万通发展 600246

（一）通信与数字科技报告期内,公司顺利完成对数渡科技的控股收购,正式切入先进数字芯片行业,该收购事项与公司整体发展战略高度契合,为公司业务转型升级、拓宽发展空间奠定了坚实基础。

1、收入增长显著,芯片实现突破报告期内,数渡科技在公司的全力支持下,紧抓人工智能算力基础设施建设、高速交换芯片国产替代及专用集成电路需求爆发的行业发展机遇,聚焦高速交换芯片、异构计算解决方案与ASIC定制设计三大核心业务持续深耕发力,统筹推进技术研发、产品迭代与市场拓展,各项经营工作均取得突破性进展,整体业务呈现全面向好的发展态势。

自主研发的PCIe5.0104通道高速交换芯片顺利开始量产,产品在高带宽、低时延、兼容性及稳定性等核心指标均通过了下游客户测试验证,完成部分客户导入,在报告期第四季度已实现数千片出货,为后续市场全面推广奠定了坚实基础。

依托自研核心芯片的技术壁垒,公司面向AI服务器及高性能计算场景打造的软硬件一体化异构计算解决方案亦取得关键市场突破,完成与主流算力硬件的深度适配、场景化部署及试点应用,方案价值获得客户认可,业务拓展与商业化落地取得实质性成效。

ASIC定制设计业务方面,受益于行业专用化芯片需求持续旺盛,公司针对性扩充专业研发团队以强化交付能力,有效承接市场订单,业务规模快速提升,实现营业收入大幅增长。

2、持续强化交换芯片核心竞争力,构建科学迭代的产品矩阵数渡科技聚焦高速交换芯片核心赛道,通过持续的技术研发投入、架构创新优化与工程化能力升级,不断提升产品在带宽、时延、稳定性及多场景适配性等方面的核心竞争力,打造梯度化、前瞻性的产品矩阵。

SD85系列芯片之首款PCIe5.0104通道高速交换芯片已顺利开始量产,产品各项性能指标达到商用标准,可充分满足当前不少AI服务器、异构计算集群等场景的实际应用需求；第二款144通道规格的交换芯片已投片,该款芯片将在2026年内实现市场化销售,进一步覆盖高密度算力互联、大规模超节点构建等高端应用场景。

此外,公司立足行业技术发展趋势,提前布局下一代互连技术路线,面向PCIe6.0、CXL等新一代高速互连协议的相关芯片产品均已进入在研阶段,为公司长期保持技术领先性、抢占未来市场高地奠定坚实基础。

（二）经营性物业资产管理公司目前自持的经营性物业均为甲级写字楼,且均获得LEED认证,资产核心布局于北京、上海、天津、杭州等城市的核心商务区。

尽管商业地产整体市场处于下行周期,但依托核心商务区的区位禀赋,自持资产具备较强的抗周期能力。

作为深耕行业多年的老牌房地产企业,公司已积淀了良好的市场美誉度与客户忠诚度,凭借优质的品牌口碑与商业信誉,构建起公司与客户间稳固的信任纽带。

依托上述综合优势,公司持续保持优质的租户结构及稳定的经营收入。

未来,公司将精耕细作、臻心服务,持续为客户提供高品质的专业服务,以获取稳定的现金流来支持公司向AI高科技赛道转型的战略。

（三）房地产开发与销售在公司既定战略目标的指引下,公司管理团队持续稳步推进传统房地产业务的战略性调整,通过系统收缩业务规模,加快存量项目去化与资金回笼,为通信与数字科技战略转型提供充裕的现金流支撑,保障公司经营活动的稳健性与可持续发展。

(一)行业格局和趋势1、通信与数字科技2025年以来,全球人工智能大模型训练与推理需求持续爆发,智算中心、超算集群、新一代数据中心建设全面提速,算力规模呈现指数级扩张态势,直接驱动高速交换芯片行业进入技术迭代最快、市场需求最旺盛的黄金发展阶段。

作为连接CPU、GPU、DPU、存储、网卡等核心算力组件的关键枢纽,高速交换芯片已从传统配套元器件升级为决定算力集群效率、系统扩展性与整体功耗的核心瓶颈部件,行业发展呈现出通道规模化、协议高速化、组网复杂化、应用场景高端化、国产替代加速化五大核心趋势,为具备技术储备与产品迭代能力的企业带来显著的发展机遇。

随着全球算力竞争日趋激烈,交换芯片不再仅仅是硬件系统的配套部件,而是成为衡量算力平台整体性能、集群规模上限与部署成本的核心决定性因素,行业整体进入技术密集、资本密集、客户壁垒高的高质量发展阶段。

在通道规模与芯片规格方面,行业正快速向更高通道数、更高交换带宽方向升级。

早期中低端服务器所采用的48/64通道交换芯片已难以满足新一代AI集群需求,104通道及以上规格芯片逐步成为高端AI服务器的标配,而面向超大规模超节点架构的144通道及以上高端交换芯片需求更是呈现爆发式增长。

随着单机柜内GPU部署密度持续提升,多卡并行训练、大规模数据并发读写对芯片端口数量、交换能力、信号完整性提出严苛要求,高通道数芯片在带宽密度、组网灵活性、系统集成度上的优势持续凸显,成为衡量企业技术实力与产品竞争力的核心标志。

与此同时,更高通道数意味着芯片在物理设计、时序收敛、串扰抑制、散热结构等方面面临更大工程挑战,能够稳定实现104通道量产、144通道流片并通过严苛可靠性测试的企业数量极少,具备规模化量产能力的厂商将在高端市场形成明显壁垒,市场份额持续向技术领先企业集中,行业集中度呈现稳步提升态势。

在协议迭代与技术演进方面,行业进入PCIe5.0规模化商用、PCIe6.0快速导入、CXL同步发展的叠加升级周期。

PCIe5.0凭借32GT/s的传输速率,在2025年全面成为主流服务器与智算平台的基础互连方案,生态成熟度持续提升,出货量保持高速增长；PCIe6.0以64GT/s速率为核心优势,进一步满足超高性能计算、大模型密集通信场景需求,相关芯片研发与验证工作全面提速,成为下一代高端产品竞争的核心赛道。

与此同时,CXL协议凭借内存一致性、资源池化、异构组件高效互联等突出优势,与PCIe体系深度融合,推动交换芯片从单纯数据交换向算力调度、资源协同方向升级。

随着协议版本持续迭代,芯片设计需要在物理层、链路层、事务层实现全面升级,对高速SerDes、低时延转发引擎、低功耗架构设计提出更高要求,提前布局PCIe6.0、CXL等前沿协议的企业将占据下一代市场竞争的主动权,也能在客户方案选型、生态合作与标准制定中获得更有利的地位。

在系统架构与组网需求方面,Scale-up纵向扩展架构成为AI算力集群的主流建设方向,推动交换芯片向支持大规模组网、复杂拓扑、高可靠冗余方向发展。

当前行业内互连协议生态高度分散,NVLink、UALink、CXL以及各类厂商私有及开放协议并行发展,标准尚未收敛,对交换芯片的兼容性、灵活性、可配置性提出更高要求。

高端交换芯片不仅需要实现基础信号转发,更要支持多芯片级联、FabricLink自组网、GPU直连通信、大规模集群调度等复杂功能,以满足数千张加速卡协同计算的场景需求。

系统厂商对互连稳定性、故障自愈、端到端QoS保障的要求持续提升,具备完整组网能力、丰富固件生态、成熟软件驱动的芯片产品更易获得头部客户认可,市场附加值与议价能力显著高于通用型产品。

此外,随着集群规模不断扩大,对芯片的时延抖动、丢包控制、热插拔能力、长期运行可靠性提出极端严苛要求,能够在大规模组网场景下保持稳定性能的交换芯片,将成为头部云厂商、智算中心与超算机构的首选方案。

在下游应用与市场结构方面,高速交换芯片的应用场景持续从传统数据中心向AI训练集群、推理服务器、高密度存储阵列、边缘智算节点、车载高性能计算等领域延伸,需求结构持续高端化。

AI服务器已成为交换芯片第一大增量市场,单机芯片搭载数量稳步提升,高端产品单价与市场空间持续扩大；全闪存存储系统快速普及,推动低时延、高可靠交换芯片需求刚性增长；边缘计算与智算网络建设加快,带动高集成度、低功耗互连方案需求提升。

在自动驾驶、工业控制、通信设备等领域,对高可靠、车规级、宽温域的交换芯片需求也快速崛起,进一步拓宽行业市场空间。

下游场景的多元化推动芯片向差异化方向发展,高性能、高可靠、高安全的国产交换芯片需求显著提升,供应链自主可控成为行业重要发展导向,客户在选择供应商时更加重视技术自主、交付稳定、服务响应及时等综合能力。

在国产化与产业政策方面,在国家算力基础设施建设、互联互通行动计划等政策推动下,高速交换芯片国产替代进入加速落地阶段。

过去由国际厂商主导的高端市场格局逐步松动,国内具备自主架构、流片量产与客户验证能力的企业迎来重要替代窗口。

随着国内芯片设计、先进制程、封装测试与系统适配能力整体提升,国产交换芯片在性能、兼容性、可靠性上快速追赶国际水平,逐步实现从低端替代向高端突破、从样品验证向规模出货的转变。

政策层面持续加大对核心芯片、高速互连、算力基础设施的支持力度,进一步优化产业生态、完善供应链配套,推动国产交换芯片在关键领域实现自主可控。

长期来看,行业将持续保持高景气度,技术迭代节奏加快、市场空间持续扩大、国产替代深度加强,为数渡科技持续推进产品迭代、完善梯度化布局、抢占高端市场提供广阔的发展空间,也为数渡科技在下一代协议与更高规格芯片竞争中奠定坚实的行业基础。

2、房地产行业2025年,房地产行业处于深度调整与模式转型的关键节点,告别高杠杆高周转模式,进入存量转型与深度调整周期。

写字楼租赁市场中,公司业务覆盖的北京、上海、天津、杭州四个城市率先进入“租户市场”,供大于求显著,业主“以价换量”导致租金承压、空置率高企。

北京、上海核心CBD租金具韧性但全市均价下行,杭州、天津压力更突出,部分新兴商务区空置率破30%。

行业分化加剧,核心优质甲级写字楼抗压性强,非核心老旧乙级写字楼遭遇租户流失与租金大跌,企业租赁更趋谨慎,金融、TMT及专业服务业为需求主力。

业主策略从过去追求租金增长转向聚焦资产保值和现金流稳定,精细化运营、提升服务品质、绿色健康建筑认证、灵活租赁策略将成为核心竞争力。

房产销售市场中,2025年开发投资、新房销量及销售额均同比下滑但跌幅收窄,呈现“总量收缩、结构分化”态势。

一线及强二线核心区域成交稳健,三四线城市高库存下以价换量,核心城市二手房成交占比超65%,正式进入存量主导阶段。

成本方面,土地成本仍占主导,前期高价地与现价倒挂叠加刚性成本压力,行业利润率压缩,头部房企凭借低成本融资与精细化管理凸显优势。

市场份额上,行业出清加速,央企、国企与优质民企份额提升,北京新房市场头部企业占比突出,中小房企加速边缘化。

政府工作报告首次将“促进房地产市场平稳健康发展”单列成章,标志着房地产调控进入系统治理新阶段。

2025年中央经济工作会议精神指明未来房地产政策将持续聚焦稳定市场、构建新模式两大核心任务。

随着各项基础制度不断完善,新旧模式平稳转换,房地产行业将逐步形成供需平衡、结构合理、价格稳定、品质提升的良性发展格局,为经济社会高质量发展提供有力支撑。

房地产行业正从“土地获取与规模扩张”的粗放时代,迈向“资产运营与服务增值”的高质量发展新阶段。

未来,房地产行业将聚焦存量运营与高质量发展。

写字楼租金底部盘整,业主聚焦资产保值与现金流,精细化运营、绿色转型成为核心竞争力,政策引导存量盘活。

房产销售延续“新房筑底、二手房领跑”,核心城市刚需与改善需求为支撑,“好房子”成为行业共识。

行业分化进一步加剧,头部企业向轻资产、多元化转型,企业将重点降本增效,逐步构建以存量流通和运营服务为核心的健康发展格局。

(二)公司发展战略在国家大力发展“新质生产力”的战略指引下,公司积极响应国家政策,持续推进通信与数字科技领域的战略性转型。

公司于2025年成功并购数渡科技,此次收购是公司科技转型战略的奠基之石,标志着公司正式切入先进AI数字芯片行业,未来公司将以成为中国算力系统交换芯片和解决方案龙头企业为长期发展目标。

公司始终坚守科技引领、稳健推进的原则,聚焦芯片研发与通信技术创新,盘活存量资产、优化业务结构、完善保障体系,主动应对各类风险挑战,逐步实现以科技业务为主业的转型发展,力争成为行业领军企业,实现企业价值、股东回报与社会价值的同步提升。

公司以成为中国算力系统交换芯片和解决方案龙头企业为长期发展目标,紧紧围绕人工智能算力基础设施建设、国产自主可控与下一代互连技术演进的行业大趋势,聚焦高速交换芯片核心主业,持续强化自主研发与工程化落地能力,构建从商用量产、高端迭代到前沿预研的全谱系产品矩阵,稳步提升在AI服务器、智算中心、高密度存储、车载高性能计算等关键领域的市场份额与品牌影响力,为算力客户提供高带宽、低时延、高可靠、全兼容的交换芯片解决方案,助力算力产业高效互联与供应链自主安全。

在技术研发战略上,公司坚持“量产+在研+预研”的阶梯式研发布局,持续加大在高速互连架构、低时延转发引擎、高速SerDes、低功耗设计、高通道数物理实现等核心技术上的投入,不断巩固技术壁垒。

紧跟PCIe6.0、CXL、Scale-up组网等行业前沿协议演进方向,提前布局下一代交换芯片技术研发,保持与国际主流技术路线同步迭代,形成可持续的技术领先优势。

同时,针对当前行业协议分散、尚未收敛的特点,重点突破多协议兼容、灵活组网、高可靠互联等关键技术,提升芯片在复杂异构算力场景下的适配能力与综合竞争力。

在产品规划战略上,公司以市场需求为导向,面向商业市场,完善高通道数、高性能、高可靠性的交换芯片产品布局。

持续优化已量产104通道芯片的性能与成本竞争力,扩大客户覆盖与批量出货；加快推进144通道高端交换芯片的流片验证、客户送样与市场化销售,抢占高端AI超节点与高密度算力集群市场；同步推进PCIe6.0、CXL等新一代交换芯片研发,按计划完成关键节点交付,形成覆盖当前主流需求、瞄准下一代技术升级的完整产品梯队,实现从通用交换芯片向高端组网芯片、从单一芯片向平台化解决方案的升级跨越。

在市场与客户战略上,公司坚持深耕核心场景、服务头部客户、推进国产替代的市场策略,重点开拓AI服务器厂商、云厂商、智算中心、存储系统厂商、通信设备厂商等核心客户群体,深化产品适配与联合验证,提升客户粘性与订单规模。

积极把握国内算力新基建、东数西算、智算中心建设等政策机遇,加快在关键行业与重点项目中的导入与落地,持续提升国产交换芯片的渗透率。

同时,稳步拓展市场覆盖,逐步建立多层次、广覆盖的市场销售与技术支持体系,快速响应客户需求,提升交付效率与服务能力。

在产业生态战略上,公司积极融入全球算力互连生态,深度参与行业标准制定与技术联盟建设,加强与CPU、GPU、DPU、固件及系统厂商的生态协同,推动产品兼容性、互操作性持续提升,构建开放、兼容、共赢的产业合作格局。

坚持自主可控与安全可信发展路线,强化供应链安全管理,稳定晶圆制造、封装测试、IP支撑等关键环节合作,保障产品规模化量产与持续稳定交付。

在组织与人才战略上,公司以支撑技术创新与业务扩张为目标,持续优化研发、市场、运营、质量体系建设,打造一支高水平、专业化、工程化能力突出的核心团队。

完善人才引进、培养与激励机制,重点吸引高速互连、芯片设计、系统验证等领域高端人才,强化全流程芯片研发与项目交付能力,以组织能力升级支撑公司中长期战略目标实现,推动公司持续高质量发展,力争在全球高速交换芯片领域占据重要地位。

同时,公司持续对传统房地产业务进行收缩,为战略转型提供持续且充裕的现金流支撑。

(三)经营计划为落实公司中长期发展战略,抢抓高速交换芯片行业高景气发展机遇,聚焦核心主业、强化技术突破、推进产品落地、拓展市场份额,实现公司经营业绩稳步提升与核心竞争力持续增强,结合行业发展趋势与公司当前发展阶段,公司制定进一步经营计划,具体围绕研发、产品、市场、供应链、管理五大核心板块推进,确保各项工作有序落地、取得实效。

1、研发投入与技术突破计划持续加大研发投入力度,保持研发费用合理增长,聚焦高速交换芯片核心技术与前沿领域,筑牢技术壁垒、推动产品迭代。

一是推进现有技术优化升级,重点攻克高通道数芯片物理设计、低时延转发、信号完整性、多协议兼容等关键技术难点,优化104通道芯片性能参数,降低功耗与成本,提升产品市场竞争力；加快144通道芯片研发进度,完成量产投片后的性能验证、可靠性测试等工作,确保2026年底前达成市场化销售条件。

二是布局下一代技术研发,组建专项研发团队,重点推进PCIe6.0、CXL等前沿协议芯片的研发工作,完成架构设计、前端开发、仿真验证等关键节点,保持与国际主流技术路线同步,为后续产品迭代储备核心技术。

三是完善研发体系建设,优化研发流程,加强研发团队专业化培养,引进高端研发人才,强化工程化验证能力,提升研发效率与产品交付质量,确保研发成果快速转化为商用产品。

2、产品迭代与量产交付计划以市场需求为导向,完善产品矩阵,推进产品规模化量产与市场化落地,实现产品从样品到批量出货的跨越。

一是优化已量产产品运营,持续提升104通道芯片的产能适配能力,加强与下游客户的联合验证,扩大客户覆盖范围,提升批量出货规模,确保产品交付及时、质量稳定,打造标杆客户案例。

二是加快高端产品落地,紧盯144通道芯片研发进度,细化验证流程,主动对接核心客户开展适配测试,提前储备订单资源,力争2026年底实现该产品销售突破,逐步覆盖高端AI超节点、高密度算力集群等核心场景。

三是推进在研产品进度,明确PCIe6.0、CXL等新一代芯片的研发时间表与责任人,定期开展研发进度复盘,确保按计划完成流片、验证等关键环节,力争早日实现产品落地,构建“量产产品+在研产品+预研产品”的梯度化产品布局。

四是强化产品质量管控,建立全流程质量检测体系,从设计、流片、封装测试到交付验收,严格把控每一个环节,提升产品可靠性与稳定性,满足下游客户严苛的商用标准。

3、市场拓展与客户合作计划聚焦核心应用场景,深耕重点客户,加快市场拓展步伐,提升市场份额与品牌影响力,推动国产替代落地。

一是聚焦核心客户拓展,重点对接AI服务器厂商、云厂商、智算中心、存储系统厂商等头部客户,建立一对一专属服务机制,深化产品适配与联合创新,推动产品批量导入,提升核心客户订单占比；同时,积极拓展中小型客户,丰富客户结构,降低客户集中度风险。

二是深耕核心应用场景,围绕AI训练集群、推理服务器、高密度存储、边缘智算等核心场景,打造场景化产品解决方案,强化产品与场景的适配能力,提升产品市场认可度；积极把握国内算力新基建、东数西算等政策机遇,参与重点项目招投标,加快产品在关键领域的落地应用。

三是加强品牌建设与市场推广,参加行业展会、技术论坛等活动,发布公司核心产品与技术成果,提升品牌知名度；组建专业的市场与技术支持团队,快速响应客户需求,提供定制化技术服务,提升客户粘性与满意度。

四是推进国产替代进程,突出产品自主可控、高性价比、稳定交付的优势,针对性突破国际厂商垄断的高端市场,逐步提升国产交换芯片的市场渗透率。

4、供应链保障与协同计划强化供应链建设,优化供应链布局,提升供应链稳定性与抗风险能力,为产品量产与交付提供坚实支撑。

一是稳定核心供应链合作,深化与晶圆制造、封装测试、IP核、EDA工具等上游供应商的合作关系,签订长期合作协议,保障产能供应与交付周期,降低供应链波动风险；同时,拓展多元化供应商渠道,避免单一供应商依赖,提升供应链灵活性。

二是优化供应链管理流程,建立供应链预警机制,实时跟踪上游原材料、晶圆制造等环节的市场动态,提前预判风险并制定应对措施；加强供应链成本管控,优化采购流程,降低采购成本,提升产品盈利能力。

三是推进供应链协同创新,加强与上游供应商的技术协同,针对高通道数、高性能芯片的研发需求,联合开展技术攻关,提升供应链整体技术水平；同步加强与下游客户的供应链协同,提前对接客户需求,优化生产与交付计划,提升交付效率。

5、组织管理与人才建设计划优化组织架构,强化人才队伍建设,完善管理制度,提升公司整体运营效率与管理水平,支撑公司战略落地。

一是优化组织架构,根据业务发展需求,调整研发、市场、运营、质量等部门设置,明确各部门职责分工,加强部门间协同配合,提升运营效率；完善公司治理结构,规范决策流程,确保公司经营管理科学、高效。

二是加强人才队伍建设,重点引进高速交换芯片设计、系统验证、市场拓展等领域的高端人才,完善人才引进、培养、激励机制,建立市场化薪酬体系,激发员工积极性与创造力；加强内部培训,开展技术技能、业务能力等专项培训,提升员工专业化水平,打造一支高水平、专业化的核心团队。

三是完善管理制度,优化研发管理、生产管理、质量管理、财务管理等各项制度,规范业务流程,提升管理精细化水平；加强合规管理,严格遵守行业监管要求,确保公司合规经营。

四是强化企业文化建设,弘扬“严谨、创新、坚持、共赢”的企业文化,增强员工凝聚力与归属感,推动公司持续健康发展。

6、持续对传统地产业务进行战略性收缩2026年,公司将继续深化战略转型,秉持对传统房地产业务的战略性收缩,加速推进存量开发项目的尾盘销售以及相关投资性资产的有序出清,确保为公司战略转型提供坚实的财务支撑与成规模的资金支持。