金禄电子 301282

（一）主要业务、主要产品及其用途公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。

PCB是以绝缘基板和导体为材料,按预先设计好的电路原理图,设计制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板,其主要功能是实现电子元器件之间的相互连接和中继传输。

公司生产的PCB应用领域广泛,涵盖汽车电子、通信与算力、工控（机器人）与储能、消费电子、防务与航空航天、医疗器械等领域,其中尤以汽车电子、通信与算力、工控（机器人）与储能为主。

1、汽车电子应用汽车电子是车体汽车电子和车载汽车电子控制装置的总称,PCB是汽车电子控制系统的核心部件之一。

汽车电子PCB对可靠性要求极高,产品缺陷可能会造成严重的生命伤害和重大的财产损失,由此被誉为“生命之板”。

公司PCB产品应用覆盖传统（燃油）汽车零部件及智能电动汽车核心部件。

（1）传统汽车领域在传统汽车领域,公司产品广泛应用于发动机、变速器、安全气囊部件、转向控制部件、中控、车灯控制部件、雷达、电子仪表盘、导航系统、天窗控制部件、继电器、座椅控制部件、后视镜及车窗控制部件等。

②公司生产的传统汽车用PCB示例如下：（2）智能电动汽车领域相较于传统汽车,电池、电机、电控是电动汽车的三大核心系统。

“电池”总成,指电池和电池管理系统（BMS）；“电机”总成,指电动机和电动机控制器；高压“电控”总成,包含车载DC/DC转换器、车载充电机、电动空调、PTC、高压配电盒和其他高压部件,主要部件是DC/DC转换器和车载充电机。

此外,充电桩是电动汽车必不可少的配套设施。

电动汽车在蓬勃发展的过程中,其智能化、网联化水平也在不断提高,智能辅助驾驶（ADAS）、智能座舱、域控制器、线控底盘等智能化部件及车联网控制单元（T-BOX）等网联化部件的应用与日俱增。

②公司生产的智能电动汽车及其配套设施用PCB示例如下：2、通信与算力应用通信行业又可细分为无线基础设施、有线基础设施及服务存储。

在通信领域,PCB主要应用于无线网、传输网、数据通信网及固网宽带等环节,应用产品主要包括路由器、网关、交换机、服务器、基站、光模块、连接器、宽带终端等。

算力基础设施以算力、存力、运力为核心,是由算力中心、网络、数据存储、算力调度、配套支撑等构成的一体化设施体系。

在算力领域,PCB主要应用于算力、存储、网络等环节,应用产品主要包括服务器、存储设备、交换机、光模块、电源等。

在通信与算力领域,公司生产的PCB用于交换机、路由器、网关、基站、服务器、光模块、宽带终端、音视频终端、电源等。

（1）公司生产的应用在5G天线和滤波器模块产品示例如下：（2）公司生产的应用在5G光模块产品示例如下：（3）公司生产的应用在其他通信电子领域产品示例如下：3、工控（机器人）及储能应用工业控制是指利用电子电气、机械和软件组合实现工业自动化控制,以使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化,并具有可控性及可视性。

工控设备通常具有较高的防磁、防尘、防冲击等性能,拥有专用底板、较强抗干扰电源、连续长时间工作能力等特点。

工业控制PCB主要用于工业控制设备和控制工业设备的工业电脑。

公司生产的工业控制PCB用于工业智能化控制设备、电力控制系统、工业电表、检测仪器、LED显示控制系统、消防设备控制系统等。

机器人主要包括轮式/履带机器人（例如AGV）、关节机器人（机械臂）、人形机器人等,PCB主要应用于其传感系统、控制系统、动力系统、电源系统等。

公司生产的PCB均可用于上述系统。

储能是指通过介质或设备把能量存储起来,在需要时再释放出来的过程。

储能系统的主要构成包括蓄电池系统（包含BMS）、储能变流器（PCS）、能量管理系统及监控系统等,电池与变流器是储能系统的核心部件。

公司生产的储能PCB主要应用于储能电池BMS、PCS等部件。

（1）公司生产的工业控制PCB产品示例如下：（2）公司生产的储能PCB产品示例如下：（3）公司生产的机器人PCB产品示例如下：（二）经营模式报告期内,公司主要经营模式未发生重大变化。

1、采购模式公司按照客户的定制化需求研发、生产不同类型的PCB产品,通过销售PCB产品实现盈利。

公司设立采购中心专门负责采购相关工作,并制定了《采购工作指引》《供应商评审工作指引》等内控制度指导和规范采购工作的开展。

采购部门根据公司的采购需求提前进行供应商的导入、评审、签署采购框架协议并建立合格供应商名录,确保拟采购的主要物料的合格供应商有两家或两家以上。

公司计划部门综合考虑销售合同或订单、生产计划及物料库存状况等向采购部门提出采购申请。

采购部门据此向合格供应商进行询价议价,综合考虑成本、交期、以往品质表现、客户要求等因素选择确定最终供应商,下达采购单并跟踪交期。

对于覆铜板、半固化片、铜箔中经常耗用的材料规格或型号,以及铜球、干膜、油墨等通用材料,公司设定安全库存,并结合销售订单情况按预计耗用量进行采购,同时会根据资金情况并结合对上述材料价格走势的预判策略性提前采购并储备部分常用物料；对于非常用规格或型号的物料则根据销售订单确定耗用情况进行采购。

公司采购部门建立了定期对合格供应商进行评审的制度,综合交期、价格、售后服务及品质部门反馈的物料质量等因素对供应商进行评估。

对于品质、交期、售后服务未达标的供应商将要求其提出改善措施。

2、生产模式由于PCB属于定制化产品,公司采取“以销定产”的生产模式,即根据销售订单来组织和安排生产。

公司在制造中心下设计划部专门负责生产计划的编制及调配物料、组织生产等工作。

计划部根据销售订单及产线运行情况制定生产计划并下达生产指令,生产部门据此开展生产活动。

3、销售模式公司采取“向下游制造商直接销售、通过贸易商销售”相结合的销售模式。

公司一般与主要客户签订框架性合同,约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内客户按需向公司发出具体采购订单,并约定具体技术要求、销售价格、数量等。

4、外协加工模式PCB产品存在生产工艺复杂、设备投资金额大、客户订单不均衡的特点,公司综合客户订单需求、资金实力、成本效益等配置产线设备,满足正常订单生产需求。

同时,在订单较多公司自身产能无法满足生产计划时,公司会将部分工序委托外协加工商加工；将部分订单直接或通过贸易商委托PCB生产厂商加工。

外协加工是PCB行业普遍采取的模式。

（三）产品市场地位与竞争优劣势1、产品市场地位公司产品主要应用于汽车电子领域,尤其是在新能源汽车“三电系统”领域形成了较为广泛的终端市场应用。

公司PCB已配套应用于2025年度国内动力电池装机量排名前十企业中的八家企业的BMS,并成为国内多家头部动力电池厂商及第三方BMS制造商的PCB主力供应商,BMS用PCB产品的市场地位较为突出。

2、竞争优劣势公司竞争劣势主要体现为相较于行业头部企业,公司产品种类不够丰富、产能相对偏少,致使公司经营规模与行业头部企业相比存在一定差距；公司在20层以上刚性板、高阶HDI板等算力主流PCB产品的生产经验和技术积淀方面较为不足；公司发展历程相对较短,在人才储备方面尚不及同行优秀企业。

（四）主要业绩驱动因素及业绩变化情况报告期内,公司经营业绩增长的主要驱动因素包括新能源汽车及通信电子等下游应用领域需求增长、系统性开展降本增效工作强化成本管控等,业绩变化符合行业整体发展状况。

1、概述2025年度,公司深入贯彻既定发展战略,较好地完成了董事会制定的年度经营目标,现将全年主要工作情况总结如下：（1）经营业绩2025年度,公司实现营业收入206,050.10万元,首次突破20亿元大关,同比增长28.74%；实现归属于上市公司股东的净利润9,039.67万元,同比增长12.73%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8,217.73万元,同比增长45.65%；毛利率为14.94%,同比增加0.62个百分点；经营活动产生的现金流量净额为14,963.82万元,同比增长202.09%,在竞争日趋激烈、主要原材料价格大幅上涨的经营环境下延续了业绩稳健增长的良好态势。

（2）市场拓展2025年度,公司围绕“智能电动汽车+大客户+新产业”三条主线卓有成效地开展营销工作。

公司主营业务拓展纵深推进,全年承接的订单金额同比增加约23%；客户订单结构持续优化,多层PCB收入占主营业务收入的比重达到79.69%,同比增加7.03个百分点,贸易商客户收入占主营业务收入的比重降至33.77%,同比减少4.02个百分点；智能电车业务更为突出,对某动力电池龙头企业及某第三方BMS头部制造商的销售收入同比均实现50%以上的增长,智能驾驶应用领域PCB收入规模呈现量级跃升,新导入豪恩汽电、福瑞泰克等行业知名客户；优质客户开发有的放矢,与零跑汽车、纬湃科技、清陶能源、珠海冠宇、移远通信、清能德创等建立合作关系；新兴产业布局循序渐进,重点围绕人工智能、商业航天、算力基础设施、新型储能、低空经济等应用领域蓄势发力,技术进阶与市场挖掘双管齐下,积极培育增长新动能。

（3）科技创新2025年度,公司及子公司共投入研发费用10,005.44万元,同比增长29.25%。

全年申请专利55项,其中发明专利24项；获得专利授权23项,其中发明专利14项。

“新能源汽车动力系统智能节材型厚铜多层线路板”、“智能电驱中央控制高密度互连线路板”、“三电集成系统高压电控高耐久性电路板”等3项产品获评“2025年广东省名优高新技术产品”。

开展了“新能源汽车900V平台电驱系统全参数高精度检测技术研究”、“AI服务器PCB高密度布线与信号完整性增强关键技术的开发”、“工商储能产品高可靠性压合整平技术的研究与开发”、“基于工业机器人控制主板的混压技术研究与开发”、“PCB用铜浆低温压力辅助烧结工艺的研发”、“基于AnylayerHDI加工技术的高速服务器PCB的研究与开发”等57个项目的研发工作。

公司及子公司扎实推进新产品开发工作,一方面巩固和强化智能电动汽车领域的先发优势,配合下游客户成功研制并小批量量产固态电池BMS用PCB,汽车AI-box用PCB已交付验证,基于900V高压架构的电驱PCB产品实现大批量交付；另一方面加快推进新兴产业应用领域的产品开发,应用于数据中心领域的28层刚性板已研制成功,采用铜浆烧结工艺的22层复合基板及16层软硬结合板、16层高速刚性板已交付商业航天及防务等领域的客户,公司PCB产品正在围绕高频高速、高多层、特殊工艺、高阶HDI等方向加速升级。

（4）产能建设2025年度,全资子公司湖北金禄按照既定计划通过添置设备扩充了部分产能,截至2025年末,公司广东清远、湖北安陆及四川遂宁三大生产基地已建成的PCB年产能超过430万平米。

公司积极推进清远生产基地PCB扩建项目建设,截至2025年末已基本上完成项目一期主体工程基础建设及主要生产设备订货工作,尚未进行装修及设备安装调试,进度不及预期,主要受两方面因素影响：一是当前PCB行业正处于以算力提升及AI应用为核心的技术革新周期,行业技术迭代速度远超预期,该项目在报告期内面向AI和算力进行产线适配,耗费了较多的时间进行厂房布局和设备选型的重新论证；二是PCB行业景气度明显提升,生产设备尤其是面向AI和算力的高端设备供不应求,较多设备的订货及交付周期比以往延迟6-12个月。

截至2025年末,前述项目建设的可行性未发生重大变化。

（5）信息化提升2025年度,公司持续推进信息化建设工作,开发完善并新增SAPERP、OA等系统部分功能模块,提升成本管控精细化水平和办公效率；全资子公司湖北金禄实施MOM（制造运营管理）项目,与第三方合作运用人工智能大模型成功开发MI工程自动化软件并交付使用,助力公司MI工程资料处理效率与准确性的提升。

全资子公司湖北金禄被工信部认定为“5G工厂”。

此外,公司还被工信部认定为国家级绿色工厂。

（一）行业格局和趋势1、PCB行业内部结构性分化,新兴赛道增长动能凸显,行业集中度有望进一步提高近年来PCB企业纷纷加码扩产布局,行业整体供给规模进一步扩大,在多数应用领域内卷及“价格战”短期内仍将持续。

根据CPCA提供的信息,国内PCB生产企业数量已从高峰时期超2000家持续缩减,落后产能出清节奏加快,与此同时面向AI和算力的高端产能建设明显提速,PCB行业内部景气度呈现结构性分化,人工智能、算力基础设施、智能电动汽车、高速通信等新兴领域成为核心增长极。

随着技术迭代加速和高端需求持续释放,聚焦高成长赛道、手握核心技术壁垒、完成前瞻产能布局的企业,将斩获行业结构性升级带来的发展红利,不具备技术升级能力与规模效应、成本管控能力较弱、资金状况不佳的PCB企业面临亏损、停产甚至倒闭的风险进一步增大,行业洗牌加速,集中度有望进一步提高。

2、PCB行业规模稳步扩容,长期发展趋势向好受AI和算力驱动,2025年全球PCB行业景气度提升,产值增速创近年新高。

根据Prismark2026年1月的报告,2025年度全球PCB产值预计为848.91亿美元,同比增长15.4%；同时其将2029年全球PCB行业产值由此前预测的946.61亿美元上调至1,092.58亿美元,PCB行业长期向好发展的趋势更为确定。

3、人工智能、算力基础设施、智能电动汽车、储能、商业航天、低空经济等新兴产业的高速发展赋能PCB行业蓄势前行2025年是全球人工智能从技术创新向产业应用转型的关键之年,根据中国信息通信研究院发布的《人工智能产业发展研究报告（2025年）》,2025年我国人工智能核心产业规模有望达1.2万亿元,同比增速约为33%,大模型研发与行业落地进入爆发期。

“十五五”期间,人工智能将加快深度融入千行百业,工业大模型、人形机器人、汽车AI应用等领域预计将实现突破性发展。

技术迭代与场景拓展将带动AI硬件持续升级,推动PCB向更高精度、更低功耗、更强兼容性方向发展。

人工智能的规模化应用,离不开算力基础设施的强力支撑。

截至2025年末,全球算力基础设施已形成“中美领先、欧洲布局、新兴追赶”的三层格局,其中国内与海外市场均呈现高速增长态势,共同拉动PCB需求扩容。

算力基础设施的规模化建设（超大规模集群、绿色数据中心）与技术升级（高速互联、先进制程芯片适配）对高频高速PCB、高散热PCB、高密度互联PCB的需求持续激增,成为目前全球PCB市场最为重要的增量来源。

我国智能电动汽车行业正处于高速发展时期,市场规模全球领先。

根据中国汽车工业协会的预测,2026年我国新能源汽车销量有望达到1900万辆,同比增长15%以上。

技术层面,固态电池研发加快推进,超充技术持续普及,智能驾驶向L4级试点扩容,车路云一体化协同发展加速,都将助力新能源汽车市场渗透率进一步提高,车载PCB市场规模预计将保持稳定增长。

根据研究机构EVTank联合伊维经济研究院共同发布的《中国储能电池行业发展白皮书（2026年）》显示,2025年全球储能电池出货量达到651.5GWh,同比增长76.2%,其中中国企业储能电池出货量为614.7GWh,占全球储能电池出货量的94.4%。

上述白皮书预测,2026年,全球储能电芯将继续保持较高的增长趋势,全球新型储能装机放量叠加数据中心储能需求激增将带动储能电池出货量超过900GWh,到2030年全球出货量将突破2TWh,与之相关的储能BMS、PCS用PCB将从中受益。

2025年,国家航天局成立商业航天司,并发布《推进商业航天高质量安全发展行动计划（2025-2027年）》,为产业规模化发展提供坚实的制度保障。

“十五五”期间,海南商业航天发射场发射能力持续提升,低轨卫星星座密集组网,手机直连卫星终端加速普及,商业航天将从“发射服务”向“太空经济”生态跃迁。

伴随卫星制造、火箭发射、地面测控与接收站建设等全产业链需求浪潮兴起,商业航天的产业化、规模化发展提速,将带动航天级PCB向轻量化、抗辐射、高可靠方向持续升级,市场规模有望实现快速增长。

2025年,低空经济连续两年写入政府工作报告并纳入“十五五”规划建议,产业发展进入规模化落地的关键窗口期。

2026年,我国低空经济将迎来“从飞起来到用起来”的规模化运营元年,eVTOL有望实现小批量量产与海外示范出口,适航审定与法规标准体系加速完善。

“十五五”期间,低空经济空域管理将从试点开放转向精细化、动态化、全域化,低空飞行基础设施将实现网络化布局,重载无人机、载人eVTOL、低空物流系统等装备技术有望取得持续突破。

低空经济的全产业链发展,将带动PCB向小型化、高振动抗性、高功率密度适配方向发展,低空经济也将成为PCB应用领域最具潜力的新兴增长赛道之一。

（二）公司发展战略公司将以品质、交期、服务为发展基石,以市场营销、科技创新、资本运作为助力手段,深度拥抱AI全链路赋能企业发展,增强在重点及新兴市场的营销能力,优化客户和产品结构,持续开展提质降本增效工作,有序推进生产基地建设和产能释放,提升智能制造水平及新产品、新工艺研发能力,强化人才队伍建设,致力于成为全球智能电动汽车电路板领域一流的生产商及国内电路板行业竞争力较强的知名企业。

（三）2026年度经营计划2026年是“十五五”规划的开局之年,以AI和算力引领的新一轮科技革命席卷而来,站在新的历史起点上,公司将深度拥抱AI全链路赋能企业发展,从市场营销、技术创新、产能建设、经营管理等多个维度向新提质、智启新程。

为实现公司的年度经营目标,公司2026年度经营计划主要包括：1、强壮市场应用枝繁叶茂2026年度,公司将进一步凸显市场营销的引领作用,加快构建“1+6+N”的层次分明、协同联动的产品应用格局。

汽车是公司产品最大的应用领域,占据半壁江山,公司将聚焦这一主战场,重点关注动力电池技术革新以及AI驱动下高阶智驾应用和推广带来的市场机会,巩固动力电池BMS应用领域的市场地位,提升智能驾驶应用领域的销售份额,推进整车企业、Tier1、智能座舱客户拓展的纵深维度；公司将着力深耕通信（新一代信息通信技术）、工控（机器人）、储能、防务、商业航天、算力基础设施等六条重点赛道,为业务持续增长寻求新的动力源；公司将不断扩大产品应用范围,积极在低空经济、新型显示、消费升级（智能穿戴、智能家电等）、智能安防、智慧医疗等新兴应用场景进行业务布局。

2、厚积技术创新营养能量2026年度,公司在深入贯彻创新驱动发展战略时将加快产品技术薄弱环节的攻坚克难,着力突破20层以上刚性板、高阶HDI、特殊工艺PCB的高良率量产过程中的技术难点与核心堵点；充分利用在技术同源的汽车PCB领域形成的研发积淀推进人形机器人传感器、驱动器、BMS等部件的PCB开发；重点卡位固态电池、汽车AI应用、卫星相控阵天线、航天电源等行业前沿应用的PCB产品适配和技术研发。

3、夯实产能建设坚固根基2026年度,公司将加快推进广东清远生产基地PCB扩建项目的建设,在下半年实现适配AI和算力产品的部分产线建成投产。

与此同时,通过添置内层、压合等工序设备,增加湖北安陆生产基地多层板产能；通过设备以旧换新和技术改造,提升四川遂宁生产基地制程能力。

此外,公司亦将结合市场机会、以订单驱动为导向,充分研究论证扩充产能的其他可行举措。

4、充盈团队发展阳光雨露2026年度,公司将从文化、制度、流程、激励等方面多措并举强化人才队伍建设。

公司将以企业核心价值观的重塑为契机,增强团队凝聚力和统一的行动合力；公司将以《董事、高级管理人员薪酬管理制度》的实施为牵引,自上而下系统梳理涉及人才选用、晋升、激励及淘汰的制度和流程安排,调整和优化阻碍团队发展的内部机制；公司将以新一轮股权激励计划的落地为主线,加快构建能者获益、公平公正、覆盖面广的人才激励体系。

5、细培精益管理数智元素2026年度,公司将在前期信息化建设与AI技术探索的基础上,全面深化数智化赋能与精益管理深度融合。

公司将持续优化人工智能大模型在业务场景中的落地应用,探索推动AI技术从单点适配验证向多点部署升级,以数据驱动为核心,打通研发、生产、运营、管理等环节的数据壁垒,构建高效协同的数智化运营体系；公司将聚焦生产制造与运营管理痛点,深化MES系统与各业务模块的集成应用,强化数据采集、过程监控、异常预警与智能决策能力,以数智化手段赋能精益生产、精益运营、精益管理,持续优化作业流程,提升工作及资源配置效率与运营管控精度,为公司高质量发展注入更强动能。