体、显示及钙钛矿等新兴业务的投入,推动收入结构持续优化,为长期盈利能力的提升奠定坚实基础。

（二）研发情况2025年度,公司研发投入115,881.76万元,较去年同期增长21.83%；研发投入在营业收入中的占比为14.22%,同比提升4.54%。

报告期内,公司在巩固光伏设备领域技术优势的同时,通过加大研发投入力度和构建高端人才矩阵的双重赋能,持续推进半导体及显示设备战略集群建设。

在研发投入方面,半导体及显示装备领域的研发投入规模在公司研发总支出中的占比超过50%,彰显了公司对上述两个高端装备领域的高度重视和资源投入。

这不仅增强了公司整体的研发投入力度,更确保了新领域能够实现技术突破与创新。

人才建设方面,公司着重开展关键领域人才引进工作。

截至报告期末,研发团队规模达1,288人,在员工总数中的占比增至29.47%,同比提高1.35%。

这一增长主要得益于在持续引进光伏领域高端人才的同时,有效推进了半导体及显示装备领域的高端人才引进工作,涵盖工艺工程师、设备专家及材料科学家等核心岗位。

团队已形成跨领域协同研发机制,在HJT量产工艺优化、钙钛矿薄膜均匀性控制、半导体薄膜沉积及刻蚀设备精度提升等关键环节取得多项自主知识产权成果。

公司研发人员专业领域多样且互补,涉及机械工程设计、电子工程、半导体技术、材料物理、光电技术、光伏电池工艺生产制程、电气工程及自动化、激光器开发、外光路设计、整体设备集成、激光与材料作用研究等方向。

在行业普遍裁员的大环境下,公司逆向而行,研发人员占比仍保持较高增长,且硕士及以上学历人员数量和占比持续上升,形成高学历、多学科交叉的人才优势,为公司在半导体及显示装备领域的技术创新与产品升级夯实人才基础,助力公司在市场竞争中占据优势,加快达成战略目标。

公司不断加大研发投入,通过引进高端人才等途径,在新产品研发等方面,积极做好专利布局、产品规划,增加研发和设备投入,围绕市场和客户需求,把公司产品打造得更为出色。

报告期内,公司成功拿到业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线订单,采用G12半片大尺寸技术平台,覆盖电池制造全流程,具备高效率、大产能、智能化、自动化和经济性等综合优点。

本次整线订单的成功签订,证实了公司在叠层电池整线设备与技术方案上的领先水平,同时标志着大尺寸钙钛矿/硅异质结高效叠层电池技术从实验室研发迈向产业化应用的关键一步,正推动行业向百兆瓦级量产加速前进。

展望2026年度,公司会持续深化产学研合作,进一步加大与国内外顶尖科研机构和高校的合作程度,促进更多前沿科技成果实现应用转化。

与此同时,公司会继续优化人才发展战略,通过引进高端人才和培养内部骨干力量,打造一支具备国际视野和创新能力的核心团队,为公司的长远发展提供坚实的人才支撑。

（三）现金流情况1、报告期内,经营活动产生的现金流量净额为-69,807.60万元,同比减少1343.68%,主要是报告期受光伏行业深度调整影响,一方面公司下游客户付款速度较慢,使得公司经营性现金流入下降；另一方面公司上游中小型供应商抗风险能力较差,公司仍按时支付了部分货款。

上述原因使得公司经营性现金流量净额大幅下降。

2、报告期内,公司投资活动产生的现金流量净额为-110,957.71万元,同比减少269.93%,主要是报告期内购买短期银行理财产品支付现金大幅增加,使得公司投资活动现金流出大幅增加所致。

（一）行业格局和趋势在光伏发电平价上网的大背景下,光伏制造企业面临降低度电成本的压力,技术迭代加速。

电池技术格局方面,N型电池崛起,P型电池式微。

N型电池理论转换效率高,具有低光致衰减、高双面发电增益和优异温度系数等优势,成为技术研发核心方向。

2025年新增量产产线中N型电池片产线占比超90%,P型电池市场份额持续萎缩。

同时,N型电池技术路线多元发展,TOPCon、异质结（HJT）、BC电池效率均有提升,各技术路线通过工艺优化与设备升级展开竞争,未来3-5年N型电池将保持主导地位。

设备市场格局上,公司在光伏丝网印刷设备领域持续领先,还前瞻性布局HJT太阳能电池技术装备领域,实现从单一工序设备向全流程工艺设备的拓展。

HJT设备市场竞争激烈,公司作为少数具备整线设备供应能力的厂商,已完成多个GW级HJT项目验收投产,设备调试周期短,在下游头部客户中形成示范效应。

行业趋势上,未来N型电池各技术路线将按“效率提升-成本下降-规模扩张”路径发展,预计2026年各类型N型电池效率将进一步提高,组件量产功率预计将突破800W,同时单位瓦数制造成本较2025年将继续下降。

（二）发展战略布局公司始终将研发创新置于核心战略地位,通过持续加大研发投入力度,不断巩固并提升产品的市场竞争力。

我们积极追踪并探索行业内的前沿技术趋势,以多线并行的方式向外拓展业务边界。

依据公司的长远战略规划,我们依托在真空技术、激光技术及精密装备技术三大领域的深厚研发积累,精准聚焦于光伏装备、显示面板设备以及半导体设备等多个高增长市场,致力于构建一个多层次、立体化的综合性业务布局体系。

基于光伏产业链中设备技术的高度相通性以及我们积累的客户资源优势,公司正稳步推进在光伏产业链上下游设备领域的纵深拓展。

同时,我们在丝网印刷设备和HJT太阳能电池整线设备的基础上还积极布局钙钛矿叠层电池设备、显示面板关键设备以及半导体制造设备等前沿高端装备领域,以全面增强公司的技术储备和市场竞争实力。

1、光伏装备（1）丝网印刷设备公司太阳能电池丝网印刷成套设备凭借出色的性能及价格优势市场占有率始终处于市场前列。

随着光伏行业平价上网政策的逐步推进,政府补贴不断减少,降低成本已成为各光伏厂商提高自身竞争力的关键因素,丝网印刷作为太阳能电池片生产的重要环节,也是各厂商降本增效的重要环节。

公司产品的突出性能和持续技术进步契合了下游客户节约成本的诉求,满足了客户的迫切需求,同时,公司产品持续的更新迭代促进下游客户端对丝网印刷设备更新的需求增加。

公司产品性能在国内外市场处于领先地位,相对进口设备具有较高的性价比,凭借高性价比实现了丝网印刷设备领域的进口替代,牢牢占据国内市场份额前列。

公司将紧密结合下游行业的发展趋势和客户的个性化需求,进一步进行新机型的研发,完善设备的性能和稳定性。

（2）HJT太阳能电池整线设备HJT电池技术凭借转换效率高、衰减率低、工艺步骤少且降本路线清晰等优势特征,成为现行光伏电池技术之一。

公司前瞻性布局,较早投入相关项目研发,致力于为客户提供优质的HJT整线解决方案。

公司在原有丝网印刷设备的基础上攻关研发了最新的HJT丝网印刷设备,通过自主研发陆续突破核心工艺环节非晶硅薄膜沉积、TCO膜沉积所需的PECVD设备和PVD设备,并通过参股子公司吸收引进日本YAC的制绒清洗技术,从而实现了HJT电池设备的整线供应能力。

公司自主研制的“HJT2.0异质结电池PECVD量产设备”获国家能源局首台套,并成功升级了微晶异质结高效电池量产设备。

微晶技术的应用可以让电池片透光性更好、导电性更佳,大幅提升了异质结电池的光电转换效率。

报告期内,公司将双面微晶异质结高效电池整线装备的单线年产能升级至GW级。

其中,核心工艺镀膜环节的PECVD设备、PVD设备在原多腔体结构设计的基础上扩大了腔室,延续了分层高品质镀膜的优势,在保证电池片高效率、高良率的同时,大规模提升了整线产能,降低了单位人工、设备占地、能耗等多方面的运营成本。

公司将进一步推动异质结技术的降本增效,该业务将为公司利润增长提供新的增长点。

（3）钙钛矿叠层电池设备钙钛矿-晶硅叠层电池技术具备更高的电池转换效率,被视为突破单结晶体硅电池效率极限的关键方向,晶硅电池头部企业正加快进行技术突破,实现叠层电池产业化。

公司采用自主研发的可量产设备与工艺,成功研制的钙钛矿/晶硅异质结叠层电池(G12H,210mm*105mm),光电转换效率达到32.38%。

这一认证不仅标志着公司在叠层电池量产技术领域的重要突破和领先实力,也为该技术的产业化发展指明了关键方向、提供了坚实支撑。

报告期内,公司与国内某新能源企业正式签订钙钛矿/硅异质结叠层电池整线供应合同,成功取得公司在叠层电池领域的首个商业化整线订单,标志着公司正式迈入钙钛矿叠层电池设备产业化落地新阶段。

3、显示面板设备通过深入钻研激光、精密控制、算法控制等关键技术,公司于2019年成功研制了国内首台OLEDG6half激光切割量产设备,填补了该领域的国内技术空白。

该设备已先后交付维信诺、京东方、天马等国内头部OLED面板厂商,在客户端实现了稳定的大规模量产,产品可靠性、良率、生产效率、生产成本等优势已达到国际领先水平。

2024年公司中标国内首条第8.6代AMOLED产线项目,是国内屈指可数的提供Cell段工艺设备的企业之一。

自2020年起,公司将业务延伸至新型显示领域,针对MiniLED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备,针对MicroLED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备,为MLED行业提供整线工艺解决方案。

公司自主研制的MicroLED关键制程设备巨量转移设备、键合设备已供货天马新型显示研究院,助力其产线顺利全制程贯通。

报告期内,公司与雷曼光电签署MLED整线设备供应协议,涵盖巨量转移、激光键合及修复等关键制程设备,标志着公司MLED整线解决方案正式进入商业化批量交付阶段。

4、半导体制造设备（1）半导体封装设备通过自主研发创新,公司重点攻关了高精密气浮平台、高功率高效率激光、SLM空间光调制等关键技术,作为行业首创“磨划+键合整体解决方案”的设备供应商,迈为股份可提供封装成套工艺设备解决方案。

经过持续的技术积累与工艺迭代,当前,公司晶圆磨划设备优势持续巩固。

多款半导体装备已交付行业头部客户并实现稳定量产,在国内晶圆激光开槽设备、晶圆研抛一体机市场的占有率已稳居行业首位。

在半导体产业链中,先进的晶圆键合技术是推动器件微型化和更高集成度的关键环节。

公司已成功开发了晶圆混合键合、晶圆临时键合、D2WTCB键合等设备,不断提升产品在精度、稳定性、可靠性与智能化方面的水平,现已交付多家客户。

公司以日益强化的装备阵容,保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率,提升了半导体封装供应链的安全与稳定。

（2）半导体芯片制造设备公司专注芯片前道生产所用的真空设备研发和生产,覆盖薄膜沉积与刻蚀设备,突破多项核心关键技术,力争在产品技术和市占率上,成为国内领先。

（三）未来发展与规划1、主营业务拓展规划公司的主要业务是高端智能制造装备的设计、研发、生产和销售,当下的主导产品是太阳能电池生产设备。

公司当前在该领域的技术和性能优势比较显著,市场占有率稳居前列。

公司以丝网印刷装备为基础,积极拓展光伏上下游装备,并且抓住先进光伏电池技术迭代的机遇,积极布局异质结高效太阳能电池整线设备、异质结/钙钛矿叠层电池设备,拓展公司的主营业务产品；另外,鉴于自动化智能装备在电气布局、机械装配等方面具有相通性,且凭借在光伏激光的技术积累,公司通过持续加大研发力度,积极进军新型显示设备、半导体制造设备等高端智能制造装备领域。

2、营销发展规划公司未来将持续沿用公司直接开拓客户与销售顾问开拓客户相结合的订单获取模式,深入挖掘光伏设备领域的潜力,同时着手初步拓展新的产品领域。

为此,公司将采取以下举措：（1）在太阳能电池生产设备领域,公司在巩固并深化与优质客户合作关系的基础上,提升营销网络的效能与稳定性,逐步增强客户的粘性与忠诚度,从而进一步提高公司的市场占有率。

在国内市场,公司会进一步加强与国内光伏龙头企业的沟通与互动,深入了解客户的使用体验和特定需求,凭借更优质的服务和更快速的响应速度获取更多订单,借助龙头企业的影响力辐射整个市场,巩固公司在市场的领先地位。

在国外市场,公司已设立新加坡销售子公司,把握海外高效光伏电池短缺的机遇,发挥外部销售顾问的渠道优势,进一步加大对海外光伏市场的开拓力度。

同时,公司加速自身海外销售团队的培养与建设,全面布局亚洲乃至全球光伏市场,提高公司产品在海外的市场占有率。

（2）在新产品领域,公司一方面加大对营销人员的培训与招聘力度,打造一支能够快速抢占市场的专业销售团队；另一方面,通过行业协会、产品展览会、行业论坛、产品发布会等多样化方式宣传公司的新产品,提升公司新产品的知名度,彰显公司的品牌价值。

3、人力资源发展规划公司极为重视人才资源的发展,将提升员工素质以及引进高层次人才当作公司发展的关键战略任务。

未来,公司会持续引入高水平的高级管理人员、技术人才和营销人才,进一步扩充自身的人才队伍。

公司计划借助定期的理论与实践培训,提高作业人员的操作熟练度和技能水平。

同时,通过完善竞争与激励机制,优化人才资源配置,激发作业人员的工作积极性。

公司将采用内部挖掘与外部引进相结合的方式,充实营销团队,增强营销人员拓展业务的能力,为公司未来业务的开拓与延伸储备适配的营销人才。

公司会紧跟行业发展趋势和客户的个性化需求,加强技术人员的知识更新与技能培训,打造一支研发能力卓越、行业思维领先、服务经验丰富的技术团队。

公司还将着力提升高级管理人员的经营管理能力、创新服务意识和集中决策效率,使公司的管理团队拥有敏锐的市场观念、全局视野和国际化经营管理思路。

4、重大投资项目情况截至本报告期末,公司向特定对象发行股票募集资金投资项目,即异质结太阳能电池片设备产业化项目已全面投产使用。

该项目将打造成为全球领先的“产研培一体”异质结太阳能电池片设备基地,确保公司遵循“生产一代、研发一代、储备一代”的技术规划路径,持续为公司带来新的业绩增长动力。

目前仍在推进的重大投资项目中,有位于珠海的“迈为半导体装备项目”。

而吴江的“迈为半导体装备项目”,由于项目用地已与当地政府部门签署《土地收回协议书》,故而暂缓实施。

公司已与当地政府部门签署新的《投资协议书》,计划在现有“异质结太阳能电池片设备产业化项目”厂区周边获取一块新的项目用地,用于钙钛矿叠层电池核心装备的研发与制造。

同时,公司控股子公司宸微设备也与当地政府部门签署了《投资协议书》,计划在异质结太阳能电池片设备产业化项目周边获取一块项目用地,专注于半导体生产领域智能化高端装备的研发、制造与销售。

上述两个新项目将在现有厂区联合打造全球领先的泛半导体装备技术基地。

这一布局不仅强化了公司在光伏与半导体交叉领域的技术协同效应,更以空间集聚推动知识溢出、人才共享与产线复用,形成“一核多翼、研产互促”的创新生态。

上述两大生产基地建成投产后,将分别形成全新的泛半导体领域高端装备生产能力,进一步优化公司在高端智能装备领域的产业布局,为公司未来的业绩增长提供坚实支撑。