凯格精机 301338

（一）公司所处行业的基本情况公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。

根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）,公司隶属于“C35专用设备制造业”。

根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》,公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。

公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。

1.电子装联行业1.1电子装联行业概况电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型,实现装配和电气信号连通的制造过程,在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备。

电子装联设备的技术水平及运作性能直接影响产品的电气连通性、稳定性及使用的安全性。

电子装联设备包括表面贴装技术（SMT）设备、通孔插装技术（THT）设备、组装设备及其他周边设备等。

印制电路板组装（PCBA,PrintedCircuitBoardAssembly）是电子装联的核心环节,表面贴装技术（SMT,SurfaceMountTechnology）作为PCBA的核心工艺,其产线主要设备包括锡膏印刷设备、贴片设备、点胶设备以及回流焊/波峰焊设备,下游应用广泛涵盖消费电子、网络通信、汽车电子、医疗器械等行业。

公司主要为电子装联SMT生产线提供锡膏印刷设备和点胶设备。

锡膏印刷设备通过将锡膏精准印刷至PCB焊盘上,实现电子元器件与PCB裸板的固定粘合及电气信号连接,是SMT产线的首道核心工序。

其印刷质量直接影响后续贴片、回流焊等工艺的稳定性与最终PCBA良率。

锡膏印刷设备通过高精度纠偏与稳定定位技术,可有效规避偏移、桥连等高频缺陷。

工业报告显示,52%-71%的SMT密间距缺陷与焊膏印刷过程有关；业界认为,SMT产品缺陷的60%-80%源于该工序。

因此,锡膏印刷设备是决定生产效率与成本控制的关键装备。

目前,公司锡膏印刷设备处于全球领先水平。

点胶设备在电子装联环节起着防水、防尘、防震、散热及元器件固定等作用,属于电子装联的基础生产工序之一,对产品可靠性、使用寿命及整体品质具有重要影响。

1.2电子装联行业发展趋势及行业规模电子装联作为电子装备制造的基础环节,是实现电子产品小型化、轻量化、多功能化与高可靠性的关键工艺,也是衡量一个国家制造业水平和科技水平的重要标志。

近年来,随着国内制造业显现劳动力供给趋紧、成本持续攀升,电子制造企业对装联设备自动化和智能化的需求日益迫切。

与此同时,人工智能投资规模扩大与消费电子市场回暖,推动全球电子信息制造业稳步复苏。

根据工业和信息化部公布的数据,2025年我国电子信息制造业呈良好发展态势：规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%；出口交货值同比持平；营业收入17.4万亿元,同比增长7.4%。

下游终端应用市场的蓬勃发展是行业长期增长的核心驱动因素,为电子装联专用设备需求提供增量。

凡是涉及PCB（印制电路板）、FPC（柔性电路板）及电子元器件的应用场景,均会涉及电子装联工艺。

其下游应用广泛覆盖消费电子、网络通信、汽车电子等多个行业。

近年来,人工智能技术的突破与应用融合的深化,各类企业开始争相利用以人工智能为代表的先进技术,实现适应数智化市场大环境,赋能新业务。

随着人工智能在手机、PC、智能穿戴等终端产品的深度融合,将进一步刺激终端产品需求增长。

据Canalysresearch预测,2025年全球智能手机出货量预计为12.2亿台,其中AI手机渗透率将达到34%；2025年全球AIPC出货量超过1亿台,占PC出货总量的40%,到2028年,全球AIPC出货量将达到2.05亿台,2024年至2028年期间的复合年增长率将达到44%。

资料来源：CanalysresearchIDC发布《全球人工智能和生成式人工智能支出指南》的数据显示,2024年全球人工智能（AI）IT总投资规模为3,159亿美元,并有望在2029年增至12,619亿美元,五年复合增长率（CAGR）为31.9%。

服务器作为算力的载体,属于最重要的算力基础设施,需求的增加将提升PCB和连接器等部件的用量。

根据IDC与浪潮信息联合推出的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》显示,2024年全球人工智能服务器市场规模为1,251亿美元,2025年将增至1,587亿美元,2028年有望达到2,227亿美元。

汽车电子作为新一代信息技术与传统汽车产业跨界融合的基础环节,汽车电子智能化已经成为全球汽车领域发展的重点和战略增长点。

随着汽车智能化和自动驾驶技术的不断发展、汽车电子设备成本占比提升,汽车电子市场规模不断扩大。

根据乘联会统计,2025年,汽车整车出口832.4万辆,同比增长29.9%；2025年中国乘用车累计零售2,374.4万辆,同比增长3.8%；其中新能源乘用车累计零售1,280.9万辆,同比增长17.6%,新能源车零售年渗透率达53.9%,同比增加6.3个百分点。

根据乘联会的资讯,近两年燃油车的新品减少,纯插混车型和增程式车型的新品数量增加,新车明显有走向电动化、高端化的趋势。

随着乘用车产销量的增长、出口增量的持续、新品高端化及电动化趋势,有利于汽车电子市场需求持续增长。

资料来源：乘联会2.LED封装测试业务2.1LED封装测试行业概况LED下游应用主要分为LED照明器件和LED显示器件,其中照明可以分为通用照明、景观照明、汽车照明、户外照明等；LED显示器件可分为普通LED、小间距LED、MiniLED和MicroLED。

近年来小间距LED、MiniLED显示器件凭借较好的显示性能和规模化制造逐步成熟的优势,渗透率逐步提高,以其为代表的新兴LED显示市场取得快速发展。

随着芯片尺寸的不断缩小,使得面板上单位面积的LED芯片用量急剧增加,对生产设备的速度、精度和稳定性提出了更高的要求。

应用于LED显示的主流封装形式有SMD、IMD、COB、MIP,目前属于多种封装形式并存的产业格局。

主要封装工艺流程概述图如下：2.2LED封装测试行业的发展趋势和行业规模随着新兴产品渗透率越来越高,LED应用市场规模将逐步扩张。

目前LED应用主要集中在照明领域,显示和背光领域占比较低,未来随着显示和背光技术的成熟,成本的进一步优化,LED封装市场规模有望进一步提升。

受到技术推动,小间距、MiniLED显示屏逐步渗透至显示新兴应用领域,如裸眼3D、XR虚拟拍摄、会议一体机、电影院等,新兴应用领域渗透率的提升,将给显示屏市场增加动力。

根据集邦咨询的数据显示,预计2025年全球LED显示市场规模将达到约79.91亿美元,受中国市场需求与价格下滑影响,同比增长6.1%。

剔除单价调整因素后,显示屏的实际产销量（面积）依然保持着较快的增长率,LED显示的全球渗透率也在不断提升。

3.半导体封装行业3.1半导体封装行业概况半导体设备可以分为晶圆制造设备、封装设备和测试设备。

半导体封装属于半导体制程中的后道环节。

根据SEMI数据,后道制程设备约占半导体设备整体市场份额的15%。

半导体封装是将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接,引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺。

半导体封装的目的在于保护芯片不受或少受外界环境的影响,保障电路稳定、正常的功能。

目前全球半导体设备市场仍处于寡头垄断局面,以应用材料、阿斯麦、拉姆研究、东京电子、科磊半导体等为代表的国际知名半导体设备企业占据了全球市场的主要份额。

近年来,由于全球供应链的紧张和国际贸易摩擦,国内半导体行业越来越意识到半导体设备国产化的重要性,产业链上下游的协同发展更加紧密。

随着国内半导体产业生态逐步完善,半导体设备国产化进程将进一步加快。

3.2半导体封装市场规模根据SEMI预测报告,2025年全球半导体设备销售额预计将达到1,330亿美元,同比增长13.7%,创下历史新高；预计未来两年半导体制造设备销售额将继续增长,2026年和2027年分别达到1,450亿美元和1,560亿美元；细分市场来看,2025年度封装（A&P）设备的销售额预计将增长19.6%,达到64亿美元,封装（A&P）设备的销售额预计在2026年和2027年分别增长9.2%和6.9%。

3.3半导体封装行业发展趋势微系统封装历经数十年发展,根据应用需求的特点,发展出各种类型的封装形式,芯片面积占封装面积的比例越来越高,如BGA、CSP、FC。

进入21世纪,更是不断涌现出各种新型封装形式,包括多芯片封装（Multi-ChipPackage,MCP）、三维封装（3DPackage）、系统级封装（SysteminaPackage,SiP）等。

随着封装技术越来越先进,封装性能也在不断提高。

根据中国科学院微电子研究所描述,封装技术的发展趋势为：1.单芯片向多芯片发展；2.平面型封装向立体封装发展；3.独立芯片封装向系统集成封装发展。

（二）行业主要政策法规公司处于工业自动化精密装备制造行业,作为国家优先发展和重点支持的产业,政府先后出台多项鼓励行业发展的政策,为公司持续稳定发展提供了有力保障,具体政策法规如下：二、报告期内公司从事的主要业务公司是国家级高新技术企业,荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业,国家知识产权示范企业、广东省博士后创新实践基地等称号,拥有“广东省精密机械工程技术研究中心”,“广东省电子器件生产装备CAE应用技术企业重点实验室”。

公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。

其中,锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节,下游应用广泛,可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。

封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节,可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。

公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”,产品销往全球五十多个国家与地区。

1、锡膏印刷设备公司锡膏印刷设备主要应用于SMT（表面贴装技术）及COB（ChiponBoard）工艺中的印刷工序,通过将锡膏精准印刷至PCB或基板上,进而实现电子元器件/裸芯片与PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号连接,是该工艺体系中的关键步骤及重要环节。

此外,该设备还可用于半导体先进封装领域,通过将锡膏、银膏或环氧树脂等材料均匀印刷至焊盘或晶圆表面,进而实现芯片与基板间的电气互联。

设备稳定性、加工精度及工艺能力,对成品封装模组的可靠性、耐久性等性能具有重要影响,目前公司锡膏印刷设备在该领域已处于全球领先地位。

随着电子产品和LED显示器件向小型化、轻薄化持续演进；PCB表面组装的电子元器件集成度不断提高；英制0201、英制01005、公制M03015、公制M0201等超小规格元器件及0305、0204等微小型芯片应用日益广泛,推动了SMT与COB的蓬勃发展。

在工艺趋势下,高精度、高智能与高稳定性已成为锡膏印刷设备的基础应用要求。

随着SMT、COB工艺与电子信息技术同步发展的态势,锡膏印刷设备在电子装联中所发挥的作用愈发关键。

2、封装设备公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序,固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备,公司同时掌握了Pick＆Place和刺晶两种技术路线。

公司LED及新型显示固晶设备主要用在封装与模组工艺流程中的固晶环节,随着Mini/MicroLED显示产品渗透率的提升,对芯片固晶精度、速度及稳定性等指标产生了更高要求,进而对固晶设备的技术指标产生了更严格的要求。

公司的固晶机在生产精度、产品良率、设备稳定性、产出效率、品质管控、设备降本等方面有较强的优势。

半导体封装是将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接,引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺。

3、点胶设备公司的点胶设备是电子装联中的关键工艺装备,通过将胶水精确施加于PCB板或元器件指定位置,实现元器件的固定、粘合、包封及填充。

该工艺不仅为组件提供结构支撑,更具备防水、防尘、散热、防震与电气保护等多重功能,是影响电子产品最终品质、可靠性及使用寿命的基础核心工序之一。

全自动点胶机的点胶阀作为实现精密出胶的核心部件,其设计与选型直接决定了工艺适应性与胶体一致性。

根据所用分配泵的不同（如压力泵、螺杆泵、喷射泵等）,点胶阀在出胶精度、响应速度、适用材料粘度及点胶形态等方面各具特点,能够灵活应对不同场景的工艺需求。

点锡\喷锡设备广泛应用于SMT电子装联、半导体封装、精密焊接等核心工艺,是精密电子制造中实现锡膏精准定量点涂的关键装备。

该设备通过喷射出微小的焊膏液滴来实现焊膏在基板上精确沉积成形,进行非接触式的精密分配,具有喷射速度快、分配精度高、喷印过程无接触、不产生压力、可控性强和材料利用率高等优点。

点锡\喷锡设备需具备锡膏点涂的位置高精度、体积一致性及可重复性的性能,以此有效避免桥接、虚焊、少锡等缺陷,保障器件在长期使用中的电气连接稳定性与可靠性。

公司产品具有优良的性能,助力客户提升产品良率与长期可靠性。

4、柔性自动化设备公司柔性自动化设备（FMS）主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造,柔性自动化设备将电子装联工序分为通用部分和特定功能部分,其中通用部分为FMS平台,特定功能部分通常是运输模块、操作模块、功能模块、上料模块的组合。

通过通用部分与特定功能部分的灵活组合,实现不同的功能,从而达到柔性制造的目的。

FMS以标准化设备平台为基础,通过匹配不同的执行模块,能让设备实现不同的自动化功能,从而灵活适应不同行业应用场景,如消费电子领域的柔性工作站台；汽车电子领域的MCU整线组装；光模块的后段组装线；AI服务器壳体的自动化组装线等。

公司柔性自动化设备的核心产品如下：FMS产线示意图（二）经营模式1、盈利模式公司专注于自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务,主要通过向客户销售自动化精密专用设备获取相应销售收入,公司的盈利主要来源于设备销售收入与成本费用之间的差额。

2、采购模式公司采用“以产定购”的采购模式,即根据生产计划和原材料的采购周期安排采购。

公司将原材料分为标准件和定制件两类,其中标准件主要包括丝杆、导轨、轴承、电机等,由采购部向合格供应商直接采购；定制件主要包括铸造件、钣金件、小五金件、机架等,由公司提供设计图纸或者规格要求,向供应商定制采购。

3、生产模式公司的锡膏印刷设备、点胶设备和封装设备主要为标准化机型,客户可以根据需要在标准化机型上选装定制化模块；柔性自动化设备为定制化产品,公司根据客户的应用需求和技术参数为客户定制相关产品。

（1）标准化产品针对标准化产品,为缩短供货周期并保障对客户需求的响应速度,公司按销售预测组织生产。

该模式下针对标准化产品,公司市场部定期对市场需求做出预测并提交《市场预计需求表》至物控部编制生产计划。

（2）定制化产品针对定制化产品,为降低运营成本,公司采取按订单生产的模式。

该模式下公司依据实际订单情况安排生产。

其中需要定制化的主机及模块由公司工程部参与设计,并由物控部安排相关物料采购及生产装配计划。

公司由物控部统一负责生产事宜,包括生产运作系统运行,制定生产计划管理方案、安排物料采购计划以满足生产计划需求。

生产部依据物控部生产计划安排具体生产任务并完成产成品入库。

采购部依据物控部采购申请下推采购订单,公司品质部负责生产过程检验、产品入库检验及系统入库审核。

4、销售模式公司的销售模式分为直销模式和经销模式两种,其中直销模式为主要的销售模式。

（1）直销模式由于公司生产的设备主要应用于专业性较强的电子装联及精密封装行业,受下游行业电子产品规格不一、技术迭代更新较快、生产工艺路线多样等因素影响,不同客户对生产设备具有较强的定制化需求,因而行业内主要采取直销的模式,以便于与客户进行沟通,了解客户对设备在工艺、功能、效率及精度等方面的技术开发要求,并方便为客户提供检测维修、零件更换及软件升级等持续稳定的售后服务。

直销模式下主要为公司市场部业务人员直接与客户洽谈并签署销售合同或由客户向公司下达采购订单,经与客户沟通确认各项技术参数标准后,公司依据备货情况安排物料采购及设备生产,将产品直接运送至客户处,根据合同条款进行安装调试并与客户进行结算。

（2）经销模式在直销模式为主的基础上公司开发经销商模式主要有以下几方面的考虑：A、部分经销商掌握特定的渠道资源,能够广泛的搜集市场信息,充分挖掘市场需求,公司与之合作能够更好的推广公司产品。

同时,经销商从地理区域和信息沟通方面,更为贴近终端客户,能够根据客户需求针对性提供适合的产品、售后和技术支持。

B、受物理距离、语言和文化差异等因素的影响,公司与外销终端客户之间的需求沟通、安装调试、售后服务等成本较高,因此公司与境外知名设备经销商合作可以减少沟通和服务成本,更高效的服务客户,扩大销量。

（三）主要业绩驱动因素1、下游行业因素从公司产品布局来看,锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备的下游主要是电子装联相关的制造企业,终端应用主要为消费电子、网络通信、汽车电子、医疗器械等领域。

电子产品广泛应用于国民经济和日常生活的各个领域,具有广泛的应用场景和庞大的消费群体,同时各终端企业在细分应用领域不断推陈出新,引领整个电子产业链持续发展。

随着人工智能的广泛应用,带动算力相关硬件设施的扩容；数据流量增长,带动网络设备的需求；AI大模型与终端产品的结合,推动消费电子产品需求的回暖。

公司封装设备的下游主要以LED显示及照明行业中游封装企业为主。

从行业趋势上看,新型显示如小间距、MiniLED的需求持续成长,渗透率提高带动整个行业的市场需求。

2、工艺及技术水平因素公司所在行业为技术密集型产业,产业链下游企业对产品的性能、良率、成本等有着持续优化的不懈追求。

随着电子装联工艺与技术的持续演进,深刻驱动着设备行业的发展方向与需求。

传统SMT技术已难以满足高性能、高精度、微型化的现代装联要求,行业正加速向后SMT技术演进,重点关注高密度与新型元器件组装、多芯片系统及立体组装等复合化技术方向。

与此同时,下游企业对成本和良率的要求不断提高,也对自动化产线提出了柔性化、模块化需求。

公司始终高度重视产品技术水平在行业内的先进性,密切关注客户对新工艺要求的动态需求。

公司与下游头部企业均建立了稳固的合作关系,并且在合作过程中紧紧抓住行业发展的趋势,巩固自身技术和工艺实力,持续为客户创造价值。

3、海外市场因素近年来,东南亚以及欧美等海外地区均开始不同程度的发展本地包括电子产业在内的制造业,部分地区的投资活动十分旺盛；另一方面,东南亚等国家的经济发展所带来的居民消费上升为电子产品开拓了新的市场空间,也为电子装联及封装设备带来了市场机遇。

公司自2007年开始关注海外市场,并在新加坡设有一家控股子公司,在马来西亚、越南、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务网点,加上公司品牌和市场地位具有国际影响力,有助于拓展海外市场。

未来公司还将继续加大海外市场的拓展力度,为公司的业绩做出贡献。

1、概述（一）概述报告期内,公司实现营业收入115,583.46万元,同比增长34.93%；归属于母公司股东的净利润为18,672.53万元,同比增长164.80%；扣除非经常性损益后的归属于母公司股东净利润为18,195.07万元,同比增长186.17%；公司产品综合毛利率为41.26%,同比增加9.05个百分点；公司基本每股收益为1.75元,较上年同期增长165.15%。

报告期内,锡膏印刷设备实现营业收入74,186.36万元,同比增长66.99%,主要原因系全球电子信息制造业回暖,以及人工智能投资扩张、消费电子市场复苏等因素。

点胶设备实现营业收入13,988.50万元,同比增长57.47%,主要系点胶设备持续推陈出新,性能与效率双提升,拓展了更多复杂的应用场景,充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应,市场占有率得到稳步提升。

封装设备实现营业收入14,416.79万元,同比下降36.96%,主要系LED封装行业需求放缓。

柔性自动化业务实现营业收入8,812.43万元,同比增长24.16%,公司800G光模块自动化组装线已被全球知名客户认可,报告期内进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。

报告期内,公司净利润实现较快增长,主要得益于营业收入的稳步增长及综合毛利率的提升。

高毛利率业务收入结构占比的优化,对整体盈利能力的增强起到积极推动作用。

随着PCB基板复杂度提高以及高价值PCB组装需求的持续增长,市场对锡膏印刷设备在稳定性、精度和智能化水平方面提出了更高的要求,从而带动了高端设备需求的显著提升。

同时,光模块市场需求的爆发式增长,也进一步催生了柔性自动化组装线体需求。

（二）主要经营工作报告期内,公司积极践行“提质增效”,坚持开源节流,通过研发创新、产品拓展、管理优化、人才培养等方面多措并举,不断提升经营质量。

产品布局方面,公司坚定落实“公共技术平台+多产品+多领域”的研发布局,实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。

依托公司研发中心,锡膏印刷设备不断巩固单项冠军的市场地位,紧跟工艺技术变化,提升高端市场及高精密印刷市场的占有率；公司在先进封装领域成功推出"印刷+植球+检测+补球"一体化解决方案,并实现整线设备销售,在报告期内持续研发植球设备突破60𝜇𝑚球径技术瓶颈,达到行业先进水平；点胶设备聚焦行业大客户、优势产品类型及工艺应用领域,产品推陈出新,市场占有率稳步增长,报告期内加大核心部件技术迭代更新,并实现技术突破；多款封装设备成功切入SIP、COB、COG、MiP等领域；柔性自动化设备凭借其强大的优势,精准卡位光模块赛道,推出业界首创解决方案并实现海外批量交付,并进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。

同时,公司积极布局光通信领域,研发并储备了光模块专用设备技术。

为适应封装工艺向CoWoS/CoWoP的技术演进,公司已前瞻性开发并储备了3D钢网印刷、植球、智能点锡等关键技术。

管理优化方面,公司持续推进管理体系的信息化、数字化建设,完善和优化工作流程,构建能够支撑公司未来快速发展的高水平管理平台。

深入贯彻降本增效,加强全面预算管理,强化全员、全要素、全过程的成本管控,加强精益化管理,充分运用信息化手段提高精细化的管理水平,提升公司盈利能力,如研发部门成立设计标准化小组,提升设计效率、保证产品质量、降低成本。

品质管理部门强力推进“强品管”工作模式,为提升产品品质稳定性做出了切实有效的贡献。

制造中心深度推进精益生产和精细化管理,在质量提升、交付提效和成本降低上再登新高度。

人才培养方面,公司根据业务发展战略,持续开展人才培养和人才梯队建设工作。

报告期内,研发部门组织专业技能培训课程,邀请不同部门技术骨干进行授课,不断提升员工的专业技术水平；针对制造中心持续推进“精益生产组长级管理培训”。

公司坚信员工是企业最大的财富,将持续优化培训体系,不断推出新培训项目,打造学习型组织,以适应未来更多的不确定性。

（一）公司未来发展战略1、顶层思想架构公司愿景：立志成为最具竞争力的精密自动化装备制造和服务提供商公司核心价值观：卓越品质是价值与尊严的起点、满足客户是创新与发展的源泉2、战略方向未来公司将继续专注于精密自动化装备行业,坚持从SMT向泛半导体到半导体的发展战略。

以研发中心为共享产品孵化平台,构建“多产品+多领域”的产品与市场布局,实现公司产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的跨越。

（二）2026年经营计划2026年,地缘政治、贸易摩擦等不确定因素依然突出,公司仍要坚持“顶压前行,向新向优发展”,积极拥抱市场的变化,持续提升市场份额。

同时,基于中长期的发展战略,坚定投入,为公司持续增长打下坚实的基础。

公司将围绕“深化产品布局、着力加强研发创新能力、持续完善人力资源规划、进一步夯实精细化管理”的整体发展思路,统筹推进各项经营工作落地实施。

具体工作计划如下：1、深化产品布局巩固单项冠军锡膏印刷设备的市场领导地位,持续优化产品,推进产品迭代升级,巩固高端市场占有率。

随着COB、MiP技术的不断成熟,市场需求比重持续提升,着力加强Mini/MicroLED固晶机业务的拓展,提升市场占有率。

增加应用于半导体封装、光模块产品的资源投入,迭代升级产品竞争力,提升产品的市场占有率。

点胶设备拓展更多复杂新工艺,点锡设备拓宽客户渠道和应用场景,持续深耕电子装联客户。

2、着力加强研发创新能力坚持创新仍是2026年的核心工作！

我们坚持“好产品是设计出来的”研发理念,持续加大对研发中心的投入,完善研发中心平台化的建设,深化研发人才梯队的培养,优化研发团队人员结构。

创新迭代以技术驱动为核心发展路径,持续强化创新引擎作用。

建立技术中心,突破核心技术,为产品中心提供坚实技术后盾。

建立产品中心,面向SIP、半导体封测、光模块等新的应用场景,推出新产品,赢得新市场,收获新成长。

鼓励公司各专项小组积极申报发明专利,参与标准与规范的编制,巩固行业地位。

3、持续完善人力资源规划公司高度重视人才资源的发展,将提高员工素质和引进高层次人才作为公司发展的重要战略任务。

公司未来会持续引进高水平的高级管理人员、核心技术人才,扩充公司自身的人才团队。

进一步完善薪酬与绩效考核体系,优化薪酬与个人业绩的挂钩机制,敢于拉开激励差距,善于提供发展机会,探索建立中长期股权激励计划,激发员工积极性和创造力。

健全员工培训体系,创新培训方式,加大培训频次,提升员工生产、创新、管理能力；大胆启用新人,培养新人,吸纳年轻骨干力量,为他们提供广阔的发展空间与晋升渠道,依据战略规划与实际发展需求,稳步推进团队结构的优化与调整。

4、进一步夯实精细化管理公司将继续提升精细化管理水平,导入多项管理系统,推进公司管理体系的信息化、数字化建设,完善和优化工作流程,加强内控,稳健经营,构建能够支撑公司未来快速发展的高水平管理平台,如研发中心计划引入AI驱动的专业电气设计软件平台,实现机械电气系统级协同开发平台,缩短开发周期,减少物理试错成本。

以“全局统筹为纲、精准落地为要”,构建从战略到落地执行的全闭环管理体系,持续驱动经营效能提质升级。

在计划统筹层面,以市场需求为核心导向,深度洞察行业发展趋势、通过动态复盘、敏捷调整,持续优化年度产能规划与资源配置。

在生产运营层面,建立数字化生产制造系统及交付系统,优化采购模式与下单批次管理,提升生产流转效率,实现对市场变化的快速响应。

在销售管理层面,为公司大客户团队及TopSales建立项目团队,提供组织保障,践行“深度开发、深度绑定”策略。