德福科技 301511

公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售,是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。

公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔,分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。

报告期内,公司主要业务未发生重大变化。

（一）公司行业分类1、锂电铜箔锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体,起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用,下游产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域。

报告期内,公司积极顺应行业技术发展趋势,以“高强度,高延伸,极薄化,多元化”为方向持续产品升级,已具备3μm至10μm全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力,其中5μm和6μm规格产品已成为公司核心产品系列,4.5μm、超高强锂电铜箔已实现对多家头部客户批量稳定交付。

报告期内,公司在下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果,包括全固态/半固态电池、锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向。

报告期内,通过自主创新研发,公司已成功研发出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔以及芯箔等新型产品,并实现向多家下游客户的样品送测及批量供应。

轻薄化—新能源汽车产业“轻量化、高能量密度”需求的核心载体,技术突破与规模化降本将推动其渗透率快速提升,5μm及以下极薄铜箔在动力电池中渗透率逐步加大,而铜箔每减少1μm厚度,锂电池能量密度提升约5%,可以满足新能源汽车长续航需求。

头部动力电池厂商自2018年起由8μm锂电铜箔逐步向6μm极薄铜箔相关电池制造工艺切换,2024年为6μm极薄铜箔向5μm及以下极薄铜箔切换的规模应用元年,报告期内,公司已实现3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、5μm等多种抗拉强度产品系列批量生产和稳定交付,产业技术持续迭代。

值得一提的是,公司已成为国内少数具备3μm超薄锂电铜箔量产能力的公司,为客户超高能量密度的极致需求提供负极集流体的解决方案,将其应用于低空飞行器锂离子电池和可穿戴柔性电池等行业发展增速快和市场空间大的子领域。

轻薄高性能、匹配硅负极—随着锂电铜箔产品轻薄化趋势,产品单位宽度抗张能力与箔面抗压变形能力降低,下游电芯制造过程中拉伸或高压下出现断裂或裂缝的可能性增大,同时充放电循环多次膨胀亦可能导致极片断裂失效,从而会影响电池成品率、安全性和循环寿命,因此需要在铜箔轻薄化的同时提升其抗拉强度、弹性模量、延伸率等性能。

另一方面,下游电芯技术持续发展,并对高性能铜箔持续催生新的需求,硅碳负极材料因其超高理论比容量（4200mAh/g）被视为高能量密度锂离子电池的核心材料。

然而,硅材料在充放电过程中存在体积膨胀（约300%）严重影响其应用安全性及循环稳定性。

因此,在追求轻薄化同时需要提升铜箔的抗拉强度,公司所开发的抗拉强度＞700MPa的超高强度锂电铜箔为下游客户批量提供制造高能量密度硅负极锂电池提供了集流体解决方案,稳定高效的生产品质,帮助客户提升产品性能的同时带来成本的下降。

锂电铜箔多元化—液态电解质的锂离子电池自1991年商业化后,电芯的能量密度几乎已经达到理论上限,为改善液态锂离子电池的安全性问题、进一步提高电芯能量密度,全/半固态电池近年来逐步成为市场研究的焦点。

而多形态的铜箔集流体由于具备多孔的三维结构能提高箔材表面粘附,减少极片脱落,同时能提升电解液浸润性,提高电芯一致性,根据多份文献证实,其在诱导锂枝晶定向生长,提升锂金属负极安全性方面也表现优异,所以下一代电池技术更倾向于使用具备三维结构的多形态集流体。

报告期内,公司已研发出包括PCF多孔锂电铜箔、雾化铜箔、芯箔等多款新型锂电铜箔,并均已具备量产能力。

（1）PCF多孔铜箔：作为新型集流体材料,通过独特的孔隙结构设计有效解决了传统致密铜箔在锂电池应用中面临的界面接触、离子传输和应力缓冲等问题。

多孔铜箔可使锂电池能量密度提升15-20%,特别适用于硅基负极、锂金属负极等高能量密度电池体系以及固态电池体系,孔隙结构可引导锂金属电池中的锂均匀沉积,孔隙结构增加固-固接触点能有效降低界面阻抗。

（2）雾化铜箔：通过表面处理的方式将铜箔的2D表面结构转变为3D结构,有望抑制锂枝晶生长,且更大的比表面积可提高石墨负极粘结力,多级粗糙结构可缓冲硅碳负极的体积膨胀。

此技术将有力推动高能量密度、长寿命锂电池的商业化进程。

（3）芯箔：通过表面处理,其可在200℃条件下保持3小时不氧化,能提升电池的高温循环寿命,适合电动汽车快充、航空航天等高温应用场景以及含硫的固态电池。

此技术的突破有力支撑新能源汽车快充、深空探测等国家战略需求。

此外,公司的产线均可柔性切换生产PCF多孔铜箔、雾化铜箔和芯箔,公司为全力配合下游客户推动固态电池的落地做了全面的布局与准备。

目前,公司已与CATL、LGES、BYD、ATL、大众PowerCo、国轩高科、欣旺达、赣锋锂电等下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系,并积极进行海外布局。

2、电子电路铜箔电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。

电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮,粗糙面与基材相结合、光面用于印刷电路,主要起到信号与电力传输作用,下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯雷达、数字服务器、AI等电子行业。

公司电子电路铜箔产品主要为中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔,规格覆盖10μm—210μm等主流产品。

2018年以来,公司在原有的STD铜箔基础上持续进行研发投入,2019年、2020年分别实现中高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔量产,至2021年中高Tg-HTE系列铜箔已成为公司主流产品,2022年公司与客户产业链上下游协同,定向成功开发了应用于Mini-LED的特种HTE铜箔,并且高速电路用RTF反转处理铜箔实现了向客户批量供应。

2023年,公司在高频和封装应用的RTF/HVLP产品的开发和量产方面取得重大突破。

2025年,公司持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略,在高端电子电路铜箔领域实现多项关键突破。

在反转处理铜箔方面,公司RTF-3、RTF-4产品已通过多家头部CCL厂商认证并实现批量供货,可精准适配高速服务器、MiniLED封装及AI加速卡等高端应用场景。

与此同时,公司自主研发的载体铜箔C-IC2已在1.6T光模块项目实现量产；面向SLP类载板的9-12微米超薄铜箔,可适配BT/类BT体系板材,满足40/40微米线宽线距的高精度制程要求。

此外,公司在HVLP铜箔领域进展显著：HVLP1-3系列已实现批量供货,主要应用于高端AI服务器、高端交换机及光模块领域；HVLP4在部分客户实现小规模放量,HVLP5代产品亦已完成样品认证,正稳步推进客户导入。

报告期内,公司与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科技、CMK、MEIKO等知名下游厂商建立了稳定的合作关系,同时高端电子电路铜箔出货占比在加速提升。

（二）主要经营模式公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售业务,结合行业特点和自身发展情况建立了完善的采购、生产、营销模式。

1、盈利模式报告期内,公司盈利主要来自电解铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。

公司通过持续研发投入,实现技术创新、丰富产品结构、提升产品附加值,并通过自主优化生产线工艺水平提升生产效率和产品品质,同时把握行业发展机遇,实现高附加值产品在行业头部客户的导入和放量,不断提升公司核心竞争力和盈利水平。

2、采购模式公司采购的原材料主要是阴极铜,其成本占公司营业成本的比重在85%左右；其他辅料包括硫酸、片碱、添加剂等,其中添加剂系电解铜箔的核心技术之一,公司添加剂均系子公司德思光电自主研发及生产；消耗的能源主要为电力。

阴极铜属于大宗商品,市场价格透明、货源相对充足,公司的阴极铜采购价格参考公开市场价格向供应商点价定价。

公司目前已经建立了稳定的阴极铜供应渠道,与白银有色、江铜股份等国内知名铜材供应商建立了良好的合作关系。

3、生产模式公司采取“以销定产”的生产模式,并建立了完善的生产管理制度。

公司设计划中心负责编制生产计划并监督协调生产计划的实施,在各个生产基地采用BP模式协调管理与生产。

公司于每年底制定下年产销总体目标,并于每月底预计下月销量并相应制定月度生产目标；营销中心结合订单、产能及库存情况,确定周期订单需求,计划中心以此制定周期生产计划,各个生产基地自主合理安排每日的生产排单。

2025年公司新设立“工程技术中心”负责承接研发成果的量产转移,提升研发到试量产的稳健性和效率。

工程技术中心下设第一性原理研究部、工程设备转化部、工艺及量产技术部三大部门,分别聚焦理论支撑、装备升级与工艺落地。

4、营销模式2025年公司整合各个营销部门,合并为国内营销中心和海外营销中心,下设动力及储能锂电集流体业务部、3C及创新锂电集流体业务部、电子电路铜箔营销业务部、海外营销中心,并持续优化公司服务水平；公司设有商务中心,统一负责整体营销体系的商务流程管理事宜,围绕销售合同的管理、产品定价管理、订单交付跟踪管理、应收账款管理等四大主要职责职能,优化公司各部门与营销的协作关系,提高组织效率,以更好的服务强化以客户为中心的业务模式,提供数据支持提升公司快速回应市场变化的能力。

公司逐月进行产品定价,在长江有色金属网现货铜上月均价/上海期货交易所阴极铜主力合约上月均价等市场铜价的基础上,根据生产成本、市场供需情况等确定各规格产品的加工费,按照“铜价+加工费”确定当月销售底价,并以此为基础向客户进行报价。

公司通过与客户签订销售合同,约定产品规格、数量、价格、交期、质量要求、结算方式及期限等商务条款。

公司制定了规范的货款回收管理制度,根据销售合同执行进度、客户信用政策和实际付款情况制定回款计划,定期跟踪客户资信情况并及时进行货款催收,严格控制回款风险。

1、概述公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售,报告期内公司在直接成本降低、工艺技术突破、产品结构优化、整体节能减碳方面取得了较大突破。

2025年公司实现营业收入124.37亿元,同比增加59.33%；归属于上市公司股东的净利润为1.13亿元,同比增长145.91%；报告期内公司实现电解铜箔生产13.96万吨,同比增加50.33%；实现电解铜箔销售14.09万吨,同比增长51.99%。

报告期内,公司各业务的主要经营情况如下：（1）研发平台持续优化,核心项目进展迅速公司始终秉承以研发创新为公司发展第一生产力,2024年公司成立研究院,为新建的研发大楼配备了先进的测试仪器和实验设备,研究院主要聚焦于应对下一代全固态电池技术的集流体技术、高频/高速线路用超低轮廓铜箔及载体铜箔等行业革命性项目的开发与量产。

报告期内,公司研发投入为2亿元,同比增长9.37%,新增77项专利,填补多项行业技术空白,在多个国产化替代项目的交付中展现了公司强大的研发实力。

（2）多元产品蓄力破局,对冲行业周期波动公司基于对客户及行业需求的精准把控,从铜箔的微观结构与性能间的构效关系出发,先后开发了包括高抗拉、高模量、高延伸的高性能锂电铜箔,该系列产品主要应用于高硅含量负极锂电池中,为企业对下游客户独供；针对下游全固态电池的发展,企业借助产学研平台优势,开发并量产芯箔、PCF铜箔及雾化箔等多款产品,为全/半固态电池的逐步商业化起到了巨大的推动作用；企业同时致力于高端电子电路铜箔的国产化替代,公司已初步实现在高频、高速、封装领域的布局,并逐步向下游客户导入,尤其在应对半导体领域关键材料“卡脖子”问题上,企业投入了大量的研发力量攻克载体铜箔的量产难题,德福科技现已实现了载体铜箔的量产,彰显了绝对的行业领先地位。

（3）借力精益六西格玛,实现工厂降本增效公司高度重视精益六西格玛文化在制造型企业的应用,通过对现有价值流的梳理和总结,对各个工序进行不断优化,报告期内对多个工序引入先进智能化设备,极大提高了工厂的智能制造水平；并借助精益六西格玛工具针对溶铜罐固态铜进行了分析研究,通过降低固态铜储量,提升了工序整体的周转率；公司不断提高产品质量,提升客户的满意度,报告期内在锂电铜箔耐弯折性能提升方面取得突破性进展,各类项目在满足客户需求的同时保持产品市场竞争优势。

（4）以绿色为发展底色,绘就生态建设新图景公司以国家级绿色工厂为起点,将绿色低碳理念全面融入发展实践,并深入推进集团化统一环保管控,将环境数据统计与管理范围拓展至集团非铜箔业务子公司。

制定《碳中和白皮书》,系统规划了碳中和目标的实施路径,通过持续优化能源结构,完成对传统天然气供热系统的清洁替代,并扩大绿电和绿证采购,使集团清洁能源使用比例提升至20.84%；同步实施溶铜余热利用、AI智能控制、废水深度处理等节能降耗项目；持续完善能源管理体系、加快建设智慧能源系统,推动原材料及废弃物资源化利用。

在产能稳步提升的同时,实现铜箔业务每吨产品温室气体排放强度持续下降至3.75吨二氧化碳当量。

此外,通过主办江西制造业绿色高质量发展峰会,积极推动绿色低碳技术与储能应用深度融合发展,携手伙伴共绘产业绿色生态新蓝图。

（一）行业格局和趋势由于全球对新能源发展需求持续增长,电解铜箔需求量总体呈现出稳步向上的走势。

具体来看,全球锂电铜箔需求重心依旧在动力电池端,受传统能源价格剧烈波动影响,储能电池也愈发成为铜箔需求的中流砥柱之一。

此外,在人工智能、数据中心、高速网络等行业飞速发展的推动下,全球电子电路铜箔需求总体呈增长态势,其中尤以应用于高频、高速环境下的超低轮廓铜箔和应用于封装载板的载体铜箔增长最为显著。

（二）公司发展战略公司始终坚持自主创新驱动成长,依托自身科研创新平台,发挥多学科交叉技术优势,持续推动电解铜箔材料性能升级,满足超长续航电动汽车、低空经济、高AI算力等下游高端场景对材料的更高要求,为高端应用电解铜箔材料的国产化替代和自主可控做出贡献；坚持锂电铜箔+电子电路铜箔的双轮驱动战略,以行业最先进的电解铜箔材料服务于新能源、人工智能、高速通讯等下游产业,携手全球合作伙伴共同促进全产业链的发展；坚持绿色经营理念,公司始终倡导绿色低碳发展,以技术创新驱动低碳转型,致力于实现企业与环境的可持续发展。

（三）经营计划1、总体研发与创新战略为持续锻造企业核心竞争力,公司坚定不移地加大研发投入。

公司汇聚尖端科研人才与先进实验设备,全力攻坚新能源、新材料领域的关键技术突破。

展望未来,公司将深度洞察技术演进趋势与客户核心需求,持续加码高附加值产品研发,构建协同创新的产业生态,全面增强市场竞争力。

同时,公司将系统提升生产工艺水平,推动产品质量与生产效率双提升,持续扩大领先优势。

此外,公司将加速AI大模型技术创新、技术平台迭代及智能化流程融合,开创AI与电解铜箔制造深度融合的新范式,以数智化驱动生产力跃升,激发全员创新动能。

2、核心业务升级计划（1）产品迭代与高端化布局集流体领域：公司将持续拉升产品质量标杆,全面拉开与竞争对手的差距。

围绕长续航高安全性锂电池、全固态电池、锂离子超级电容器等下一代技术方向,集中优势研发力量,为客户提供专业化、定制化的集流体服务方案。

通过持续提升高附加值产品销售占比,不断增强产品核心竞争力。

电子电路领域：公司实施产品差异化战略,聚焦高算力设备、低轨卫星、具身智能等新兴市场。

加速推动高频高速、精细线路、柔性线路板等高端领域的进口替代进程,提升市场占有率。

持续深化与下游覆铜板、PCB领域龙头厂商的战略合作,始终以终端应用与客户需求为牵引,精准把握技术变革方向,引导产品开发节奏与路径,持续强化定制化、高附加值产品矩阵,优化产品结构,提升高端品类销售占比,从而显著增强公司盈利能力与可持续发展能力。

（2）海外业务拓展公司将加快导入中国台湾、日本、韩国及东南亚等海外战略客户体系。

通过持续加大研发投入,满足海外客户对产品快速迭代的技术要求,提升规模化批量交付能力,进而与海外客户建立深度战略互信与长期合作关系。

3、产能提升计划自2025年四季度以来,公司处于满产运行状态,下游新能源领域需求旺盛,叠加AI产业、5G/6G通信、低轨卫星等新兴产业对高端电子电路铜箔的强劲需求,公司计划在未来几年,通过新建高端产线和整合市场存量产能的方式有序稳步地推动产能的提升。

4、运营优化计划公司将稳步推进电解铜箔供应链的智能化与精细化升级。

一是完善供应链分级管控策略,针对阴极铜、化学品等关键原材料制定严格质量目标并签订质量协议,确保源头稳定供应；二是强化全成本精细化管理理念,从管理优化与技术革新两端深挖降本增效潜力,加强存货及应收账款监控,压降资金占用,提升资产周转效率；三是进一步完善保密制度,强化技术防护与管理手段,确保信息安全水平与公司行业地位相匹配,为企业的持续稳健发展提供坚实保障。