满坤科技 301132

1、主要业务、主要产品及其用途公司自成立以来一直专注于印制电路板（PrintedCircuitBoard）的研发、生产和销售。

公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板,产品以刚性板为主,涵盖高频/高速板、厚铜板、金属基板、高阶HDI板、内埋器件板等类型,广泛应用于汽车电子、消费电子、通信电子、工控安防等领域。

（1）汽车电子汽车电子领域是公司市场战略布局的重点领域,产品覆盖了传统汽车（燃油车）主要零部件和新能源汽车电池核心部件领域。

其中,在传统汽车领域,公司产品主要应用于汽车动力/安全系统、照明系统、安全舒适驾驶系统、智能驾驶系统、资讯娱乐系统等产品；在新能源汽车领域,公司产品主要应用于三电系统（电机/电池/电控）、舒适驾驶及智能驾驶等产品。

汽车电子领域代表客户为德赛西威（002920.SZ）、江苏天宝、马瑞利（Marelli）、安徽智驾、富临精工（300432.SZ）、捷温电子（THRM）、航盛电子等。

（2）消费电子在消费电子领域,公司产品主要应用于家用电器、智能家居、LED灯板、光电板、笔记本电脑等电子产品上,代表客户包括视源股份（002841.SZ）、格力电器（000651.SZ）、洲明科技（300232.SZ）、群创光电（3481.TW）、京东方（000725.SZ）、丘钛科技（01478.HK）、联想、华勤技术（603296.SH）、小米、浪潮等行业知名客户。

公司募集资金投资项目持续推进HDI产品验证与订单导入,起步产品LED显示、触控模组等10层二阶产品已批量生产,COB产品的产能也逐步释放。

（3）通信电子在通信电子领域,公司产品主要应用于路由器、交换机、5G基站功率放大器、服务器等产品,代表客户包括普联技术（TP-LINK）、盟创、鸿海精密（2317.TW）、和硕（4938.TW）等知名通讯企业。

（4）工控安防在工控安防领域,公司产品应用种类丰富,主要应用于服务器电源、数据采集系统、逆变器、智能电表、伺服器、工业机器手、家用监控系统、智能交通系统、公共安防等众多产品,代表客户为台达电子（2308.TW）、海康威视（002415.SZ）、康舒科技（6282.TW）、得利捷（Datalogic）、萨基姆（Sagemcom）、艾罗能源（688717.SH）等知名国内外产品制造商。

2、主要经营模式公司结合行业发展状况、市场供需情况、国家产业政策等外部经营环境和主营业务、主要产品、核心技术、公司产能等内部资源条件,形成了目前的经营模式。

报告期内,公司采取的经营模式未发生重大变化,已形成较为成熟、完善的采购、生产、销售和研发等管理体系。

（1）盈利模式公司的盈利主要来源于为客户提供定制化PCB产品,即公司凭借先进的技术水平、稳定的产品品质、优质的营销服务、以及对客户需求的深度理解获取下游客户订单,通过原材料、生产装置设备以及相关专利技术,根据客户PCB设计文件提出的产品功能要求,生产制造符合客户需求的产品,销售给境内外客户来获取合理利润。

（2）采购模式公司设置了供应链中心,负责对公司主要原材料、辅助原材料、设备及工程的采购进行统筹管理,主要职能包括制订采购管理制度、制定采购策略和采购计划、执行采购计划、开发供应商及采购管理工作等。

公司制定了《供应商管理程序文件》《物料试用材料承认作业流程》《采购作业流程》《来料检验作业指导书》《供应商年度稽核评鉴作业流程》等文件,用于指导和规范采购工作的开展,并根据实际情况及时进行修订。

公司主要采用“以产定购”与“保持安全库存量”相结合的采购模式,采购的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片和金盐等。

针对不同特性的原材料,公司采取以下两种方式进行采购：①对于常备物料如覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等通用主辅材,每月由物控部根据生产排产计划、历史平均耗用量、备料周期等因素,结合安全库存情况综合做出物料需求计划,安排集中采购；②对于非常备物料如特殊耗材等,需求部门提出申请后,公司安排采购。

在物料交付时,对于免检物料,仓库负责核对确认收货数量,进行外观包装检验；对于受检物料,品质处依据《IQC质量检验规范》进行检验,并出具检验报告,对符合条件的物料安排入库。

（3）生产模式公司建立了完善的生产流程,能够快速、有效处理客户订单,保证按时生产、发货。

由于PCB为定制化产品,公司主要采用“以销定产”的生产模式。

制造中心负责公司的生产运营,下设一厂、二厂、三厂等生产部门以及运营处、技术处、品质处等职能部门,生产部门内设计划部、生产部、设备部、工艺部等部门。

公司具体生产流程为：市场部将客户订单传递给计划部,计划部根据客户订单的产品规格和数量、客户交货周期等关键因素进行生产排期,生产部接到排单指令后领料生产,工艺部负责设置及优化产品生产参数,设备部负责对生产设备及辅助设施进行维护保养,品质处负责对产品制定质量控制计划并按控制计划在相应工序进行检验检测。

（4）销售模式公司采用以直销为主的销售模式,绝大部分销售订单或合同均与产业链下游客户直接签订,少数通过贸易类客户进行买断式销售。

公司通常与客户签署合作协议或框架协议、质量协议等,约定产品下单方式、质量标准、交货方式、交货周期、违约责任等。

在合作期间内客户按照实际需求向公司发出订单申请,约定产品型号、技术要求、销售价格、销售数量、交货时间等,公司据此安排产品生产与交货。

经过多年发展,公司建立了较为完善的销售网络和售后服务体系,统一由销售中心负责。

公司与下游主要客户建立了长期稳定的合作关系。

（5）研发模式公司始终坚持自主研发,设立研发处负责公司整体研发工作,并制定了客户需求及主动创新相结合的研发策略,一方面加强对原应用领域产品的更新迭代,不断将新材料、新工艺应用于产品制造中,从而满足下游应用领域需求的不断变化；另一方面主动选择发展前景良好、与公司发展战略相匹配的领域,进行重点布局、主动创新和技术储备。

近年来,公司进一步加强对高阶PCB、HDI、超厚铜板、埋铜块等特殊产品的工艺研发,同时优化产品结构,提高产品快速响应能力,满足客户个性化生产需求。

3、竞争优势与劣势公司以技术研发、客户资源、生产管理、专业人才为核心竞争优势,通过持续强化技术壁垒、深化客户合作、优化生产运营、完善人才培养体系,不断夯实发展根基,全面提升综合竞争实力,为公司实现稳定经营、高质量增长与可持续长远发展提供了强有力的支撑与坚实保障。

公司虽已积累深厚的行业经验与扎实的技术实力,但在经营规模、品牌知名度等方面,与境外及发达地区行业头部企业相比仍存在一定差距。

当前PCB行业市场竞争日趋激烈,公司仍需持续优化产品结构、强化精细化运营管理、提升生产制造效率,进一步筑牢并增强核心竞争力,稳步提升综合市场地位与行业影响力。

4、主要业绩驱动因素公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售,行业发展状况及产品市场需求、公司治理水平、技术研发能力以及公司的产能规模等均是影响公司业绩变动的重要因素。

（1）行业发展和客户的开拓带动经营成效稳步推进根据Prismark2026年第一季度报告预测,2025-2030年全球PCB产业产值预计年复合增长率为7.7%,从中长期来看,全球电子信息产业呈现增长态势。

公司经过十多年的发展,凭借着优异的产品质量和服务能力,在行业中树立了良好的品牌形象,积累了大量的优质客户。

报告期内,公司始终坚持开拓汽车电子领域和高端消费领域的市场份额,在汽车电子领域,公司前期开发的汽车电子领域头部客户陆续进入产量的爬坡阶段和大量产阶段,新的定点项目的稳步推进对后续公司在汽车电子领域的发展带来源源不断的机会；在高端消费电子领域,公司在光电显示产品及笔记本电脑产品和研发技术持续发力,此部分的订单持续稳步推进,为公司在消费电子领域开辟了第二条增长曲线；同时公司积极拥抱AI领域的巨大市场机遇,持续挖掘头部客户的产品需求,中高端服务器电源产品订单激增。

（2）精益生产管理提升资源综合效用面对行业竞争加剧和原材料价格上涨趋势,公司积极应对,一方面通过优化产品结构,加速向中高端PCB领域转型升级。

具体举措包括推进现有工厂的设备迭代、工艺优化与智能化改造,并持续提升数字化运营能力,以支撑产品升级战略落地。

另一方面,公司持续深化精益生产管理,全方位提升运营效率与成本控制水平。

通过完善业务流程、推动业务活动制度化和流程化,着力提升准交率和良品率。

同时,严格落实“责任到人”机制,强化工艺改进与加强生产过程管控等措施切实降低报废率、提升产品品质。

在此基础上,公司加强对销售、采购、生产、库存等关键环节的信息化管理和成本监控,全面提升资源利用效率,积极与主要客户协商涨价、传导原材料价格上涨压力,力求在实现销售增长的同时,稳定产品毛利,确保整体效益最大化。

（3）高端制造保障生产能力稳步提升公司目前生产基地集中在江西吉安,规划三个专业化工厂,现有一厂和二厂运转成熟,公司通过优化生产工序、改良生产工艺、提升员工技能等多种方式,建立起了快速响应、高效协同的生产服务体系,可以在充分保障产品交期的前提下,为客户提供具有高可靠性、长寿命、高品质等富有竞争力的产品。

同时,公司前次募集资金投资项目“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”已于2025年末达到预定可使用状态,并逐步建成投产、释放产能。

目前,该项目正处于产线磨合与稳步爬坡阶段,随着产线持续优化、新客户订单导入及高阶产品试生产的深入推进,公司综合生产能力将得到稳步提升。

（4）核心技术研发紧跟市场增长态势技术研发是公司持续发展的核心驱动力之一。

随着技术的不断革新,高密度互连（HDI）、高多层板、高频高速板、柔性电路板、刚柔结合板等先进技术的应用,PCB产品的性能要求也日益提高,公司持续加大研发投入和创新力度,尤其是新能源汽车、光伏以及高端消费电子领域的研发投入。

报告期内,公司已取得了“一种新能源汽车逆变器印制电路板的制造方法”“一种厚铜PCB喷锡装置”“一种金手指PCB板测试台”“一种新能源OBC电路板干燥装置”“一种高导热电路板铜块埋嵌装置”等22项专利授权,同时,公司持续发力高端产品的研发,提交申请“一种用于笔电摄像头模组的HDI板制造工艺”“一种用于车载摄像头HDI板制造工艺”“一种笔记本电脑印制电路板的制造方法”“一种PCB埋孔线路层湿墨工艺”“一种HDI板防焊曝光过程自动化工业控制系统”“一种HDI板电镀填孔过程智能化工业控制系统”“一种光电显示用COB工艺电路板制造工艺”等32项专利,目前部分专利已经陆续获得授权,进一步丰富了公司特殊工艺和产品体系,提升了公司核心竞争力。

5、业绩主要变化情况PCB产品下游应用领域非常广泛,行业周期性受单一行业波动影响较小,其主要影响因素是电子信息产业的发展状况和宏观经济的周期性波动。

1、概述2025年全球经济在地缘政治、局部军事战争等多重挑战下呈现温和增长态势,受益于人工智能、高速网络、计算机等产品领域的爆发性增长,消费电子领域的温和复苏,以及国产汽车电动化、智能化、网联化加速渗透等多重因素,新兴细分应用领域为电子电路产业注入了新动能、新增量,对PCB行业内企业的经营发展和全球PCB市场的供应链产生复杂深远的影响。

报告期内,公司管理团队积极应对外部环境带来的挑战,立足于高精密电路板产业广阔的市场空间和历史机遇,坚持以技术研发为驱动,以客户需求为导向,持续跟踪下游行业的发展趋势,公司实现营业收入16.47亿元,同比大幅增长29.93%；实现归属于上市公司股东的净利润1.19亿元,同比提升12.19%,主要系报告期内,公司紧抓行业发展机遇,锚定细分市场战略级客户,紧跟新增客户订单需求,三厂募投项目实现产能稳步爬坡,促成公司营业收入和净利润的双增长。

（1）契合头部客户需求,以“消费电子稳盘+汽车电子放量+AI算力增量”为核心,保持稳定增长公司围绕“夯实消费电子领域基本盘,深耕汽车电子领域”的基本方针,持续优化产品和客户结构,同时积极拥抱AI领域的巨大市场机遇,持续挖掘头部客户的产品需求。

在汽车电子领域,公司的产品广泛应用于智能驾驶、车身舒适系统、视觉系统、动力系统等汽车零部件。

报告期内,公司前期开发的汽车电子领域头部客户陆续进入产量的爬坡阶段和大量产阶段。

同时,持续引进原有客户新的定点项目以及导入汽车电子领域新客户,为汽车电子领域的销售增长注入源源不断的活力。

在消费电子领域,高端消费电子产品广泛应用于电视液晶屏幕、笔记本电脑/手写板屏幕、户外LED显示屏等。

随着三厂募投项目的稳步爬坡,公司前期在HDI技术相关的产品储备也开始批量出货。

在AI算力需求强劲驱动下,公司中高端服务器电源产品订单激增。

公司一方面深度贴合客户技术规格与交付周期要求,已实现规模化批量出货,稳固现有市场份额；另一方面,前瞻性布局下一代产品技术路线,与核心客户联合开展架构创新与性能迭代攻关,同步推进高功率密度、低能耗方案的研发储备,旨在持续提升产品竞争力,实现市场份额的稳步扩容。

（2）持续突破技术研发报告期内,公司紧扣战略规划,持续加码创新研发投入,通过技术突破持续提升高端产品占比,同步深耕高附加值产品领域拓展,以核心技术迭代夯实核心产品竞争力,推动业务向高价值环节稳步攀升。

在AI服务器领域,公司16层服务器电源产品,HDI二阶高端显卡产品,HDI30层内层3OZ三压二阶服务器电源产品的研发在有序推进；在汽车电子领域,公司HDI三阶域控产品已完成客户验证；在高端消费电子领域,公司12层笔记本电脑产品和HDI一二阶COB显示板已经量产。

公司高度重视下游领域涌现的新机遇,在稳定传统优势领域的基础上,积极布局AI服务器、机器人、智能网联新能源汽车以及各种AI加持的智能终端与智能装备,进行富有成效的接触、试样、试产及联合研发等,以赢得潜在客户的信任。

凭借公司深厚的研发实力、优秀的生产制造优势和卓越的品质保障能力,公司得以深耕头部客户,参与大客户新产品预研,突破超高多层板、高阶HDI新技术,为公司业绩高速增长提供新的动力源泉。

（3）全力推进三厂募投项目产能稳步爬坡,争取高价值订单公司三厂IPO募投项目聚焦高多层、HDI等高端PCB产品订单,主要服务于汽车电子、高端消费电子、工业控制等下游应用领域。

项目投产后,将推动公司生产布局优化、产品结构迭代,显著提升产线数字化与精益管理能力,为市场占有率持续提升奠定坚实基础。

截至报告期末,公司已经申请HDI产品相关的发明专利6项,实用新型1项,其中,已经授权发明专利5项,实用新型1项。

报告期内,公司在HDI技术的研发储备逐步导入成果转化,应用于LED显示、触控模组、工控产品等10层二阶的HDI产品批量生产；三阶HDI车载域控产品已经通过大客户端验证。

HDI产品的稳步上量为公司业绩带来新的增量。

截至报告期末,三厂通过多家客户体系认证,覆盖高多层汽车电子板、高多层笔记本电脑板、高多层储能板、HDI-COB/MIP等产品方向,实现产能、产量、销量的稳步爬坡。

（4）推行精益管理变革,夯实精益生产报告期内,一方面原材料价格上涨,受行业定价机制、客户订单周期及合同执行节奏影响,原材料成本上行压力向终端下游传导存在合理时间滞后性；另一方面三厂募投项目产能爬坡阶段固定成本较高,公司整体毛利率有所降低。

应对外部变化,公司向内求变,为打造敏捷、高效、成本领先的满坤科技生产系统,公司推行精益管理变革,坚持“学精益、做精益、实实在在创效益”的目标,要求管理干部躬身入局,深入基层班组,解决实际问题；各单位协同作战,形成合力。

精益管理是公司实现数字化转型和智能化升级的基石,公司将坚持久久为功,持续发力,全面提升运营管理能力和生产经营效率。

1、行业格局和趋势根据Prismark2026年第一季度报告预测,2025年至2030年,全球PCB产业产值年复合增长率预计达7.7%,行业整体将保持稳步增长。

从区域来看,全球各主要地区PCB产业均呈现持续增长态势,其中中国大陆的年复合增长率为7.0%,增长态势保持稳健。

随着全球科技与电子电路行业技术的快速发展,特别是高速运算服务器、5G、物联网、智能制造等新兴领域的加速落地,PCB行业正加快向高端化、智能化、定制化与环保化方向转型升级。

在此背景下,电子产品对高频高速、高密度互连（HDI）、封装基板等高性能PCB的需求日益增长,成为推动行业结构优化与技术升级的重要驱动力。

2、公司发展战略公司的发展战略目标为：发扬“以客户为聚点,以质量为生命,以革新为动力,追求卓越,实现股东权益、员工利益和社会责任”的经营宗旨,秉承“奋斗、革新、坚守、朴实”的价值观,立足于高精密电路板产业广阔的市场空间和历史机遇,以高增长、高效率、智能化为发展基调,加强与全球一流企业（客户和供应商）的深度合作,致力于实现“成为全球电子电路行业具有影响力的标杆企业”的愿景。

公司将继续立足印制电路板行业,坚持以技术研发为驱动,加强产品创新,持续跟踪下游行业的发展趋势和客户应用需求,力争在汽车电子（新能源汽车、自动驾驶、安全控制系统、智能座舱等）、消费电子（智能设备终端、智能家居、智能触控、TFT光电、笔记本电脑等）、通信电子（路由器、交换机、光模块等）、工控安防（服务器电源、数据采集系统、逆变器）、计算机/服务器（存储、显卡）等领域继续深耕和突破,依托公司过往累积的各种优势,不断优化产品和服务能力,加大对一流品牌企业的市场开拓,实现国内、国际全球核心客户的全方位覆盖；同时,随着募投项目和泰国投资的逐步推进,公司产能将进一步提升,从而持续提升公司核心竞争力,快速提高公司产品的市场占有率,早日实现公司跨越式发展。

公司将持续贯彻落实“创新、协调、绿色、开放、共享”的可持续发展理念,将其融入企业经营发展的各领域和全过程,通过环境保护、研发创新、公司治理、人才培养等方面的实践,推动公司高质量发展,实现经济效益和社会效益的双赢。

3、下一年度经营计划（1）智能制造计划公司首次公开发行股票募集资金主要用于国内智能化工厂建设。

该项目以“数据集成、自动互联、高效严谨、节能降本”为核心理念,通过制造执行系统（MES）平台整合大数据管理,并集成设备自动化平台（EAP）、质量管理系统（QMS）、高级计划与排程系统（APS）、仓库管理系统（WMS）及自动导引车（AGV）物流系统,构建自动化、数字化、智能化生产线,全面提升数据驱动的经营管理能力。

截至报告期末,该项目已经达到预定可使用状态。

随着项目逐步投产及达产,公司在生产布局优化、产品结构完善、产线智能化水平提升及市场占有率扩大等方面取得积极进展,核心竞争力持续增强。

基于首次募投项目的实施经验与战略成效,公司启动再融资,一方面针对原有生产基地实施全面智能化改造,将首次募投项目形成的智能制造能力向全生产体系延伸。

通过升级自动化产线、深化信息系统集成、优化数据治理架构,实现生产效率提升、运营成本降低及产品质量稳定性增强,进一步巩固公司在国内市场的领先地位。

另一方面,公司积极推进全球化战略,泰国智能制造工厂建设稳步实施。

该项目复制国内智能化工厂的成功模式,结合海外市场需求进行本地化部署,构建国际化智能制造能力。

该布局有利于完善全球产能配置,降低综合生产成本,提升针对现有及潜在大客户的服务响应能力,为公司业务持续增长提供新动能。

首次募投项目与再融资项目形成“国内新建—老厂升级—海外拓展”的梯次布局,共同推动公司从“单点智能化”向“全域智能制造”转型,构建面向未来的数字化运营体系与全球化制造网络。

（2）产品研发计划经过多年在汽车电子领域的沉淀,公司已经取得多个国际知名第一梯队供应商和终端车厂的认证,并已获得主要客户上百个定点项目。

未来,公司将稳步提升汽车电子PCB产能,并持续加大对新能源车载核心三电（电池、电机、电控）系统、高级辅助驾驶系统、安全＆动力系统等PCB产品的研发投入。

同时,为了满足客户个性化、多样化和高阶化的产品结构需求,公司引进了多位行业高阶PCB和HDI的专业人才,在巩固刚性板产品优势的基础上,组织开展对高阶PCB（服务器、二次电源产品）和高阶高密度互联板（COB显示、光模块、存储、高阶HDI车载自动驾驶/域控制等产品）的研发拓展工作。

其次,进一步深入加强对高频/高速板、超厚铜板、埋铜块等特殊产品的工艺研发,不断丰富完善公司产品结构,提升公司整体竞争力。

（3）市场开发计划在销售策略方面,公司采用“抓大放小”和“精准聚焦”的策略,重点开拓下游各领域具有知名度、规模效应、信用良好的品牌客户。

在市场开发方面,公司将结合自身产品优势,重点发展汽车电子（新能源汽车、自动驾驶、安全控制系统、智能座舱等）、消费电子（智能设备终端、智能家居、智能触控、TFT光电、笔记本电脑等）、通信电子（路由器、交换机、光模块等）、工控安防（服务器电源、数据采集系统、逆变器）、计算机/服务器（存储、显卡）及HDI产品（二阶LED显示产品、COB产品、三阶HDI车载自动驾驶/域控制产品等）等领域。

在客户开拓方面,公司坚决执行品牌客户策略,协调各职能部门积极响应客户需求,不断改进对现有优质大客户的产品技术及销售服务能力；同时重点开发其他符合战略布局的国内外优质客户群体。

在深挖国内市场的同时,针对欧美、日韩等市场加大销售市场的推进,持续提升公司市场占有率和美誉度,建立辐射全国、面向世界的销售网络,使公司面向国际市场创立世界品牌,逐步实现公司全球化战略目标。

（4）人才发展计划公司紧密围绕战略目标及业务发展需求,深入践行“引才-育才-励才”三位一体战略,系统推进人才发展工作。

实施“精准引才”,深化猎头合作与人才地图建设,通过定制化薪酬激励与业绩绑定,强化关键技术领军人才引进；在此基础上,通过统一招聘标准、优化渠道与强化新人融入,从源头提升人岗匹配与人才质量；深化“人才发展”,打造覆盖储备干部及在职员工的分层培养体系,建设学习型组织与知识共享机制；聚焦“激励留才”,打造“薪酬+发展+认可”立体激励生态——薪酬端建立技术序列独立薪酬带宽机制；发展端打通“专家-管理”双通道晋升；文化端推行即时认可奖励与荣誉体系,增强人才归属感与事业认同感,实现核心人才保留率稳步提升。