易天股份 300812

（一）公司从事的主要业务、主要产品及用途1、主要业务公司是一家专业从事平板显示专用设备及半导体专用设备自主研发、生产与销售的高新技术企业,秉持“成为全球最好的专用设备提供商”的发展愿景,拥有完整的研发、制造、销售和服务体系,致力于为客户提供专业化、高性能的电子专用设备和解决方案。

公司主要产品类别涵盖LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备、传统封装设备及先进封装设备。

基于在贴附、清洗、绑定、脱泡、检测等工艺环节多年的技术沉淀与积累,公司持续深化智能制造装备领域战略布局,构建了平板显示和半导体两大行业业务主线。

通过不断推进技术革新、扩展客户资源、优化经营模式、提升市场服务,积极拓展在平板显示专用设备及半导体专用设备领域的市场份额。

公司主要设备类别及应用2、主要产品及用途（二）公司主要产品的市场地位公司专业为客户提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案,提供国产化设备,实现进口替代,助力客户降本增效。

自公司设立以来,始终专注于智能制造装备领域,持续推出技术先进、性能优异的系列产品。

依靠先进的技术、稳定的产品质量、完善的售后技术支持,公司产品获得了一线平板显示类客户及半导体设备类客户的高度认可,并成为其重要的专用生产设备供应商,市场知名度和美誉度较高。

1、平板显示专用设备行业在LCD显示设备领域,公司凭借过硬的产品质量、技术创新能力以及高效优质的配套服务能力,已与国内众多的面板厂商建立了深度合作,部分设备类产品实现进口替代。

公司在LCD显示领域实现后道模组段全覆盖,已具备130寸以下整线组装能力,主要的生产工艺流程包括清洗设备、偏光片贴附设备、全贴合设备、AOI检测设备、脱泡设备、贴膜/覆膜设备、背光组装设备、绑定设备等,已经与包括京东方、深天马、华星光电、惠科股份、杉金光电、恒美光电、三利谱等头部面板厂商和材料厂商建立长期良好的合作关系。

公司在中大尺寸LCD后段整线工艺的技术先驱性较强、技术优势较明显、大型项目资源优势较突出,在整线工艺设备保证节拍的前提下,植入全段工艺闭环检测,有效控制产品品质。

随着国内显示面板厂商的产能向海外拓展,公司依托客户信任随客户出海,与华星光电（印度/越南）、璨宇光电（越南）、蓝思科技（越南/泰国）、无锡夏普（越南）等海外区域工厂建立了良好的合作。

同时,受益于中国新能源汽车快速发展,公司在车载显示方面的相关设备,如点胶穿孔背光组装设备、异形双联屏真空全贴合设备等出货加速,并获得了京东方、华星光电、深天马、武汉海微、华安鑫创等客户订单。

在柔性OLED显示设备领域,主要设备类型包括柔性偏贴设备、真空贴合设备、印刷OLED基板真空全贴合设备、AOI检测设备、脱泡设备、出货膜和制程膜设备等。

公司研发并推出的全自动柔性面板偏光片贴附设备,取得了包括京东方、维信诺、深天马、华星光电等客户的认可；研发并推出的柔性面板制作工艺中所需的膜材贴附设备,如面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等相关设备也获得了华星光电等客户的认可。

报告期内,公司已获得京东方第8.6代AMOLED生产线项目订单；柔性OLED覆膜设备已在合肥维信诺相关产线完成验证,已实现量产。

依托于在面板贴附领域的领先技术,公司已成为国内柔性面板制造厂商的首选合作厂商之一。

在VR/AR/MR显示设备领域,公司提供其显示器件生产工艺中所需的MicroOLED（硅基OLED）晶圆显示偏光片贴附设备、MicroLED拼接设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备、光机组装设备、全自动化检测类设备等,基本涵盖了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备,相关产品现已取得视涯科技等客户的认可。

同时,公司推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜设备,获得三利谱、歌尔股份、宁波诚美、芜湖微显、梦显科技等客户的认可,并已展开合作。

报告期内,公司在VR/AR/MR显示领域的相关贴附设备市场份额持续提升,与视涯科技共同推进了如OTP自动化设备、检测贴合设备等项目,并成功获得了京东方、眉山微显等客户订单。

同时,公司持续加大研发投入,在配套自动化检测设备技术工艺上取得显著突破。

2、半导体专用设备行业公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、MiniLED返修设备的研发,是一家集设计、生产、销售和服务为一体的半导体微组装设备专业制造商,其产品主要有MiniLED产品线和封装设备产品线,可适用于IC集成电路封装、Mini/MicroLED返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器、医疗X射线探测器、IGBT模块等器件的封装,可实现部分国产设备替代进口设备。

公司子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商,具备Mini/MicroLED巨量转移全工艺段自动线设备研发和制造能力。

在Mini/MicroLED设备领域,微组半导体自主研发生产的AM-10HB贴片机是MicroLED微显示屏生产的主要封装设备之一,且已和上海显耀建立合作关系。

微组半导体已开发了MiniLED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、模压后一体化修复技术、MiniLED灯带全自动点亮检测及返修设备；MiniLED返修类设备可用于直显、背光的MiniLED显示模组生产制造。

易天半导体专注于MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造,已与显示行业多家头部客户共同进行玻璃基和PCB基的芯片巨量转移的工艺验证。

在传统封装设备领域,公司基于近二十年来贴附类研发生产技术的沉淀积累,开发生产的半导体相关的覆膜设备,得到了包括三安光电、通富微电、歌尔股份、华天科技、燕东微电子等客户的认可。

在医疗器械设备方面,微组半导体开发的X射线探测器模块微组装生产线,在医疗器械断层扫描CT机生产工序中起到了重要的国产化替代作用,获得了医疗行业客户航卫通用、联影医疗、同方威视、奕瑞影像科技、东软医疗等客户的认可。

在IGBT设备方面,微组半导体专注于微组装工艺及装备的研发,重点开发高速、高精度、多功能、全自动半导体封装设备,已开始进入IGBT专用贴片机领域；微组半导体推出的专用贴片机,取得了峻凌电子订单。

在先进封装设备领域,在Chiplet专用设备方面,微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能,丰富产品线,涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺,相关产品可用于SIP（系统级封装）、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装,已取得了日月新半导体、高通（全讯射频）、长电科技等客户订单；部分设备可用于军工级传感器组装和航天科技微波器件组装领域,相关微组装设备已进入中国航天科技集团相关单位、中航光电、西安微电子技术研究所等供应链体系。

报告期内,微组半导体推出了3μm高精度贴片类设备,并向1.5μm高精度贴片类设备的研发推进。

（三）公司新增重要非主营业务情况报告期内,公司通过引入战略投资者,布局设立了储备一体化产品事业部,着力开展新能源和新型储能相关产品和解决方案的创新研发,积极探索行业的发展新机遇。

该新增业务模块主要聚焦数据中心供配电设备和新型储能设备的研发、生产、销售和服务,具体的产品包括储备一体化电源（含储能PCS、STS、智慧锂电池系统（IBMS））、UPS电源、智慧能源管理系统（EMS）,以及基于相关核心组件的系统集成创新开发,致力于为AIDC（智算中心）、工商储、微电网等应用场景提供先进的智慧能源综合解决方案。

该业务模块未来发展亦会受到市场需求、技术创新等多重因素影响,存在一定的不确定性。

（四）报告期内公司经营模式1、研发模式基于自主研发的核心技术,公司构建了模块化的经营模式,并逐步构建多层级模块库系统。

将整机逐级分解成多个标准模块,对标准模块进行管理,以实现标准模块的批量制造和质量管控,提升管理经营效率、提升产品质量、降低采购成本、缩短交付周期。

公司基于模块化经营,通过提前备料、批量装配降低生产成本,同时缩短了产品交付周期；基于模块化经营,通过销售配置器进行销售,使得客户购买自动化设备的体验更为简单便捷,报价沟通流程更为高效。

基于模块化的经营模式,公司建立了模块化的研发模式。

将产品逐级分解成多个标准模块,建立模块库,研发人员不断地开发新模块来丰富模块库,同时不断完善每一个模块,以达到每一个模块性价比最高。

将模块库中的模块进行组合,即可形成整机或生产线。

根据模块开发的难度和创新度,公司模块开发分为前瞻研发、二次开发、定制开发。

前瞻研发主要负责创新度高、开发难度大的全新模块研发；二次开发主要针对全新模块开发不同性能、不同参数的衍生模块；定制开发主要满足具体客户差异化需求,在前瞻研发和二次开发的基础上开发特定模块。

通过模块化的研发,有利于提高公司研发效率,提高产品的质量和稳定性,提升公司整线技术研发能力。

2、采购模式公司供应链体系在集团化管理转型的基础上,进一步优化了采购策略,通过数字化与智能化手段提升了采购效率与成本控制能力。

针对通用性较强的物料,公司优化批量采购模式,与核心供应商签订了长期框架协议,不仅锁定了更具竞争力的价格,还确保了供应的稳定性。

依托于数字化信息系统,对采购需求进行更精细化的分类与分析,建立了动态更新的选型、货期及成本数据库,减少信息不对称带来的资源浪费。

此外,公司引入了新的管理工具,结合历史采购数据与市场趋势,优化了采购计划,进一步降低了库存成本。

同时,对于定制化需求较高的物料,公司继续采用“以销定采”的专项采购模式,并通过供应链协同平台与供应商实时共享订单信息,缩短了采购周期,提高了物料周转效率。

为避免呆滞风险,公司加强了采购与设计、生产等部门联动协同,在研发阶段即介入物料选型,确保采购的精准性。

供应商管理方面,公司建立了完善的供应商遴选制度,通过数字化系统实现供应商准入、评估、绩效评价及退出的全生命周期的系统化管控。

对合格供应商名单进行动态化管理,确保供应商队伍的质量与活力。

供应商遴选制度的建立及有效执行,保证了生产的稳定并有效控制了产品的成本和质量。

经过多年的合作,公司与主要优质供应商保持了长期稳定的业务关系,双方协同效率较高,有利于保障原材料价格和质量的稳定。

3、生产模式与模块化经营模式相对应,公司根据客户不同的设计方案、性能、选型等进行模块化定制生产。

公司采用“通用模块批量生产、专用模块小批量生产、客户差异化模块定制生产”的生产模式。

通用模块批量生产,有利于提高生产效率、降低生产成本、保障产品一致性和稳定性。

专用模块小批量生产,主要为满足不同客户在生产工艺、技术水平、产品类别、产品技术指标等方面的个性化需求,同时兼顾周转效率、生产效率和生产成本等。

差异化模块定制生产是以市场需求为导向,以客户订单为基础,既满足客户多样化需求,及时按需生产,又避免了生产过剩造成的浪费。

生产形式上,基于研发部门提供的产品设计书开展装配和调试工作,采用项目制管理模式,结合设计、采购、计划、品质、生产、调试等多部门配合,为客户提供局部或整体解决方案。

采用数字化管理,降低沟通成本,建立“一项目群、一项目会议、一项目文档”机制,实现项目进度实时跟踪并责任到人,生产项目管理精准到日,有效提升生产协调性和生产效率。

各订单项目采用集中生产的模式,厂房配置兼顾大尺寸设备和中小尺寸设备,充分发挥硬件资源优势,保障项目交付计划的达成。

生产过程中质量支持部、生产管理部与研发调试部等部门相互配合,完成产品从装配、调试、质量控制到出货的全流程管控。

产品经充分模拟客户现场调试并检测合格后转交仓库并根据客户要求安排发货。

经过多年发展,公司积累了丰富的产品质量控制经验,建立了完善的质量控制管理体系,通过了ISO9001质量管理体系认证,并获得京东方、华星光电、深天马等核心面板客户的优质供应商评价。

4、销售模式公司产品存在较为明显的非标定制化特征,与此相适应,公司销售模式以直销为主。

此外,公司亦存在少量通过经销商实现的销售,由经销商提供客户需求信息,联合获取客户订单。

凭借在平板显示专用设备、半导体设备行业先进的技术水平、稳定的产品性能及快速响应的售后服务,公司在行业内树立了较高的品牌知名度和美誉度,产品已基本实现对国内外主要平板显示器件生产厂商的覆盖。

对于已形成稳定合作关系的客户,由公司销售人员负责日常关系维护,及时沟通和了解客户设备需求,根据需要安排公司技术人员与客户就需求实现方式、技术路线选择等进行深度交流探讨,争取客户订单并扩大市场占有率。

此外,公司积极参与国内外各类非标自动化设备行业技术研讨会、高端学术论坛及行业展会等活动,分享在非标自动化设备研发、设计、生产等方面的经验,交流新技术与创新思路,精准洞察行业最新动态与发展趋势,为技术创新注入灵感,进一步巩固公司在行业内的良好品牌形象。

（五）报告期内公司主要业绩驱动因素报告期内,公司实现营业总收入62,873.75万元,同比上升60.12%；实现归属于上市公司股东的净利润1,868.13万元,同比上升117.08%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润1,478.13万元,同比上升113.29%。

营业收入的增长主要系达到客户验收标准的订单在本报告期内确认收入上升所致。

归属于上市公司股东的净利润和扣非净利润的上升,主要是由于本报告期营业收入上升,同时本报告期计提的减值损失与上年同期相比大幅下降。

上年同期存在计提了大额信用减值损失和资产减值损失的情形。

1、概述（一）公司战略与经营方向围绕公司2025年度战略经营目标,公司以“技术引领、客户为先、效率优先”的核心战略,系统整合内外部资源,通过实施产品全生命周期差异化管理及动态资源优化配置机制,深度聚焦专用非标自动化设备领域的价值创造能力。

基于对行业技术演进趋势与终端应用场景的深度洞察,公司构建了“需求分析-痛点诊断-方案定制”的闭环服务体系,依托模块化设计平台与快速响应机制,为不同层级客户提供从工艺优化到整线集成的个性化解决方案,有效巩固了现有客户的合作黏性,并加速新客户、新市场的战略渗透。

同时,精准调研潜在客户,制定针对性的营销策略,拓展销售渠道,提供高效服务,提升客户满意度。

公司持续加大研发投入,不断增强新质生产力,巩固公司在平板显示专用设备领域优势,持续向新型显示、泛半导体显示、半导体领域延伸。

并在报告期内布局设立了储备一体化产品事业部,着力开展新能源和新型储能相关产品和解决方案的创新研发。

（二）主要经营情况回顾报告期内,公司实现营业总收入62,873.75万元,同比上升60.12%；实现归属于上市公司股东的净利润1,868.13万元,同比上升117.08%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润1,478.13万元,同比上升113.29%。

1、集中技术资源优势,加深客户战略合作公司通过系统性资源整合与战略聚焦,深化与核心客户的价值共创合作机制,同步构建分层分类的客户开发体系以强化市场渗透能力。

在客户服务方面,打造“技术咨询-方案设计-装备交付-运维支持”的全生命周期服务体系,精准破解客户在柔性化生产、工艺良率提升及智能化改造等方面的技术瓶颈,形成差异化竞争优势。

基于技术领先性、全流程质量管控体系及品牌价值沉淀,公司实施“国内深耕+海外突破”的双轮驱动战略：国内市场通过区域化销售网络与行业标杆客户建立战略联盟,海外市场依托本地化服务团队与渠道合作伙伴构建全球化供应链体系。

通过国际化与差异化市场拓展并进,核心客户订单额、海外市场出货量均实现增长。

在LCD显示设备领域,中大尺寸模组组装设备的整线技术能力优势凸显。

公司推出88寸、100寸及130寸清洗偏贴脱泡整线,已具备130寸以下整线组装能力,持续推进整线技术升级,并向更大尺寸整线制造能力突破。

报告期内,公司首条110寸RTP卷材偏贴整线方案完成关键阶段交付并获客户认可；大尺寸RTP及配套半自动返修设备取得了包括三利谱、华星光电等客户订单。

公司大尺寸LCD模组设备出货量持续保持业界领先,随着国内面板厂商在海外拓展建厂,公司获得了华星光电、蓝思科技、无锡夏普、璨宇光电等客户的海外订单。

在柔性OLED显示设备领域,公司推出了超高精度的偏光片贴附设备、OCA贴合设备、印刷OLED基板真空全贴合设备、取后覆膜设备、支撑膜等柔性OLED面板制作工艺所需膜材贴附设备,获得京东方、华星光电、深天马等客户订单。

报告期内,公司获得京东方第8.6代AMOLED生产线项目订单,柔性OLED覆膜设备已在合肥维信诺相关产线完成验证,已实现量产。

在VR/AR/MR显示领域,公司推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜、清洗、偏贴、自动化检测配套等设备,已获得京东方、视涯科技、歌尔股份、芜湖微显、梦显科技、青岛虚拟显示等客户订单,进一步提升了市场份额。

在Mini/MicroLED设备领域,新型模压覆膜设备完成交付。

微组半导体深化与客户京东方、华星光电、惠科股份、兆驰晶显、鸿利显示、聚飞光电、雷曼光电、洲明科技、沃顿科技等众多新型显示行业客户的合作,持续获得客户订单。

易天半导体加大MiniLED巨量转移设备的优化与推广,积极展开与行业龙头客户的合作,通过深入的技术交流,获得客户对技术路线的认可并打样验证。

在传统封装设备领域,公司积极开展新产品、新技术的研发。

将公司的贴附技术拓展至半导体设备领域,推出Strip附膜机等半导体附膜设备,获得了通富微电等客户认可。

微组半导体坚持科技创新,以客户需求为导向,加强资源协同与市场开拓,推出的探测器模块微组装生产线（医疗器械设备）,持续获得了医疗行业客户航卫通用、同方威视、联影医疗、奕瑞影像、东软医疗等客户订单。

在先进封装设备领域,在Chiplet专用设备方面,开发的AMH系列微组装设备,已获得华工正源、索尔思、芯视界、长电科技等客户订单；开发的真空贴膜机已与高通、日月新半导体等客户达成合作。

2、注重研发技术创新,不断增强新质生产力公司自成立以来,高度重视研发投入与技术创新,通过技术创新与产业链的纵深融合,不断提升公司新质生产力水平。

报告期内,公司研发投入5,819.08万元,占营业收入的9.26%。

在LCD显示设备领域,公司持续完善并不断丰富产品线,公司已具备130寸以下整线组装能力,中大尺寸模组组装设备的整线技术能力优势凸显。

在车载显示设备领域,公司持续优化核心技术：在曲面/平面双联屏玻璃盖板清洗制程中,优化纯水毛刷清洗技术；在超薄车载液晶显示屏切割及磨边后制程,成功升级平台式毛刷清洗技术、非常规屏宽比的真空贴合技术及车载用绑定设备技术。

未来,公司将在车载特性的新型特殊曲面贴合产品方面深化研究,不断推出新产品。

在柔性OLED显示设备领域,公司持续拓展和升级柔性OLED贴附技术,已熟练掌握折叠屏OCA、PWO、Foam、POL等多种功能膜材贴附和3D真空贴合技术等关键技术。

随着终端市场的新工艺需求,公司将继续向车载、笔记本电脑等更广阔的市场拓展新产品。

在VR/AR/MR显示设备领域,受益于增量市场需求推动,公司基于已储备的SHEET贴附、网箱贴附、研磨清洗、真空贴合等核心技术持续创新,研发出数款微型近眼显示模组及光学膜材贴附制程相关设备（覆膜、清洗、偏贴等）,通过客户工艺验证并取得订单。

在Mini/MicroLED设备领域,微组半导体加大MiniLED制程工序研发投入,在检测和返修工序段提供多种工艺的解决方案,覆盖了玻璃基、PCB等多种基板材质,研发推出了MiniLED灯带全自动点亮检测及返修设备,填补了民用消费级产品市场的空白,可用于直显、背光模组生产制造。

易天半导体专注于MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造,报告期内通过不断的研发投入,设备性能显著提升,芯片转移效率可达300K（UPH）以上,兼容0204芯片,支持75寸及以下基板,可应对直显和背光产品,已与显示行业头部客户共同进行了玻璃基和PCB基的芯片巨量转移的工艺验证。

在传统封装设备领域,在IGBT设备方面,微组半导体研发先进封装贴片类设备及高性能、多功能贴片设备,进入IGBT专用贴片机领域,自主研发的核心功能模块已经实现批量生产,已获得台表科技、芯华睿客户订单。

在先进封装设备领域,微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升Chiplet专用设备产品性能,设备工艺涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等,相关产品可用于SIP（系统级封装）、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装。

3、坚持规范运作,提升公司治理水平公司严格遵守法律法规及监管要求,持续健全内部控制体系,完善内控管理流程,强化“三会一层”运作规范,切实履行信息披露义务,保障投资者知情权与参与权,不断提升公司信息透明度和治理效能。

在投资者关系管理方面,公司积极开展多渠道沟通,通过业绩说明会、投资者调研、热线交流等形式,主动传递公司价值,维护公司与资本市场的良好互动关系,树立稳健透明的市场形象。

4、推动企业数字化转型,提升管理运营效率公司坚定贯彻数字化战略部署,将数字化转型作为驱动业务升级与管理变革的核心引擎。

报告期内,公司持续深化“数字化战略”,构建“五位一体”智能管理矩阵,推动ERP、SRM、PLM、HR、OA等核心系统深度集成,逐步形成可视化、可闭环的持续优化管理体系,实现研发、采购、生产、仓储、销售、售后等环节的数据贯通与实时协同,提升流程可控性与数据可追溯性,助力科学决策与全周期风险预警。

在核心业务系统层面,公司着力推进关键流程线上化与标准化,通过ERP系统优化、OA流程对接及SRM平台深化应用,逐步打破信息壁垒,初步实现业财一体化与产销协同,运营流程更加高效顺畅。

数字化办公与协同能力同步提升,全面推广的协同平台有效整合各类办公应用,增强远程协作与知识共享效率；网络安全体系在常态化防护与培训中持续巩固,为业务与数据安全提供有力保障。

未来,公司将继续以数字化转型为抓手,推动核心系统深度融合,强化数据治理与智能化应用,为高质量发展注入新动能。

（一）行业格局与趋势1、平板显示专用设备行业2025年全球面板显示行业呈现“结构分化、头部集中、技术聚焦”的核心特征,受终端需求承压及产业链调整影响,行业整体增长趋缓,但头部企业凭借产能规模优势与高附加值产品布局实现逆势增长,政策扶持与技术迭代成为驱动行业高质量发展的核心动力。

从竞争格局看,中国大陆面板厂商的领先优势进一步巩固。

根据CINNOResearch统计数据,2025年上半年中国大陆面板厂总营收约293亿美元,全球占比约52.1%,份额同比增长3.3个百分点,首次突破50%。

凭借在LCD产能上的绝对主导、在AMOLED等高端技术的快速突破以及完善的供应链整合能力,中国大陆在全球面板产业中的话语权持续提升。

在行业竞争格局方面,全球显示产业已形成中国大陆与韩国双极引领、其他区域补充的稳定格局,行业集中度持续攀升,供给端优化态势显著。

韩国企业已基本退出TFTLCD领域的竞争,将资源全面聚焦于OLED高端赛道。

其中,三星显示正重点布局8.6代OLED产线,以强化在IT等高端市场的技术话语权；而LG显示出于对市场及财务的审慎考量,则推迟了同类产线的投资。

根据Omdia统计,2025年中国大陆占据全球大尺寸LCD出货量的67.6%,京东方、TCL华星、惠科等龙头企业稳居全球电视面板出货前列。

值得关注的是,中尺寸ITOLED市场已成为全球竞争的焦点。

三星显示与京东方建设的8.6代OLED产线预计将分别于2026年第二季度及下半年步入量产阶段,这将加剧高端市场的竞争,并为上游产业链带来新的结构性机遇。

技术迭代层面,LCD与OLED双线并行、各有侧重,印刷OLED、硅基OLED等新兴显示技术加速突破,推动行业向高端化转型。

LCD领域已进入以结构优化和稳定盈利为核心的新阶段。

随着高世代线折旧逐步完成及面板厂坚决的“控产稳价”策略,行业供需格局向好,大尺寸面板（如用于电视的55英寸及以上）价格有望持续上涨。

发展重心明确转向大尺寸、MiniLED背光及高刷新率等高端产品。

根据群智咨询预测,2026年全球LCD电视面板出货面积将同比增长0.9%,印证了“大尺寸化”的持续趋势。

OLED领域呈现“中尺寸爆发、手机端承压”的鲜明特征。

IT中尺寸（平板、笔记本）成为核心增长引擎,根据Omdia数据,2025年大尺寸OLED出货量预计同比增长19.0%,其中显示器和笔记本产品增幅显著。

这主要得益于8.6代等新产线规划,相关设备投资活跃。

与此同时,受终端需求影响,柔性AMOLED手机面板价格仍面临压力,但渗透率提升与降价空间收窄有望缓冲其影响。

此外,印刷OLED、MicroOLED（硅基OLED）等下一代技术是全球研发和政策扶持的焦点。

车载显示与高端IT产品是需求增长的两大支柱,直接带动上游设备向高精度、定制化升级。

智能座舱与AI功能的深度融合正持续推高对显示性能的要求。

VR/AR（含MR）设备市场短期虽面临挑战,但以MicroOLED为代表的高分辨率、低功耗微显示技术,因其体积小、像素密度高等核心优势,仍是下一代近眼显示的主流方案。

总体来看,2026年平板显示行业虽面临终端需求承压、成本上涨等短期挑战,但头部集中效应、技术结构升级、政策精准扶持将构筑行业发展韧性,中尺寸OLED、高端LCD、车载与AR/VR显示等细分赛道的增长机遇,将直接驱动平板显示专用设备向高精度、自动化、定制化方向迭代升级。

在此背景下,公司立足行业趋势布局经营计划、防控核心风险,为实现稳健发展奠定基础,行业整体呈现“风险与机遇并存、结构与质量并重”的发展格局。

2、半导体专用设备行业Mini/MicroLED作为下一代新型显示技术,政策支持力度持续加大,行业规范化程度不断提升,推动Mini/MicroLED产业化进程加速。

车载及消费电子中MiniLED等多种新型显示技术加速导入,XR虚拟拍摄影棚及直播间、LED影院屏等新应用场景不断拓展,驱动各大厂商加大在Mini/MicroLED方面布局力度。

尤其是LCD面板巨头的大规模投产（如京东方、华星、惠科）,将会进一步扩大应用场景和市场渗透。

Mini/MicroLED巨量转移是实现Mini/MicroLED价格降低,从而实现Mini/MicroLED商业化落地的核心技术之一,巨量转移技术取得突破将带来一个广阔的转移设备市场。

根据洛图科技数据,2025年全球MiniLED背光电视出货量快速增长,预计2026年全球MiniLED电视出货量将突破2000万台,占全球电视市场份额超过10%。

从市场规模看,2025年全球MiniLED和MicroLED市场估值达336.8亿美元,预计2026年将飙升至480.6亿美元,同比增长42.7%。

半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。

在消费电子、电动汽车等产业需求不断增加基础上,AI、云计算、大数据、物联网、可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下,半导体行业有望迎来更多机遇。

中国市场在全球半导体设备行业中的重要性持续提升,国产零部件导入加速,叠加先进制程需求,半导体设备国产化率仍有较大提升空间。

根据SEMI数据,2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元,同比增长13.7%,创历史新高；2026年有望继续攀升至1450亿美元,增长约8.9%；2027年将首次突破1500亿美元。

未来几年,受人工智能、5G通信、物联网等领域需求驱动,半导体设备市场将保持增长态势。

半导体技术遵循摩尔定律,未来设备将向更高集成度、更小制程节点发展。

如台积电等企业正研发3nm以下先进制程,要求光刻、刻蚀等设备精度更高,推动EUV光刻机等关键设备技术升级。

人工智能的蓬勃发展,尤其是AI服务器建设加速,对高性能计算芯片和存储芯片需求剧增。

如OpenAI等公司对数据中心的大规模建设,需要大量的半导体设备来生产相关芯片,推动了晶圆切割、先进封装等技术需求。

随着云计算、大数据等技术的普及,DRAM作为存储核心部件的需求不断增长,HBM等新型存储技术的应用,也增加了对相关存储芯片制造设备的需求。

封装技术方面,扇出型封装、3D封装等先进封装技术不断成熟和应用,对封装设备的需求增加,同时也带动了相关测试设备等后道设备的市场增长。

（二）公司未来发展战略公司以“聚焦客户的业务需求,为客户提供有竞争力的整体设备解决方案”为使命,始终贯彻“客户为先、诚信为本、创新为魂、团队协作”的核心价值观,以市场需求为导向,坚持自主研发与技术创新,为客户提供高性能、高品质、高技术含量的产品和最优质的服务,致力于发展成为全球最好的专用设备提供商。

经过近二十年的发展沉淀,公司现已成为国内领先的平板显示专用设备、半导体设备行业智能制造装备生产制造企业。

展望未来,公司将聚焦新型显示、半导体、泛半导体领域的设备研发、生产与销售,持续深耕智能制造装备赛道。

一方面,公司通过持续的研发投入和市场营销网络的建设,进一步巩固公司在平板显示专用设备领域的领先地位,实现半导体专用设备领域快速成长,扩大市场份额；另一方面,公司将紧密契合市场需求和技术发展方向进一步拓展公司产品类别,加大研发推广力度,实现LCD显示设备迭代升级,柔性OLED显示设备量产突破,VR/AR/MR显示设备研发量产,Mini/MicroLED技术产业化,传统封装设备及先进封装设备等半导体设备国产化替代,进一步提升公司综合实力以及在平板显示专用设备及半导体专用设备领域的市场地位。

在此基础上,公司着力开展新能源和新型储能相关产品和解决方案的创新研发,积极探索行业的发展新机遇。

（三）公司2026年主要经营计划2026年度,公司根据发展战略规划,结合行业发展情况和市场竞争形势,制定如下主要经营计划,推动公司实现高质量发展：1、加大研发投入,推动业务创新公司将在现有业务基础上,进一步加大研发投入力度,系统优化产品体系架构,构建层次分明、梯次衔接的产品技术开发体系,将技术创新作为企业可持续发展的核心引擎。

基于“储备一代、研发一代、生产一代”的阶梯式发展策略,持续推进产品矩阵多元化建设,通过技术升级与工艺优化双轮驱动,全面提升产品品质与价值附加值,巩固行业竞争优势。

研发资源配置方面,公司将稳步提高研发经费占营业收入的比重,建立具有市场竞争力的薪酬体系与职业发展通道,重点引进半导体设备、显示面板、新能源设备等领域的技术人才,强化研发团队建设。

实施高附加值产品规模化战略,加大市场开拓力度与产品系列化开发投入,充分发挥公司在精密制造、智能控制等领域的技术积淀与管理优势,通过产能扩张与工艺优化实现规模经济效益。

显示面板领域,持续深化大尺寸面板模组整线组装技术创新,依托已形成的覆盖全制程的自主知识产权体系,推动科研成果转化落地,巩固头部客户合作优势；半导体设备领域,持续深化倒装设备技术优化,同步拓展晶圆级封装配套设备研发,全力推动已获订单的规模化交付,稳步培育新的利润增长极；新业务方向上,重点推进储备一体化电源、UPS电源、智慧能源管理系统等核心产品的技术优化和量产落地。

同时,依托大尺寸面板模组整线组装技术积累,精准切入高端IT面板与智能座舱显示模组设备市场,持续丰富高附加值产品矩阵,提升整体盈利水平。

坚持开放式创新战略,持续深化与知名高校、科研院所的产学研合作机制,积极参与国家级重大科技专项攻关,构建“自主创新+协同创新”的双轮驱动模式,重点突破关键核心技术瓶颈,加速科技成果转化应用,为企业可持续发展提供强有力的技术支撑与创新动能。

2、巩固市场地位,深挖客户需求紧密对接京东方、TCL华星等头部面板企业,深度参与其8.6代OLED产线、高世代LCD升级项目的设备招标工作,为客户提供定制化非标自动化解决方案,深化核心客户合作黏性；积极拓展车载显示领域客户,针对智能座舱多屏联动、曲面显示的行业需求,开发适配车规级标准的设备产品,抢占车载显示设备增量市场。

同时,加强政策对接与研究,积极申报国家大基金二期配套项目、新型显示专项、新能源装备研发扶持政策等各类政府扶持项目,借助政策红利加速技术转化与产能扩张,实现高附加值产品规模化经营,进一步提升市场占有率。

3、注重人才战略布局,改善员工结构企业的竞争归根结底是人才的竞争,公司充分认识到员工岗位胜任率与人才梯队建设的重要性。

2026年,公司将根据企业实际需求,进一步明确岗位定位,完善各类岗位的核心能力模型,强化对员工的培训力度,提升员工专业技能与综合素养,优化人员选拔机制,提高选拔专业性与科学性,完善公司人才库,通过激励机制留住人才。

同时,公司将进一步树立良好的雇主形象,建立与人才长期的合作关系,提升企业影响力及公司高学历层次人员占比,为稳步推进公司战略发展目标储备战略性高潜力人才,进一步完善各层次人才梯队建设,为公司发展提供坚实的人才保障。

4、深化内控与数字化转型,赋能高质量发展公司将持续强化内控体系与流程管理,通过完善制度、加强常态化合规监控与检查,保障运营合规,并确保信息披露的及时、准确与完整。

同时,公司将进一步推动数字化转型,以数据驱动管理升级。

深化OA、PLM、ERP等核心系统的集成与应用,打通数据壁垒,实现经营数据的可视化与闭环管理,全面提升生产、经营与决策的效率和水平。

公司的数字化建设将步入“深化应用、全面赋能”的新阶段。

公司将以数字化转型为核心引擎,推动其与主营业务深度融合,为公司构建行业竞争新优势、实现战略目标提供持续动力。

5、强化成本管理,实现降本增效公司始终把成本管理作为一项工作重心,不断完善成本管理体系。

公司仍将继续加强成本控制,关注研发、采购、生产、仓储、管理等各个环节,对成本支出情况进行分析和预测,探寻成本投入和企业综合效益间的最优结合点。

公司也将持续关注并及时采取有效策略解决成本管理过程中出现的问题,保持对现有成本管理策略和方法的进一步创新和完善,保障成本管理紧跟企业发展的需要、客户的需要和社会发展的脚步,为实现企业的可持续发展目标提供保障。