中富电路 300814

(一）主要业务、主要产品及其用途公司自创办以来,始终聚焦电子信息制造业细分领域,为客户提供高可靠性、定制化的PCB产品,公司具备各类PCB产品及解决方案研发、制造、销售的综合服务能力,长期坚持“质量为先、技术为核心、客户需求为导向”的发展策略。

公司生产的PCB产品包括单面板、双面板、多层板、封装基板等,产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等多种类型,主要应用于通信及数据中心、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。

公司凭借长期的技术积累,在上述领域积累了稳定的客户资源,与众多国内外知名企业建立并保持长期稳定的合作关系。

主要客户包括：多家全球领先的通信设备服务商、FlexPower、MPS、台达、威迈斯、Vertiv、NCAB、AE、Asteelflash、Lacroix、Lenze、Schneider、Jabil、比亚迪、瑞声、歌尔、立讯等。

目前公司产品已远销海外各个地区。

公司大力开发AI电源相关的产品,并持续挖掘其它各细分领域高可靠性、高性能要求、高技术指标的印制电路板业务需求,为客户提供从研发认证阶段样板到量产批量板的一站式定制化产品。

自设立以来,公司主营业务及主要产品未发生变化。

（二）公司主要经营模式1、盈利模式公司的核心盈利来源为印制电路板产品的销售。

凭借先进的技术实力、可靠的产品质量、卓越的市场服务、良好的地理位置、差异化的产品定位以及对客户需求的深刻洞察,成功获取了下游客户的订单。

依托原材料、自主拥有的专利技术以及专有的生产设备,公司生产出满足客户特定需求的产品,并严格按照销售合同约定的条款履行权利与义务。

2、采购模式公司已建立完善的采购管理体系,通过严格筛选并持续评估合格供应商,保障所有采购的原材料符合生产质量要求。

采购部门负责执行主要和辅助原材料的采购任务,严格管控采购过程,落实成本控制策略。

采购环节采用“以产定购”的模式,直接与供应商协商并下达采购订单。

对于不同特性的原材料,公司采取以下两种采购策略：（1）常备物料采购：针对覆铜板、半固化片、氰化金钾、铜箔和铜球等常用通用的主辅材料,根据预计的日常消耗量定期进行采购,以确保库存充足。

（2）非常备物料采购：对于特殊板材、特殊油墨等某些订单中需要的特殊材料,根据实际的生产需求进行采购,确保能够满足特定的生产要求。

3、生产模式公司建立了完善的生产管理体系及快速高效的客户订单处理流程。

涵盖生产排期、物料管理等多个方面,通过统筹协调生产、采购、仓库等部门,确保生产活动的高效有序进行。

鉴于印制电路板产品的定制化特点,公司主要采用“以销定产”的生产模式,根据下游客户的具体订单需求开展设计与生产。

公司具备全面的PCB生产制造能力,主要通过自有生产线完成生产任务。

4、销售模式公司以直销模式为主,绝大部分销售订单或合同均直接与产业链下游客户签订,仅少数情况通过贸易类客户进行买断式销售。

下游应用领域聚焦通信及数据中心、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。

此类客户对产品品质、交期等服务能力要求严格,公司客户多具备严格的供应商准入标准。

因此在合作前期,客户通常会选择少量产品进行打样试产,并对公司的产能、资质、质量、环保、安全、售后服务等能力进行全面细致地考察。

通过考察后被纳入供应商体系,客户往往签订总体销售框架合同或分批次下达订单,明确技术参数、单价、数量、信用账期、交货周期等关键条款,公司据此安排生产及交货。

该模式有助于建立长期稳定合作关系,提升客户满意度,推动公司持续健康发展。

5、研发模式公司坚持以自主研发为主导的研发模式,紧密围绕业务发展目标,深度契合市场发展方向,精准选择研发课题、科学配置项目人员、规范实施项目管理、全面评价研发成果,通过实施严谨的项目管理程序,确保研发项目的顺利推进与高效执行。

近年来,公司紧盯AI及数据中心、新能源汽车、新一代通信技术、工业自动化等前沿领域,围绕“高多层、高密度、刚挠结合、高频高速、内埋器件、PSIP”等行业发展趋势,攻克高阶及任意层互联厚铜HDI板、PSIP与内埋工艺等前沿技术难题,从材料、设计、工艺技术多维度提前储备技术,重点研发新产品、新技术、新工艺,不断优化产品结构,提升产品快速响应和交付能力,以满足客户日益个性化的生产需求。

报告期内,公司经营模式未发生重大变化。

（三）公司产品市场定位公司是国家级高新技术企业,不仅荣获广东省通讯及新能源线路板工程技术研究中心的认定,全资子公司鹤山中富江门实验中心先后获得了广东省江门市工程技术研究中心和广东省线路板新材料工程技术研究中心的认定,在通信及数据中心、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域的PCB制造上具有丰富的行业经验,凭借可靠的产品质量、领先的技术水平与优质的技术服务,赢得了客户的广泛认可,与上述领域中多家全球知名企业建立了长期稳固的合作关系。

此外,公司高度注重市场细分和客户需求导向,深入挖掘各细分领域对高可靠性、高性能要求、高技术指标的印制电路板业务需求,为客户提供从研发到生产的一站式服务。

这种精准的市场定位和客户需求导向使得公司在激烈的市场竞争中脱颖而出。

根据CPCA统计的《2024中国电子电路行业主要企业营收榜单》,公司在中国综合PCB企业中排名第43位。

（四）主要业绩驱动因素公司报告期内营业总收入达到187,912.99万元,较去年同期增长29.24%。

受益于通信及数据中心相关电源产品需求的快速增长,以及新能源汽车行业需求的加速释放,公司在通信及数据中心和汽车电子的营业收入持续增长,营业收入同比增长约76.95%和21.59%。

1、概述（一）2025年行业整体情况2025年全球经济呈现温和修复态势。

IMF（InternationalMonetaryFund,即国际货币基金组织）于2025年10月发布的最新报告显示,2025年全球GDP增速为3.2%,较2024年微降0.1个百分点。

在此宏观经济环境下,PCB行业则展现出高景气度：Prismark最新报告指出,受益于人工智能与高速网络基础设施的强劲需求,2025年全球PCB市场规模实现超预期增长,产值最终估算上调至约851.52亿美元,同比增长约15.8%。

报告期内,公司实现主营业务收入167,794.83万元,同比上升29.81%；归属于母公司净利润2,914.44万元。

（二）2025年公司主要产品线分析报告期内,公司通信及数据中心应用领域的营业收入同比上升约76.95%,达75,764.43万元,占公司主营业务收入的比例约为45.15%。

2025年全球云服务厂商资本开支规模持续增加,驱动AI服务器及相关配套产品需求快速增长。

公司通信及数据中心应用领域营业收入的增长主要得益于通信及数据中心电源、天线板产品需求的增长,实现了订单规模的双位数增长。

报告期内,公司工业控制应用领域的营业收入同比下降约2.62%,达38,513.57万元,占公司主营业务收入的比例约为22.95%。

该应用领域营收小幅度下降,主要是因为公司产品结构的调整。

报告期内,公司汽车电子应用领域的营业收入同比上升约21.59%,达30,653.75万元,占公司主营业务收入的比例约为18.27%。

公司汽车电子应用领域的收入增长依然得益于新能源汽车行业的蓬勃发展。

根据专业研究机构Marklines数据显示,2025年全球新能源汽车销量合计1,812.4万辆,同比增长18%。

报告期内,公司紧抓新能源汽车市场的增长机遇,积极助力汽车智能化业务,并持续扩大新能源汽车小三电（OBC、DC/DC、PDU）业务。

通过不懈努力,公司汽车电子应用领域的营业收入实现了显著增长。

报告期内,公司在消费电子应用领域的营业收入同比上升约0.52%,达16,148.99万元,占公司主营业务收入的比例约为9.62%,公司于2025年推动消费电子电源及LED显示市场业务实现稳定发展,公司消费电子领域对应的产品需求也相应有所增加。

报告期内,公司基于对前瞻性技术的深度耕耘,在内埋器件及MEMS等技术上取得了一定突破,在半导体封装应用领域及载板相关业务实现了4,852.19万元的营业收入,占公司主营业务收入的比例约2.89%。

当前技术已经形成批量销售,公司对其在市场中的巨大潜力抱有充分的信心。

为此,公司决定继续加大在内埋器件、先进封装等前瞻性技术上的研究力度,以推动其研发与应用走向新的高度,持续提升公司的专业技术实力及盈利水平。

(三）拓展国际市场,放眼全球化布局在报告期内,公司泰国工厂进入批量生产阶段,已成功通过多家海内外行业领先企业的审核,客户涵盖工业控制、通信及数据中心等领域。

这一重要进展标志着公司在全球布局方面迈出了坚实的一步。

泰国工厂的批量投产为公司扩展全球市场提供有力支持。

泰国工厂将作为一个重要的生产基地,为海外客户及现有国内客户的海外工厂提供更加便捷、高效的服务,有利于积极提升公司的市场竞争力。

报告期内,公司高端应用领域的拓展也取得了较大的进步,特别在AI电源应用领域,公司取得了多个海内外头部电源客户PCB认证,应用场景包括一次电源、二次电源、三次电源。

这些项目从2026年开始,已经进入批量生产阶段,为公司的发展奠定了坚实的基础。

（一）行业格局与趋势Prismark最新报告显示,受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求,2025年全球PCB市场规模超预期增长,产值最终估算上调至约851.52亿美元,同比增长约15.8%。

宏观经济温和复苏,AI和数据中心领域表现强劲,行业前景乐观。

从中长期看,产业将保持稳定增长的态势。

从区域来看,全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势,2025年中国PCB市场尽管已是全球规模最大的市场,其产值增速预计仍为全球最快,同比增长约19.2%,其在AI相关的高多层（HLC）PCB、高密度互连（HDI）PCB及封装基板领域的增长尤为突出。

（二）公司发展战略未来公司将更科学地推进全球客户布局,依托下游产业良好的增长态势,持续把握通信及数据中心、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等下游领域蓬勃发展带来的新机遇,公司将不断优化产品结构,扩大市场占有率,为达成“以科技和实业利益社会,富强中国”的使命而不懈努力,并争取早日实现“成为卓越电子产品的成就与贡献者”的愿景。

（三）2026年经营计划公司将紧紧围绕发展战略,充分依托公司在行业内多年的经验积累和品牌效应,进一步扩大公司在PCB领域的生产规模,提升技术水平,积极布局海外市场,全面增强管理效能以及持续盈利能力,具体业务发展安排如下：1、生产经营计划2026年生产经营计划的核心在于国内与国外的双轮驱动战略,旨在全面推动公司整体业务的持续健康发展。

在国内,公司将把焦点放在提升产能利用率、降本增效上,通过优化产品结构、强化内部管理、实施精细化成本控制,并积极进行技术创新,紧跟“高多层、高密度、刚挠结合、高频高速、内埋器件、PSIP”等行业发展趋势,把握人工智能快速发展带来的结构性增长机遇,提升通信及数据中心核心产品的业务比重,并满足市场的多元化需求,加快产能构建与释放。

在国外,公司将以泰国工厂产能布局为重要抓手,加速推进产线技术改造、新建工厂能力建设与产能爬坡。

积极推进海外布局,以拓展国际市场,为公司的快速增长注入新的活力。

通过这一内外结合的策略,公司将充分利用国内外资源,实现优势互补,推动公司整体业务的全面发展。

2、技术研发计划公司紧密贴合新能源、数据中心等领域的客户需求和产品方向,开发出了适用于垂直供电VPD的模块应用产品、800VHVDC大电流高耐压高散热场景的高导热高多层PCB、高功率埋器件车载板、高压车载电源铝基板、三次电源的高阶HDI、重型车载超厚铜（250-800um)高多层平面变压器、内埋平面电容和电阻的腔体MEMS、厚铜细密间距载板等新产品。

未来,公司将秉持技术领先、细分应用的发展路线,继续深耕AI电源领域,重点聚焦芯片封装电源的技术开发,持续推进高频高速、大电流高导热、埋芯片、埋电感、埋磁、埋电容等新型产品的研发,并将其导入至下一代光模块、MEMS、AI电源模块等应用,拓展机器人、传感器等其他领域的前沿技术开发,力求在2025年的基础上,取得更大规模的销售收入,持续为公司的营业收入增长注入新动能。

3、智能制造计划2025年,公司进一步实施了智能化生产,部署了E-mapping系统,有效提升了生产效率和产品质量,荣获行业标杆客户认可。

展望未来,公司将进一步加快现有工厂的智能化改造与建设步伐,通过自主开发AI+智能问数、引进AI智能报价系统、先进技术和设备,开发知识库等方式提升生产效率和产品质量,持续满足客户的多元化需求。

同时,公司泰国工厂进一步提升了智能制造水平,拉通ERP、MES和WMS系统信息流,通过优化生产流程、降低能耗和减少浪费,实现单位生产成本的降低,提升整体竞争力。

通过不断推进智能化改造和新建工厂的建设,公司将不断提升自身的生产能力和服务水平,为客户提供更加高效、优质、可靠的产品和服务,实现可持续发展。

4、市场营销计划公司一直秉持“以客户为中心,以市场为导向”的经营策略。

经过长期的业务积累,公司已在通信及数据中心、工业控制、消费电子、汽车电子、医疗电子等多个领域积累了一批稳定且优质的国内外客户。

未来公司将继续巩固并拓展海外AI相关大客户特别是AI电源客户,同时深化与国内大客户的合作,优化客户结构,深度洞察并响应客户需求。

公司将持续深化现有客户的合作,积极配合开展技术合作研发,实现差异化竞争。

公司依托先进的技术实力、优质的产品品质、高效的交货能力、一站式服务体系及国内外制造基地布局等优势,积极开拓海内外市场,进一步扩大公司的目标应用领域版图。

此外,公司将进一步加大对新市场的开发；紧密关注高频高速、光电混合、PCB载板化及先进封装等领域的发展动态,紧跟并力争在部分细分行业引领行业创新步伐,不断扩大市场规模,以巩固和提升公司的核心竞争力,致力于成为先进电力电子及电子电路技术的解决方案商。

5、人才发展计划公司始终将人才队伍建设置于战略核心位置,不断优化人才结构,致力于打造一支高素质、专业化的人才队伍。

公司持续以引进、培养、发展为主线,构建三者相互衔接、协同推进的链式管理体系,实现人才激励与约束机制的有效结合,根据公司业务的发展情况,适时推动股权激励计划,推动员工与公司共同成长,不断提升企业的凝聚力和向心力。

在人才管理方面,公司将继续加大优秀人才的引进与培养力度,尤其聚焦高层次人才、技术骨干与管理人才的引进与培养。

一方面,公司将继续深化内部人才培养机制,通过“内部培训+外部研修”相结合的方式,构建更加科学、系统的人力资源培训体系,不断提升员工的专业素养和综合能力,为公司发展筑牢人才根基。

另一方面,公司也将积极拓宽人才引进渠道,广纳兼具创新精神和专业技能的优秀人才,为公司带来新的活力和发展动力。

同时,公司还将引入竞争上岗机制,激发员工的积极性和创造力,推动企业持续向前发展。