江波龙 301308

（一）主营业务公司主要业务为存储器和主控芯片的研发设计、封装测试、技术支持与销售。

公司通过覆盖芯片设计（主控芯片及存储芯片）、固件算法开发、存储器设计、封装测试等存储关键环节的全栈式技术能力,为市场提供消费级、企业级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。

公司产品的功能及主要应用芯片产品主要产品功能介绍主要应用负责存储器内部NAND闪存颗粒的数据管端侧AI存储器、高性能主控芯片理,并与CPU进行数据通信高端存储器除NAND闪存颗粒的数据管理基础功能主控芯片外,还具备存内数据压缩和温冷数据智能SPU芯片端侧AI存储器调度能力,可大幅提升大模型在端侧AI的部署能力SLCNAND与NOR等作为存储器的高性能存储介质载体,提供存储芯片高可靠性存储器特定型态存储芯片高可靠性支撑存储器产品主要产品主要应用芯片级存储器嵌入式存储AI手机、智能穿戴、智能汽车等固态硬盘AI服务器、AIPC、数据中心等模组级存储器移动存储个人消费类存储、具身智能、智能汽车等内存条AI服务器、AIPC、数据中心等公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。

公司产品广泛应用于端侧AI设备、AI服务器、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域,以及个人消费类存储市场。

公司FORESEE品牌产品布局公司Lexar品牌产品布局（二）主要产品公司面向端侧AI设备、AI服务器、数据中心、具身智能、汽车、价值消费类电子、工业（安防、监控等）等应用场景,为客户提供高性能、高品质、创新领先的半导体存储产品。

目前,公司拥有自研芯片、嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条等产品线。

1、芯片产品（1）主控芯片主控芯片是存储器的核心器件,其与配套固件算法一起,负责NAND闪存颗粒的数据管理,以及与CPU进行数据通信,实现数据管理、坏块管理、数据纠错、寿命均衡、垃圾回收等功能,直接关系到存储器的性能、可靠性和稳定性。

进入AI大模型时代,“内存墙”的物理限制与高昂的内存成本,已成为大模型在端侧AI广泛应用的重要阻碍。

在公司与产业生态伙伴共同推动下,主控芯片的系统定位正经历深刻重塑,从数据读写控制单元,演进为弥合算力与内存物理落差的智能中枢。

基于前瞻性的技术布局,截至本报告发布之日,公司已正式发布自研HLC技术（HighLevelCache,高级缓存技术）。

该技术通过主控芯片、固件算法与系统级架构的深度协同创新,让SSD或UFS存储设备承接原本由DRAM负责的温冷数据缓存工作,同时将高度依赖DRAM的缓存负载精准卸载至NAND中,保证数据访问的流畅性,并实现“NAND对DRAM的无缝延伸”。

HLC技术从底层逻辑上,打破了制约大模型在端侧AI落地的内存瓶颈,公司已在紫光展锐、AMD平台完成了联合调优,HLC技术展现出优异的跨平台通用性与多场景落地能力。

截至本报告发布之日,公司已推出采用同等先进制程的SPU（StorageProcessingUnit,存储处理单元）芯片,该芯片集成存储控制引擎与智能处理引擎,适配HLC技术。

根据公司内部测试,SPU芯片的NANDI/O可达4800MT/s,远高于市场采用6-12nm制程的部分PCIe5.0SSD主控芯片,支持128TB的SSD单盘最大容量,远高于市场主流消费级SSD的8TB最大容量。

此外,SPU芯片搭配专为端侧AI推理场景打造的存储智能调度引擎iSA（IntelligenceStorageAgent,存储智能体）,能够大幅提升端侧AI大模型的模型规模上限。

基于与AMD的联合调优,在AI移动工作站及AIPC平台的测试数据显示,搭载公司SPU与iSA的设备,相比传统存储方案,AIPC端模型规模提高约3.2倍,内存利用效率提升约200%,这一技术将为AIPC在普通个人用户的大规模推广奠定重要的存储技术底座。

在嵌入式存储的HLC技术应用上,公司依托自研UFS主控与紫光展锐联合开发,在紫光展锐平台的实测数据显示,4GBDDR搭载HLC技术后,终端响应时间接近6GB/8GBDDR正常配置水平,在保障端侧AI设备体验和器件使用寿命的前提下,能够大幅优化终端DRAM容量需求,降低BOM成本。

在高端主控芯片领域,公司实现了UFS4.1、UFS3.1、UFS2.2等多款主控芯片及关键核心技术的突破。

就UFS4.1主控芯片而言,全球仅有包括存储晶圆原厂在内的少数企业具备该款主控芯片的设计能力,而公司推出的UFS4.1主控芯片进一步采用领先于产业主流的5nm制程工艺,搭载该主控芯片的UFS4.1产品整体性能优于市场可比产品,将从2026年开始实现规模化量产应用。

注：数据来源于公司内部实验,实际性能表现因设备配置、使用不同存在差异（2）特定型态存储芯片SLCNANDFlash、NORFlash等特定型态的存储芯片,适用于高可靠性存储应用,如网络通信设备、安防监控系统、物联网设备及便携消费电子产品。

公司自研存储芯片在生产过程中采用端到端质量管理,实现芯片级别的可追溯性及卓越的产品可靠性,DPPM低于100。

公司已成功开发512Mb到8Gb之间的五款SLCNANDFlash存储芯片,并积极扩展至其他存储芯片产品线。

公司存储芯片研发精准定位长尾市场,通过自研核心技术抢占高可靠性存储细分赛道,与晶圆原厂形成错位竞争。

公司构建的从存储芯片设计到存储器的全链条能力,为后续拓展更广泛的存储产品线及进入更高门槛市场奠定了坚实基础。

2、嵌入式存储（1）UFS、eMMCUFS、eMMC是应用于智能手机、智能穿戴设备、平板电脑等领域的大容量NANDFlash嵌入式存储器,特别是作为智能手机的存储模块被广泛使用,是半导体存储的核心产品类别之一。

公司持续保持自研主控与自研固件的技术优势,对UFS标准的嵌入式存储器持续投入研发。

基于自研UFS4.1主控芯片,公司UFS4.1产品的多项性能超越市场同类产品,并支持在UFS中同时使用混合存储介质（hybrid）,能够有效的平衡TLC和QLC介质各自的特点。

公司正有序提升自身的各类UFS产品,特别是搭载公司自研主控芯片的UFS存储器在公司整体嵌入式业务中的占比,力求在从eMMC向UFS过渡的关键时期,稳固并持续保持自身在市场中的领先地位。

截至本报告发布之日,公司已与包括闪迪在内的多家晶圆原厂,以及多家头部智能手机厂商达成了UFS4.1的合作,以UFS4.1为代表的旗舰存储产品已经全面进入规模化出货阶段,进一步扩大公司在超高端存储领域的领先地位。

作为成熟可靠的存储产品,eMMC在对性能稳定性有较高要求、同时又注重成本效益的应用场景中,仍然占据着大量的市场份额。

公司依托自研eMMC主控芯片与固件技术,于2024年率先实现QLCeMMC产品的量产出货,是全球极少数具备QLCeMMC量产能力的企业。

该产品在读写性能上对标主流TLCeMMC,同时凭借更大的容量和更具竞争力的成本优势,能够有效替代传统TLCeMMC解决方案。

目前,该产品已成功应用于知名品牌厂商的多款终端产品,为公司巩固eMMC市场的领先地位注入了新的增长动能。

公司的自研主控芯片经过严格测试和验证,具备高性能、高可靠性和低功耗等特点,能够满足智能汽车在不同场景下的复杂需求。

车规级eMMC全芯定制版本已搭载自研主控芯片,容量最高可达128GB,符合AEC-Q100Grade2/3标准,覆盖宽温域,适配中轻量级智能汽车场景,在2025年实现多个客户的规模化量产。

车规级UFS系列实现UFS4.1至UFS2.2全协议覆盖,最高可达512GB,读写性能优势显著,适配智能座舱、ADAS域控制器等应用,未来将逐步搭载自研高性能主控芯片,为新一代智能汽车提供存储升级路径。

（2）超小尺寸eMMC、ePOP超小尺寸eMMC及ePOP主要是面向尺寸受限的穿戴类产品应用场景,开发的小尺寸及高集成嵌入式存储器；ePOP将存储芯片贴片于CPU表面以减少印刷电路板面积占用,适用于智能AI/AR眼镜、智能手表、智能手环、耳机等可穿戴设备。

公司已经推出了超薄ePOP4x及超小尺寸eMMC,产品采用创新的研磨切割工艺,由公司旗下元成苏州自主封测,产品尺寸上显著小于市场主流产品。

超薄ePOP4x将eMMC闪存与LPDDR4x内存“合二为一”,其最大厚度仅为0.6mm,相比上一代0.8mm厚度产品减少了近25%；超小尺寸eMMC面积比标准eMMC减少了约65%,极大提升了设备的便携性。

公司超小尺寸eMMC及ePOP精准匹配AI穿戴设备对存储小型化与高性能的双重需求,目前已应用于众多国际国内头部厂商的智能眼镜、智能手表当中,助力公司抢占智能穿戴领域的AI增量市场。

公司在CES2026、MWC2026上正式发布面向AI智能穿戴、轻薄便携终端的新一代集成存储产品ePOP5x,为公司在端侧AI存储领域的前瞻性战略布局。

ePOP5x由公司旗下元成苏州自主封测,在保持与上一代ePOP4x相同8mm×9.5mm标准尺寸的前提下,封装厚度继续缩减,最薄可以做到仅0.52mm。

根据公司内部测试,ePOP5x的DRAM传输速率高达8533Mbps,较上代提升100%,可高效支撑AI/AR智能眼镜、智能手表等设备的端侧AI应用、多任务并发与高速数据交互。

产品支持64GB+16Gb、64GB+24Gb、64GB+32Gb等多容量组合配置,具备低功耗、高集成、高可靠性等特性,精准匹配下一代穿戴设备对轻薄化、高性能、长续航的核心需求。

ePOP5x已进入方案适配、客户验证、性能验证与市场导入阶段。

（3）LPDDRLPDDR是低功耗的DRAM存储器,主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的消费电子产品。

公司LPDDR产品的容量覆盖8Gb到128Gb,作业温域为-25℃~85℃,已获得高通、AMD、联发科（MediaTek,MTK）、紫光展锐、Amlogic等平台认证,基于领先的存储芯片测试能力和品控能力,在智能手机、平板电脑、机顶盒、车载导航等领域获得行业优质客户青睐。

公司紧跟LPDDR应用市场的脚步,在LPDDR4X供应紧张的情况下仍力争更好地服务客户,LPDDR5/5X产品也已经大面积量产并成为交付主力,为后续LPDDR6新品开发做好相应准备。

公司未来在嵌入式存储市场将继续保持领先,实现更多突破。

公司车规级LPDDR4已通过车规测试标准体系AEC-Q100认证,可实现最低-40℃、最高+105℃的宽温域作业,LPDDR4产品已在多个汽车客户完成产品验证,并开始量产出货。

3、固态硬盘（SSD）固态硬盘（SSD）是按照JEDEC有关接口标准制造的大容量NANDFlash存储器。

公司产品覆盖SATA和PCIe两大主流接口,应用于服务器、笔记本、台式机、一体机、视频监控、网络终端等领域,公司近年来持续拓展企业级和高端消费级SSD市场。

公司已经推出了多款高速企业级eSSD产品,覆盖480GB至7.68TB的主流容量范围,支持1DWPD（每日整盘写入次数）和3DWPD的耐用性选项,产品外形涵盖2.5英寸到M.2的多种规格。

企业级PCIeSSD具备多档功耗调节、无感在线固件升级、多命名空间以及可变SectorSize等先进功能,通过支持Telemetry、Sanitize、Raid、全路径端到端数据保护等企业级特性,提升数据存储的安全性和可靠性。

公司的企业级PCIeSSD与企业级SATASSD两大产品系列已成功完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威多个国产CPU平台服务器的兼容性适配,为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础。

针对高端OEM市场,公司创新推出了全新的mSSD（MicroSSD）产品,通过SIP（SysteminPackage）封装技术让SSD达到芯片级封装质量,不仅能够实现高效交付,还能灵活兼容M.22280、2242及2230等主流规格,已赢得多家AIPC客户的深度认可及项目导入。

为攻克小体积、高性能的散热痛点,公司将VC相变液冷散热应用在mSSD上,设计出专属高效散热方案,根据公司内部测试,PCIeGen5mSSD的高效散热方案将11GB/s峰值性能维持时间提升至181秒,连续读取容量可达1991GB,是常规PCBASSD散热方案的近2.5倍。

随着端侧AI需求的全面爆发,mSSD高度契合了AIPC对极致性能与紧凑形态的苛刻要求,公司也在积极将其向具身智能等高端应用场景拓展,提供高抗震/高可靠性的存储解决方案。

消费类SSD上,Lexar已推出NM1090PRO和ARESPRO两款高端M.2PCIe5.0NVMeSSD产品,根据公司内部测试,读取速度高达14000MB/s,是PCIe4.0产品约2倍速度；Lexar已推出THORPROM.22280PCIe4.0NVMe固态硬盘,读取速度高达7000MB/s,通过优化数据传输速率和系统响应速度,能够大幅缩短等待时间。

4、内存条公司内存条产品线覆盖DDR4及DDR5系列规格,涵盖消费级、工业级、企业级内存条,产品容量从4GB到256GB,广泛应用于个人电脑、教育/金融智能系统、银行/医院自助终端、网络终端、大型会议中心、安防监控、交通/通讯、小型工作站、工业自动化、电竞等多个应用领域。

在企业级存储领域,公司已推出最大容量为256GB的DDR5RDIMM产品,企业级DDR5内存条涵盖从16GB至256GB主流全容量系列,完成了AMDThreadripperPRO9000WX系列兼容性认证,加深了与AMD和IntelAVL官方认证合作,并在国产鲲鹏、海光、飞腾等多个国产CPU平台实现服务器兼容性验证,适用于电信、金融、互联网等各类场景。

针对目前AI加速落地情况,公司积极抓住存储行业新的发展趋势,已点亮SOCAMM产品,结合MRDIMM、LPCAMM2、CAMM2、CXL2.0内存拓展模块补齐未来产品版图,提供持续的服务客户能力。

公司SOCAMM产品采用LPDDR5X技术,提供128位I/O位宽,并集成存储控制器与内存单元,根据公司内部评估数据,SOCAMM的带宽、延迟、功耗显著优于DDR5RDIMM,能大幅加速AI训练和推理任务的数据吞吐。

公司SOCAMM产品支持高密度服务器部署,单模块可达128GB,满足大模型训练需求,依托于LPDDR5X的低电压特性,SOCAMM产品将显著降低数据中心能耗,并结合近CPU布局,全面突破传统RDIMM的带宽、延迟瓶颈及高温痛点。

基于SOCAMM的明显优势,相关产品在未来AI服务器及AI的应用上有望得到广泛的应用。

公司完成了8800/12800系列的MRDIMM产品开发验证,可以实现最高至256GBMRDIMM产品。

根据行业数据,MRDIMM多路复用的特性可以提升产品约2倍理论带宽,并有效降低约40%延迟,具备无需更改主板兼容RDIMM产品的良好兼容性,能有效降低数据中心TCO成本。

在未来AI需求持续增长的市场环境下,MRDIMM将会越来越多扩宽到AI训练/推理、HPC、内存数据库、大数据分析、高频交易等带宽与延迟敏感场景。

消费类内存条产品上,Lexar推出ARESRGBDDR5战神之刃二代,采用高频率6800MT/s,支持RGB光效设计,用户可以通过LexarSync软件自定义灯光效果。

根据灼识咨询资料,LexarARESRGBDDR5台式机内存系列是市场上速度最快的DDR5产品之一。

5、移动存储移动存储指USB闪存盘、存储卡及便携式移动固态硬盘等便携式移动存储器,主要应用于安防监控、车载应用、高清摄影、智能终端、游戏应用等领域。

公司在移动存储产品线已经推出多款移动产品,为ODM/OEM客户提供更多更好新产品、新解决方案选择：在USB产品线上,公司已成功推出基于自研主控的车载数据备份盘,用于行车记录以及哨兵模式,满足车辆环境对电磁干扰（EMI）防护及宽工作温域等严苛要求,产品相较于行业主流产品,读取速度高约20%,功耗低约40%,广泛应用于国内外多家知名新能源品牌；在SDExpress产品线上,公司已推出全新高性能SDExpress产品,读速最高可达880MB/s,容量涵盖256GB至1TB,已被高端游戏、高清摄像应用领域采用；公司还推出了多款移动固态硬盘（PSSD）产品,读写性能最高达到2000MB/s,全局写性能达到1GB/s,实现三防、AES等级加密等各定制化需求。

公司旗下国际高端消费类存储品牌Lexar推出多款移动存储旗舰产品。

在PSSD领域,Lexar发布了NFC加密移动固态硬盘,搭载江波龙自研主控芯片,将NFC加密技术融入移动固态硬盘之中,通过NFC协议,可与用户手机等设备实现唯一配对,全方位守护用户隐私数据安全；Lexar发布了ES5磁吸移动固态硬盘,读取速度最高达2000MB/s,支持高写速拍摄4K120fps,可以通过磁吸在手机背面,方便用户单手操作手机。

在存储卡领域,Lexar推出了PLAYPROmicroSDXCExpress存储卡,采用全新的microExpress存储标准,以及PCIe和NVMe接口协议,读取速度可最高可达900MB/s,写入速度最高可达600MB/s,最高容量达1TB；Lexar推出了BluemicroSDXCUHSI存储卡,读取速度最高可达160MB/s,支持4K视频传输,提供2TB级别的最大容量。

注：移动存储部分产品性能数据来源于公司内部实验,实际性能表现因设备配置、使用不同存在差异。

（三）公司经营模式1、经营模式概述公司聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设,形成了芯片设计及固件算法开发、封装测试等核心能力。

公司根据市场需求确定产品方案,在自研主控、自研固件核心能力的基础上,实现精确匹配原厂存储晶圆或者自研存储芯片,通过外协封测厂或者自有的封测产能,最终完成存储器产品的封装测试,并实现批量供应。

基于近年来成功实践,创新的TCM与PTM商业模式已深度融入公司的经营理念,并已内化至公司与上下游企业的长期合作中。

2、TCM（技术合约制造）模式TCM模式以实现上游存储晶圆原厂和核心大客户高效、直接供需拉通为出发点,以确定性的供需合约为基础,原厂可更及时与核心大客户进行信息对接,根据市场需求规划产能和资源定价,并在技术投入上更加聚焦晶圆工艺创新和产能提升。

下游核心大客户在与原厂对接合作机制的基础上,获得存储资源的稳定供应和深度参与定价机制机会。

公司依托自身技术领先优势最优化满足原厂和核心大客户商业诉求。

公司TCM模式打通了存储价值链的多个环节,共同构建起存储资源透明化、综合服务定制化、交付效率最大化、交易成本最低化的全新合作生态,降低晶圆价格波动及产业相关风险,体现公司的核心技术优势定价,提升公司技术产品及服务的综合竞争力及业绩贡献度,帮助公司实现竞争优势。

3、PTM（存储产品技术制造）模式在PTM模式下,公司依托覆盖产品设计、存储芯片及主控芯片设计、固件开发、封装测试等整个存储产品价值链的垂直整合能力,为重要客户提供端到端的全栈定制服务与支持,满足IDM（集成设备制造商）通常难以实现的独特定制需求。

通过提供全栈式服务,PTM模式使公司能够提升定价能力,并维持较为稳健的盈利水平。

（四）经营情况分析报告期内,公司实现营业收入227.66亿元,同比增长30.36%；实现归属于上市公司股东的净利润14.23亿元,同比增长185.41%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12.89亿元,同比增长674.08%。

报告期内,公司持续推进主控芯片在中高端存储产品上的深度应用,公司主控芯片全系列产品实现超过1.4亿颗的批量部署。

公司自研的5nm先进制程的UFS4.1主控芯片凭借超越市场同类产品的卓越性能,已与多家核心晶圆原厂达成深度的生态合作,并成功导入了多家头部智能手机厂商的供应链体系中,搭载自研主控芯片的UFS4.1产品将于2026年全面进入规模化放量阶段,进一步扩大公司在超高端存储领域的领先地位。

截至本报告发布之日,公司已正式发布自研HLC技术。

该技术通过主控芯片、固件算法与系统级架构的深度协同创新,让SSD或UFS存储设备承接原本由DRAM负责的温冷数据缓存工作,将高度依赖DRAM的缓存负载精准卸载至NAND中,无需额外硬件即可突破端侧AI的内存瓶颈,实现大模型在终端设备上的流畅高效运行。

作为HLC技术的高性能硬件载体,公司同步推出了采用同等先进制程的SPU芯片。

SPU芯片的NANDI/O可达4800MT/s,远高于市场采用6-12nm制程的PCIe5.0SSD主控芯片。

SPU芯片搭配公司自研的存储智能调度引擎iSA,能主动感知数据温度、适配工作负载节奏,将DRAM中的温冷数据,迁移至SSD的缓存区,让设备在不增加DRAM配置的前提下,承载更大规模的本地AI模型。

在AI全产业普遍面临内存成本高企问题的背景下,HLC技术与配套产品生态具备极为广阔的市场应用前景。

报告期内,公司继续深化在AI服务器、数据中心领域的存储业务布局,企业级存储产品已成功导入部分头部互联网企业、服务器厂商的供应链体系中,企业级存储业务收入达到17.83亿元,同比增长93.30%。

报告期内,公司进一步强化了海外市场开拓,Zilia实现销售收入29.24亿元,同比增长26.49%。

报告期内,公司全球品牌影响力持续提升,Lexar在以往高增长的基础上,全球销售收入达到47.41亿元,同比增长34.53%。

（五）业绩驱动因素1、下游需求快速增长2025年以来,AI服务器市场规模快速增长,智能手机、PC等领域温和复苏。

大模型的兴起推动AI服务器投入高速增长,数据中心市场规模巨幅提升,根据市场公开数据,2025年全球服务器市场规模达到创纪录的4,441亿美元,同比增幅达到80.4%；2025年全球手机出货量12.6亿部,同比增长1.9%,2025年全球PC出货量2.795亿台,较2024年增长9.2%。

下游需求的快速增长,为半导体存储产业的发展提供了温和的产业环境,根据CFM闪存市场统计,2025年全球NANDFlashBit需求同比增长约14%至9,613亿GB,全球DRAMBit需求同比增长约19%至2,986亿Gb；预计2026年全球NANDFlashBit需求同比增长约15%,DRAMBit需求同比增长约20%。

NANDFlashbit需求趋势140016.00%120014.00%100012.00%10.00%8008.00%6006.00%4004.00%2002.00%00.00%20242025E2026ENAND需求(BillionGB)增长率来源：CFM闪存市场2、重点业务增长驱动公司业绩提升（1）保持端侧AI存储领先地位,技术和产品创新驱动业务增长基于目前消费级产品大容量、高性能、定制化、低功耗的趋势,公司在端侧AI存储领域继续深耕先进技术,依靠自研主控、自研固件、自主封测等优势能力,推出了UFS4.1、超薄ePOP5x、超薄ePOP4x、超小尺寸eMMC等新型嵌入式产品。

公司新一代超薄ePOP4x及超小尺寸eMMC,基于公司旗下元成苏州的高端封测能力,实现了同一性能和容量标准下更高的集成度。

公司ePOP4x产品已经批量应用于北美智能穿戴科技巨头的智能穿戴设备中；依据第三方公开评测数据,公司产品也同时应用于小米、阿里夸克、XREAL、Rokid等国内外头部厂商的智能可穿戴产品,包括但不限于智能眼镜、智能手表产品中。

基于公司UFS4.1产品的性能优势,公司已与多家原厂达成合作,面向移动及IOT市场推出定制化的高品质UFS产品及解决方案,搭载自研主控芯片的UFS4.1产品将于2026年全面进入规模化放量阶段,进一步扩大公司在超高端存储领域的领先地位。

公司已推出了采用自主高难度系统级封装（SiP）技术的mSSD产品,将控制芯片、存储芯片、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内,大幅压缩了mSSD的体积,极大简化了PCBA分离式SSD的复杂生产流程,省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节,具备明显综合成本优势。

公司mSSD性能满足PCIe的高标准,功耗满足NVMe协议的低功耗要求,无需工具即可灵活拓展为主流规格,灵活适配PC笔电、游戏掌机扩容、无人机、VR设备等不同类型的应用需求。

mSSD产品目前已获得众多头部PC厂商的深度认可,将在2026年实现规模化商业应用,公司正着力推动mSSD成为端侧AI领域的新型产品标准,并计划以此为引擎,在端侧AI爆发的浪潮中实现业绩的持续增长。

（2）海外业务影响力持续提升报告期内,公司海外业务影响力持续增长。

Lexar品牌业务全球营收由2019年的8.64亿元,增长至2025年的47.41亿元,年复合增长率达32.81%。

近年来,Lexar在产品和设计上不断创新突破,并屡获国际权威媒体和机构的高度认可,率先在行业推出了金属SD存储卡,打破了长期以来存储卡塑料材质的局限；Lexar的CFexpressTypeB钻石卡在2023和2024连续两年收获全球顶级影像奖项TIPA世界奖；LexarProfessionalGo手机固态硬盘摄影套装,在国际知名众筹平台KICKSTARTER上收获了近100万美金的众筹基金；Lexar专业车载U盘,目前已经成为众多新能源知名车企核心车型的出厂标配。

报告期内,公司的巴西子公司Zilia实现销售收入29.24亿元,同比增长26.49%。

作为巴西头部存储器厂商,Zilia已构建完善的海外供应链体系,与半导体存储全球头部客户、半导体存储原厂建立了长期合作关系,在巴西与南美市场拥有深厚影响力。

公司通过整合自身技术和测试能力,与Zilia领先的封装测试制造能力结合,构建了全球化与国内产能并重、自主产能与委外产能并行的制造格局,打造能够应对新时代国际环境变化的弹性供应链及业务体系。

（3）企业级存储继续高速增长报告期内,公司企业级存储业务继续高速增长,企业级存储业务收入达到17.83亿元,同比增长93.30%。

公司是国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计、组合以及规模供应能力的企业,在eSSD与RDIMM产品组合基础上,已成功点亮SOCAMM产品,结合MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块构建了全面的企业级产品体系。

公司的eSSD与RDIMM产品已成功完成鲲鹏、海光、飞腾等多个国产CPU平台服务器的兼容性适配,DDR5RDIMM产品也通过了AMD旗下ThreadripperPRO9000WX系列工作站CPU认证,为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础。

在前期完成众多平台和客户验证基础之上,2024年以来公司企业级业务进入快速增长阶段,客户涵盖运营商、大型及中型互联网企业、服务器企业等,产品已在通信、互联网、金融等行业历经多次严苛考验并成功交付。

报告期内,公司企业级产品已导入头部互联网企业的供应链体系中,并持续深化与多个领域知名客户的合作,将为公司业绩提升带来积极作用。

（4）车规工规级存储形成差异化增长动能公司作为业内较早进入车规级存储领域的企业,构建了涵盖UFS、eMMC、LPDDR、USB在内的车规级存储产品矩阵。

基于车规产品验证周期长、准入门槛高的特点,公司先后通过汽车行业核心标准体系的AEC-Q100认证和德国TÜV莱茵IATF16949汽车行业质量管理体系认证,公司已经开始直接向北美智能汽车及自动驾驶科技巨头供应车规级存储产品,而且也进入了全球众多知名车企的供应链体系。

公司于报告期内推出了工规级DDR5DIMM、工规级4TB大容量SATASSD、工规级PCIeGen4SSD等,全面支持宽温环境,充分满足工业自动化、轨道交通、智能制造、DPU智能网卡、电网设备领域对存储性能和可靠性的高要求。

公司通过与汽车产业伙伴的常态化沟通与协同,持续推动车规存储技术与应用生态的长期发展。

如公司主办、中国汽车工业协会指导的车规存储创新生态交流会成功召开,一汽、东风、长安、上汽、北汽、广汽、奇瑞、吉利、长城、江淮、赛力斯、蔚来、小鹏、理想、零跑、小米、五菱、宇通等众多产业链核心主体及生态伙伴积极参与,进一步夯实了公司与全球主流车企之间的长期、稳定、高效协作机制。

3、自研芯片应用加速,构建技术能力底座存储主控芯片在多个层面上对存储器的整体性能表现起到了关键作用,公司一直以来对存储器关键技术采取以我为主、自主研发、循序渐进的战略。

公司结合自身业务、产品优势,在充分研究市场及客户特点后有针对性的开始自主研发主控芯片,增强公司整体竞争力以及产品技术护城河。

2025年,公司主控芯片全系列产品实现超过1.4亿颗的批量部署。

（一）公司发展战略面对半导体存储市场持续的价格上涨与供应紧缺,公司将依托于多年积累的全栈式技术能力,以技术、制造、品牌为核心,向AI存储、高端存储、自主品牌、海外市场方向深化布局,持续强化公司在芯片与存储器核心技术领域上的领先优势,把握端侧AI落地的历史性机遇,不断提升高技术价值、高成长性与高战略协同性客户的占比,巩固并扩大公司在全球半导体存储产业的领先地位。

研发方面,持续投资关键技术,聚焦自研芯片、AI存储、车规级存储等高壁垒领域,进一步夯实公司的技术以及产品能力。

制造方面,完善自身全球制造业务链布局,整合封装测试技术,提高产品品质和交付效率,增强产品创新能力与综合竞争力。

品牌方面,将坚持以品牌为载体,通过丰富自主品牌内涵,加大品牌市场宣传以及提高用户粘性,让品牌为业务赋能,提升品牌附加值。

（二）经营计划1、持续投入关键技术,夯实创新根基持续的研发投入是产品创新和保持竞争优势的基石。

公司将增加关键领域的研发支出,专注于新一代主控芯片设计及高端存储产品开发,进一步强化在垂直整合半导体供应链中的独特优势,为客户提供更广泛、更高性能的创新存储解决方案。

2、把握产业机遇,提升产品的创新性和市场竞争力公司将不断丰富面向未来的技术型产品组合,全面提升产品质量与市场竞争力。

依托原厂与客户的深度协同,重点布局端侧AI设备、AI服务器、具身智能等高壁垒、高粘性的下游应用场景。

通过自研芯片、自研固件、自主封测的全栈式技术能力,打造差异化技术护城河,积极把握AI驱动下存储需求爆发的战略机遇。

3、进一步完善自主可控的全球制造布局公司将通过对苏州、中山及巴西的主要工厂进行有针对性的投资,强化封测制造技术和工艺积累,战略性扩大公司的封测能力,确保公司能够有效满足客户日益增长的需求,同时保持公司对质量及可靠性的高标准要求。

公司充分利用在中国和巴西的产能布局,为自身及战略合作伙伴加强供应链的整体安全性及可靠性,为主要业务合作伙伴的全球生产计划提供支持,从而实现向全球市场持续供应高质量存储产品,增强公司国内和国际供应链弹性,有效降低了因市场波动带来的潜在风险。

4、提高全球品牌知名度公司的品牌建设战略重点在于提高全球影响力,培养客户对Lexar、FORESEE及Zilia品牌的忠诚度。

对于Lexar品牌,公司将巩固其作为全球领先的高端消费存储品牌的地位,保持其在已享有盛誉的主要地区的市场领导地位,同时战略性探索具有巨大消费潜力的新兴高增长市场。

对于FORESEE品牌,通过与目标行业的领先公司建立战略合作关系,开展高知名度的行业标杆项目,展示FORESEE产品在高性能存储解决方案中的优势,进一步提高FORESEE作为高性能存储解决方案品牌的声誉,为要求苛刻的工规级及企业级应用提供值得信赖的可靠产品。

对于Zilia品牌,利用Zilia现有的品牌影响力、当地市场专业知识和制造能力,提高响应速度,巩固公司作为拉丁美洲地区领先存储产品企业的地位。

Zilia的本地优势将与公司的全球能力相辅相成,形成协同关系,使Zilia的地区重点与FORESEE更广泛的全球影响力相得益彰。

5、有选择地探索融资与收购机会公司将根据业务发展节奏与资本市场环境,审慎通过增发、境外IPO等方式筹措资金,为关键资源储备、关键技术投入、产能扩张提供资金支持。

公司将在国内外有选择性地评估并购机会,聚焦芯片设计、固件开发、封装测试等关键环节,优先遴选在技术、产品或区域布局上与公司现有优势形成互补的优质标的。

通过战略性并购,强化垂直整合能力、丰富高端产品组合,并拓展全球市场覆盖,持续提升综合竞争力。

蔡华波先生,中国国籍,无境外永久居留权,1976年出生,高中学历。

1996年至1999年任深圳市海洋王投资发展有限公司业务员;1999年创建深圳市江波龙电子有限公司,历任深圳市江波龙电子有限公司总经理、执行董事、董事长;2015年至2018年兼任北京君正集成电路股份有限公司独立董事;现任公司董事长、总经理。

朱宇先生,中国国籍,无境外永久居留权,1974年出生,毕业于原西安工程学院(现长安大学)应用地球物理专业,本科学历。

1997年至2003年任贵阳仪器仪表工业公司永青示波器厂财务科科长;2003年至2005年任贵州宏泰物业发展有限公司财务总监;2005年至2014年任华宝国际控股有限公司集团财务部总经理;2014年至2015年任深圳市房多多网络科技有限公司财务总监;2015年至2016年任深圳同创伟业资产管理股份有限公司财务部总监;2016年至今任职于本公司,现任公司副总经理。

高喜春先生,中国国籍,无境外永久居留权,1975年出生,本科毕业于南京航空航天大学飞行器制造专业,本科学历。

1996年至1999年任上海航空工业(集团)有限公司工程师;1999年至2001年历任日本日立造船信息系统株式会社高级工程师、项目经理;2001年至2020年历任紫光展锐(上海)科技有限公司经理、总监、副总裁、高级副总裁。

2020年至今任职于本公司,现任公司副总经理。

许刚翎先生,中国国籍,无境外永久居留权,1982年出生,本科毕业于湘潭大学法学院法学专业,研究生毕业于湘潭大学法学院经济法专业、澳大利亚阳光海岸大学(University of the Sunshine Coast)工商管理硕士(MBA),硕士研究生学历,具有中国法律职业资格。

2006年至2008年任广东君信律师事务所深圳分所实习律师、律师;2008年至2009年任深圳市迅雷网络技术有限公司法律顾问;2009年至2010年任广东信桥律师事务所律师;2010年至2013年任华宝国际控股有限公司风控经理、风险管理办公室副总经理、董事局办公室主任;2013年至2018年任通力电子控股有限公司高级法务经理、法务部部门长、法务总监、CEO办公室主任;2018年至今任职于本公司,现任公司副总经理、董事会秘书。

黄强先生,中国国籍,无境外永久居留权,1976年出生,毕业于上海交通大学应用电子专业,本科学历。

1998年至2003年任上海诺基亚贝尔股份有限公司研发工程师,2003年至2007年任意法半导体(上海)有限公司销售经理,2007年至2015年任飞索半导体(中国)有限公司上海分公司市场总监,2015年至2016年任东芯半导体股份有限公司副总经理,2017年至今任职于本公司,现任公司副总经理。

马庆容先生,中国国籍,无境外永久居留权,1977年出生,本科毕业于复旦大学电子学与信息系统专业,复旦大学理学硕士,硕士研究生学历。

1999年至2018年任上海复旦微电子集团股份有限公司产品总监;2019年至2020年任上海骁赛信息科技有限公司副总经理,2021年至今任职于本公司,现任公司副总经理。

胡颖平先生,中国国籍,无境外永久居留权,1976年出生,毕业于北京理工大学计算机专业,本科学历。

1999年至2000年,任广州南方高科有限公司软件工程师;2000年至2001年,任深圳市新世纪风舟通讯技术有限公司软件开发经理;2001年至2016年,历任展讯通信(上海)有限公司软件经理、事业部总经理及副总裁等职务;2016年至2018年,任北京屹唐华创投资管理有限公司高级咨询顾问;2018年至今,任职于元禾璞华(苏州)投资管理有限公司,现任元禾璞华(苏州)投资管理有限公司合伙人;2020年至2025年,任苏州赛芯电子科技有限公司董事;2022年至今,任思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司的监事。

2022年11月至今兼任公司董事。

王景阳先生,中国国籍,无境外永久居留权,1976年出生,本科毕业于复旦大学电子学与信息系统专业,复旦大学工商管理硕士(MBA),硕士研究生学历。

1999年至2000年任上海市有线网络有限公司技术开发部硬件工程师;2000年至2001年任华为技术有限公司多媒体事业部技术支持工程师;2001年至2003年任上海裕泰电子有限公司产品副经理;2003年至2008年任意法半导体(上海)有限公司产品市场经理;2008年至2009年任晶晨半导体(上海)有限公司市场高级经理;2009年至今任职于本公司,现任公司董事。

李志雄先生,中国国籍,无境外永久居留权,1975年出生,本科毕业于华中理工大学电子专业,华中科技大学电子与通信工程硕士,深圳市高层次专业人才(地方级领军人才)。

1998年至2004年任福建实达网络科技有限公司研发部工程师;2004年任福建升腾资讯有限公司研发部硬件经理;2004年至今任职于本公司,现任公司职工代表董事。

邓美珊女士,中国国籍,1962年出生,取得英国伦敦大学颁发的法律研究生文凭和法律学士学位、香港城市大学国际会计学文学硕士学位。

英国会计师公会资深会计师、香港会计师公会资深会计师、英国特许公司治理师公会及香港特许公司治理师公会资深会士。

1986年至1993年在罗兵咸永道会计师事务所任职,最后担任职位为税务经理;1993年至2025年6月任职于中国中信股份有限公司(“中信股份”,股票代码00267HK)集团,最后担任职位为中信股份子公司中信泰富有限公司助理董事-税务。

2025年1月至今担任公司独立董事。

黄志强先生,中国国籍,有新加坡永久居留权,1963年出生,本科毕业于西安交通大学电子物理专业。

1985年至1991年任中国电子进出口总公司项目经理;1992年至2000年任美国驻华使馆商务处资深商务专家;2000年至2006年任中国惠普有限公司政府暨公共事务主任;2006年至2008年任联想集团政府事务总经理;2008年至2012年任索尼爱立信移动通信(中国)有限公司政府事务副总裁;2013年至2022年任超威半导体(中国)有限公司大中华区政府暨公共关系副总裁。

2024年6月至今任公司独立董事。

唐忠诚先生,中国国籍,无境外永久居留权,1963年出生,本科毕业于原南京粮食经济学院(现南京财经大学)财务会计专业,研究生毕业于南开大学会计学专业,长江商学院高级管理人员工商管理硕士(EMBA),硕士研究生学历,高级会计师。

1985年至1991年任华中农业大学管理学院教师;1991年至1998年历任中国电子进出口公司珠海公司财务处会计、副处长、处长;1998年至2003年历任光大证券有限公司深圳管理总部负责人、研究所负责人、人力资源总经理;2003年至2004年任上海莱德投资管理有限公司董事总经理;2005年任山东菏泽市立医院党委书记、院长;2006年任冠日通讯科技(深圳)有限公司首席财务官;2007年至2009年任东莞君德富投资管理有限公司董事总经理;2010年至今历任深圳市同创伟业创业投资有限公司合伙人、监事,2010年至2024年任深圳同创伟业资产管理股份有限公司董事、财务总监,及2010年至今任该公司管理合伙人。

自2010年9月至2016年9月,于深圳市实益达科技股份有限公司(002137.SZ)担任独立董事及审计委员会委员;自2017年4月至2020年8月,于浙江闰土股份有限公司(002440.SZ)担任独立董事及审计委员会委员;自2024年5月至今,于四川川投能源股份有限公司(600674.SH)担任独立董事及审计委员会主席。

自2026年3月至今,于湖南电广传媒股份有限公司(000917.SZ)担任独立董事及审计委员会委员,2021年至今兼任公司独立董事、审计委员会主任委员。

陈伟岳先生,中国国籍,无境外永久居留权,1972年出生,本科毕业于对外经济贸易大学国际经济与贸易专业,研究生毕业于中国人民大学民商法学专业,硕士研究生学历,中国执业律师。

1992年至2002年历任汕头宏业(集团)股份有限公司职员、证券事务部主管;2002年至2004年历任深圳市农产品股份有限公司主管、办公室负责人;2004年至今历任广东晟典律师事务所律师、合伙人、高级合伙人;2013年至2019年兼任万泽实业股份有限公司独立董事;2017年至2023年兼任深圳市科达利实业股份有限公司独立董事。

2021年至今兼任公司独立董事。

蔡靖先生,中国国籍,无境外永久居留权,1982年出生,本科毕业于重庆大学通信工程专业,研究生毕业于北京邮电大学信号与信息处理专业,北京大学国家发展研究院工商管理硕士(MBA),硕士研究生学历。

2006年至2009年任伟创力(中国)电子设备有限公司高级工程师;2009年至2011年任北京华瑞赛维通信技术有限公司技术经理;2011年至2014年任诺基亚(中国)投资有限公司系统专家;2016年至2019年任信达证券股份有限公司研究员;2019年任中银金融资产投资有限公司副总监;2020年至今任华芯投资管理有限责任公司投资二部资深主管;2023年7月至2025年4月任芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司董事;2021年4月至今任SMIT Holdings Limited(国微控股有限公司)董事;2021年7月至今任深圳中电港技术股份有限公司董事;2025年1月至今任苏州华太电子技术股份有限公司董事;2025年10月至今任上扬软件(上海)有限公司董事;2021年2月至今兼任公司董事。

黎玉华女士,中国国籍,无境外永久居留权,1988年出生,毕业于深圳大学会计学专业,本科学历。

2011年至2015年任安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)深圳分所高级审计员,2015年至2017年任深圳市房多多网络科技有限公司财务经理,2017年至今任职于本公司,现任公司财务负责人。