强瑞技术 301128

(一)公司业务概述:核心能力引领,工具与产品并进公司始终致力于为客户提供定制化的、质量优良、性能稳定的自动化设备,以及配套的治具、零部件等产品,其中以治具和零部件产品为主。

依托于较强的定制化研发设计和精密加工能力,以及快速、及时的客户服务水平,近年来公司通过自主开拓与外延并购相结合的方式,逐步将产品的应用领域丰富化、多样化,这不仅使得公司产品的细分类别逐渐增加,也为公司营收规模的较快增长奠定了坚实的基础。

我们想向全体股东特别说明的是:公司产品应用领域的丰富化,产品类别逐渐多样化,并不代表公司主营业务发生了变化,更不代表公司进入了跨界的领域,无法把控由此带来的经营风险。

相反的,这种丰富化、多样化正是公司核心能力的良好体现,公司基于自身的核心能力拓展下游的应用领域可以很好地降低公司仅聚焦于个别细分领域所带来的经营风险。

关于公司的核心能力和竞争优势,将会在后文进行论述。

通俗地讲,我们的产品可以被完整地区分为工具和产品两大类。

前者指的是客户用于生产、制造其自身产品所需使用的工具,比如我们销售给苹果产业链客户的自动化组装设备、自动化检测设备,以及设备里面的治具、零部件等;后者指的是客户产品本身,或者客户产品中的零部件、结构件、模组等,比如我们销售给半导体设备厂商的精密结构件等,以及最终应用于AI液冷服务器中的散热模组、部件等。

尽管如此,工具和产品之间并不存在天然的鸿沟。

以前述半导体设备精密结构件和AI服务器液冷散热部件为例,从我们的角度看,这些都是产品的范畴,但从我们客户的角度来看,这些又是工具的范畴,因为我们的客户需要使用半导体设备去制造芯片,需要使用AI服务器去提供算力服务。

根据我们的认知,做产品所面临的市场空间可能会比做工具更高。

因此,近年来我们在工具领域不断深耕的同时,也投入了大量的精力去拓展核心客户的产品领域订单。

在2018年之前,公司的业务收入几乎全部来源于移动智能终端(智能手机、平板电脑、智能可穿戴设备等)细分行业,且全部都属于工具类收入。

2019年以来,凭借与原有客户的良好合作关系,公司的业务触角逐渐扩展至网络通信(基站、交换机等)和汽车电子等细分行业,这些都是与老客户合作的延伸,但仍属于工具类收入。

近年来,公司与老客户的合作进一步深入,切入到客户的半导体设备领域,不仅为客户生产半导体设备提供治具、工装等(属于工具范畴),也为客户提供半导体设备里面的精密结构件等(属于产品范畴)。

除此之外,2025年底以来,公司所间接承接的北美某厂商的液冷服务器组装线订单(工具范畴)和液冷散热模组maniford中央分水器打样订单(产品范畴,截至年报披露日已小批量交货),也都是与公司老客户合作内容的延伸、拓展。

公司之所以可以将业务范畴从工具端切换为工具和产品并进,取决于两个核心的要素:一是公司和重要客户在长期深度合作中形成的信赖关系;二是公司的核心能力与客户产品的匹配关系。

从目前的情况来看,公司所承接的产品类订单与工具类在生产流程、加工工艺上并没有本质的区别,也就是说公司较强的定制化研发设计能力和精密加工能力不仅能满足工具类订单的交付,同样可以满足产品类订单的交付。

不管是半导体设备精密结构件,还是液冷服务器maniford中央分水器,其生产加工过程与公司治具产品、精密零部件产品的生产加工过程是一致的;从产品大类来看,它们也都属于定制化的精密零部件。

事实上,公司现有的苹果系列产品产线可以无缝对接用于生产液冷服务器maniford中央分水器等核心部件产品。

综上所述,近年来公司产品下游应用领域的丰富化、多样化正是公司核心能力不断强化的良好体现。

公司一方面在工具端不断拓展应用场景;另一方面基于与战略客户之间的合作信赖基础,持续加大产品类订单的供货品类和份额,形成“工具与产品并进”的布局,这不仅给公司带来了良好的收入规模提升效应,更在很大程度上拓宽了公司所面临的市场空间,降低了公司的经营风险。

公司大多数重要客户都是全球知名的企业,其业务范畴广泛,综合实力强劲,市场影响力大,该等客户基础为公司拓展业务范围提供了良好的条件。

(二)公司业务布局:积极拥抱AI,大力推进“天睿工业机器人”项目公司业务从手机等消费电子产品(即智能手机等对应的移动智能终端产品)生产过程中所需使用的组装、检测治具和设备起家,逐渐进入到网络通信、汽车电子和半导体设备等细分行业。

为了切实提升公司经营业绩和股东回报水平,公司经营管理层励精图治、群策群力,致力于进入到更加符合时代发展趋势、更加有增长潜力的赛道,最终选定了AI硬件(包括制约算力的服务器、交换机等)这一目标市场,并通过自主开拓和外延并购相结合的方式,采取了一系列的措施,取得了良好的成效。

与此同时,2025年公司投入了较多的研发资源,开始启动“天睿工业机器人”项目。

1、AI服务器等算力硬件产品(1)AI服务器组装、检测设备国内市场方面,公司从2019年开始向客户供应服务器液冷检测设备。

经过多年的技术发展,叠加AI应用对算力要求的不断提升,国内服务器厂商从2026年开始迈入全面液冷时代。

从2025年底开始,公司在国内各头部服务器厂商处中标的液冷服务器检测设备订单量较快增长。

海外市场方面,凭借公司自身的技术实力及与老客户的良好合作关系,公司从2025年底开始间接承接北美AI龙头公司的液冷服务器组装线订单。

(2)AI服务器散热模组及部件2023年公司收购三烨科技和维玺温控,该两个子公司的主要业务之一即为向国内头部的AI服务器厂商供应散热器模组产品(目前以风冷散热模组为主);2025年11月,公司收购铝宝科技35%的股权,并从2026年1月开始合并其报表。

铝宝科技主要向北美AI龙头公司间接供应其服务器散热模组中的stiffener精密结构件等;2025年底,凭借公司自身的技术实力及与老客户的良好合作关系,公司开始通过该等客户向北美AI龙头公司送样,送样产品为最新架构的maniford中央分水器等。

截至年报公告日,公司送样的maniford中央分水器产品已经通过技术验证,并开始小批量间接供货。

未来3-5年内,在进一步巩固原有业务的基础上,公司将努力地拥抱AI,继续拓展行业耕耘的深度和广度,力求为股东创造更大的价值。

2、天睿工业机器人项目:持续优化和改进,争取早日形成商业闭环2025年3月,公司成立博士工作站,组建了高素质的研发团队,全面启动天睿工业机器人项目,当年该项目累计研发投入已超过2,000万元,并将持续加大资源投入。

天睿工业机器人项目的第一层目标是实现精密加工全流程自动化闭环,涵盖线上智能接单、智能报价、CNC机床智能编程、物流系统自动上下料、CNC自动装夹、在线智能检测等全工序自动化生产加工,最终建成高度智能的无人化生产车间,真正意义上实现由工业机器人运作的全自动链条。

目前,公司在小批量、多品种、定制化精密加工方面,具有领先的技术优势和强大的生产交付能力、成本控制能力。

依托天睿工业机器人项目,公司可面向全球客户承接精密加工订单,精准破解小批量订单优质供应商资源稀缺、采购成本偏高的行业痛点,实现全球精密加工需求与优质供给的高效匹配。

从长远战略维度来看,天睿工业机器人项目还承载两大核心发展目标:一是依托项目对CNC机床的规模化使用需求,与国内外头部CNC设备厂商开展深度战略合作,通过合资共建等模式,研发定制化、高适配性的专用CNC装备并实现市场化推广;二是待项目形成成熟运营体系后,以装备销售为载体,同步输出覆盖接单、编程、上下料、装夹、加工等全环节的成套自动化系统解决方案,将创新运营模式向全国乃至全球复制推广,从根本上推动机械加工行业转型升级与格局重塑。

2025年以来,公司持续加大该项目研发投入,完成批量测试设备购置、核心研发人才的引进,并持续迭代优化智能控制系统,已形成完全知识产权的AI智能体60余项。

当前,天睿工业机器人项目专用产线已进入内部批量测试阶段,待各项技术指标达标后,将逐步面向市场开放并实现商业化接单。

(三)报告期内经营业绩情况:厚积薄发,增长提速报告期内,公司主要从事治具、设备、散热器、电机及零部件等产品的研发、生产和销售,公司产品主要应用于移动智能终端、智能汽车、AI服务器及网络通讯、半导体设备、机器人等领域。

报告期内,公司实现营业收入18.19亿元,同比增长约61%,实现归属于上市公司股东的净利润1.42亿元,同比增长约45%。

2025年是公司经营业绩厚积薄发的一年。

在过往较长时间技术积累和验证、客户开拓的基础上,2025年度公司在董事长、总经理等核心管理层的带领下,积极把握市场和客户给予的机会,在各个细分市场领域的收入都实现了不同幅度的增长,确保该年度公司营业收入和净利润均得了较大幅度的增长。

2025年度公司净利润增幅低于营业收入增幅主要是因为销售毛利率有所下滑,研发费用等加大投入所致。

以下我们将就不同应用领域的收入增长情况进行简要分析。

需要说明的是,公司客户均要求公司对其商业信息进行严格保密,因此,公司无法非常准确地将众多产品逐一对应至客户的最终应用场景之中,公司仅能根据所掌握的情况对收入进行大致的统计和分类(仅针对收入规模超过5,000万元的细分类别)。

1、移动智能终端领域公司应用于移动智能终端领域的产品主要为智能手机等生产过程中所需使用的组装设备、检测设备及配套的治具、零部件等产品,属于工具的范畴。

报告期内,公司应用于移动智能终端领域的产品贡献收入约8.36亿元,同比增长约23%,其中从苹果产业链获取的营业收入约为5.78亿元。

2025年度公司从移动智能终端领域获取的收入增幅较大,主要是因为在往年治具、零部件等产品深度合作的基础上,公司的苹果手机全球龙头代工厂客户额外向公司下发近2亿元设备/模组订单所致。

2、智能汽车领域公司应用于智能汽车领域的产品主要为新能源汽车智驾系统、智能座舱系统等生产过程中所需使用的组装、检测线体/设备及配套的治具、零部件等产品,属于工具的范畴。

报告期内,公司应用于智能汽车领域的产品贡献收入约3.20亿元,同比增长约160%,主要是因为在政策利好、供给丰富和基础设施持续改善等多重因素共同作用下,我国新能源汽车产量及销量持续增长,且公司近年来持续拓展智能汽车市场,针对国内乃至全球新能源汽车龙头厂商的智能汽车车灯组装和检测线体在报告期内大量交货及确认收入。

3、AI服务器及网络通讯领域2025年度公司应用于AI服务器及网络通讯领域的产品包括两类,一类为AI服务器、交换机等的散热模组及零件,属于产品范畴;另一类为用于服务器等组装和检测的治具、设备、零部件等,属于工具范畴。

报告期内,公司应用于AI服务器及网络通讯领域的产品贡献收入约2.38亿元,同比增长约15%,其中,散热模组类产品收入近2.00亿元。

2025年度公司来自该细分领域的收入增长主要系人工智能产业高速发展,AI服务器出货量增速较快,与之配套的散热器等产品需求同步增长所致。

4、半导体领域公司应用于半导体领域的产品包括两类,一类为销售给半导体设备厂商的精密结构件、零部件等,属于产品范畴;另一类为销售给芯片厂商的上下料机、AGV等辅助设备,以及组装和检测的治具、零部件等,属于工具范畴。

报告期内,公司应用于半导体领域的产品贡献收入约1.46亿元,同比增幅超过30倍。

2025年度公司在该细分领域获取的收入快速增长一方面是因为公司于该年度开始向华南地区半导体设备龙头厂商批量供货;另一方面是因为公司向华东地区某头部芯片厂商销售的上下料机、AGV等设备逐步起量。

5、机器人领域报告期内,公司通过外延并购旭益达,将产品应用领域拓展至机器人领域,主要产品为应用于追觅、小米等终端品牌扫地机器人的无刷电机,贡献收入约1.03亿元。

此外,公司还给部分机器人客户配套供应少量的精密结构件、零部件等产品。

6、光模块领域报告期内,公司主要应用于光模块的产品主要为小型的散热器产品(cage),属于产品的范畴。

2025年度公司光模块散热器产品的收入金额约为6,100万元,同比增速超过40%,主要得益于光通信行业的快速发展。

(一)上年度发展规划完成情况公司在上年度报告时规划发展方向包括对移动智能终端、智能汽车、AI服务器、半导体设备等领域的拓展以及通过外延并购方式拓展至无刷电机市场。

报告期内,公司在前述规划下游应用领域均取得了不同程度的业务增长。

(三)报告期内经营业绩情况:厚积薄发,增长提速”中的内容。

此外,公司报告期内完成对旭益达的收购,旭益达主要产品为无刷电机,主要应用于追觅、小米等终端品牌扫地机器人,报告期内贡献收入约1.03亿元。

(二)公司未来发展方向未来3-5年内,公司将全力拥抱AI,着重发展AI服务器液冷散热产品和液冷服务器生产、检测设备等业务;并同步推进“天睿工业机器人”项目的测试、优化和产业化落地。

在2025年精心布局的基础上,2026年度公司部分业务将实现大幅增长,公司预计2026年全年营业收入将介于35-45亿元之间。

除了移动智能终端和智能汽车领域的产线之外,公司在服务器液冷散热部件(含maniford中央分水器和stiffener精密结构件等)、半导体设备精密结构件、无刷电机等。

2026年公司的收入构成将呈现较大的变化。

预计前四大收入类别如下:1、AI服务器液冷散热产品、服务器生产、检测设备等产品随着铝宝科技的并表(铝宝科技的主要收入均来源于液冷服务器散热模组的stiffener等精密结构件),以及AI液冷服务器组装线、液冷检测设备等订单的落地(具体客户包括北美AI龙头公司的服务器组装厂商,以及国内AI服务器头部企业等),AI服务器相关产品的收入将成为占比最高的类别,占比可能超过50%。

如果公司所生产的maniford中央分水器等AI服务器液冷散热模组核心部件产品如期起量,则该细分领域的收入贡献还将进一步放大。

2、移动智能终端配套治具、设备产品作为公司的传统主业,2026年度公司来自于移动智能终端领域的收入占比将降至第二。

考虑到2026年度苹果将推出折叠屏手机和周年机型,公司预计相关客户产线新建、更新力度将加大,该等客户的采购需求将相应增加,公司从苹果产业链客户获取的订单金额有望增加。

3、机器人电机等产品从2026年第一季度的接单量和对未来的接单量预计来看,2026年度公司从扫地机器人专用无刷电机领域所获取的营业收入将实现大幅增长,从而带动该类产品成为2026年度公司第三大收入来源。

4、半导体设备精密结构件及半导体辅助生产设备等产品2026年公司已经对半导体设备精密结构件生产车间进行了必要的扩产,后续可能还需进一步扩产,以承接客户逐渐增加的订单需求。

预计半导体相关产品的收入将成为公司2026年度第四大收入来源。