星宸科技 301536

(一)主营业务情况公司是全球领先的视觉AISoC设计商及供应商。

依托“视觉+AI”的核心框架以及“感知+计算+连接”的核心技术优势,视觉AISoC集成并广泛部署在各种端边侧设备中,包括智能安防、智能物联及智能车载。

此外,公司积极布局车载激光雷达和移动影像设备如智能穿戴等新兴领域,在视觉AISoC取得成功的基础上,通过外延投资与收购,开启在3D感知和蓝牙连接等领域的战略布局。

1、智能安防智能安防是公司第一大终端应用市场,2025年出货量超过1.2亿颗,营收占比约65%,产品主要包括IPCSoC及NVRSoC,对应覆盖智慧视觉及边缘计算场景。

凭借在该领域多年的技术及专业积累,公司已成为安防视觉SoC解决方案的全球领导者。

按2024年的出货量计,公司是全球最大的智能安防视觉AISoC供应商,占据41.2%的市场份额,是全球主要安防品牌厂商的首选。

公司目标持续巩固并提升在智能安防主战场的领先地位,实现产品竞争力及品牌客户覆盖率全面领先。

2025年,公司发布最新NVRSoCSSR670G,聚焦边缘计算能力,打造以“端边侧AI计算平台”为核心的关键竞争力,集成8T算力与本地大模型,支持32路解码,可视客户需求搭配可拓展的算力架构,落地高端边侧智能硬件(如NVR、NAS、Homebase等场景)。

2、智能物联智能物联是公司第二大终端应用市场,2025年出货量超过4,100万颗,营收占比约22%。

相关产品及解决方案可广泛部署在各种终端应用中,如智能机器人、智能穿戴、智能办公、工业及家居等。

(1)智能机器人公司智能机器人业务2025年出货量超过1,000万颗,且后续增长具备确定性。

目前主要应用于家庭服务机器人,正在持续拓品类及中高端化,已陆续切入大型户外机器人(如割草/除雪/泳池清洁等)、陪伴机器人、工业协作机器人、具身智能机器人等多个细分领域。

2025年,公司发布最新机器人芯片SSU9366,适配户外、陪伴等机器人。

同时在研面向具身智能机器人实时运动控制的“小脑”及认知推理决策的“大脑”SoC芯片,配合可拓展的算力架构,最高可覆盖至128T。

公司核心瞄准“泛机器人赛道”,所有具备感知、控制、决策功能的智能设备,均属于公司的目标市场。

公司可依托现有技术平台快速适配新品,以极致算力功耗比和分布式算力架构赋能更多类型的机器人产品,未来目标成为泛机器人赛道领先的芯片供应商,打造公司新的增长曲线。

(2)智能穿戴智能穿戴包含AI眼镜、AI耳机、运动相机等品类,其中第一代AI眼镜芯片已量产出货,尚有5-6家客户正在开发。

公司用于AI眼镜的视觉AISoC集成了高性能AI处理器、高性能ISP、专用视觉硬件及低功耗显示引擎等关键技术,可满足市场对AI眼镜等穿戴设备在轻量化设计、视觉采集、低功耗续航等方面的核心需求,适配多场景消费级穿戴设备产品的开发与应用落地。

2025年,公司发布ISP6.0,HDR动态范围达140dB,支持AIHDR算法消除鬼影;EIS新增地平线锁定功能,实现领先的运动防抖效果;搭配色彩引擎及升级3A算法,可适配公司第二代AI眼镜及其他移动影像设备的动态场景。

目前在研的第二代芯片,重点包含最新运动ISP、更低功耗、更高阶制程,预计2026年流片。

公司目标在智能穿戴及其他移动影像设备市场做到视觉效果业内领先,成为移动影像视觉芯片国产替代领军企业。

(3)其他AIoTSoC公司在智能物联业务下的其他应用还包括智能办公设备、智能工业设备、智能家庭设备及智能显示设备等,在前述多个AIoT细分领域每年出货量至少为百万量级,市场份额均业内领先。

如在智能办公领域,公司的SoC是VoIP话机及视频会议设备的主干;在智能工业领域,公司的SoC通过实现直观、灵敏且可靠的控制与互动系统,推动工业HMI、工业网关、工业PLC的创新;在智能家居领域,公司的SoC可应用于楼宇对讲系统、智能门铃门锁、投影仪及智能家居网关等各种家用设备,在设备上配备强大的多媒体处理和AI功能。

公司高度集成的SoC设计将视频解码、显示控制、音频处理和AI计算整合至单一解决方案中,使客户能够开发功能丰富的产品,并降低系统复杂性、功耗及加快产品上市。

公司将以现有产品平台为基础,在多元化的细分市场中,继续寻找变现机会、孵化高潜力的细分品类。

3、智能车载智能车载是公司第三大终端应用市场,2025年出货量超过1,300万颗,营收占比约11%。

公司智能车载解决方案以车载视觉SoC为中心,最初专注于行车记录仪领域,充分发挥车载视觉AISoC的高品质成像与处理能力,后战略延伸至Tier1汽车供应商市场及整车厂。

目前车载视觉SoC已在各类车载场景中得到广泛应用,包括前视、环视摄像头及舱内视觉系统(如前视ADAS/CMS/DMS/OMS等)。

公司目标成为业内领先的车载视觉供应商,聚焦L2级及以下与视觉相关的智能辅助驾驶与智能座舱全场景,该市场体量庞大且竞争格局相对清晰。

公司核心策略一方面是深耕海内外客户,目前相关产品已在30+家海内外客户导入量产或即将量产,其中海外重点突破日本市场,2026年及未来将有更多项目落地;另一方面聚焦高确定性的优势赛道,争取友商未覆盖或投入不足的市场,避免业内同质化竞争。

同时积极主动构建车载生态圈,联合主流算法公司与关键器件商,打造完整解决方案以补齐短板。

2025年,公司全新推出12nm工艺SAC8905,定位L2级辅助驾驶,集成32TNPU,支持BEV、Transformer先进算法,适配前视一体机、行泊一体场景,2027年将联合国际车厂正式量产;推出SAC8712,定位L1级辅助驾驶,具备低功耗优势,已导入多家Tier1,2026年上半年将批量发货;推出SAC8901/SAC8902,定位舱内外视觉感知,适配DVR、DMS、CMS等场景,其中SAC8901已在理想等新势力车企完成交付,将于2026年上半年交付至一汽大众等车厂,SAC8902将配套国际车厂于2026年上半年交付。

4、3D感知在视觉AISoC取得成功的基础上,公司开启了在3D感知领域的战略布局,第一批产品预计将于2026年上半年量产。

该业务的战略重点是研发3DToF技术的SPADSoC,其广泛应用于激光雷达系统,而激光雷达系统则广泛应用于汽车LiDAR、机器人及消费级无人机等应用。

通过用于激光雷达系统的SPADSoC与现有的车载解决方案相整合,公司能够提供一套全面的产品,满足车载行业从感知到计算的多样化需求。

公司目标成为中高端车载、机器人激光雷达芯片领域技术与市场双领先的核心供应商,产品定位中高端差异化。

目前国内多采用分立器件方案,存在体积大、功耗高、集成度低等问题,而公司SPADSoC实现“变小、变轻、高集成”,在线数、分辨率、探测距离、点云密度、可靠性上均在业内具备显著优势。

2025年,公司发布车规级dToF激光雷达线扫SPADSoCSS905HP(高线数)与SS901(低线数)形成高低搭配,覆盖超1000线至192线分辨率的长距离应用;其中,SS905HP最大探测距离300-600米,系统架构较传统SiPM/APD方案更简化,在可靠性、功耗、体积等核心指标上业内全面领先。

目前,公司车载激光雷达芯片已进入客户对接落地阶段,第一批产品将于2026年上半年量产;此外,定位车载补盲、机器人的LiDAR芯片也将于2026年流片。

5、外延式发展情况2025年,公司以“主业高度协同、补强核心技术及市场”为外延发展核心原则,聚焦“技术强化、场景深耕、生态构建”三大维度,搭建与主业深度协同的外延拓展体系,秉持开放包容姿态全面调研各类潜在并购标的;围绕射频连接、算法、大算力、具身智能、智能驾驶、边缘计算与AI推理等关键赛道重点布局,通过产业整合实现核心能力持续升级、市场边界有效拓展。

报告期内,公司直投3个项目,重点布局3D感知与微光成像(深圳北极芯微电子有限公司)、物理空间智能与具身智能(拓元智慧(深圳)科技有限公司)、端边侧智能AI推理(杭州元川微科技有限公司)等核心领域。

通过深度整合公司与被投企业的场景化技术及资源,精准对接市场场景需求,联合打造全栈式解决方案,以高效的业务落地与市场拓展拓宽产业覆盖边界,构筑差异化竞争壁垒,共同卡位前沿技术趋势,持续提升公司综合竞争力;同时,公司以LP身份参投1只产业基金(上海华科致芯创业投资合伙企业(有限合伙)),携手专业投资机构,依托其成熟的专业投研能力与丰富产业资源,精准挖掘优质标的,有效分散投资风险,进一步强化公司综合竞争力与产业生态布局能力。

相关金额可参考本报告第五节“十七、其他重大事项的说明”。

报告期内,公司收购1个项目,即2025年8月,公司以现金方式收购上海富芮坤微电子有限公司53.3087%股权,重点深化端边侧AISoC芯片设计领域战略布局。

本次收购以公司关键自研技术为基底,补强连接、音频及低功耗核心能力,赋能主芯片IP平台形成“感知+计算+连接”一体化竞争力,助力公司打造业内领先的全链路SoC自研IP平台,持续夯实核心竞争壁垒,推动公司实现高质量可持续发展。

富芮坤成立于2014年,主营产品包括双模蓝牙及超低功耗蓝牙芯片,广泛应用于智能家居、电力/工业仪表、穿戴、键鼠、车载出行等多场景,已有多个产品通过AEC-Q100车规认证、PSACertified安全认证及ISO26262功能安全管理体系认证。

目前,富芮坤的芯片在上述领域持续稳定批量出货,规模位居行业前列。

(二)主要产品情况(三)主要经营模式及业务模式公司采用无晶圆厂业务模式,主要专注于芯片研发,同时将晶圆制造、封装及测试外包给值得信赖的第三方合作伙伴。

完成芯片设计后,公司会将专有的集成电路版图交予晶圆代工厂,进行晶圆加工。

晶圆代工厂根据设计生产定制晶圆,而后交由封装与测试服务提供商完成生产流程。

根据行业惯例,公司采用经销与直销相结合的混合销售模式。

通过经销为主、直销为辅的模式,可以更专注于产品的研发设计,提高供应链的效率,发挥优势,增强市场竞争力。

与晶圆代工厂及封装与测试公司等成熟的第三方业务伙伴合作,能够获得制造技术及规模经济效益,确保产品采用最先进的工艺及材料制造,同时能够保持精益及灵活的运营结构,有效地分配资源,最大限度地发挥竞争优势。

二、报告期内公司所处行业情况(一)报告期内行业整体发展状况、行业政策变化情况及其对公司未来生产经营的影响1、行业发展概况公司的主营业务为端边侧AISoC芯片的设计、研发及销售,根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业,是国家重点发展的战略性新兴产业之一。

公司的SoC芯片围绕“视觉+AI”“感知+计算+连接”的核心理念,下游应用覆盖各类智能感知终端设备,主要包括智能安防、智能物联及智能车载。

随着人工智能技术的快速发展,端边侧AISoC迎来了蓬勃发展的新机遇,成为推动智能设备创新和升级的关键力量。

AISoC是专门为AI任务优化的SoC,通常涉及矩阵运算、卷积神经网络等AI任务,提供高效率的并行计算能力。

AISoC在传统SoC的基础上,集成了专为AI计算设计的功能模块(通常是NPU),适合机器学习、深度学习等高计算密度任务。

以出货量计,全球AISoC市场规模由2020年的9.5亿颗增长至2024年的15.6亿颗,2020年至2024年复合年增长率为13.3%,预计全球AISoC出货量将在2029年进一步增长至39亿颗,2024年至2029年复合年增长率为20%(数据来源:弗若斯特沙利文,下同)。

其中,视觉AISoC是专门为视觉相关AI任务优化的一类AISoC,集成了NPU,能够高效处理图像和视频相关的AI计算任务。

相比其他类型的AISoC,视觉AISoC更专注于视觉数据处理,适合实时、低延迟推理,广泛应用于多类场景的端边侧设备,包括摄像头、视频存储及分析设备(如NVR、NAS等)、机器人、消费级无人机、运动相机、AI眼镜、智能车载等领域,支持实时图像处理、物体识别、场景分析等功能。

以出货量计,全球视觉AISoC市场规模由2020年的0.5亿颗增长至2024年的2.5亿颗,2020年至2024年复合年增长率为45.9%,预计全球视觉AISoC出货量将在2029年进一步增长至9.5亿颗,2024年至2029年复合年增长率为31.3%。

2、行业未来发展趋势目前,全球端边侧AISoC行业发展的驱动因素及趋势包括:(1)AI算法的持续进步。

算法的优化与创新,直接影响训练学习效率、泛化能力和适应性。

从早期的决策树、支持向量机,到深度神经网络、大语言模型(LLM),算法的演进不断推动AI系统在泛化能力、计算效率方面的提升,从而进一步推动在更广泛场景的应用。

(2)端边侧AI应用的加速普及。

大语言模型和多模态模型的进步引发了端边侧推理需求的爆发式增长,从而带动对端边侧AISoC的需求增长。

全球IoT的连接设备数量由2020年的117亿台增长至2024年的188亿台,预计将在2029年达到288亿台。

AISoC通过集成NPU、结合算法芯片协同优化,突破传统处理器的能效瓶颈,实现功耗、性能、面积的三维优化,可有效释放端边侧的实时推理与决策能力,是AI在端边侧普及的重要基础设施。

(3)SoC朝着更高效能、更低功耗、更小尺寸的方向发展。

高效能特性满足AI带来的复杂运算需求,实现端边侧智能,支持多功能集成,提升用户体验。

低功耗延长设备续航,优化散热管理,推进低功耗IoT设备更广泛普及。

小尺寸满足端边侧设备小型化趋势,提升集成度与性能密度,降低制造成本。

(4)SoC普及率和应用场景不断扩展。

传统的微控制单元(MCU)解决方案虽然在低功耗和简单控制任务中依旧具有优势,但在处理高并发数据、运行深度学习模型或支持多任务操作时,性能瓶颈逐渐显现。

在此背景下,SoC解决方案凭借更强大的算力、更完善的系统集成度以及对复杂操作系统和应用的良好支持,展现出显著的优势。

因此,在许多对智能与连接水平有更高要求的应用场景中,SoC正逐步替代MCU,成为设备架构升级的核心选择。

预期随着端边侧设备需求持续提升,SoC将在端边侧智能化进程中发挥主导作用,并构建新的产业竞争格局。

(5)越来越多端边侧设备集成视觉感知和端边侧视觉计算能力。

无论是在消费级AI摄像头与AI眼镜,还是在智能车载、具身智能机器人领域,视觉能力都已成为提升设备智能化的关键要素。

用户和行业对设备的需求,正在从基础的功能实现转向更高层次的智能交互与环境理解,这一变化使得端边侧设备具备实时视觉感知、智能分析和自然交互的能力成为必然要求。

在此背景下,专长于视觉计算和AI推理的视觉AISoC,正展现出快速增长的市场潜力。

3、行业政策情况近年来,我国持续出台的行业政策进一步明确了集成电路行业在国民经济中的战略地位,各项政策的落实给予了集成电路行业财政、税收、资金、技术人才等多方面的优惠与支持,鼓励行业的发展,为公司主营业务的发展提供了持续利好的政策环境。

国家政策的重视和扶持将持续为公司带来积极的影响。

公司作为端边侧AISoC芯片的设计、研发及销售企业,将受益于政策的支持,加速技术创新和产品研发,拓展市场份额,提升公司的竞争力和影响力。

同时,政策的引导也将促使公司更加注重产品的质量和性能,加强与产业链上下游企业的合作,共同推动行业的健康发展。

(二)报告期内主流技术水平、市场需求变化对公司的影响1、行业技术水平及公司技术水平发展情况随着AI应用裂变式渗透,行业对AISoC芯片架构、算力、图像信号处理及功耗等维度提出了日益复杂的要求。

不断变化的市场需求既带来了挑战,也创造了机遇。

公司的全栈式视觉AISoC解决方案专为应对该等市场需求而设,在有效应对颠覆性技术变革带来的挑战的同时,实现产品的全面优化。

以下表列示公司在芯片架构、算力、图像信号处理及功耗这四大技术维度上,行业所带来的挑战与机遇及公司目前的2、市场需求变化端边侧AI技术普及、各类智能设备快速激增的市场需求变化,为公司带来了显著的发展机遇。

全球视觉AISoC市场正呈快速增长态势,AI技术在视觉领域的渗透率持续大幅提升。

各细分应用领域需求尤为旺盛:智能安防领域,新兴市场的强劲需求推动相关芯片需求稳步攀升;智能物联场景中,AI眼镜、移动影像等新兴设备的快速增长,以及智能机器人的加速普及,都催生了大量芯片需求;智能车载领域,车载智能视觉模块的搭载量大幅增加,也让相关视觉AISoC需求持续增长。

这些需求变化叠加技术支撑,为专注视觉AISoC的公司提供了广阔市场空间,有利于公司把握增长红利。

(三)报告期内行业竞争情况和公司综合优劣势公司所处行业竞争激烈,市场对创新高效产品的需求日益增长。

鉴于视觉AISoC的多样化下游应用,全球视觉AISoC市场参与者众多,公司的主要竞争对手均为行业内知名厂商,如智能安防的主要竞争对手包括北京君正、华为海思、富瀚微等;智能物联的主要竞争对手包括瑞芯微、全志科技等;智能车载的主要竞争对手包括地平线、爱芯元智、安霸等。

以2024年出货量计算,公司位居全球最大的视觉AISoC供应商,市场占有率达26.7%。

以2024年出货量计算,公司的安防视觉AISoC位居全球首位,市场占有率为41.2%。

2025年上半年,以出货量计算,公司的机器人视觉AISoC排名全球第二,市场占有率达23.0%。

公司仍专注于前沿技术的研发,丰富端边侧AISoC组合,拥抱全球客户,巩固全球领先的视觉AISoC解决方案提供商地位,并在全球选择性发掘投资和收购机会,实现协同效应和有机增长,以维持及提升公司在市场上的竞争地位。

1、概述报告期内,公司前期投入的研发项目陆续进入收获阶段,多款新品尤其是车载、机器人等新增长曲线产品顺利落地并实现规模化放量。

依托全球化渠道的深度布局,公司主营业务稳步向上,盈利质量持续优化。

叠加下半年存储行业供应紧张的外部环境,公司依托长期以来对存储芯片的战略储备,结合自身“SoC芯片+内置存储”一体化方案与“交钥匙”服务优势,凭借前瞻性供应链布局,不仅有力保障了生产经营稳定,更进一步巩固了市场竞争优势。

在此背景下,公司经营业绩呈现逐季攀升的良好态势,全年营业收入与产品出货量均刷新历史纪录。

具体业绩情况如下:报告期内,公司实现营业收入约29.72亿元,同比增长约26.28%;实现归属于上市公司股东的净利润约3.08亿元,同比增长约20.33%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约2.52亿元,同比增长约39.20%;公司因股权激励确认的股份支付费用为0.33亿元,对归属于上市公司股东的净利润的影响为0.28亿元(已考虑相关税费影响),故剔除上述股份支付费用影响后归属于上市公司股东的净利润为3.36亿元。

其中:第四季度实现营业收入约8.06亿元,同比增长约49.01%、环比增长约5.60%,实现连续四个季度环比增长,同时创公司单季度及年度营收历史新高;第四季度实现净利润约1.06亿元,同比增长约76.91%、环比增长约29.10%,同样实现连续四个季度环比增长,同时创公司自2023年第一季度以来的单季净利润新高;公司全年整体毛利率约34.16%,其中第四季度毛利率约36.15%,相较于第三季度环比提升2.32%。

2026年,公司将继续推进经营效率的提升,有信心业绩增长能够维持较长一段时间。

2025年是端边侧AI快速发展年,截至2025年底公司带AI算力的SoC已累计出货超过5.5亿颗,本年度带AI算力的SoC出货量已超过1.2亿颗。

报告期内,公司三大主营业务出货量约1.8亿颗,各业务线出货量及营收均快速增长,具体而言:智能安防实现营业收入约19.35亿元,同比增长约21.87%;智能物联实现营业收入约6.58亿元,同比增长约38.63%;智能车载实现营业收入约3.18亿元,同比增长约29.66%。

其中,智能物联业务线中的机器人出货量已超过1000万颗,出货量及营业收入同比去年增长超过5倍;智能车载业务线中的前装出货量已超过百万量级,同比去年实现翻倍增长。

报告期内,公司持续研发投入,全年研发投入约6.52亿元,同比增长约8.23%,研发投入率约21.94%。

当前及未来持续投入的技术及产品方向包括应用于机器人及车载等先进制程高端大算力芯片、应用于NVR及Homebase等中高端边缘计算芯片、应用于车载及机器人等LiDARSPAD-SoC、具备领先运动ISP视觉效果的移动影像设备芯片等,具体可参照本节4、研发投入中有关研发项目的描述。

当前,公司发展已进入关键转型跃升期。

前期在端边侧AISoC芯片领域的持续研发投入,正逐步进入成果集中兑现阶段,公司业务有望从稳健增长迈向快速增长,研发投入产出效益显著提升。

同时,随着智能车载、智能机器人、3D感知等前沿赛道项目陆续落地并逐步放量,如智能车载前装业务在中国及日本市场多个定点项目有望持续取得突破,如激光雷达芯片产品预计2026年实现小批量量产,2027年逐步进入大规模量产阶段,未来将为公司贡献持续可观的业绩增量。

此外,公司海外市场布局成效持续显现,智能安防海外重点客户订单持续增长,也有望再创新高。

在外延发展方面,公司围绕AI推理、具身智能、智能驾驶等关键赛道,稳步推进产业投资与并购整合,与内生增长形成高效协同,进一步拓宽成长空间。

展望未来,公司有信心持续提升经营质量,保持长期稳健的发展态势,以可持续的高质量增长回报广大股东。

(一)公司未来发展战略公司计划通过技术开发、产品组合扩展、全球市场渗透、战略外延及人才发展等重点举措,巩固并扩大在视觉AISoC行业的领先地位。

1、持续推进前沿技术发展公司计划持续投入前沿技术开发,以维持视觉AISoC行业领先地位。

(1)AI处理器开发:公司正在研发下一代AI处理器,紧跟产学研AI算法趋势,优化指令集、提升能效比,平衡片上内存使用与带宽占用。

该处理器将支持片上内存共享多核架构,提供更高算力。

(2)ISP增强:公司将加大ISP研发投入,开发支持8K/60fps分辨率的处理能力,提升整体吞吐效率;针对AI眼镜、运动相机等新型消费电子产品,研发下一代运动ISP,强化运动场景图像处理能力。

(3)先进制程SoC设计:公司将迭代先进制程SoC设计技术,沉淀研发经验至设计方法与工艺中,提升芯片首次流片成功率。

下一代视觉AISoC采用先进制程,有望突破“内存墙”,提升数据传输速度、降低功耗,高效支持主流AI模型,减少对高成本存储芯片的依赖,为端边侧AI模型部署筑牢硬件基础。

(4)低功耗技术进步:针对智能穿戴、户外安防的低功耗需求,公司通过优化芯片架构与动态功耗管理技术,结合不同任务运算特点灵活分配资源,实现能耗精细化管控。

2、不断丰富端边侧AISoC组合,以构建多元增长路径公司致力于扩充SoC产品组合,巩固行业领先地位,抢抓多模态大模型时代机遇,拓宽业务边界、提升市场份额。

公司将深度布局智能机器人市场,依托家庭服务机器人领域基础,研发适配复杂场景的高端产品,以高算力、低功耗、强感知方案,提升机器人自主决策与智能交互能力,结合多模态大模型提供智能支撑。

同时优化移动影像产品,强化小型化、低功耗及高性能视觉处理能力,探索AI眼镜、运动相机、手持云台等运动ISP应用场景,构建视觉核心型产品组合。

公司已布局3D感知业务线,聚焦高端激光雷达SPADSoC,通过技术研发与市场拓展,推动激光雷达普及,赋能汽车、机器人等领域。

3、拥抱全球客户,巩固全球领先的视觉AISoC解决方案提供商地位公司依托现有全球庞大客户群,把握视觉AI技术全球规模化应用趋势,加大海外营销及技术支持网络投入。

结合目标区域市场特性制定本土化扩展策略,积极参与国际行业展会与论坛,整合多方资源,提升国际品牌知名度与核心竞争力,巩固并扩大全球领先地位。

4、选择性地探索全球投资及收购机会,以实现协同效应及有机增长公司将在全球范围内选择性探索投资收购机会,聚焦填补产品线空白、强化协同效应、可提供“交钥匙”解决方案的标的,围绕射频连接、算法、大算力、具身智能、智能驾驶、边缘计算与推理等关键赛道重点布局。

通过评估标的与公司战略契合度,把握行业整合窗口期,快速获取核心技术,同时依托自身供应链及销售渠道生态为标的赋能,实现双方业务规模与市场份额共增。

5、吸纳全球精英,打造顶尖芯片团队公司已组建一支具备开拓与突破能力的半导体精英团队,未来将通过全球人才吸纳、战略培养体系完善、多元激励机制优化,激活组织效能,核心举措包括:一是扩展全球人才网络,吸纳行业精英与高潜力校园人才,构建结构合理的队伍;二是强化战略人才培养,优化发展机制,建立差异化系统化职业路径与赋能计划;三是优化多元激励机制,搭建科学绩效评价体系,搭配竞争性晋升与激励计划,最大化团队潜力与创新活力。