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托伦斯的公司基本信息

公司全称
托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司
上市日期
2026-07-10
成立日期
2017-01-23
所属地区
江苏省
董事长
钱珂
法人代表
钱珂
总经理
钱珂
董事会秘书
许红艳
控股股东
托伦斯精密机械(上海)有限公司
实际控制人
钱珂
板块(三级)
半导体设备
会计师事务所
立信会计师事务所(特殊普通合伙)
法律顾问
北京市君合律师事务所
组织形式
中小微民企
币种
CNY
注册资本(万元)
18,547.3692
员工人数
951
联系电话
0513-83881000,0513-83393785
公司网址
www.tlstech.com.cn
注册地址
启东市汇龙镇新洪路1000号
公司简介
托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司是国内领先的精密金属零部件的研发、生产和销售的综合服务商,致力于为半导体设备提供高性能的关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品等,同时,公司工艺能力覆盖激光设备领域,可提供高功率激光器所需的激光器腔体和冷却工艺零部件产品。在产品类型上,公司凭借多品类半导体设备金属零部件产品建立了独特竞争优势。在对技术及工艺水平要求极高的半导体关键工艺零部件生产上,公司不仅量产腔体、内衬、加热器、匀气盘等关键工艺零部件,更成功实现了冷盘、多管式加热反射罩、气体分布盘、静电卡盘基体等“多层结构、大截面、复杂水路及气路”复杂结构的关键工艺零部件生产。同时,公司产品应用领域横向拓展至高功率激光设备领域,可提供激光器腔体等核心部件,展现了强大的技术跨领域复用能力。
主营业务
半导体及激光设备精密零部件的研发、生产和销售

托伦斯的前五大客户与供应商

报告期 报告名称 类别 名称 交易金额(万元) 占营业收入比例(%) 合计金额(亿元)
2025-12-31 2025年报 客户 北方华创 32,583.63 45.64 7.14
2025-12-31 2025年报 客户 中微公司 25,470.43 35.68 7.14
2025-12-31 2025年报 客户 Lumentum 3,811.25 5.34 7.14
2025-12-31 2025年报 客户 宸微科技 3,190.20 4.47 7.14
2025-12-31 2025年报 客户 无锡尚积 1,047.66 1.47 7.14
2025-12-31 2025年报 客户 其余客户 5,282.53 7.4 7.14
2025-12-31 2025年报 供应商 东贺隆(昆山)电子有限公司 5,032.86 13.32 3.78
2025-12-31 2025年报 供应商 无锡欧特柏精密机械有限公司 3,142.32 8.32 3.78
2025-12-31 2025年报 供应商 无锡吉源兴精密机械制造有限公司 2,786.46 7.38 3.78
2025-12-31 2025年报 供应商 南通高米精密机械有限公司 2,743.11 7.26 3.78
2025-12-31 2025年报 供应商 无锡元基精密机械有限公司 1,399.94 3.71 3.78
2025-12-31 2025年报 供应商 其余供应商 22,666.45 60.01 3.78

托伦斯的核心题材与板块归属

板块名称 入选原因
半导体概念
2026年6月18日招股意向书显示,公司专注于为半导体设备、高功率激光器提供精密金属零部件产品,其中应用于半导体设备领域的主要产品包括半导体关键工艺零部件、半导体工艺零部件、半导体结构零部件产品,达到国内头部半导体设备企业对该等精密金属零部件的高标准技术要求,可达到应用于先进制程半导体设备的性能要求。
存储芯片
2026年6月18日招股意向书显示,在客户方面,公司深度服务本土半导体设备厂商,多款产品已进入北方华创、中微公司等客户半导体设备的供应体系并应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备、抛光设备、退火设备等核心设备,覆盖逻辑芯片工艺设备、存储芯片工艺设备及先进封装等领域。
先进封装
2026年6月18日招股意向书显示,在客户方面,公司深度服务本土半导体设备厂商,多款产品已进入北方华创、中微公司等客户半导体设备的供应体系并应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备、抛光设备、退火设备等核心设备,覆盖逻辑芯片工艺设备、存储芯片工艺设备及先进封装等领域。

托伦斯的个股研报

标题 研究机构 分析师 评级 报告类型 发布日期
新股覆盖研究:托伦斯 华金证券 李蕙, 戴筝筝 BBB 0 2026-06-25
注册制新股纵览:托伦斯:半导体精密金属零部件领先企业 申万宏源 彭文玉, 朱敏, 任奕璇 AA 1 2026-06-23

托伦斯的涨停记录

交易日 首次涨停 涨停原因 涨跌幅(%) 换手率(%) 所属板块
2026-07-24 2026-07-24 13:10:57
公司产品包括静电卡盘基体、多管式加热反射罩、气体分布盘等高端半导体设备金属零部件
0.2 0.4383 国产芯片
2026-07-22 2026-07-22 09:34:24
公司产品包括静电卡盘基体、多管式加热反射罩、气体分布盘等高端半导体设备金属零部件
0.2 0.54 国产芯片
2026-07-21 2026-07-21 10:38:30
公司产品包括静电卡盘基体、多管式加热反射罩、气体分布盘等高端半导体设备金属零部件
0.2 0.3964 国产芯片

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