方正科技 600601

报告期内,受益于人工智能领域持续的技术革新与产业落地,数据中心相关的AI服务器、交换机、光模块、高速线缆等应用需求成为PCB行业增长的主要驱动力。

公司精准把握行业发展趋势,坚定践行既定人工智能发展战略和“2+3+N”业务布局,一方面巩固通讯设备、智能终端等传统优势领域的市场竞争力,聚焦AI服务器、光模块、交换机等高增长赛道实现重点突破;另一方面将自动驾驶、卫星通讯、机器人等新兴领域列为重点培育业务,多维度协同推动主营业务高质量发展。

在产能布局与技术创新层面,公司精准响应客户技术升级诉求与产能扩张需求,公司募集资金拟投资“珠海人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”,公司自有资金投资“重庆生产基地人工智能扩建项目”,加速切入高附加值赛道,实现经营规模扩容与技术迭代升级的双重突破。

同时,公司持续深耕核心技术攻关,在Z向互联、≥40层超高层板量产、UHD高密度互连、FVS精细线路加工、多阶Cavity及mSAP工艺等关键技术领域具备优势,进一步筑牢技术领先优势,为全球客户提供更具竞争力的PCB综合解决方案。

在业务拓展与盈利提升方面,公司充分依托通讯设备、智能终端领域的深厚市场积淀,加速向AI服务器、高速光模块、高端交换机等高附加值业务延伸,持续优化产品结构,稳步提升整体盈利能力。

此外,公司全面推进精细化管理,通过实施股权激励计划绑定核心团队利益,强化全流程成本管控,有效提升运营效率;同时,泰国生产基地加快了海外客户导入节奏,缩短产能爬坡周期,在保障高质量运营的基础上,进一步提升全球交付能力与供应链风险对冲能力,为公司长远发展奠定坚实基础。

报告期内,公司的主要经营指标得以快速提升,公司实现营业收入49.39亿元,同比增长41.87%;归属于公司股东的净利润4.72亿元,同比增长83.46%。

(一)行业格局和趋势全球PCB行业呈现“高端集中、中低端分散”的竞争格局,随着人工智能产业爆发,AI服务器、高速交换机、光模块等核心算力硬件需求激增,带动高端PCB赛道进入结构性增长周期,行业竞争焦点正向技术密集型、高附加值领域转移。

AI服务器、高性能计算等人工智能及算力类产品已经成为带动HDI板、高多层板、IC载板等高端PCB产品发展的重要动能。

从产品结构看,18层及以上的高多层板、HDI板和封装基板仍将保持相对较高的增速。

(二)公司发展战略公司将继续专注PCB核心主业,以中高端HDI板、高多层板等为核心产品,围绕既定的“人工智能发展战略”和“2+3+N”业务布局,即在巩固通讯设备、智能终端等传统优势市场的基础上,加大布局AI服务器、光模块、交换机等新兴市场的高附加值应用领域,同时将自动驾驶、机器人、卫星通信等应用领域作为重点培育业务。

持续专注技术与品质的双轮驱动,致力于将公司打造成为PCB行业“国内领先、世界一流”的卓越企业。

(三)经营计划2026年,公司将持续聚焦人工智能及算力赛道,强化创新驱动,推动高质量发展再上新台阶,核心任务是加速高端产能释放、深化产业链布局、扩大市场份额。

1、聚焦主业扩张,加速构筑高端产能“护城河”以“高端产能高效释放”为核心目标,全力快速推进“珠海人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”和“重庆生产基地人工智能扩建项目”建设进度,尽快弥补公司在高端产能方面的短缺局面,增强服务大客户高端产品的能力。

推动泰国生产基地的产能爬坡,加快客户导入及订单获取,服务海外大客户,并有效缓解国内高端产能不足情形。

2、全方位服务好客户,推动业务再上“新台阶”通过珠海、重庆、泰国三大基地的产能协同与高效落地,形成覆盖国内外客户的产能网络,切实满足国内外核心大客户在AI服务器、光模块、交换机等领域的高端产能需求,提升高端订单占比。

继续强化海外市场拓展,提升海外品牌曝光度,优化海外销售网络与服务体系,提升海外综合服务能力。

3、不断加强经营管理水平,努力提升经营效益公司将通过科学的产能预判与布局、高效的组织考核调整、精细化的成本管控以及高品质的客户服务,逐步缩小与行业头部企业的差距,持续提升市场占有率与盈利水平,努力提升经营效益,推动企业实现高质量发展。

一是增销售:一方面聚焦AI服务器、光模块、交换机等AI核心业务,加大客户拓展力度,进一步提升高毛利客户销售占比;其次锚定高端市场,全力提升高端产能的供应能力,加速批量订单导入,提升市场份额。

二是提技术:加强高多层和HDI的技术销售,深入开展产品研发,积极响应大客户对关键技术的需求,持续攻坚FVS、UHD、多阶Cavity等新技术,协同关键客户攻坚新产品,通过为客户提供优质的技术解决方案获取客户订单。

三是稳品质:根据不同客户的产品品质要求,公司进一步强化品质意识,牢牢抓住品质管控关键环节,提升产品品质良率。

四是快交付:提升工厂的快交付能力,缩短制作周期、物流周期、提升制造效率。

五是控成本:强化精细化管理,强化研产供销资源联动,继续降低运营成本,推动供应链及工厂端全面降本增效,努力提高公司产值及经营效益。

4、创新发展路径,拓展战略发展“新空间”在做好内生增长的同时,积极探索外延式发展路径,以“战略协同、资源互补”为核心视角,继续在PCB领域寻找在市场、品类、技术等方面能够资源互补的标的,通过并购挖掘核心客户资源、构建互补生产体系。