固高科技 301510

(一)公司从事的主要业务、主要产品及用途公司业务包括运动控制核心部件、运动控制系统及解决方案、运动控制整机、人才培养与输出。

报告期内,公司主要营收来自运动控制核心部件与运动控制系统,营收占比86.01%;运动控制整机营收占比11.61%。

(二)公司在行业定位企业设立至今持续专注于运动控制及智能制造的核心技术研发,形成了运动控制、伺服驱动、多维感知、工业现场网络、工业软件等自主可控的技术体系,构建了“装备制造核心技术平台”,为我国装备制造业提供数字化、网络化、智能化转型升级所需的以运动控制器、伺服驱动器、编码器等核心部件产品与运控系统产品,助力以半导体/泛半导体设备、高端数控机床、精密量测仪器、机器人、3C精加工设备等为代表的高端装备产业的国产化突破与产业生态自主可控健康有序发展。

(三)公司经营模式1.研发模式公司设立了研究院与产品中心两大部门,建立了以核心技术支撑产品开发的组织架构。

其中,研究院重点负责集团整体在核心技术方向上的战略规划和创新能力建设,并提炼市场需求端前瞻性的基础理论问题,进行方法论和技术实现路径方面的预研,完成前瞻课题的方法和技术实现验证。

产品中心重点负责将研究院经过验证的技术转化为具备市场价值的产品,同时对接营销中心和各个子公司事业部和产品线的市场需求端,快速迭代更加适应市场变化的核心部件产品,助推各个事业部和子公司的产品也快速进步。

两大部门协同合作,建立了以核心技术支撑产品开发的组织架构。

这种研发资源平台与业务产品中心交叉的矩阵式研发管理模式,对内能够驱动公司的技术创新,对外能够及时把握行业市场需求,有助于公司开发有市场竞争力的产品并形成产品系列化,为客户提供完整解决方案。

2.采购模式公司采购主要包括原材料和外协加工服务采购。

公司主要原材料包括电子元器件(芯片、PCB、电容、电阻等)、结构件(钣金件、塑胶件)、包材辅料等。

公司会针对部分关键原材料进行一定的战略性备货。

外协加工服务采购主要指公司将PCBA加工等非核心的生产环节外包给专业的外协加工服务商。

3.生产模式公司产品生产主要包括半成品PCBA加工环节以及组装、软件烧制、老化、调试检测、包装等过程。

其中,PCBA等非核心工序委托技术成熟的外协加工商完成;公司自行完成半成品组装、软件烧制、老化、调试检测等剩余工序。

公司已建立了东莞松山湖智能制造基地,满足核心产品的集中生产和高效供应。

4.销售模式公司产品主要直接销售给下游装备制造厂商和具有增值服务能力的系统集成商。

直接销售为主的模式更有利于公司深入工业一线应用场景,把握客户核心需求,实时获得知识反馈,提升产品和服务的竞争力。

公司下游客户以具备一定规模实力、具有较强自主二次开发能力的装备制造商为主。

公司通常配备技术团队进行售前的需求发掘和产品方案制定,以及售后及时的服务支持和技术培训。

具有增值服务能力的系统集成商通常定位于某几类专业制造领域,通过采购上游核心部件产品,并进行二次技术开发等增值服务后销售给终端装备制造商。

系统集成商具备特色化的软件开发和硬件配套能力,服务于下游装备制造商,解决其个性化需求强、技术开发能力或资源精力有限的问题。

因下游装备制造商数量多、个性需求分散,公司在有限资源条件下,通过与具有专业服务能力的系统集成商合作,可形成更广泛的覆盖能力。

此外,公司针对部分核心部件类产品及教学培训装备,也采用经销商模式进行推广销售。

1、概述全年实现营收5.50亿元,同比增长31.55%,其中运动控制核心部件收入占比69.27%,同比增29.44%。

全年实现营业利润7389.58万元,较上年同期增加33.26%;实现利润总额为7398.52万元,较上年同期增加33.6%;实现净利润为6116.35万元,较上年同期增长25.06%;实现归属于母公司所有者的净利润为6295.52万元,较上年同期增长25.32%。

利润增加原因主要是营业收入增长。

(一)未来展望基于对装备制造业发展规律的观察、理解分析,以及中国制造业正在进行自身结构调优的大环境,企业对自身未来三五年发展战略做出以下展望:1.把握半导体/泛半导体装备、数控机床为代表的高端微纳伺服机电装备领域需求释放的重大机遇,推动运动控制核心部件与系统应用落地,扩大规模化应用部署量,实现主营业务较长期的持续成长。

2.积极应对AI算力建设和前端智能体的快速发展需求,通过高效精准定义相关专用精密加工装备和精准测量装备控制系统级产品并实现量产,始终保持自身掌握前沿技术及其应用。

3.密切关注具身(人形)机器人、医疗大健康等新兴产业机遇,充分发挥自身运控核心部件与系统领域的技术与产品优势,完成相关技术与产品在新兴产业中的占位;同步依据行业发展态势,适时完成产业相应的匹配能力(诸如渠道能力、成本能力、交付能力等)建设,构建竞争优势。

4.在优先保障主营业务内生持续成长的基础上,也会深入调研、考察分析行业上下游相关业务主体,谨慎考虑并购控股外部团队来补全、优化企业能力结构。

(二)经营计划1.主要经营目标2026年预计装备制造业,特别是高端装备发展趋势仍趋好,公司力争营收和净利润双增长。

实际执行中取决于整体市场环境、需求变化等因素,存在一定的不确定性,请投资者特别注意。

2.主要经营计划2026年公司继续聚焦锁定以微纳加工为代表的高端装备的行业。

增强客户黏性,开拓高端客户;推动运控部件与系统完成更多机型应用适配,推动更多适配机型进入量产部署;建设公司的市场能力、交付能力、服务能力。

在市场拓展方面,公司完善华北、华东地区业务与技术支持团队建设,重点发掘半导体/泛半导体,高端数控机床领域的市场机遇;推动西北、华中地区业务与技术支持团队建设工作;谨慎关注3C自动化产业向东南亚、印度转移的趋势,做出适应性应对。

在人力资源保障方面,公司重点完善营销、研发及高管类人群以业绩为导向的激励模式,深化培养技术服务型人才,为客户提供人才输出的增值服务。

在产业化以及运营能力建设方面,在已启动ERP、MES为主的数字化系统的基础上,推进完善CRM、PLM、OA、数字安全等信息系统建设,打造从市场、研发、生产、交付和服务为一体的全价值链运营系统,实现数据的实时监控分析,推动优化业务流程,支撑全组织管理决策。