鸿日达 301285

公司系专业从事精密电子连接器及金属机构件的研发、生产及销售的高新技术企业,产品广泛应用于手机、笔记本电脑、智能可穿戴设备等3C消费电子行业。

公司多年来聚焦于精密制造领域的深耕细作和新产品、新技术的研发,依托连接器相关产品在消费电子行业积累的资源和品牌影响力,持续丰富产品线,将业务拓展至新能源连接器、汽车电子连接器等新兴细分领域,推动公司发展成为具备提供消费电子、通信、光伏与储能、电动智能化汽车等领域综合连接系统解决方案的服务商。

根据中国证监会《上市公司行业分类指引》,以及国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017）,公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39)。

根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》,公司属于“新一代信息技术产业”大类-“1.2电子核心产业”中类-“1.2.1新型电子元器件及设备制造”小类,并对应《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017）中的“C3989其他电子元件制造”。

公司所处细分行业为电子元器件行业中的精密电子连接器子行业。

1、消费电子行业现状及发展情况根据市场研究机构NielsenIQ（NIQ）报告,2025年全球科技与消费电子产业销售额预计将达到1.29万亿美元。

随着人工智能AI等前沿技术的不断更新和应用,消费电子产品市场呈现出较强的增长势头,AIPC、AI手机、AI眼镜等各类新产品密集发布,推动“AI+终端”成为新的主流趋势。

中商情报网的资讯显示,2025年全球个人电脑市场在Windows10停服和AIPC普及的双重驱动下,迎来强劲复苏。

全球PC出货量达2.79亿台,同比增长9.2%,其中笔记本（含移动工作站）出货量为2.204亿台,占比78.9%。

据Omdia发布的数据,2025年全球智能手机出货量达到12.5亿部,同比增长2%,创下自2021年以来的最高水平。

平板市场继续复苏,全年出货量同比增长9.8%,达到1.62亿台。

伴随人工智能领域在过去几年的飞速发展,从训练推理的硬件迭代到大模型端侧的技术与成本突破,更智能化的消费电子新品不断涌现,行业持续增长的态势有望在未来得到延续。

2、连接器行业现状及发展情况连接器是工业设备、通信设备、计算机、汽车等不可缺少的基础元件。

在5G网络普及的背景下,通信产品、智能汽车、电脑、消费类电子等下游行业的持续发展,推动了连接器市场需求的增长,市场整体规模不断扩大。

据Bishop＆Associates的数据,2025年全球连接器市场规模预计超过900亿美元,其中工业、汽车及数据中心等高端应用领域的增长尤为显著,对连接器的性能指标提出了更高要求。

中国已成为全球最大的连接器市场,2025年销售规模约人民币2300亿元,占全球比重超过36%,主要增长动力来自新能源汽车、AI算力、5G通信、工业自动化等下游领域。

3、公司所处的行业地位情况公司一直专注于消费电子连接器与机构件的研发、生产和销售,在行业内具有独特的竞争优势。

高效的研发体系、丰富的技术储备及自动化制造优势,使得公司能够针对客户需求进行可行性分析和工艺改进,为客户新产品开发提供支持,有效地提升了公司的整体服务能力和客户黏性。

目前公司与传音、小米、华勤、联想、小天才等业内知名厂商建立了稳定的长期合作关系。

与国内外知名企业的良好合作保证了公司订单快速且可持续的增长,丰富的优质客户资源提升了公司的综合实力。

凭借完善的产品线、成熟的开发及生产经验、优秀的品质及供货能力,公司已经成为精密连接器领域最具竞争力的企业之一。

1、概述公司一直秉承以产品研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑、为客户创造价值的经营理念,向市场和客户提供一体化全工艺制程的综合解决方案。

公司专业化经营覆盖从产品研发、模具设计、自动化设计到模具加工、注塑、冲压、电镀、组装等各生产工艺制程,并建有完整的可靠性测试实验室。

目前已通过IATF16949、ISO14001、IECQQC080000、ISO45001等体系认证,也荣获了国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省高新科技企业,江苏省企业技术中心等称号,是国内领先的连接器设计与制造企业。

公司的中长期战略规划是在持续提升模具加工、注塑、冲压、CNC、电镀等传统生产工艺水平与精密制造能力的基础上,依托公司的精益制造平台,积极开拓散热、光通信器件、3D打印等新产品、新技术,丰富和迭代公司产品线,坚定走高质量发展的科技创新之路,全面拥抱人工智能产业。

报告期内公司实现营业收入10.19亿元,较上年同期增长22.72%,实现归属于上市公司股东的净利润-6,722.67万元。

其中消费电子业务销售收入7.71亿元,较上年度同期下降2.52%；光伏产品销售收入2.09亿元。

2025年公司整体收入有所增长,但净利润出现亏损,其主要原因包括：1、为拓展新的业务发展机会,公司持续引进专业人才,不断加大在半导体封装级散热片、光通信器件及3D打印等领域的投入,使得报告期内的管理费用、销售费用较上年同期增长较快,影响了公司的利润水平。

2、报告期内,公司的原材料采购成本有所上升,金盐等主要原材料的采购价格同比均呈现较大涨幅。

本报告期内,公司主要业务经营成果和重大经营事项包括如下方面：（一）持续深耕消费电子业务本报告期内,公司持续专注于改善消费电子连接器的加工工艺,提升生产效率,努力推动降本增效,积极调整产品品类结构,在主要原材料金盐的采购价格大幅上涨的背景下,相关产品的毛利率受到一定影响。

国内重要客户在报告期内发布了若干旗舰产品,公司根据客户需求和自身优势升级迭代相关精密机构件产品,在产品设计、使用功能、部件性能等方面进一步优化升级,产品价值量有所增加,精密机构件业务未来有望维持较高增速。

目前,公司已具备3D打印设备的机器制造、产品打印及后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等）的全制程自研工艺的量产能力,可为客户提供从坯料到成品的一站式服务。

公司运用3D打印技术制作的新产品正逐步向客户进行送样验证,努力开辟传统业务新的增长空间。

（二）半导体封装级金属散热片业务持续实现突破随着人工智能、AI算力、智能驾驶、高端通信、高端存储等产业的快速发展,全球芯片产业朝着高可靠性、高集成度、更先进制程的方向快速演进。

相关新技术和新应用对热管理解决方案的需求更加迫切,对散热材料的可靠性和散热效率提出了更高的要求。

公司持续聚焦于半导体封装级金属散热片业务的研发、客户验证导入和量产工作,全力打造新增长曲线。

目前,半导体金属散热片领域的全球供应链基本被美系、日系及台系厂商垄断。

国内主流芯片设计公司、封装厂的供应商也以海外厂商为主,尚未实现自主可控。

基于过往数年的研发经验,配合专业人才的引入,公司业务团队逐步实现了原材料配方的突破、生产加工工艺的升级进步以及量产产线的优化,相关产品逐渐受到国内及海外客户的认可与接受。

公司已与多家国内外芯片设计公司、芯片封测厂建立业务对接,并已取得了若干行业重要客户的供应商代码（VendorCode）。

本报告期内,公司半导体金属散热片业务开始实现小批量出货。

公司亦积极与海外客户沟通协作,拓展国际供应链的商机,产品送样验证进展顺利。

在人工智能产业快速发展以及国产替代、自主可控的趋势下,半导体金属散热片和相关的工艺技术延展业务有望成为公司新的核心增长点。

（一）未来发展规划公司依靠丰富的研发、生产、销售经验,建立了高效的研发生产团队、完善的品质控制体系和稳定可靠的销售渠道,在国内消费电子连接器市场拥有一定的行业知名度和影响力。

基于长期发展战略,公司制定了未来三至五年的发展规划：业务方面,公司将大力推进募集资金投资项目建设,助力公司突破产能瓶颈,提高综合供应能力和服务能力,满足下游行业日益增长的市场需求。

同时,公司将全面引入先进生产设备、集约化信息系统和专业生产技术人员,并结合ERP、MES等管理运营系统的应用,实现生产流程的自动化、智能化升级,增强公司的整体制造实力。

产品方面,公司将把握行业发展趋势,在继续加强连接器、机构件产品拓展的同时,以半导体封装级金属散热片、光通信器件、3D打印产品等作为公司创新业务的重点发展方向,优化主营产品结构、打造新的增长曲线。

研发方面,公司持续加强研发投入,积极实施知识产权保护,大力开发具有自主知识产权的关键技术与核心技术。

市场方面,公司将加大市场开发力度,拓展销售渠道,以实现对国内重点区域的全面覆盖,同时积极开拓海外连接器及金属散热片市场。

管理方面,公司将从组织体系、产品质量、成本管控等方面着手,优化管理方法,进一步提高管理水平。