蓝箭电子 301348

（一）公司所处细分行业及主要业务公司主要从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。

（二）公司主要封装技术公司主要从事半导体封装测试业务,是专业化的半导体封装测试厂商,在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）、Clipbond封装等方面拥有核心技术。

公司主要技术特点如下：1.封测细分领域核心技术竞争力突出,技术创新显著公司应用金属基板封装技术已实现无框架封装大批量产；在DFN系列封装中,已将封装厚度尺寸降低至300μm,达到芯片级贴片封装水平；公司已具备覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力,掌握SIP系统级封装、倒装技术（FlipChip）、铜桥技术等先进封装技术,成功实现超薄芯片封装技术,在磨片、划片、点胶、粘片、压焊、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特生产工艺,成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。

公司经过多年的技术积累形成自身技术特点,核心技术产品均已稳定批量生产,核心技术创新性显著。

2.封装工艺技术不断创新公司重点在半导体封装工艺细节上进行研发,通过技术改造,在生产实践中不断创新、积累封测全流程工艺技术。

公司已构建了完整的宽禁带半导体封测技术体系,成功研发宽禁带半导体系列功率器件并形成高可靠封装工艺体系。

在此基础上,积极推进大功率MOSFET等车规级产品开发,多款产品通过AEC-Q101第三方试验认证,可实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制,也为光伏储能、数据中心等高端场景提供可靠的技术支撑。

此外,依托高密度框架封装平台及SIP系统级封装技术,公司实现了超薄封装的高集成锂电保护IC产品系列开发,通过多芯片合封技术精准匹配客户多样化需求,产品性能优良,助力国产化替代进程。

同时,公司通过已掌握的Coolmos产品封装关键技术,成功突破传统VDMOS封装器件的性能瓶颈,显著提升在高压器件领域的技术竞争力,相关产品能广泛适配于新能源电力系统、电动汽车、服务器电源等多类场景。

3.持续进行数字化、智能化建设,提升质量与效率公司目前拥有各种设备超过3400台套,在数字化、智能化车间项目建设上持续投入,公司通过MES(制造执行系统)、EAP（设备自动化程序管理系统）、EMS(设备管理系统)、RMS(程序管理系统)、RPT（生产报表系统）、ERP（企业资源计划系统）、RTMS(测试程序管理系统)、APS（计划排产系统）等搭配其他辅助系统推动设备有机互联,基本实现了从客户订单接收,到整个产品生产的智能互联。

在仓储物流方面,公司搭建了仓配一体化的智能仓储中心,通过立库存储、智能分拣系统,大幅降低人力成本,实现全流程降本增效；数字化、智能化项目建设加速了公司封测相关核心技术的产业化进程,促进公司研发和生产能力、效率提升。

公司依托已投入使用的研发中心建设项目,完成了对半导体封装研究实验室、封装可靠性与失效分析实验室等研发硬件的升级建设,并在报告期内获评“佛山市半导体先进封测技术攻关重点实验室”。

公司通过持续引进高端研发人才、整合现有技术、开展新技术研发等方式,全方位强化公司的研发水平与创新能力,助力公司推进新产品开发,提升产品核心竞争力。

报告期内,公司研发成果显著。

公司主导研发的“高密度功率模块产品关键封装技术及产业化”项目荣获广东省电子信息行业协会科学进步奖二等奖的荣誉；公司的增强型场效应晶体管荣获佛山标准产品称号。

公司坚持数字化、智能化与工业化的深度融合,优化生产流程,降低运营成本,提升产品质量,增强客户满意度,进一步巩固品牌效应,为公司的可持续发展奠定坚实基础。

4.公司封测技术与行业技术发展趋势的匹配性公司封装产品包括多个系列,主要包括QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOD、SOP/ESOP/HTSSOP、TO/TS、TOLL/TOLT等。

公司在倒装技术（FlipChip）、系统级封装技术（SIP）、铜桥技术等多项封装测试技术上拥有核心技术,能够紧跟行业技术发展趋势,具有一定市场竞争力。

（三）公司主要产品及服务公司是国内半导体器件专业研发制造商,依托强大的自主技术研发能力和丰富的客户资源,经过多年深入研发和市场拓展,已成为国内多家知名企业的供应商之一,同时公司也是华南地区半导体器件主要的生产基地之一。

公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品,产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理IC、LED驱动IC及霍尔器件等集成电路产品。

公司主营业务产品如下：注：图中标蓝的产品为公司主营业务产品。

1.分立器件产品公司分立器件产品按照功率划分,包括：功率二极管、功率三极管、功率MOS、IGBT等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；按照具体产品类别划分,公司分立器件产品包括开关二极管、稳压二极管、整流二极管（整流桥/堆）、肖特基二极管、快恢复二极管、ESD保护二极管、瞬态抑制二极管、数字三极管、小信号三极管、功率三极管、平面型MOSFET、沟槽型MOSFET、屏蔽栅型MOSFET、超结型MOSFET等产品；按照封装类型划分,公司分立器件产品主要封装形式包括TO、SOT、SOD、SOP、DFN、PDFN、SMA、SMAF、SMB、SMBF、SMC、ABS、ABF、MBF、MBS、UMSB、DBS、KBJ、TOLL、TOLT、LFPAK、D3K、GBL/P/U等。

具体产品情况如下：2.集成电路产品在集成电路领域,公司主要封装包括TO、SOT/TSOT、SOP/ESOP/HTSSOP、DFN/PDFN、QFN等系列,按照产品类别划分,主要产品包括LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等。

具体产品情况如下：随着通讯网络、新能源等市场不断发展,公司借助深耕半导体行业多年的技术积累,紧紧抓住行业机遇,拓展产品新的应用领域,部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子、无人机、服务器及机器人等新兴领域。

公司直接或间接供应的新兴领域情况如下：（四）公司的主要经营模式1.盈利模式公司盈利模式分为销售自有品牌产品与向客户提供封测服务两类。

一方面公司积极打造自有品牌,自行采购芯片以及框架、塑封料等其他材料进行封装测试,不断地为行业终端客户提供多种封装形式的半导体器件产品；另一方面,向IDM、Fabless等客户提供封装测试服务,由客户提供芯片,公司提供除芯片外的框架、塑封料等其他材料进行封装测试,公司收取封测服务费用。

2.研发模式公司采用自主研发为主、合作研发为辅的模式,构建以研发部门为核心的组织体系,研发流程闭环规范,包含七大核心阶段：市场调研阶段,研发部联合销售部调研国内外技术与市场趋势,聚焦主流及国际名牌产品,收集相关产品的市场竞争情况与专利信息形成调研报告；可行性分析阶段,研发部牵头组织论证相关调研产品的发展方向、技术优势、可行性及经济效益,结合公司实际情况形成可行性分析报告；立项申请阶段,立项申请实行项目负责人制,由负责人提交《新产品研发申请表》并经由相关部门审核、公司批准后立项；立项内容作为技术秘密严格保密,负责人按要求推进项目；设计工艺开发阶段,研发人员制定技术任务书与设计方案,明确核心参数、工艺路线等,拟定标准并完成开发及记录评审；样品试制及评审阶段,由研发、质量、生产管理部门共同参与,完成样品CP、FMEA、工艺参数以及规格书等工艺技术文件编制、同步开展可靠性试验并形成评审记录；批量生产及质量管控阶段,由项目组安排人员培训、MSA评价、成品率统计形成开发记录并进行量产评审；项目开发完成后,提交资料移交清单并办结移交。

3.采购模式公司采购模式为直接采购,采购的原材料包括芯片、框架、内引线、塑封料等。

公司已建立较为完善的采购内控、原材料管理、仓储管理及供应商管理制度。

采购流程清晰规范：先由销售部门编制销售计划,采购部联合生产管理部根据销售计划结合库存情况制定采购计划；再根据计划综合考量原材料的质量、价格、供应商能力等多维度因素后再确定下单,采购定价以询价比价为主、加急协议定价为辅；材料到货后由质量部检验合格后安排入库。

供应商管理实行全流程管控,由采购、质量、研发部联合开展背景调查,按不同评级管理建立供应商名录；依据《供应商管理程序》综合技术要求及供应商情况等选定候选供方,并由采购部每季度对主要供应商绩效评分,不合格者从名录中移除。

4.生产模式公司结合半导体行业特点,采用销售预测与订单相结合的方式制定生产计划,自有品牌以备货式生产为主,封测服务以订单式生产为主,生产管理部结合销售预测、订单及库存现状,提交投产计划、下达采购需求并安排生产任务。

公司以自主生产为主,核心产品及大批量封测订单自主完成,少量配套及小量需求产品采用外协模式提升响应速度,外协模式含加工（公司供芯片,外协厂商按技术要求完成全封测工序,提供成品）和采购（外协厂商根据公司要求采购物料并按技术要求生产,公司采购成品）两种方式,外协与自主生产产品均需经质检,性能一致且满足客户需求。

生产过程含磨片、划片、粘片、压焊、塑封、测试等半导体封测全流程,各关键工序均设检验,根据不同产品、流程,车间按三十万级、一万级甚至千级洁净标准管控。

公司严格遵循半导体封测标准,贯彻ISO9001及IATF16949质量管理体系,质量部全程参与,管控关键工序、排查质量风险、处理生产偏差并定期回顾评估质量体系,保障产品质量。

5.销售模式公司采用直销模式,直接对接境内外客户,通过商业谈判等形式获取订单,销售人员统筹技术与市场信息调研、客户需求分析、产品推广、商务谈判及售后等工作,与客户保持联系以精准把握需求。

公司秉持客户优先理念,聚焦存量客户维护与增量客户拓展：对存量客户通过电话沟通、登门回访等提前对接需求,主动开展方案沟通、样本邮寄等,筑牢长期合作关系；对于增量客户采用直接或间接相结合的开发模式,直接开发以主动拜访、定期沟通推介产品及技术优势为主,间接开发主要依靠客户推荐。

公司客户分为非贸易商与贸易商两类,贸易商客户的存在契合半导体产业链特征,其凭借成熟渠道扩大产品覆盖范围,同时满足下游客户对多规格型号产品集中采购的便捷需求。

（五）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析2026年国内半导体行业处于技术迭代加速、产业链重构深化的关键时期,整体呈现结构性调整态势。

封测行业下游需求核心由消费电子、AI算力、新能源汽车三大板块协同驱动,家电、工业控制领域提供稳健需求支撑,先进封装作为技术主线贯穿全领域,存储、通信、物联网等领域需求平稳向好,行业整体受益于国产替代加速与技术迭代红利,需求格局持续优化。

与此同时,行业呈现明显结构性分化：传统封装领域受下游终端存量竞争、原材料成本上涨、下游品牌厂商成本管控趋严等因素影响,订单稳定性与盈利水平面临阶段性压力；先进封装领域虽需求旺盛、增长确定性较强,但仍面临高端认证壁垒、设备与材料依赖度较高、国际贸易环境变化等挑战。

（六）公司所处行业市场竞争格局情况2025年中国半导体封测行业呈现“技术分层竞争、结构分化明显”的特征,先进封装与传统封装形成“高端垄断趋强、低端充分竞争”的二元结构。

这一格局的形成,既源于技术壁垒的天然分割,也受下游需求结构与产能布局影响。

先进封装作为行业增长核心,技术壁垒高、利润空间相对较大,竞争呈现“头部聚集、有限竞争”特征。

随着摩尔定律逼近极限,先进封装成为“超越摩尔”的主战场,2.5D/3D集成、Chiplet、扇出型封装等技术成为竞争焦点,其对中段工艺、设备精度及协同设计能力要求极高,且需大额资本投入扩产。

传统封装则处于充分竞争状态,产品同质化且利润空间较小。

传统封装以引线键合工艺为主,技术成熟,核心竞争维度集中于产能规模与成本控制。

目前国内传统封装产能充足,加工费持续下行,尾部出清速度加快,仅具备稳定客户资源或细分适配能力的企业可维持盈利,行业竞争充分且格局分散,定价策略已成为行业竞争的主要方式。

从整体竞争属性来看,行业二元结构显著,非完全充分竞争市场。

先进封装领域因技术、资金、客户壁垒形成头部主导的有限竞争,传统封装领域呈现充分竞争特征。

（七）公司的发展战略及经营计划公司将坚守半导体封测的主营业务核心定位,立足已建成的研发、生产、销售一体化运营体系,依托半导体全流程封测能力,紧密契合行业技术发展趋势,以“技术升级、市场扩容、质量提升、生态稳固、资本赋能”为核心抓手,2026年重点聚焦功率器件发展、存储芯片封装工艺储备和积累,同步深化降本增效等举措,持续构建差异化竞争优势,稳步推进高质量发展。

公司将把握行业复苏机遇,积极推动自身向高端化转型,助力半导体产业链实现自主可控。

（一）公司发展战略作为专注于半导体封装测试的国家级高新技术企业,公司已构建完善的研发、采购、生产、销售体系,立足行业发展周期与技术变革趋势,紧抓新质生产力培育、数字经济与实体经济融合的时代机遇,以专注半导体封测主营业务为核心,以技术创新为驱动、市场拓展为抓手、人才建设为根基、资本运作为助力,聚焦高增长新兴领域与高端应用市场,构建差异化竞争优势,稳步向行业内领先封测企业迈进。

公司将紧跟半导体封装测试小型化、集成化、高端化、智能化发展方向,聚焦物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、储能、智能电网、工业控制、5G通信射频等具有广阔发展前景的领域,持续强化功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clipbond、LQFP及BGA封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入,在现有SIP技术基础上,进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类,实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖,巩固并提升核心技术壁垒。

同时,公司将以培育新质生产力为核心,推进数字化、智能化、绿色化转型,建设全流程智能互联的数字化车间,实现产销联动与精细化管理；优化人才架构与激励机制,强化高端人才引育,持续推动产品转型升级、优化产品结构；深耕境内市场并重点拓展海外市场,升级全方位客户服务体系,积极开发战略客户与优质潜在客户,提升品牌影响力与市场占有率；依托资本市场拓宽融资渠道、探索资本运作,整合行业优质资源,持续提升经营管理水平与核心竞争力,致力成为技术领先、市场多元、运营高效的行业标杆型封测企业。

（二）公司2026年年度经营计划2026年,公司将继续聚焦半导体封装测试核心主业,稳步推进经营发展,在机遇与挑战并存的行业环境下,稳步实现战略目标,重点做好以下规划：1.攻坚核心技术,深化研发创新布局聚焦前沿技术突破,重点推进功率器件封装、芯片级封装、存储以及第三代半导体封装等关键技术产业化落地,深化功率半导体领域科技成果与产业融合；持续推进宽禁带功率半导体器件及铜桥键合（ClipBond）、超薄芯片封装、系统级封装（SiP）、倒装焊（FlipChip）等核心工艺迭代升级,巩固超薄封装技术优势,提升先进封装产品应用比例及附加值。

紧扣2026年核心发展方向,公司结合多年技术积淀,持续投入研发,依托募投项目研发中心支撑,重点推进功率器件工艺升级和产品迭代、转型,同步开展存储芯片封装工艺的储备与积累,稳步推动存储相关产品产业化落地,为年度收入增长与效益提升提供核心支撑,同时联动生产运营环节实施精细化管理,强化落实降本增效措施,提升公司竞争力。

加强专利布局与技术储备,围绕工业、汽车、新能源等重点场景定向开发适配方案,提升成果转化效率。

将功率器件工艺升级、产品迭代及存储芯片封装工艺储备积累,纳入2026年研发重点攻坚任务,加大核心专利布局,完善保护体系,以技术创新突破行业周期瓶颈,巩固核心壁垒。

2.优化业务结构,拓宽市场增长空间推动产品结构升级,深耕主营业务,重点向工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市场进行推广。

依托“自有品牌+封测服务”双轮驱动模式,重点突破电源IC、高端功率器件等工艺瓶颈,提升产品附加值。

升级客户开发策略,巩固美的、格力、三星等现有优质客户合作的基础上,重点拓展战略客户、行业龙头及海外主流市场,发力工业控制、储能、存储等高端领域,优化市场结构,分散波动风险。

深化双轮驱动模式,强化IC工艺研发与定制化服务,提供一站式解决方案,增强客户粘性与溢价能力；借力募投扩产项目投产,扩大高端产能,优化流程、控制成本,提升运营效能与竞争力。

3.培育新质生产力,提升运营管理效能持续推进生产数智化升级,搭建全流程智能管理平台,实现订单、生产、检测、交付全流程智能互联与可视化管理,提升生产效率与产品良率,降低成本,以新质生产力赋能发展新动能。

优化供应链管理,紧跟封装材料国产替代趋势,扩大核心原材料国产供应商合作范围,提升供应链稳定性与韧性,助力降本增效。

深化精益运营管理,结合产销形势动态调整生产排期与产能分配,优先保障功率器件等高毛利、高需求产品产能供给,持续提升资金使用效率,深化降本增效；同时结合业务发展需求,科学规划产能扩张,助力公司规模与效益同步提升。

4.深化资本运作,拓宽融资赋能路径多元化拓展融资渠道,严格规范资金运筹,对接各类融资工具优化结构、降低成本；结合研发、产能、海外拓展等需求,进一步优化资金管理体系。

深化产业链协同资本运作,充分依托行业经验与资源优势,挖掘产业链上下游及横向优质企业,通过多种形式整合优质研发资源与产能,实现与主营业务的资源协同及优势互补,补全技术短板、丰富产品矩阵,实现公司可持续发展与股东利益最大化。

5.强化人才支撑,完善核心资源保障完善人才引育留用机制,立足内部培训提升研发技术人员能力,适配先进封装、车规级产品等业务需求；结合年度发展需求,聚焦高端研发、海外拓展等关键岗位人才,构建全方位市场化人才机制。

健全“定制化培训+市场化激励”体系,优化绩效管理机制,绑定个人与公司发展；通过分层培训、重点引才,激发团队创新活力,优化人才结构。

优化公司治理结构,持续完善内部控制管理制度,从财务管控、合规运营、风险防范等多维度强化统筹管理,提升决策效率与运营规范性,为公司发展提供坚实保障。

6.深化品牌建设,构建长效发展生态强化品牌影响力,通过行业交流、客户推介传递技术与服务优势,巩固现有客户复购率,提升产品市场占有率与行业话语权。

完善客户服务体系,建立快速响应机制,深化核心客户联合研发；推动公司境外市场拓展,提升境外收入占比,提供定制化综合解决方案。

践行绿色发展理念,紧跟国家产业政策导向,推进生产流程节能降耗改造,打造“技术领先、服务优质、可持续发展”的品牌形象,为公司长远发展奠定坚实基础。

2026年,公司将紧扣战略发展方向,聚焦功率器件发展、存储芯片封装工艺储备积累核心技术,持续深化降本增效举措,有序推进资本运作的相关事项,紧抓行业复苏机遇,落地各项经营计划,提升核心竞争力与抗风险能力,推动半导体封测业务高质量发展,向行业领先企业迈进,助力产业链升级。