铂科新材 300811

（一）主要业务公司主要从事金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件的研发、生产和销售,为电能变换各环节电力电子设备或系统实现高效稳定、节能环保运行提供高性能软磁材料、电感以及整体解决方案。

公司通过提供解决方案服务促进产品预研与销售,满足客户在金属软磁粉、金属软磁粉芯和电感元件上的产品需求。

（二）主要产品及用途公司主要产品包括金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件。

公司产品及解决方案可广泛应用于光伏发电、储能、新能源汽车及充电桩、数据中心（包括UPS、服务器电源、GPU/ASIC/FPGA/CPU芯片电源、光模块等）、消费电子（包括AI手机、AIPC、DDR、充电宝等）、智能驾驶、通讯电源、变频空调、电能质量整治（有源电力滤波器APF）、轨道交通等多个战略新兴领域,属于碳中和和泛半导体产业链中的重要一环。

公司主要产品的具体情况如下：1、金属软磁粉芯金属软磁粉芯是指将符合性能指标的金属软磁粉采用绝缘包覆、压制、退火、浸润、喷涂等工艺技术所制成的磁芯,是电感元件的核心部件之一。

电感元件是用绝缘导线绕制成一定圈数的线圈,线圈内插入磁性材料所构成的电子元件。

电感在电路中主要起到储能、滤波、振荡、延迟、限波等作用,此外还有过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰等作用。

公司始终以终端应用需求为产品开发导向,以精密制造工艺为支撑,从“铁硅1代”金属磁粉芯开始,不断迭代升级至“铁硅5代”,建立了一套全球领先的可覆盖5kHz~10MHz频率段应用的金属磁粉芯体系,可满足众多应用领域的性能需求,牢牢抓住终端用户。

2、芯片电感依托公司在金属软磁材料领域的持续迭代创新与性能领先优势,公司针对性研发出适用于芯片电感的金属软磁复合材料,其开关频率覆盖5KHz~10MHz,有效突破金属软磁材料在高频段半导体应用领域的技术瓶颈,为其拓展至更高频率的半导体场景奠定了坚实基础。

在此基础上,公司历经多年潜心攻关,融合独创的高压成型与铜铁共烧等多种工艺,成功研制出兼具高效率、小体积、高可靠性与大功率特性的芯片电感产品——该产品不仅为芯片供电模块向小型化、高功率化方向快速迭代提供了核心支撑,更助力公司开辟了服务泛半导体供电领域的全新赛道,最终实现了从发电端到负载端全场景电能变换（涵盖DC/AC、AC/AC、AC/DC、DC/DC）的产品线全覆盖,成为公司发展历程中的重要里程碑,现已成长为公司第二增长曲线,为企业长远发展注入强劲动力。

芯片电感作为GPU、ASIC、DDR、FPGA、CPU等核心半导体器件的前端供电元件,承担着稳定供电、保障芯片高效运行的重要作用。

其中,金属软磁材料制成的芯片电感,凭借其小型化、耐大电流的核心特性,更加适配AI服务器、光模块、智能驾驶、AIPC、AI手机、充电宝、矿机等大算力、高频化应用场景,市场发展前景广阔,具体体现在以下三个方面：1、芯片制程迭代推动芯片电感需求升级。

随着芯片制程不断向微型化突破,现已进入3纳米量产时代,芯片工作电压持续降低,对供电模块核心元件芯片电感的性能提出了更高要求。

此前,主流芯片电感多采用铁氧体材质,但随着电源模块向小型化、低电压、大电流方向快速发展,铁氧体材料受限于饱和磁通密度偏低等固有缺陷,已难以满足后续应用需求。

而基于金属软磁材料开发的芯片电感,凭借低电压适配、大电流承载、小体积集成的显著优势,完美契合未来大算力、高频化的应用发展趋势,成为替代铁氧体芯片电感的核心选择。

2、AI算力爆发催生芯片电感海量需求。

当前,人工智能产业已进入大模型与AI智能体（Agent）规模化落地的关键阶段,全球算力需求呈现指数级爆发增长态势。

从产业发展格局来看,AI产业已从“训练主导”阶段逐步向“推理主导”阶段转型,未来全球推理算力在AI基础设施支出中的占比将持续攀升并实现对训练算力的超越；与此同时,智能体、多模态交互、行业数字化等应用场景的快速普及,推动词元（Token）调用量呈几何级数增长,算力已成为驱动数字经济高质量发展的核心生产力。

在此背景下,全球算力长期处于供不应求状态,算力中心建设资本支出将持续加大,英伟达、AMD主导的GPU以及亚马逊、谷歌等云厂商主导的ASIC芯片需求将持续爆发式增长,进而带动芯片电感需求同步增长。

3、云边端协同发展拓宽芯片电感应用场景。

随着AI、5G和IoT时代的深度发展,单纯依靠云计算中心的集中式存储、统一计算模式,已无法满足终端设备对时效、容量、算力的多元化需求。

云边端协同方案的普及,将AI算力下沉至边缘侧,在靠近终端用户的边缘集群实现数据本地处理,有效降低数据传输与存储成本,提升本地算力与边缘智能水平,高效适配实时性要求较高的应用场景,同时实现边缘侧与云端数据同步,依托云端集群提供更强算力支撑。

在这一算力发展趋势下,越来越多的算力需求向边缘侧与终端下沉,以AIPC、AI手机、智能驾驶汽车等为代表的端侧设备对高性能芯片及DDR内存的需求大幅增加,进一步拉动芯片电感的市场需求。

3、金属软磁粉金属软磁粉是一种包含铁、硅及其他多种金属或非金属元素的粉末,其成分、纯度、形貌等关键指标,直接决定着软磁材料的性能,进而对功率电感元件的转换效率与可靠性产生根本性影响。

依托十余年的技术沉淀,公司已构建起一套完整的金属软磁粉研发与制造体系。

在材料端,通过多组分合金设计,公司实现了高饱和磁感应强度（Bs≥1.5T）与低矫顽力（Hc≤100A/m）的优化组合,为材料性能奠定了坚实基础；在工艺端,凭借真空熔炼、气雾化、水雾化及高能球磨等核心技术,能够精准控制粉末的粒径和含氧量,确保产品质量的稳定性；在应用端,随着AI技术的迅猛发展,对电子元器件提出了小型化、高频化、高功率密度等更高要求,金属软磁粉末制造的一体成型电感凭借其高感量、耐大电流、低漏磁等优势,成为满足现代电子设备高性能需求的关键元件,公司已形成覆盖消费电子、汽车电子、新能源等多个场景的产品矩阵,其中包括低损耗铁硅粉、耐大电流铁硅铬粉以及高频特性优异的非晶纳米晶粉。

特别是公司自主研发的铁硅铬粉凭借其高球形度、比进口产品更高饱和磁感应强度（Bs≥1.5T）及优异的防锈性能,已通过头部客户认证并成功实现进口替代,正加速推进批量交付进程。

另外,还有公司自主研发的非晶纳米晶粉末的高频低损耗等特性达到了行业领先水平,已顺利进入量产导入阶段,目前正处于快速放量过程中,进一步丰富了公司在高端软磁材料领域的产品布局,为公司拓展高频应用领域筑牢了根基。

（三）主要的业绩驱动因素报告期内,公司管理团队始终秉承“让电更纯静”的创业初心,坚持以技术开发和产品创新为核心驱动,持续着力打造金属软磁粉芯、芯片电感、金属软磁粉末三条增长曲线,经营工作稳步推进。

报告期内,公司实现营业收入18.02亿元,同比增长8.38%,实现归属于上市公司股东的净利润4.18亿元,同比增长11.29%,经营业绩总体稳步增长,并达到了历史新高。

具体业绩驱动因素如下：1、报告期内,金属软磁粉芯收入保持稳健增长,继续保持公司在金属软磁粉芯行业中的市场领先地位。

其中,通讯、服务器电源及UPS应用领域,在全球云厂商持续加大AI数据中心建设资本支出的背景下,销售收入同比取得高速增长；新能源汽车及充电桩领域,持续取得了比亚迪、华为等品牌的认可,同时海外市场也取得了系列重大客户突破,销售收入同比取得较快增长；光储应用领域,报告期内尤其是储能市场收入取得高速增长,公司在该领域继续保持超高市场占比；空调应用领域,由于报告期内公司产能整体处于紧张状态,公司采取主动放弃部分低价市场的竞争策略,报告期内销售收入同比有所下滑。

2、报告期内,电感元件收入取得较快增长。

虽然上半年电感元件收入同比略有下滑,但是随着下半年一系列新技术、新项目以及新客户取得突破,配合新增产能释放,电感元件收入恢复了高速增长态势。

其中,在客户拓展方面,公司芯片电感产品除了与MPS等现有客户不断深化合作外,报告期内还与伟创力（Flex）等多家全球知名厂商建立了合作关系。

在应用领域拓展方面,公司持续开发新品并向市场交付大量的样品进行验证,不断开拓更多应用领域,报告期内已经在ASIC、光模块等领域取得量产突破。

尤其是在ASIC领域,随着谷歌、亚马逊、Meta和微软等AI巨头都在加速大规模部署自研ASIC芯片,市场普遍预计ASIC将在2026年迎来重要转折点,在AI服务器中的应用占比将大幅提升,将给公司的芯片电感带来巨大的市场机会。

在研发方面,公司持续加大基础材料的研发力度,实现了金属软磁材料性能上的巨大突破,为公司芯片电感在更多的应用场景提供最佳解决方案打下坚实基础。

在生产交付方面,随着工艺逐步成熟、生产自动化水平提高,报告期内核心产品良率大幅提升,交付周期缩短。

在产能建设方面,公司一方面加速推进惠东生产基地的新型高端一体成型电感建设项目的建设,争取2026年尽快投入使用。

另一方面在原有产线上持续加大设备投资力度以及提升设备自动化水平以提升产能,为GPU的市场持续增长以及其他应用领域的量产做好准备。

3、报告期内,公司金属软磁粉末业务实现稳健快速增长。

该业务增长核心驱动力源于新能源汽车、AI服务器等新兴应用领域对高性能金属软磁材料的刚性需求,同时依托公司在产品性能迭代升级、高端客户拓展及市场渠道深耕方面的显著突破,进一步释放业务增长潜力。

为持续巩固行业市场领先地位、精准抢抓产业发展机遇,报告期内公司稳步推进新粉体工厂的筹建工作。

该项目严格遵循“总体规划、分期实施”的建设原则,结合市场需求动态调控建设节奏,报告期内已有多条非晶纳米晶、水雾化铁硅铬粉末生产线完成建设并顺利投产,已形成稳定的经济效益贡献。

预计该生产基地全面建成投产后,将有效缓解当前产能瓶颈。

4、报告期内,公司持续加强经营管理能力水平提升,提升经营效率。

公司根据金属软磁材料和电感元件的不同特点和需求以及两类业务的结构占比和增长趋势等差异化因素,制定了“人效提升年”的人力资源管理目标,持续深化人才引进和培养、团队组建和维护、激励细化和量化等方面的制度建设和运行检视。

同时,公司持续推进建设经营-组织数据联动机制,从底层打通生产营运数据、财务管理数据与人力资源数据的交互传导路径、分析推演逻辑和决策支撑体系,提升经营管理的协同决策效率和联合管控能力。

未来,随着公司金属软磁粉芯的稳步发展、芯片电感持续保持高速增长、金属软磁粉末技术持续突破、其他高潜力项目的持续预研,公司“梧桐树”业务发展规划有序落实,我们将有信心和能力保持业绩的长期稳健增长。

（四）“梧桐树”业务发展规划公司秉承“让电更纯静”的创业初心,坚持以技术开发和产品创新为核心驱动,以成为金属软磁材料及应用专家为发展目标。

在上述目标指引之下,公司逐步打造和落实“梧桐树”业务发展规划,即以材料技术（气雾化、水雾化和高能球磨）、预处理技术（新树脂、绝缘包覆）和成型技术（流延工艺、模压成型、热等静压）等技术和工艺为“组分”打造综合性的“沃土”——金属软磁粉末制备平台；在金属软磁粉末制备平台的基础上,将“沃土”的不同“组分”进行有机组合,并结合特定的自有或引进工艺,滋养出金属软磁粉芯、芯片电感、金属软磁粉末等业务条线的“梧桐树”；在业务条线的“梧桐树”上,针对不同的行业特点、应用场景和客用户需求,开发设计生产出多种性能、规格和型号的特定产品“果实”,以此更好地吸引和服务客户及用户,并实现与客户及用户的协同发展,正所谓“栽下梧桐树,引得凤凰来”。

（一）发展战略根据国际能源署（IEA）在其发布的《2025年可再生能源报告》中预测,可再生能源将在全球能源结构中继续保持快速扩张势头,预计到2030年,全球可再生能源发电装机容量将较2024年翻一番,新增约4600吉瓦。

其中,太阳能光伏发电贡献最大,占新增装机容量的近80%；风能位列其次,水电、生物质能与地热能也将稳步增长。

另外,随着AI人工智能等新技术的爆发式发展,算力已成为AI的核心基础底座,对高可靠、高性能和高安全算力需求更加突出,全球正掀起一场算力的“军备竞赛”,而数据中心、AI芯片以及服务器等环节作为算力基础设施将被高度重视。

以上国际背景及行业趋势,将不断激发对金属软磁材料及电感元件的巨大市场需求。

面对难得的市场机遇和广阔市场前景,公司将紧抓历史机遇,坚定“铂科四五规划”战略布局,巩固现有产品和业务,不断拓展新领域、开发新产品和开拓新市场,坚持以客户为中心,提高品质和交付能力,为客户提供超预期的产品和服务,持续打造公司“金属软磁材料及应用专家”的行业地位。

公司的“四五规划”战略布局主要如下：夯实公司合金精炼、物理破碎（气雾化、水雾化和高能球磨）和金属粉末制备技术平台的基石作用,并依托该平台进一步强化金属软磁粉芯、金属软磁粉末和芯片电感等核心产品的质量稳定性和性能优越性。

同时,通过持续的资金投入和稳定的产能扩张,巩固公司在金属软磁材料行业的市场领先地位,将公司打造成为具备金属软磁材料核心技术工艺和差异化产品的专家型平台公司。

（二）2026年经营计划2026年,AI基础建设将持续如火如荼发展；全球局势变化使得各国更加重视能源安全,对光伏、储能、新能源汽车、电力基础设施等领域的投资将会持续加大。

在这样的大背景下,2026年对公司将是充满希望与挑战的一年,公司管理层将在董事会的战略规划指引下,抓住市场机遇,坚持守住风险底线、稳存量和拓增量的经营思路,努力实现2026年度经营目标及“四五规划”的长远目标。

1、践行治理理念,推行差异化“岁修”机制,赋能组织高效协同2026年,公司将结合自身业务属性扩展至泛半导体行业的大背景,秉承“深淘滩,低作堰”的治理理念和管理初心,纵深推进管理范式变革,着力夯实经营发展根基,针对不同业务单元和条线需求推行差异化的“岁修”机制,在实际经营中不断完善内部流程,提高协作效率。

同时,公司将建立常态化的内部人才市场和跨部门调拨机制,组建“模块化”的职能团队和专家队伍,提高组织响应速度和适应能力,以更加灵活、高效和动态的组织架构和全流程管理服务泛半导体产业的高度复杂、敏捷响应和快速迭代需求。

2、革新人才激励体系,植入功过评价理念,锻造高效协同团队2026年,公司将进一步革新人力资源管理和激励体系,优化人才培养和激励长效机制,并将结合各业务板块的发展规划推进新一轮股权激励方案的设计和实施以及全球优秀人才的招募和融入。

同时,公司在实际经营中将进一步把“有功无功负功”的理念植入到各级经营管理者的人力资源经营思维中,打破“各扫门前雪”的激励模式,打造一支心聚一处、力出一孔的高效协同作战团队。

3、深化“梧桐树”规划,贯通全链条技术,激活产业增长新动能2026年,公司将继续深化推进“梧桐树”业务发展规划。

一方面,在现有业务基础上进一步壮大一体成型电感的“梧桐树”,在深耕AI服务器GPU芯片供电领域、拓宽客用户资源的同时,重点推进应用于AI手机、AIPC、智能驾驶等AI端侧设备的芯片电感产品以及DDR、光模块等领域的一体成型电感产品的市场推广、送样认证和量产交付,使其“桐华新绽,嘉果繁增”,引得更多“凤凰”来。

另一方面,公司将重点培育应用于无人机、机器人等领域的轴向磁通电机磁芯这株幼“梧桐”,并着力开发应用于泛半导体领域的磁流体密封等技术和产品,打好关键核心技术攻坚战,实现公司产品在材料-元件-器件的全链条贯通和多行业覆盖。

同时,公司将紧扣下游行业AI数字化、电气智能化带来的高频化、高功率密度及严苛热管理需求,聚焦宽温域高饱和磁通密度（Bs）、高频低损、高热稳定性等核心性能,着力开发新一代金属软磁材料,并探索通过异构集成设计、模块化封装、增材制造等先进工艺打造高集成度的金属软磁产品,以期在公司现有的金属软磁粉末制备平台的“沃土”上,深耕培植新“梧桐”,激活增长新动能,擘画发展新蓝图。

4、推进全球化布局,借力资本与产业基金,提升综合竞争实力2026年,公司将加快推进泰国子公司和香港合资公司的产线建设、团队搭建和业务开拓,充分发挥境内外生产基地和销售网络的协同优势,紧跟泛半导体行业的新特点和新变化,捕捉国内国际市场新机遇,并适时通过资本市场股权融资等方式筹措进一步发展所需的长期资金。

同时,公司将借助产业基金的专业力量,深入发掘半导体、人工智能等领域的新材料、新技术及先进制造行业的优秀企业,以孵化赋能、提早布局、基础材料及技术工艺支持等方式助力其快速成长,实现与公司的产业协同和资源互补,不断提升公司整体竞争力,拓展全球布局。