四会富仕 300852

（一）主要业务、主要产品及其用途报告期公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售,自公司设立以来主营业务未发生变化。

PCB被称为电子产品之母,在电子产品中起着支撑与互连的重要作用。

公司PCB产品类型丰富,覆盖高多层板、HDI板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板、软硬结合板、高频高速板、埋嵌铜块基板等品类,满足下游领域对PCB的各种需求。

公司专注于PCB制造,以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位,产品广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、医疗器械、新能源、消费电子等领域。

尤其在以AI服务器、光模块等为代表的高频高速及高密度PCB领域,公司具备行业领先的研发与制造能力,能够精准满足新兴领域对高性能与高可靠性的严苛需求,致力于为客户提供全方位的解决方案。

（1）工业控制领域工业控制是指利用电子电气、机械和软件实现工业自动化,使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化,并具有可视可控性。

工业控制产品需要技术和工艺水平高的PCB产品,是细分领域的高端市场,主要应用领域为以机器人为代表的自动化终端,公司产品主要应用于机器人执行机构的伺服电机和减速装置；控制系统的控制器、伺服驱动器、无框力矩电机、空心杯电机、编码器、传感器等。

（2）汽车电子领域汽车电子是电子信息技术与汽车传统技术的结合,是车体汽车电子控制和车载汽车电子控制的总称。

PCB在汽车电子中应用广泛,包括动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯四大系统,各系统对于PCB的要求有所不同,因此汽车电子对于PCB的需求是多元化的。

出于对安全的考虑,尤其智能驾驶的快速渗透,汽车制造企业对PCB供应商资质认证周期较长,一般为2至3年。

公司产品在汽车电子的应用包括车载雷达、车载充电器、EPS电子控制动力转向系统、车载马达、无钥匙进入系统（PKE）、车载卫星定位导航系统、车路协同天线、智能座舱、电机驱动控制系统等。

具体产品图如下：（3）通信设备领域通信领域的PCB需求可分为通信设备和终端,其中通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施,包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。

公司产品主要应用于网络伺服器、通讯变压器、连接器等。

具体产品图如下：（4）医疗器械领域出于对安全和有效的考虑,医疗器械行业对PCB的高可靠性、安全性、环保有较高的要求；医疗器械产品层级跨度大,包括消费类医疗产品,高可靠、高稳定的中高端医疗产品,高密度、高集成化的小型便携式产品,以及智能化、多功能的穿戴式医疗产品。

公司生产的医疗器械PCB应用于医疗分析仪、扫描仪、可穿戴脉搏测量仪、起搏器等。

具体产品图如下：（5）IC测试与光模块领域IC测试板是芯片测试环节的基础耗材,产品应用从晶圆测试到封装后芯片测试各环节,主要为探针卡、负载板和老化板等。

层数高,密度大,生产难度大,客户认证周期长,主要以多品种、小批量为主,产品单价和附加值较高。

光纤具有带宽高、频域宽等优点,广泛应用于传输网络、数据中心等领域；光纤与通信设备间必须接光模块进行光-电/电-光转换；光模块是通信系统中实现光信号和电信号之间高速转换的一种光器件,是由光接收、光发送、激光器、检测器等功能模块组成,实现以光波为信息载体进行数据高速传输的功能。

具体产品图如下：（6）AI服务器领域AI服务器与传统服务器相比,并非简单增加显卡,而是为了人工智能的工作负载（如模型训练、推理）而专门设计的专用高性能计算系统。

一般分为训练型服务器,即“造脑”。

需要极强的并行计算能力来处理海量数据,以训练出万亿级参数大模型。

这类服务器通常采用8卡GPU甚至更大规模的集群设计。

推理型服务器,即“用脑”。

利用训练好的模型进行预测或决策,要求低延迟和高吞吐。

AI服务器里,PCB不仅是支撑互联的基础,更是决定算力能否充分释放的神经和骨架,不仅承载GPU、CPU这些强大的大脑,更要确保它们之间能以极高的速率和高保真信号互通。

除了层数通常在20-30层以上,甚至达到40多层的核心主板,AI服务器中还有大量的中继背板（Midplane）、交换板（SwitchTray）和接口卡。

负责将来自不同GPU、不同交换芯片的信号进行中转、扩展和再分配。

（二）公司所处市场地位（1）专注于高品质PCB领域的长期积累PCB作为定制化产品,其品质、技术等要求由下游客户需求所决定。

通常消费、工业、军工、航天等领域对PCB的品质要求逐步提升。

公司自设立之初,即以高品质产品为基,走技术驱动发展战略,积极开拓对品质要求高,符合公司发展战略的工业控制、汽车电子、医疗通信等领域客户,以长期稳定可靠的产品与全球化服务,赢得众多客户信赖,在高品质PCB领域树立了良好的市场声誉,并与时俱进,顺利切入具身智能、光通信、AI服务器等新兴领域,持续拓宽发展路径。

（2）中小批量特色企业公司在PCB中小批量板领域经营多年,坚持品质第一的生产理念,建立符合客户要求的生产、品控系统,从原材料采购、标准化作业、柔性化生产、信息化管理、信赖性检测等方面持续打造稳定的产品供应体系。

以多品种、快交期、好品质、优服务驰名,通过长期稳定的市场应用表现,赢得越来越多终端客户的认可。

并被CPCA评为内资PCB企业“快板/样板”特色产品主要企业。

（3）提供多品类高品质PCB公司持续推动研发投入,应用于通信的高多层、高频高速板,新能源汽车的大电流、高散热的嵌埋铜块电源基板、金属基基板、陶瓷基板、刚挠结合板、超厚铜（≥6oz）基板、陶瓷基板、以及应用于AI服务器、毫米波雷达、激光雷达、光模块等领域产品相继量产,产品结构进一步优化,高附加值产品占比增加,持续增强与不同客户的合作黏性,促进公司经营管理与技术、服务水平的提升,奠定公司在多品类高品质PCB供应商中的市场地位。

公司具有持续创新实力,通过在AI服务器、光模块等领域的高强度资金与人才的投入,2025年公司通信设备领域营收同比快速增长,成为拉动整体增长的核心引擎,标志着公司已深度参与到AI算力基础设施的建设之中。

（4）内资PCB行业100强企业根据CPCA发布的中国电子电路排行榜,在内资PCB百强中,公司2019年排名第48位,2020年排名第44位,2021年排名第35位,2022年排名第26位,2023年排名第25位,2024年排名第23位,行业排名逐年上升,并被评为第五届中国电子电路行业优秀企业。

随着公司销售收入持续增长,公司的竞争地位不断增强。

公司是经广东省科学技术厅、广东省财政厅等联合认定的国家高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）理事单位、广东省电路板行业协会（GPCA）会长单位。

（5）全球化布局,满足客户多样化采购需求中国自2006年起即为全球第一大PCB产区,近二十年以来,随着产业链的不断成熟与完善,推动PCB行业从做大到做强的高质量转变。

为了应对全球化竞争新趋势,公司持续开展国际化布局,相继在中国香港、日本、新加坡、美国等地成立子公司,2023年于泰国设立生产基地,并于2024年下半年正式投产,2025年实现主营业务收入约1.76亿元人民币,已经形成“中国+1”生产基地的战略布局,两大生产基地产能全面释放,为客户提供多样化采购选择。

（三）报告期公司主要的业绩驱动因素报告期内,公司实现营业收入193,173.02万元,同比增长36.69%,主要系工业控制、汽车电子和通信设备领域的增长拉动,实现营业利润16,606.32万元,同比增长0.30%；实现利润总额16,052.62万元,同比下降1.74%；实现归属于上市公司股东的净利润12,812.28万元,同比下降8.67%；实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润11,338.60万元,同比下降6.80%；净利率为6.63%,同比下降3.29个百分点。

主要原因如下：（1）由于2025年国际市场贵金属价格持续上涨,覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、锡条及金盐等关键材料的采购价格较上年大幅上涨,导致原材料成本明显增加,影响净利润率下降2.38个百分点；（2）本期计提的资产减值损失的增加影响净利润率下降0.74个百分点。

报告期末公司财务状况良好,期末总资产较期初增长14.94%,归属于上市公司股东的所有者权益较期初增长39.77%,归属于上市公司股东的每股净资产同比上升24.03%,主要系报告期内未分配利润增加以及本期可转换债券发生转股增加资本公积所致。

报告期公司主要的业绩驱动因素如下：（1）专注高品质产品报告期内,公司管理层紧扣年度战略规划,稳步推进各项工作,持续聚焦产品的高品质特性,不断加大国内外客户拓展力度,积极把握市场结构性机遇。

作为“电子产品之母”,PCB在长期稳定运行中展现出的高可靠性,是技术与品质导向型电子产品的重要基石。

受益于工业智能化升级、自动化与数字化改造的深入推进,新能源汽车的快速渗透,数字基础设施的持续建设,特别是AI算力需求爆发驱动的服务器市场显著增长,以及AI技术推动智能驾驶普及与机器人产业兴起等多重趋势,叠加下游行业对PCB品质重要性认识的不断提升,公司凭借长期以来在高品质PCB领域积累的良好口碑,各业务板块均实现了稳健增长。

（2）深耕行业头部客户公司产品下游应用以工业控制、汽车电子及通信领域为主,报告期内上述领域收入占比合计达80%以上。

自设立以来,公司始终坚持“专注品质、做好产品、为客户创造价值”的理念,深耕工控领域,与日立、松下、欧姆龙、安川电机、ABB、ROCKWELL等全球工控行业头部企业建立了长期稳定的合作关系。

依托在高品质PCB领域的深厚积累,公司通过持续优化产线、稳定释放产能、不断提升管理与服务水平,逐步扩大了在核心客户中的采购份额。

公司与国内头部激光雷达客户等建立了稳定合作关系,激光雷达相关业务收入在报告期内实现快速增长。

在汽车电子渗透率不断提高以及AI浪潮的带动下,公司凭借稳定的高品质PCB供应,深度参与其产业变革进程。

同时,在AI服务器领域,公司依托长期积累的技术和高品质口碑,成功切入相关产业链,推动该领域业务实现快速增长。

（3）持续推进研发创新公司持续推动创新研发,不断扩大高技术高附加价值产品占比,持续丰富产品矩阵。

报告期共取得发明专利2项授权,现有发明专利19项,为应对AI算力带来的高速、高多层需求,公司持续提升高层数产品的工艺稳定性,已具备量产80层以上高多层板的能力；为满足光模块在AI数据中心内部高速传输的需求,公司成功开发并交付800G与1.6T光模块用PCB；针对AI人形机器人对电机控制的高精度要求,公司推出了一系列高精度新型产品。

这些研发成果不仅巩固了公司在传统工控与汽车电子的优势,更为公司全面拥抱AI产业链提供了坚实的技术支撑。

（4）新领域开拓验证AI转型成效公司公司高度重视下游应用领域涌现的新兴发展机遇,在巩固传统优势业务基本盘的基础上,积极布局AI服务器、光模块、机器人、智能网联新能源汽车及各类搭载AI技术的智能终端与智能装备领域。

通过前瞻性开展客户对接、样品验证、产品评测及小批量试产等工作,公司凭借稳定可靠的高品质产品交付能力与高效快速的响应服务,持续获得客户认可。

目前各新兴业务板块均取得阶段性突破,为公司长远高质量发展奠定了坚实基础。

报告期内,AI服务器业务实现高速增长,成为拉动公司整体业绩增长的核心动力；机器人、光模块业务尽管当前营收占比相对不高,但均保持强劲增长态势,充分印证了公司在AI相关领域前瞻布局的科学性与有效性。

公司将继续依托高品质产品实力与全球化快速交付优势,不断深化客户合作,为加快向AI产业链核心供应商转型筑牢根基。

（5）PCBA业务与泰国工厂营收快速增长报告期内,公司坚持深化一站式采购服务方案,经过多年培育,该模式已成效初显。

公司PCBA业务迎来高速增长,实现营业收入同比增长约167%,其占公司总营收的比重由1.52%提升至2.96%。

通过为客户构建覆盖PCB设计、样品试制、批量生产及PCBA贴装的全流程服务,增强了客户合作黏性,为客户快速响应市场提供了新的价值选择,并提升了在客户供应链中的渗透率,为未来长期发展打开了新的成长空间。

海外布局方面,泰国工厂自2024年下半年顺利量产后,持续聚焦研发创新、人才梯队建设及生产效率优化,技术与品质管控能力稳步提升。

报告期内,泰国工厂实现主营业务收入约1.76亿元人民币,标志着公司海外产能与交付能力已初步形成规模效应。

（6）原材料涨价与泰国子公司的产能爬坡报告期内,受地缘政治局势复杂演变等多重因素影响,国际市场贵金属价格持续走高,覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、锡条及金盐等主要原材料采购价格同比大幅攀升,带动公司整体原材料成本显著上升。

面对成本端持续加大的压力,公司积极采取多维度应对举措。

在供应链层面,持续优化采购策略,加大关键原材料备货力度,着力提升供应链韧性与稳定性；在内部运营层面,深入推进降本增效,强化全流程成本管控；在市场层面,加强与下游客户沟通协商,稳步推进成本合理传导。

尽管公司多措并举积极应对,但受原材料价格涨幅较大、传导存在时滞等因素影响,相关措施仍难以完全抵消原材料价格大幅上涨带来的成本压力,对公司当期盈利水平及净利润造成较大不利影响。

作为公司全球化布局的重要战略支点,泰国生产基地一品电路自2023年设立、2024年下半年投产以来,始终承担着公司拓展海外市场、优化全球供应链布局、提升客户响应速度与服务能力的重要使命。

受投产初期产能爬坡、固定成本较高且集中摊销等因素影响,一品电路阶段性出现经营亏损,对公司合并报表净利润产生一定影响。

目前,一品电路生产经营稳步推进,产能稼动率持续提升,营业收入实现快速增长,规模效应正逐步释放,未来盈利水平有望持续改善。

（一）PCB行业发展趋势随着地缘局势变化,油价波动加剧,将推动风光储新能源持续发展,电动汽车在电池革新、闪充加持,ADAS（高级驾驶辅助系统）与自动驾驶技术的加速渗透下,将迎来更大的市场空间。

汽车电子对HDI、高频高速板及软硬结合板的需求将持续释放；工业互联网与智能制造的深入推进,使得自动化设备、机器人与智能传感器对高性能PCB的依赖不断增强,为工业控制PCB打开新的增长空间；商业航天、低轨卫星、低空经济以及无人机、机器人等新兴场景的加速落地,也为PCB行业带来持续增量需求。

在AI、新能源汽车、具身智能等新兴产业快速发展的背景下,下游对PCB产品的性能、精度及可靠性要求持续提升,技术迭代节奏明显加快。

研发投入不足、技术更新滞后的中小厂商难以跟上市场步伐,逐步被边缘化；叠加原材料价格频繁波动、人力成本持续上升,企业利润空间进一步承压。

而头部企业凭借资金、技术与规模优势持续扩张,积极卡位智能制造、具身智能、商业航天、深海探索等前沿应用场景,迎来新一轮发展机遇。

当前,AI叙事正从“非理性繁荣”向“理性泡沫”演进,核心驱动力已转向国家战略布局与企业自主投资的实质性落地。

作为通用目的技术,AI对生产率的提升路径日益清晰,应用场景逐步成熟,以AI数据中心和光通信为基石的AI基础设施仍将保持较快增长。

据IDC发布的《IDCWorldwideAIInfrastructureSpendingGuide》显示,2025年第二季度,全球AI服务器支出已达804亿美元；预计AI计算与存储市场规模将从2024年的1490亿美元增长至2029年的7580亿美元,年均复合增长率（CAGR）约为45%。

另据PRISMARK预测,2026年AI服务器仍为核心增长引擎,增速预计超过18%；AI边缘设备有望规模落地,并与消费电子领域加速融合。

在AI服务器与高速网络需求的强劲拉动下,高密度互连板（HDI）市场预计增长约13%；同时,多层板受益于材料技术升级及结构复杂化,亦将实现11%的增长。

整体来看,PCB行业在AI驱动下正迎来结构性增长机遇。

（二）公司未来发展战略公司始终秉持“为客户创造价值”的核心理念,紧跟产业发展趋势,深耕高品质PCB生产技术与品质控制,持续推动产能升级与服务能力提升,致力于在高品质PCB领域做精做强,为客户与社会创造可持续价值。

在此基础上,公司集中优势资源,聚焦以AI服务器、光模块、机器人为代表的新兴领域,坚定向AI战略转型：一是持续拓展AI通信及终端客户,加快六期工厂投产进程,为大批量高多层板提供坚实产能保障；二是积极导入AI技术赋能生产制造,持续提升智能化生产效率和工艺水平。

同时,公司通过在新加坡、美国新设子公司,深入实施大客户、行业头部客户及差异化创新客户计划,加速AI板块做大做强,着力将其打造为公司的核心增长极。

在业务协同方面,公司坚持从PCB设计、制造到PCBA的全流程发力,推动各业务板块高效联动,为客户提供一站式采购便利,持续提升服务价值。

公司坚持价值导向,在技术、管理、服务等方面不断迭代升级,依托四会富仕深厚的品质文化底蕴,联合泰国一品电路的协同产能,建立健全灵活响应市场需求的快板机制,更加贴近客户需求,大幅压缩从下订到投料的时间周期。

通过不同产线适配小批量、中批量、大批量及一品电路“一个流”的生产模式,全面优化样板、快板、中小大批量、特种基板、HDI与高频高速板以及PCBA的产能布局。

未来,公司将持续提升一品电路及各厂区的高质量运营能力,致力于成为全球对高品质PCB有特别要求的客户首选供应商。

（三）2026年经营计划作为深耕高品质PCB领域多年,产品下游应用广泛,深得国内外客户信赖的PCB公司。

2026年公司仍将聚焦主业,关注客户需求的目的,以产品、技术、服务为客户创造价值。

（1）优化产能布局,推进智能制造2024年下半年投产的一品电路（泰国工厂）主要面向东南亚及欧美客户,专注于多层板与HDI板的生产制造。

目前,工厂整体运营良好,技术能力稳步提升,产能持续释放,2025年已实现主营业务收入约1.76亿元人民币,标志着公司海外产能布局初具规模。

展望2026年,公司将持续提升一品电路的产能利用率,并择机进入通信、电源、卫星等目标客户的供应体系,进一步拓展海外市场份额,增强全球交付能力。

此外,公司正加快推进六期项目的建设进度。

该项目的投产将为公司以AI、服务器光模块等为代表的大批量产品需求提供坚实的产能保障,助力公司抢占高增长赛道。

此外,公司还将积极布局AI技术赋能产线升级,通过智能化改造持续提升现有产线运行效率,进一步降低制造成本,增强整体盈利能力与市场竞争力。

（2）进一步推动研发创新,提升产品竞争力精准把握下游AI服务器、光模块、具身智能、商业航天等新兴领域对PCB产品的前沿需求,系统布局任意层互联、高频高速、超高多层及埋嵌式高散热等高端PCB的技术研发与制造能力,深度适配AI技术在服务器、网络通信及终端应用等层面带来的结构性增长机会,着力提升以AI服务器和光模块为代表的高附加值产品占比。

同时,依托现有技术积累、品质控制、全流程响应及海外交付等综合优势,在已获得航空航天、医疗等体系认证的基础上,积极拓展卫星导航、低空经济、高端医疗等对PCB可靠性要求严苛的细分市场,构建差异化的增量客户结构,形成新的增长曲线。

（3）多元化市场拓展,挖掘客户新需求公司将依托在汽车电子领域的快速发展,持续巩固与国内外主流新能源车企的深度合作,积极布局智能驾驶、飞行汽车等前沿应用场景,提供定制化PCB综合解决方案。

凭借在工业控制领域长期深耕所积累的技术优势,公司进一步强化与客户机器人事业部的深度协同,推动产品在机器人领域的规模化应用落地。

此外,公司持续深化在AI领域的战略布局。

2025年,公司通信设备领域营收同比快速增长,成为整体增长的核心引擎,标志着公司已深度参与AI算力基础设施建设。

预计在六期工厂建成投产及一品电路的技术升级与产能持续释放后,公司可有效扩充AI领域大批量产品的交付能力,精准响应客户在算力需求爆发背景下的放量需求。

在国际市场方面,公司在巩固美国、印度市场突破性增长的基础上,持续辐射东南亚区域,主攻欧美客户,逐步构建全球性均衡增长格局。