智立方 301312

（一）主营业务及主要产品1、主营业务情况公司属于高端装备制造行业,是一家专注于半导体及工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务的国家级高新技术企业,为下游客户提供半导体工艺制程、半导体检测、智能制造系统、精益和自动化生产体系等定制化专业解决方案。

公司的核心业务聚焦于半导体设备及电子产品自动化设备两大领域。

在半导体领域,公司重点布局半导体中后道工艺设备,围绕芯片检测、分选、固晶及封装自动化等关键工艺环节开展产品研发与技术积累,逐步形成覆盖显示半导体、光通信半导体、传感半导体、功率半导体、集成电路先进封装等领域的设备产品体系。

围绕半导体产业链关键环节,公司构建了较为完善的产品矩阵。

在显示半导体领域,公司形成了以LED芯片高速分选设备、晶圆挑晶设备、MiniLED固晶设备及LED探针测试一体设备为代表的产品体系；在光通信半导体领域,公司开发了芯片外观检测设备、巴条排列设备、芯片翻转摆放设备、共晶固晶设备及自动化生产设备等系列装备。

在传感半导体领域,公司推出晶圆检测分选设备及CIS芯片分选设备；在功率半导体领域,公司推出软焊料固晶设备；在IC板级封装领域,公司开发了晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯片固晶设备及倒装贴片设备；上述产品能够应用于芯片检测、分选、封装及自动化生产等关键环节,通过自动化和智能化设备提升客户产线效率及产品良率。

电子产品赛道是公司的传统优势业务领域。

公司自动化测试设备及自动化组装设备产品广泛应用于消费电子、汽车电子、雾化电子、工业电子等行业,可满足客户在光学、电学及力学等多维度功能测试需求以及自动化组装需求。

依托在自动化设备领域长期积累的技术优势,公司逐步将精密运动控制、机器视觉检测及自动化系统集成能力延伸至半导体设备领域。

公司基于半导体工艺、精密光学、精密机械、运动控制、软件开发及算法开发等技术基础及整体方案解决能力,积极适配半导体芯片及器件企业对设备精度、效率及稳定性的严格要求,通过持续研发创新及技术迭代不断提升设备性能,满足客户对高精度、高效率、高良率生产及自动化制造的需求。

目前,公司已逐步进入多家半导体及光电器件制造头部企业供应链体系,通过技术协同开发不断深化合作关系。

公司深耕行业多年,凭借工艺及技术研发能力、高效定制化响应能力、优质的产品质量及优质的售后服务,与下游相关行业的多家国际知名企业保持长期稳定的合作,其中包括苹果公司、Meta、歌尔股份、鸿海集团、立讯精密、舜宇集团、捷普集团、广达集团、普瑞姆集团、长光华芯、乾照光电、兆驰股份、华灿光电、源杰科技、光迅科技、中际旭创、菲尼萨、韦尔股份、格科微、矽迈微、士兰微等全球知名电子产品智能制造商及国内知名光电及IC企业。

（二）主要经营模式1、研发模式公司通过技术创新推动业务发展,结合客户的具体需求和潜在市场需求,有针对性地进行技术研究和产品开发,并形成了需求响应式研发和主动研发模式,打造出一支经验丰富、具有创造力的技术团队。

公司的综合竞争力得到不断提升,为现有客户需求的进一步挖掘和潜在客户的开发提供了坚实的基础。

需求响应式研发以客户需求为中心,根据客户对技术参数、功能特点、应用场景等的不同需求进行定制化研发与设计,贴近客户的实际需求,密切跟踪客户产品变化趋势,增强客户合作的可持续性与稳定性；主动研发以潜在市场需求为导向,对行业未来发展方向和技术进行预判,积极寻找并孵化新的项目,提前进行技术储备,保持研发技术的前瞻性,为公司业绩提供增长点。

公司下游客户主要覆盖半导体、消费电子、工业电子、汽车电子、雾化电子等高成长性领域。

受益于终端产品迭代加速及技术升级趋势,客户对工业自动化设备的需求呈现出显著的定制化、智能化特征。

公司依托自主研发设计能力,通过持续的技术创新和工艺优化,为客户提供高精度、高效率的自动化解决方案。

我们的智能装备已深度融入客户产线,在提升生产效能、保障产线稳定运行方面发挥关键作用,助力客户实现智能制造升级。

2、采购模式公司为客户个性化自动化设备需求设计解决方案,最终产品体现为非标的成套装备,主要原材料需根据详细设计方案定制或外购,故公司采用“以销定产,以产定购”的采购模式。

公司主要原材料分两种类型：一种为标准件,包括光电元器件、机械运动件等,公司直接面向市场采购；另一种为定制件,包括机箱、结构件等非标加工件,该等部件由公司自主设计,其中部分关键机加件由公司自主生产,其他由供应商按照公司的设计图纸及工艺要求进行定制生产。

标准件根据上游供应商的具体市场销售策略分别通过生产厂商、授权代理商或贸易商采购,非公司自产的非标加工件则从生产厂商直接采购。

3、生产模式公司采取“以销定产”的生产模式,即根据客户订单安排生产。

公司主要采取柔性生产方式进行定制化生产。

由于客户在自动化设备的应用场景、功能特点、技术参数、操作便利性等需求存在较大差异,导致工业自动化设备具有非标准化的特点。

公司根据客户的需求进行定制化设计和柔性生产,生产线流程和布局可以根据不同产品的生产需求随时调整,进而形成了“订单式生产”的生产模式。

公司立足工业自动化与半导体设备领域特性,构建“订单驱动”与“模块化预研”相结合的生产体系,强化定制化开发与快速响应能力,在自动化设备领域,根据客户差异化需求,采用模块化设计理念,将设备分解为可灵活配置的功能单元,通过动态产线调整实现非标设备的高效交付。

依托智能化生产管理系统,实现工艺参数快速适配与产线资源即时调配,满足多场景订单的柔性化生产需求。

在半导体设备领域,对核心功能模组实施前瞻性技术储备,保持关键部件的合理库存水平,客户订单确认后,通过标准化接口快速完成整机组装与工艺调试,缩短交付周期。

采用高精度制造环境与全过程质量管控系统,确保设备性能符合半导体行业严苛标准。

4、销售模式公司采取直销为主,代理为辅的销售模式。

公司产品主要通过“报价议价”、“公开招投标”、“竞争性谈判”的方式获取客户订单。

对于成熟标准化产品,公司接收客户需求后,首先开展技术规格评估与适配确认,向客户推荐匹配的标准机型并完成技术定版,技术方案确认后进行商务报价与议价,订单落地后快速交付。

对于新产品和定制化需求,公司在获取打样机会后,与客户就产品规格、性能、功能、量产能力等进行沟通,并按照客户需求开展研发设计,包括电气工艺、软件程序、机械设计和外观设计等。

在客户确认方案后,公司根据客户具体订单要求安排产品的生产。

公司围绕客户工艺需求,构建“技术协同+服务支持”的销售与交付体系。

通过联合技术验证、样机打样等方式,参与客户新工艺开发,实现由单一设备供应向工艺协同及整体解决方案提供的延伸,并通过项目管理机制提供从需求分析、设计开发到交付及售后服务的全过程支持。

随着半导体设备业务逐步向标准化及平台化方向发展,公司在保持直销模式的基础上,针对部分区域市场及特定产品,引入代理销售模式作为补充,以提升市场覆盖能力。

同时,对于具备一定通用性和标准化的设备,公司探索标准机销售及适度备货机制,以提升交付效率并增强市场响应能力,通过工艺优化、降本增效等高附加值服务,延伸客户价值链。

1、概述在半导体设备领域,公司围绕晶圆制造、芯片制造及器件封装测试环节,重点布局中后道制程工艺设备,聚焦芯片检测、分选、固晶及先进封装等关键工艺环节,逐步形成覆盖显示半导体、光通信半导体、传感器芯片、功率芯片、集成电路先进封装测试等领域的产品体系。

公司部分核心设备已具备高精度贴装能力及先进封装适配能力,例如支持多芯片封装、晶圆级及板级封装（FOWLP/FOPLP）等工艺场景,具备较强的技术延展性和产业适配能力。

相关产品已逐步进入国内头部半导体客户供应链体系。

在电子产品自动化设备领域,公司以自动化测试设备为核心,覆盖光学、电学及力学等多维度功能测试场景,并依托核心技术积累向自动化组装设备领域延伸,形成“测试+组装”一体化解决方案,主要应用于消费电子、汽车电子及雾化电子等领域。

报告期内,公司在巩固消费电子自动化设备业务的基础上,加快半导体设备业务拓展,持续优化业务结构。

受益于半导体设备国产化进程推进及新型显示、光通讯、先进封装等领域需求增长,公司半导体设备业务收入及占比持续提升,成为公司未来重要的战略性增长方向。

在经营层面,公司坚持“技术驱动+产品化升级+行业拓展”的发展路径,通过持续加大研发投入、完善产品矩阵及深化客户合作,实现业务规模稳步增长。

公司以技术创新、模式创新、业态创新为基础,以战略指标和业绩考核为导向,深度融合产品、技术与战略性新兴产业发展,实现营业收入60,652.58万元,同比增长9.36%；归属于上市公司股东的净利润7,538.26万元,同比增长26.71%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润5,485.31万元,同比增长59.23%。

报告期内,公司围绕主营业务发展及战略转型方向,持续推进客户关系深化、产品结构优化及技术能力提升,具体措施如下：（一）深化客户协同,巩固公司核心竞争力报告期内,公司持续加强与主要客户的协同合作,以客户需求为导向,依托多年在自动化设备领域积累的技术基础和项目实施经验,通过前期技术沟通、方案联合开发及过程服务支持,提升产品设计与客户工艺需求的匹配度。

在项目执行过程中,公司通过优化生产组织与供应链管理,提高产品交付效率及响应速度,增强客户合作黏性。

同时,公司积极参与客户新产品、新工艺导入验证过程,逐步由设备供应商向工艺协同及解决方案战略合作方转型,有助于巩固公司在行业及核心客户供应链体系中的稳定地位,提升整体竞争能力。

（二）聚焦半导体战略方向,优化产品结构与技术布局公司顺应半导体产业发展趋势,持续推进业务由电子产品设备向半导体设备领域延伸,逐步形成以半导体设备为核心增长方向的业务结构。

在保持消费电子领域稳定发展的基础上,公司将资源重点向半导体领域倾斜,围绕中后道制程关键环节持续进行产品布局与技术升级。

在显示半导体领域,公司已形成涵盖LED芯片检测、分选及固晶等工艺环节的设备体系,相关设备已应用于主流LED芯片厂商产线,满足MiniLED芯片及MicroLED器件等新型显示技术对高精度、高效率生产的需求；在光通信领域,公司布局光芯片检测、排巴拆巴、芯片翻转摆盘、共晶固晶、光模块自动化产线等设备,逐步拓展至硅光芯片检测、分选、固晶等新兴技术方向；在传感器领域,公司推出CIS芯片分选设备、CIS芯片FT检测分选设备,满足高端图像传感器产品对精度与效率的要求。

同时,公司依托在精密运动控制、机器视觉及工艺算法等底层技术方面的持续积累,推进设备平台化与模块化设计,提升产品通用性与开发效率,并持续完善研发与测试条件,保障产品性能及稳定性,提升在半导体设备领域的技术竞争力。

公司依托长期技术积累,逐步形成覆盖核心工艺环节的技术能力体系。

公司建有Class1000级研发及测试无尘车间,配备激光干涉仪、振动分析仪器、高速摄像系统、纳米级位移台、精密力学测试设备、X-Ray检测设备等研发与检测设施,为产品开发及性能验证提供保障。

公司坚持以技术创新为导向,与产业链上下游企业及科研机构保持协同合作,围绕先进封装等重点方向开展技术应用与产品迭代,持续提升设备性能与工艺适配能力。

（三）加强研发投入,提高产品市场竞争力公司坚持以技术创新为核心驱动力,持续完善研发体系建设。

报告期内,公司围绕核心工艺设备及关键技术持续开展研发投入,重点布局精密运动控制、机器视觉算法、先进封装工艺及自动化系统集成等领域。

公司重视研发投入,2023年至2025年研发费用分别为5,425.99万元、5,362.71万元和7,010.59万元,占当期营业收入比例分别为12.70%、9.67%、11.56%。

未来,公司将持续加大研发投入,一方面完善研发基础设施及技术平台建设,另一方面通过市场化机制引进和培养高端技术人才,提升技术创新能力和产品迭代效率,从而持续提升产品性能及稳定性,优化工艺解决方案能力,增强客户需求响应能力,进一步提升公司产品的市场竞争力及行业地位。

（一）行业格局和趋势1、自动化设备制造业行业发展趋势（1）工业自动化设备向高精度化、高集成化和智能化方向发展随着新型工业化持续推进,制造业正加快向高端化、智能化、绿色化方向转型升级,自动化设备在现代制造体系中的基础性作用不断增强。

在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》以及国家重点打造集成电路等新兴支柱产业、持续推进国产替代和关键技术攻关的政策导向下,智能制造及工业自动化行业正迎来产业升级与技术突破的重要发展机遇。

《国家智能制造标准体系建设指南（2024版）》进一步完善了智能制造标准体系建设方向,为行业技术升级和标准化发展提供了政策支撑。

受政策引导、技术进步及下游需求升级共同驱动,自动化设备正由传统单机自动化向系统化产线和智能化制造系统持续演进,机器视觉、精密运动控制、工业软件及算法模型等技术加速融合,高精度视觉检测及定位、智能化控制和系统集成能力持续成为行业竞争的关键要素。

在新型显示、光通信、先进封装及高端电子制造等领域,生产过程对设备精度、稳定性及自动化程度要求不断提高,精密机械、精密运动控制、高精度定位及检测技术、软件开发技术、工艺算法及自动化系统集成能力逐渐成为半导体设备企业的重要技术基础。

（2）国产化进程加速和产业链自主化建设持续推进在全球产业链重构的宏观背景和关键环节自主可控的迫切需求下,国内自动化设备企业在精密机械设计、机器视觉检测、自动化控制、工业软件及系统集成等方面持续积累,国产化替代进程稳步推进。

《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》提出,要强化关键核心技术攻关,提升产业链供应链韧性和安全水平,围绕先进计算、未来显示、高速光芯片、光电共封等方向加强创新平台和技术攻关。

（3）下游产业升级带动设备需求结构性增长随着半导体、显示、光通信、先进封装及高端电子制造等领域持续升级,生产过程对设备精度、稳定性、自动化程度、良率控制及柔性制造能力均提出更高要求。

下游产业增加规模扩充产能的需求和改造升级旧产线的需求日益迫切,需求明显上升。

自动化检测、自动化组装、智能分选、信息化系统集成及配套工业软件,已成为制造企业提升效率、优化一致性和支撑工艺升级的重要抓手。

行业竞争逻辑也由单一设备功能竞争,逐步向核心技术积累、平台化能力、系统集成能力、批量交付能力及客户协同开发能力的综合竞争演进。

（4）高端装备领域竞争进一步聚焦核心技术和综合能力高端装备制造业是国家重点发展的战略性产业之一。

随着全球产业竞争不断加剧,行业竞争将更多体现为企业在核心技术积累、产品稳定性、系统集成能力、工艺适配能力及持续交付能力等方面的综合实力。

未来,具备持续市场竞争力、产品平台化能力、深度研发能力以及跨场景工艺适配能力的企业,将会在高端自动化装备领域建立更强的竞争优势。

2、重点应用领域的发展趋势（1）半导体领域人工智能、高性能计算、云基础设施、智能终端及汽车电子等需求持续增长,推动全球半导体行业维持较高景气水平。

根据美国半导体行业协会发布的数据,2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元,同比增长25.6%；根据世界半导体贸易统计组织预测,2026年全球半导体市场规模预计达到9,750亿美元。

设备端,SEMI预计,2026年全球半导体制造设备销售额将达到1,450亿美元,2027年将进一步增长至1,560亿美元。

整体看,逻辑、存储、先进封装及测试分选等环节的投资需求,仍将对检测设备、分选设备、封装设备及相关自动化系统形成有力支撑。

（2）显示半导体领域以MiniLED、MicroLED、MicroOLED等为代表的显示半导体行业,正处于技术持续演进与应用加快拓展的重要阶段。

随着MicroLED在巨量转移、检测修复、全彩化集成等关键工艺环节持续取得进展,其产业化进程稳步推进；OLED凭借高对比度、柔性显示及轻薄化等优势,在智能座舱、AR/VR、笔记本电脑等中尺寸应用场景中的渗透率持续提升,带动相关产线建设及配套设备需求增长。

与此同时,显示面板产业链协同与垂直整合不断深化,LCD继续向大尺寸化方向发展,MiniLED背光推动高端显示市场升级,MiniLED直显性价比优势逐渐凸显,OLED产业链则在技术迭代和产能扩张带动下持续演进,上游材料与设备国产化进程同步加快。

在人工智能、高性能计算及先进封装等技术发展的带动下,显示半导体相关产品和系统方案正持续向高性能、低功耗方向升级,材料、设备及工艺环节的自主化能力不断增强。

与此同时,随着绿色制造、节能降耗及可持续发展理念持续深化,显示半导体行业在推动技术升级和产业协同的同时,也更加注重能效优化和绿色转型。

总体来看,显示半导体行业正通过技术创新、产业链整合、自主化升级及绿色发展,持续构建面向新一代信息技术和智能应用场景的核心竞争力。

（3）光通信领域随着人工智能、云计算、数据中心建设以及5G/5G-A持续发展,全球数据流量和算力基础设施投入持续增长,带动光通信行业景气度不断提升。

根据Dell’OroGroup预测,全球数据中心资本开支2025年增长57%,2026年仍有望保持50%以上增长；在此背景下,高速光互连需求持续释放。

高速光模块方面,800G产品加快放量,1.6T、3.2T等更高速率产品正加快验证和商用推进。

LightCounting预计,LPO和CPO将在2026—2027年开始部署,并于2028年进入较高放量阶段；OFC2026亦显示,1.6T/3.2T、CPO及光I/O已成为行业重点关注方向。

在技术路线方面,硅光、CPO、NPO、XPO、空芯光纤、多芯光纤、全光网络及光交换等技术持续演进,推动光通信网络向高速率、高密度、低功耗、智能化方向升级。

与此同时,人工智能集群扩容、数据中心互联、骨干网络升级以及工业互联网、量子通信、智能电网等新兴应用场景拓展,持续带动光芯片、光器件、光模块及相关自动化制造环节需求增长。

总体来看,光通信行业将在算力基础设施建设、通信网络升级及新兴应用拓展等多重因素驱动下,保持良好发展态势,并持续为高速互联和数字基础设施建设提供重要支撑。

（4）传感器CIS领域传感器CIS（CMOS图像传感器）芯片行业近年来保持较快发展,整体呈现技术持续升级、应用场景不断拓展及国产替代加快推进的发展态势。

从技术演进看,随着下游终端对成像质量和感知能力要求不断提升,CIS产品持续向高分辨率、高动态范围、低照度成像及多功能集成方向升级。

在消费电子领域,高像素传感器需求持续增长,超2亿像素产品已逐步实现应用,8K视频录制成为高端机型的重要配置方向；在车载领域,CIS分辨率持续向800万像素以上提升,以满足更远距离目标识别和复杂环境感知需求。

同时,通过像素架构优化、降噪算法改进及LOFIC等技术应用,CIS在暗光环境下的成像质量和动态范围持续提升；可见光与红外双模感知、HDR增强、全局快门等技术不断完善,进一步增强了产品在复杂场景下的适配能力。

从应用领域看,智能手机仍为CIS最主要的应用市场,多摄像头配置及折叠屏产品迭代持续推动技术升级；汽车电子领域受益于ADAS及自动驾驶发展,车载CIS需求快速增长,单车摄像头搭载数量不断提升；安防监控领域在多摄方案普及和分辨率结构升级带动下,市场需求保持稳定增长。

与此同时,医疗内窥镜、智能眼镜、工业视觉等新兴应用场景加快渗透,推动CIS产品向微型化、低功耗和高可靠性方向发展。

另外,超高像素大尺寸CIS也进入了高速发展阶段。

从产业格局看,在技术突破和政策支持带动下,国内厂商在CIS领域的竞争力持续增强,国产替代进程不断推进。

随着国内企业在中高端智能手机、车载电子及安防等领域持续突破,产品附加值大幅增加,产业链本土化配套能力进一步提升。

与此同时,TSV封装、堆叠架构等技术逐步普及,推动CIS产品在像素尺寸缩小、模组厚度优化及性能提升方面持续进步,更好适配轻薄化、高集成度终端产品需求；上游晶圆行业也通过工艺改进持续推动产品成本降低和性能优化,加速行业发展。

总体来看,CIS行业正通过技术升级、场景拓展和本土化替代,持续向更高性能、更广应用方向演进,未来仍具备良好的成长空间,并有望带动相关检测、分选、测试及自动化产线需求持续增长。

（5）IC先进封测领域IC封装测试行业是半导体产业链的重要环节,近年来在技术升级、应用拓展、产业链协同及国产替代加快推进等多重因素驱动下,整体呈现持续发展的态势。

从技术演进看,随着摩尔定律持续因逼近物理极限而明显放缓,先进封装已逐步成为提升芯片整体性能、降低功耗表现和增强系统集成能力的重要技术路径。

倒装工艺（FC）、晶圆级封装（WLP）、板级封装（PLP）、热压键合（TCB）、2.5D/3D封装、Chiplet多芯片集成等先进封装技术持续发展,并在人工智能、数据中心、自动驾驶、物联网等新兴应用需求带动下加快渗透。

根据YoleGroup数据,全球先进封装市场2024年规模约为450亿美元,预计到2030年将增长至约794亿美元,2024—2030年复合增长率约为9.4%。

其中,Chiplet等技术因更适配高算力芯片需求,正成为先进封装领域的重要发展方向。

从产业格局看,全球半导体产业链加速向亚太地区集聚,封测产能进一步向中国台湾、中国大陆及东南亚等区域集中。

2024年亚太地区封测市场份额已超过80%,行业区域集聚特征进一步强化。

与此同时,中国大陆依托庞大的消费电子市场、持续完善的产业配套能力以及政策支持,先进封装渗透率稳步提升,产业链上下游协同水平不断增强。

封测企业与芯片设计、晶圆制造、材料及设备等环节的联动持续深化,有助于缩短研发周期、优化制造成本并提升整体竞争力。

从行业竞争看,先进封测领域呈现头部企业规模化竞争与细分领域差异化发展的并行格局。

头部企业依托技术壁垒、客户资源和规模效应,持续巩固领先地位；中小企业则围绕传感器、功率器件、车规级器件等细分场景深化布局,通过工艺特色和定制化能力形成差异化竞争优势。

在政策支持、产业基金投入及企业持续扩产的共同推动下,先进封装行业的研发投入和资本开支保持较高水平,推动技术升级和产能扩张持续推进。

从发展趋势看,国内先进封测行业在材料、设备及高端人才等方面与国际领先企业相比仍存在一定差距,但随着国产替代持续推进、产业链协同不断深化以及人工智能、汽车电子等新兴市场需求持续增长,行业仍具备较好的发展空间。

总体来看,IC先进封测行业正朝着先进封装主导、产业链协同深化、国产替代加快、区域集聚度提升的方向发展。

（二）公司发展战略1、顶层思想架构公司愿景：成为世界一流的智能制造赋能专家公司使命：以智能制造共创美好生活公司核心价值观：诚信,创价值；变革,促创新；融合,共分享2、战略方向公司将继续坚持技术创新驱动的发展战略,在巩固自动化设备业务优势的基础上,持续加大半导体关键工艺设备研发投入,围绕芯片检测、分选、固晶及封装自动化等关键工艺环节推进产品研发和市场拓展。

公司将坚持以行业和客户需求为导向,深度融入行业工艺升级发展历程,持续加强机器视觉、精密运动控制、工业软件、算法模型及关键核心模块等方面的研发投入,持续提升产品稳定性、工艺适配能力与批量交付能力。

同时,公司将结合下游行业国产替代、设备升级及智能制造加速推进趋势,持续深化与核心客户的协同开发能力,增强由单机设备向整线解决方案、由设备交付向综合工程技术服务延伸的能力建设,不断提升公司在高端自动化装备领域的市场综合竞争力和可持续发展能力。

在显示半导体领域,公司紧跟MiniLED、MicroLED等新型显示技术发展趋势,持续推进芯片分选、混分、固晶及探针测试等设备的技术升级与产品迭代。

在光通信半导体领域,公司围绕光芯片、光器件、光模块制造及封装工艺需求,持续开发芯片外观检测、巴条排列与拆分、芯片摆盘、共晶固晶及光模块自动化产线等关键装备。

在传感器芯片领域,公司持续推进晶圆检测分选设备及CIS芯片分选设备的升级迭代,并开展芯片FT测试分选设备研发。

在IC封装测试及先进封装领域,公司持续推进IC检测分选编带设备、多芯片固晶设备及倒装贴片设备的市场化导入和升级迭代。

通过横向拓展产品矩阵、纵向延伸行业应用,公司正逐步构建覆盖显示半导体、光通信半导体、MEMS及CIS传感器芯片、射频芯片及IC封装测试等领域的半导体设备产品体系。

通过横向拓展产品矩阵与纵向延伸行业应用,公司逐步构建完整的“产品+行业”协同发展布局,不断拓宽半导体设备的应用场景与业务边界。

与此同时,公司顺应市场需求变化,积极布局芯片分选测试代工业务,依托自主研发、自主制造设备形成的技术优势,以及与芯片厂战略客户协同合作的资源基础,持续强化产业链协同效应,提升综合服务能力。

为更好地落地产品与市场规划,公司同步进行全球化区位布局：深圳——依托粤港澳大湾区人才与科技创新资源优势,持续建设半导体设备研发中心,强化精密机械、机器视觉检测及自动化系统集成等核心技术研发能力；东莞——借助广东省Mini/MicroLED产业链集群效应,建设芯片分选及相关自动化设备应用基地,提升设备验证、工艺导入与交付能力；苏州——立足长三角半导体产业链核心区域,推进研发及营销中心建设,强化市场开拓和服务能力；越南——作为公司拓展东南亚市场的重要支点,在泰国、马来西亚等半导体产业链重点国家布局,逐步完善海外业务布局,提升国际化运营能力；新加坡——依托其在全球半导体产业链中的重要节点优势,探索建设区域市场与产业合作平台,展开先进技术开发、增强公司在全球半导体产业链中的资源整合与协同能力；公司将持续深化技术创新、优化产业布局,依托产品拓展与行业延伸协同推进的发展路径,推动业务规模增长与核心竞争力提升,进一步巩固在半导体设备领域的市场地位。

公司的参股子公司深圳施耐博格致力于为亚太地区客户提供涵盖设计、研发、生产、制造及销售在内的综合服务。

该公司依托智立方在自动化测试与组装行业积累的客户资源、研发能力及行业经验,与瑞士施耐博格（SCHNEEBERGERAGLineartechnik）深度合作。

通过引入其在高精度运动平台及矿物铸造工艺方面的技术积累,深圳施耐博格持续提升在高精度运动控制及结构件制造方面的技术能力,逐步拓展在半导检测与量测、超精密激光、生命科学设备等高端制造领域的应用,为公司在相关产业领域的技术布局和业务拓展提供支持。