华微电子 600360

2025年,公司持续坚定不移贯彻党的二十大精神,积极落实国家发展战略、国家“十四五”发展规划,推进产业智能化、绿色化、融合化,全力建设完整、先进、安全的现代化功率半导体芯片产业体系,着力打造国内领先的半导体功率器件产业基地,加快新质生产力形成。

公司积极推进全产业链项目建设、产品研发迭代、企业管理创新、新兴市场领域开拓,持续深化“三项结构调整”,聚焦主推产品、重点领域、典型客户,继续深耕IPM模块、IGBT、超结MOS、SGTMOS产品,完成SiCSBD和SiCMOSFET的全系列产品开发,大力拓展PM功率模块,在清洁能源、汽车电子、智能家居、5G、智能制造、工业控制等新兴领域持续发力,与多家行业头部企业、知名企业达成战略合作与深度合作,重点产品销售片量、重点领域销售金额大幅增长,推进了功率半导体产品国产化替代,为公司可持续、向好发展奠定了基础。

报告期内,公司实现营业收入22.55亿元,实现归属母公司股东净利润1.73亿元。

主要开展了以下工作：1.加强党的全面领导,健全廉洁风险防控机制并购后控股股东党委及时推动公司组织重建,选派3名同志分别担任党委书记、纪委书记和专职副书记,进一步配齐健全公司党委班子。

在此基础上公司系统推动党建入章,健全党委会议事规则、“三重一大”决策制度及前置研究讨论事项清单等重点机制,切实将党的领导融入公司治理各环节,实现党的领导在法人治理中的决定性地位,有效促进党建工作与生产经营、改革创新深度融合,以高质量党建引领保障公司高质量发展。

推动完成了工会换届,为工会深入开展工作提供了组织保障。

公司扎实开展深入贯彻中央八项规定精神学习教育,进一步强化作风建设。

完善了《廉洁自律管理制度》,组织相关人员签署廉洁自律承诺书,夯实廉洁防范基础。

在重要节点下发廉洁过节提醒函,营造风清气正的环境。

2.持续加大研发力度,推进自主与联合创新模式报告期内,公司持续加大研发力度,提升科技自主创新水平,建设一体化、结构模块化技术管理平台。

一是,采用LEDIT（版图设计工具）、SILVACO（器件及工艺仿真工具）、ICEPACK（电路热仿真工具）等仿真设计工具,不断优化器件结构和电路设计水平,提高器件的功率密度和转换效率。

二是,借助产品生命周期管理（PLM）系统,推进科学化的技术研发管理,加快各级工艺技术平台的技术创新和迭代,实施一级、二级、系列化产品研发分级管理,突出重点研发项目。

公司持续推进IPM模块、宽禁带半导体、IGBT及功率模块、中低压MOS、超结MOS、高压FRD等系列产品的升级换代。

引进先进的制造设备和工艺技术,优化生产流程,提高生产效率和良品率。

采用先进的刻蚀技术,大幅提升了公司产品性能、产品质量及供货保障能力。

围绕IPM、宽禁带半导体、IGBT器件及模块、超结MOS等前沿产品,开展关键核心技术攻关。

丰富IPM和PM模块系列,在家用空调、工业及汽车领域占据市场头部客户；SiCSBD及MOSFET产品开始崭露头角,在充电桩、储能领域稳定销售；加快推广新一代TrenchFSIGBT产品,提高产品竞争力；超结MOS全系列产品开发,在电源领域快速占领市场。

公司通过国内、省内大学及科研院所优势学科资源进行联合开发、委托开发等产学研合作模式,加快高端领域产品的研发速度。

同时积极参与并承担省、市科研类重点项目。

公司稳步夯实技术平台建设,针对重点领域组建专项技术服务团队,提高产品开发和技术服务保障能力及响应速度,在核心客户推进过程中发挥了显著作用。

3.强化采购管理、客户服务保障,提升运营质量采购管理方面：对供应商的资质、生产能力、质量体系进行综合评估。

对采购物料进行不定期抽样检验,对供应商实行定期稽核与分级管理,确保质量稳定。

通过新供应商引入、集中采购、价格谈判、招标比价等方式,实现成本管控。

从源头控制质量,精准需求预测,优化库存结构,保障生产所需物料供应的稳定、优质、高效、经济。

客户服务保障、提升运营质量方面：2025年,公司坚持以“举全公司之力保市场”为工作方向,以全面提高市场服务保障能力为目标,在产品性能与先进性、产品质量与售后服务、产品交付与产能保障等方面不断优化、提升。

1）响应市场需求、加快新产品开发速度,通过加强产品研发与市场需求的互动和对接、积极与战略合作客户合作开发定制产品,通过提升公司内部产品研发速度等方式满足客户新方案的需求。

2）通过强化质量前端管控与客户联动机制,质量管理部牵头优化客户质量服务体系：一是加强质量人员客户走访频次与深度,建立常态化客户现场走访、质量问题对接及售后跟踪机制,主动收集客户在产品使用、装配适配、可靠性表现等方面的诉求与潜在风险点,形成客户质量需求清单并闭环整改；二是加大可靠性与应用实验检测设备投入,新增/升级环境可靠性测试、耐久性测试、极限工况模拟、应用匹配验证等检测设备与能力,完善从研发验证、过程抽检到出货确认的全流程检测体系,有效提前识别并拦截设计缺陷、工艺波动及应用适配风险；三是同步完善实验标准与验证流程,将客户场景化需求转化为可量化的质量指标与验收标准,实现质量管控从“内部合格”向“客户满意”转变。

通过上述举措,产品质量稳定性、可靠性及应用适配性显著提升,客户质量投诉率同比下降,客户满意度与合作粘性持续增强。

3）不断优化完善订单保障、计划排产模式,通过对客户需求变动分析了解客户所属市场领域周期变动规律,密切跟进重点领域、头部客户和主推产品项目推广进度,提前了解客户需求,并通过适当的备货提高订单保障能力。

根据产品生产周期、产品通用性及产品供货阶段,将订单保障模式进一步细分为库存供给、按订单生产、库存供给+按订单生产等模式,缩短订单交付周期。

根据客户需求变化及公司未来规划,及时调整扩充增量产品产能以满足客户增长需求。

4.持续完善内控建设,防范经营风险报告期内,公司持续依据证监会、上交所及其他相关监管规定,深化内控体系建设,共修订《公司章程》《股东会议事规则》等16份公司治理相关制度,进一步夯实了治理基础。

内部审计机构组织公司相关部门完成内部控制相关制度修订,通过系统化制度梳理、常态化抽样审计、专项制度检查,有效完善了公司内控体系,规范了业务执行流程。

公司系统开展了内部控制执行有效性的自我评估,依托于贯穿决策、执行与监督的全流程管理机制,在持续梳理业务流程、识别潜在缺陷的同时,动态更新并完善了内部控制风险信息数据库,清晰界定各业务部门与关键岗位的风险事项及对应管控措施。

通过持续整改与循环评价,公司不断健全内控体系,强化了对关键环节与风险高发领域的把控,并将行之有效的管理措施固化于制度之中,切实提升了经营风险防范与化解能力,为保障公司业绩的持续稳健增长提供了有力支撑。

5.持续推进管理提升,打造核心竞争力报告期内,公司坚守“以强化芯片制造能力为核心竞争力”的战略定位,紧密围绕市场需求,依托现有设备与技术资源,持续对既有工艺平台进行优化迭代,丰富产品结构。

通过推进数字化管理,着力优化工艺流程与提升设备综合效能,有效缩短产品生产周期。

同时,公司以严格的质量目标为导向,通过加强现场精细化管理,严肃工艺纪律,强化执行力,持续推动产品良率与性能的稳步提升。

以芯片制造部门为关键支撑,公司深入推进全流程优化与降本增效工作,不断夯实可持续发展基础。

6.加强资源管理,提效业务流程随着市场竞争的加剧,企业资源的联动范围在不断地扩展,业务流程由企业内部延伸到企业外部,形成企业资源的整合优势。

现代企业资源管理技术ERP的应用使物流、人流、财流、信息流等信息能快速、准确地传输,数据在各业务系统之间高度共享,有利于优化企业的资源,改善企业业务流程,降低企业运营成本,提升企业竞争力。

企业通过数字化赋能,管理效率不断提升。

移动化、智能化已经成为管理改善的重要载体。

企业在钉钉平台基础上开展组织、流程、人员数字化建设,提升管理效率。

聚焦数字化车间、智能工厂建设,应用智能装备、仿真系统,持续优化芯片制造流程,形成高效研发、管理、生产、交付系统。

7.管理工艺平台,拓展业务范围公司高度重视工艺管理平台建设,其担负着所有工艺文件、工艺数据、工艺资源等的集中管理与发布,跟随产品的生产进行流转,负责工艺的发布与再收集、再优化。

公司在传统消费类电子领域保持竞争优势的前提下,深入拓展新能源汽车、变频家电、工业控制、光伏等市场增长点,实时跟随半导体功率器件的市场需求,拓展产品种类,扩大业务范围,努力做到让市场认可,让客户满意。

8.建立安全管理机构,落实安全生产责任制公司建立安全生产委员会,设立安全管理组织机构,聘任专业的安全管理人员,负责安全生产的全面管理工作。

每年以“1号文件”的形式,制定全年安全生产目标、指标和控制方案。

各部门将安全生产目标、指标逐级分解落实。

制定全员安全生产责任制,每年各层级人员签订“安全、环保目标责任书”,营造“安全生产、人人有责”的生产氛围。

(一)行业格局和趋势2025年以来,在经济复苏的大背景下,伴随下游行业景气度攀升,前期库存去化完成,功率半导体需求不断增长,各大晶圆代工厂的产能接近满载,部分功率半导体公司产品价格上调。

近年,由于国际贸易形势较为复杂,半导体产业的战略地位尤为突出,半导体科技自主可控与国产化替代成为国家科技自立自强、安全智能绿色发展的刚需。

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出加强原创性引领性科技攻关,在前沿领域推动IGBT先进工艺以及碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。

随着新一轮科技革命和产业变革的加速演进,清洁能源、电动汽车、AI算力中心、航空航天、具身智能、低空经济等战略性新兴市场领域快速兴起、发展,这些领域皆为我国创新驱动发展战略、制造强国战略、“双碳”战略、智能发展、新基建的重点方向,为功率半导体发展释放出巨大的市场空间。

2025年,国内功率半导体市场,仍保持供需两旺态势,新能源汽车以及光伏、风电等新能源领域蓬勃发展对功率半导体提出更高需求。

受新能源、新能源汽车等终端产业的拉动,中国功率半导体市场仍保持高速增长,从市场行业结构来看,汽车电子仍然是功率半导体的主要增长点。

在科技发展与国家战略的双轮驱动下,功率半导体行业在未来3至5年将呈现强劲发展趋势。

近年来,中国功率半导体行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。

国家陆续出台了《关于推动未来产业创新发展的实施意见》《工业和信息化部办公厅关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》《国家能源局关于加快推进能源数字化智能化发展的若干意见》等多项政策,鼓励功率半导体行业发展与创新。

虽然我国半导体产业发展相比国外在规模与技术方面存在较大差距,但是作为国内功率半导体行业具有竞争力的IDM领军企业,华微电子具有较为突出的竞争优势与广阔的发展前景。

(二)公司发展战略1.坚持创新驱动发展,全面塑造发展新优势华微电子“十五五”期间将继续积极落实国家创新驱动、制造强国发展战略,推进产业智能化、绿色化、融合化,通过以市场为导向的全产业链垂直整合,打造领先的功率半导体芯片产业基地,致力于促进新质生产力持续健康发展,为功率半导体芯片产业的高质量发展贡献力量。

在“十五五”期间,公司将充分发挥自身技术及平台优势,以产业政策为指导,紧紧抓住新兴领域快速发展及国产化替代的契机,紧跟“十五五”规划指引,坚持创新驱动发展,全面塑造发展新优势,聚焦功率半导体领域的研发及规模化生产,深耕IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等产品,积极研究布局超宽禁带半导体,打造全系列功率半导体的特色工艺和产品优势。

加速突破功率半导体器件领域“卡脖子”技术,推动高端领域国产化替代。

拓展能源电子、汽车电子等应用领域,推进电子信息技术与新能源需求的融合创新,尤其是加强新能源汽车用产品生产平台、试验平台建设,扩大新能源汽车核心驱动、车载应用市场份额。

推进可再生能源领域应用,在光伏、变频、风力发电等领域进一步拓展。

力争率先进入国际功率半导体器件领先企业行列,树立具有国际影响力的民族品牌。

2.加快重大项目建设,推进全产业链升级全力推进八英寸生产线扩产扩能,增强芯片制造能力；加大上游外延材料制备产能,保障供应链安全可控；向下游封装业务拓展,提升IPM、PM模块封装生产线产能。

依托重大项目建设,实现从芯片材料制备到研发、制造、封装、测试、应用的全产业链升级。

(三)经营计划2026年,公司将积极推进功率半导体全产业链建设,做好电子信息产业增产扩能工作,完善国内市场网络,加快构建新发展格局,坚持扩大内需这个战略基点,以新需求引领新供给。

专注于功率半导体器件领域,提升生产制造能力,加强产业链建设,增强研发创新能力。

一是,提升芯片生产制造能力。

加速扩充八英寸新型电力电子器件生产能力,创新工艺技术,打造具有强大行业核心竞争优势的生产制造能力。

二是,增强产业链韧性。

快速推进产业链垂直整合,以新型电力电子器件基地为核心,向上游原材料制备业务拓展,推动外延片生产线升级、提质、扩项。

保障供应链安全可控；向下游封装业务拓展,推动单管、模块封装生产线规模跃迁。

实现从材料制备到芯片制造、封装、销售的全产业链升级,提升产业链韧性和安全水平。

三是,开拓产品研发创新力。

积极培育研发创新、生产技术人才,持续壮大创新人才队伍,增强企业自主创新能力,推动创新链、产业链、人才链深度融合。

深耕新型功率器件、模块、宽禁带半导体产品,全面塑造发展新优势,加速形成以汽车电子、工业控制、白色家电、新能源、高端装备制造、网络通信、智能家电等战略性新兴领域为重心的生产基地,助力我国民族半导体产业发展,力争成为具有国际竞争力的功率半导体企业。

公司重点产品研发计划如下：1.贴近客户应用需求,开发集成功能更强的智能功率模块IPM产品,与白色家电头部客户深度合作；同步开发SiCIPM产品,加快拓展IPM模块在工业控制和汽车领域的应用。

2.开发搭载最新一代IGBT的PM模块产品和SiC模块产品,在工业控制、光伏及新能源汽车领域批量应用。

3.全面系列化650V~1200V微沟槽技术IGBT平台,加速超结MOS、中低压SGTMOS和高密度低压TrenchMOS产品开发和推广。

继续深耕光伏、工业控制、白色家电、新能源汽车等领域。

4.加快光伏用TrenchSBD产品迭代,形成系列化产品分布,进一步提升产品性能,实现6英寸、8英寸工艺平台兼容,继续关注光伏行业的技术发展,紧跟市场需求。

5.继续优化四寸晶圆平台产品结构,完善2000V平面175℃结温高压整流二极管及模块产品系列；继续优化集成电阻BJT、达林顿结构BJT等新型结构芯片,提升市场占有率。

6.持续优化FRD产品,细分产品在不同领域的应用,加快推进注氢工艺的平台建设,开发具有高极限能力及可靠性的FRD系列产品及模块。

7.开发1500V～3000V高压平面MOS产品平台,开发半超结MOSFET工艺技术平台。